复合电镀（Ni—P）—SiC的新工艺

研究了复合电镀（Ｎｉ－Ｐ）－ＳｉＣ过程，发现随镀液中ＳｉＣ浓度增加，阴极极化随之增加，分散能力下降，镀液中加入混合稀土后，镀层硬度由５７４ＨＶ提高到６０２ＨＶ，相对磨损量由４．５４×１０＾－２ｇ／ｃｍ＾２下降到３．５×１０＾－２ｇ／ｃｍ＾２与Ａ３钢相对耐磨性提高４．１倍。     

电沉积Fe—Ni—P—Si3N4复合镀层工艺的研究

介绍了Ｆｅ－Ｎｉ－Ｐ－Ｓｉ３Ｎ４复合镀层的电沉积工艺，并且系统地研究了镀液组成以及工艺条件对镀层的组成和外观质量的影响。     

复合电镀Ni—P—PTFE工艺条件的研究

通过大量试验研究了镀液主要成分及操作条件对复合镀层中磷、聚四氟乙烯含量的影响,优选出一种最佳复合镀工艺,该工艺具有成本低,镀速快及寿命长等优点。     

铝合金上电沉积Ni—Fe合金

介绍铝合金电镀前碱腐蚀，酸洗出光，浸锌，活化的槽液配方和操作要点，研究了６０６３、２０２４铝合金电镀Ｎｉ－Ｆｅ的镀液和镀层性能。     

复合电沉积镍钼合金的Taguchi设计

镍钼合金镀层用于电极表面处理能提高其析氢催化性能。采用Ｔａｇｕｃｈｉ试验设计镍钼合金电镀工艺。阐述了Ｔａｇｕｃｈｉ设计方法的原理,通过正交试验优出一种镍钼合金电镀的最佳工艺,大大降低了镍钼合金镀层的析氢性能。     

水溶液中电沉积Ni—La—P合金的研究

含稀土金属的合金具有特殊的功能,常用作电催化材料。由于稀土元素的标准平衡电位较负,在水溶液中很难沉积。因此,采用柠檬酸和氯化铵为混合配位体,硼酸为稳定剂从水溶液中电沉积出Ｎｉ－Ｌａ－Ｐ合金镀层。详细介绍了镀液各个组分及工艺条件的选择,获得了灰白色、细致的合金镀层。对所得的支进行ＳＥＭ观察和ＸＰＳ分析,结果表明,所得镀层为Ｎｉ－Ｌａ－Ｐ合金。     

电沉积Ni—Fe—P合金工艺研究

为改善Ｎｉ－Ｐ镀层性能，开发研究了Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ镀层。研究了镀液主要成分和工艺参数对镀层成分、沉积速度和显微硬度的影响。研究表明，Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ镀层中各元素的含量随镀液中相应盐浓度的增大而提高；低ｐＨ值和电流密度可适当提高镀层含磷量；高电流密度有利于铁的沉积；提高镀液温度和ｐＨ值加快沉积速度，却降低镀层硬度。较高的电流密度可获得较高的沉积速度和镀层硬度。     

非晶态镍—钨—磷合金电沉积层的组织结构及耐蚀性

非晶态镍－钨－磷合金镀层由于具有优良的耐蚀性而被广泛用作材料的防护处理。采用扫描电子显微技术、Ｘ射线衍射分析及腐蚀介质浸泡试验研究了镍－钨－磷合金电镀层的组织结构,成分及耐蚀性。试验发现,所得合金镀层呈非晶态。进行热处理,当温度达３００℃以上时,镀层开始由非晶态向晶态转化;当加热至４００℃以上,镀层已完全转变为晶态结构,腐蚀试验发现,镍－钨－磷合金镀层在８５％Ｈ３ＰＯ４、１０％Ｈ２ＳＯ４、２０％Ｈ     

化学镀Ni—P及Ni—P—PTFE镀层的性能研究

从硬度、耐磨性、摩擦及耐蚀性等几个方面研究了镀层的性能。同时研究了镀层成份及镀液中稳定剂对镀层耐蚀性的影响,交通过电化学手段和Ｘ－光电子能谱ＸＰＳ地镀层进行了研究。     

化学镀Ni—P—SiC复合镀层的研究

研究了化学镀Ｎｉ－Ｐ－ＳｉＣ复合镀层的工艺、镀液组成和镀层性能。镀液中的ＳｉＣ微粒含量为１０￣１５ｇ／Ｌ时，可得以硬度和耐蚀都较高的镀层。     

复合电沉积RE-Ni-W-SiC-PTFE的研究

复合电镀层的耐磨、耐蚀及自润滑性能良好,越来越受到人们的关注。研究了电流密度、温度、ｐＨ 值及镀液中ＰＴＦＥ 含量对镀层中ＰＴＦＥ、ＳｉＣ 含量及沉积速度的影响,优选出一种最佳的复合镀工艺参数。     

Ni—W镀层的非晶化机制

用电沉积法制备Ｎｉ－Ｗ非晶态镀层，随着镀层中钨含量的增加，Ｎｉ－Ｗ合金镀层结构由晶诚向非晶态转变。Ｘ射线光电子能谱分析结果表明，Ｎｉ－Ｗ非晶态镀层中Ｎｉ，Ｗ均以零价态形式存在，没有形成金属间化合物。     

电沉积Ni—Co合金及其结构研究

采用硫酸盐体系电沉积Ｎｉ－Ｃｏ合金，研究了电镀工艺参数对镀层组成及电流效率的影响，测定了镀层结构。实验发现：在Ｎｉ－Ｃｏ合金镀层中，当Ｃｏ含量低于７６ｗｔ％时，合金由两种面心立方结构的固溶体组成；Ｃｏ含量介于７６￣９０ｗｔ％之间时，由面心立方和六方密排两种结构的固溶体组成；Ｃｏ含量超过９０ｗｔ％时，合金只有一种立方密排结构的固溶体相成。     

电沉积Ni-W非晶态合金

研究电沉积Ni-W合金的非晶化条件,划分出结晶与非晶结构区。由X衍射实验判定,Ni-W合金镀层足以Ni为溶剂、W为济质的置换型固溶体,呈面心立方结构。通过计算晶格畸变度、晶粒直径及其随结构的变化,解释了非晶镀层的形成原因。测定了作品镀层在酸溶液中的腐蚀速率,用X射线光电子能谱仪(XPS)对其在酸溶液中形成的钝化膜进行了测试,钝化膜的化学结构式为i(OH)_2·WO_3、·nH_2O。     

P型Si上Ni—Pd薄膜的电沉积及界面硅化物的研究

采用控电位沉积方式在ｐ－Ｓｉ上制备了Ｎｉ－Ｐｄ合金薄膜,考察了阴极沉积行为,研究了电沉积条件对膜组成的影响,并探讨了膜组成与结构的关系,ＸＲＤ测试表明Ｎｉ－Ｐｄ合金呈面心立方的固溶本结构,其晶面间距随合金组成不同而变化,ＸＰＳ研究表明,Ｐｄ与硅之间存在着较强的常温扩散并形成了硅化物。     

化学复合镀（Ni—P）—SiC的研究

研究了在化学镀镍溶液中加加入碳化硅微粒的化学镀工艺，采用正交实验方法考查了沉积过程中血因素对复合镀层及镀液稳定性的影响，并对镀层的结构及表面形貌进行了分析。     

Ni—W合金电镀

概述了Ｎｉ－Ｗ合金电镀工艺。Ｎｉ－Ｗ合金具有高硬度、耐蚀性和耐磨性，有着广泛的用途。