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复合电镀(Ni—P)—SiC的新工艺 总被引:5,自引:0,他引:5
研究了复合电镀(Ni-P)-SiC过程,发现随镀液中SiC浓度增加,阴极极化随之增加,分散能力下降,镀液中加入混合稀土后,镀层硬度由574HV提高到602HV,相对磨损量由4.54×10^-2g/cm^2下降到3.5×10^-2g/cm^2与A3钢相对耐磨性提高4.1倍。 相似文献
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介绍了Fe-Ni-P-Si3N4复合镀层的电沉积工艺,并且系统地研究了镀液组成以及工艺条件对镀层的组成和外观质量的影响。 相似文献
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复合电镀Ni—P—PTFE工艺条件的研究 总被引:1,自引:1,他引:0
通过大量试验研究了镀液主要成分及操作条件对复合镀层中磷、聚四氟乙烯含量的影响,优选出一种最佳复合镀工艺,该工艺具有成本低,镀速快及寿命长等优点。 相似文献
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铝合金上电沉积Ni—Fe合金 总被引:1,自引:1,他引:1
介绍铝合金电镀前碱腐蚀,酸洗出光,浸锌,活化的槽液配方和操作要点,研究了6063、2024铝合金电镀Ni-Fe的镀液和镀层性能。 相似文献
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镍钼合金镀层用于电极表面处理能提高其析氢催化性能。采用Taguchi试验设计镍钼合金电镀工艺。阐述了Taguchi设计方法的原理,通过正交试验优出一种镍钼合金电镀的最佳工艺,大大降低了镍钼合金镀层的析氢性能。 相似文献
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水溶液中电沉积Ni—La—P合金的研究 总被引:5,自引:0,他引:5
含稀土金属的合金具有特殊的功能,常用作电催化材料。由于稀土元素的标准平衡电位较负,在水溶液中很难沉积。因此,采用柠檬酸和氯化铵为混合配位体,硼酸为稳定剂从水溶液中电沉积出Ni-La-P合金镀层。详细介绍了镀液各个组分及工艺条件的选择,获得了灰白色、细致的合金镀层。对所得的支进行SEM观察和XPS分析,结果表明,所得镀层为Ni-La-P合金。 相似文献
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电沉积Ni—Fe—P合金工艺研究 总被引:1,自引:0,他引:1
为改善Ni-P镀层性能,开发研究了Ni-Fe-P镀层。研究了镀液主要成分和工艺参数对镀层成分、沉积速度和显微硬度的影响。研究表明,Ni-Fe-P镀层中各元素的含量随镀液中相应盐浓度的增大而提高;低pH值和电流密度可适当提高镀层含磷量;高电流密度有利于铁的沉积;提高镀液温度和pH值加快沉积速度,却降低镀层硬度。较高的电流密度可获得较高的沉积速度和镀层硬度。 相似文献
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非晶态镍—钨—磷合金电沉积层的组织结构及耐蚀性 总被引:4,自引:1,他引:3
非晶态镍-钨-磷合金镀层由于具有优良的耐蚀性而被广泛用作材料的防护处理。采用扫描电子显微技术、X射线衍射分析及腐蚀介质浸泡试验研究了镍-钨-磷合金电镀层的组织结构,成分及耐蚀性。试验发现,所得合金镀层呈非晶态。进行热处理,当温度达300℃以上时,镀层开始由非晶态向晶态转化;当加热至400℃以上,镀层已完全转变为晶态结构,腐蚀试验发现,镍-钨-磷合金镀层在85%H3PO4、10%H2SO4、20%H 相似文献
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从硬度、耐磨性、摩擦及耐蚀性等几个方面研究了镀层的性能。同时研究了镀层成份及镀液中稳定剂对镀层耐蚀性的影响,交通过电化学手段和X-光电子能谱XPS地镀层进行了研究。 相似文献
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研究了化学镀Ni-P-SiC复合镀层的工艺、镀液组成和镀层性能。镀液中的SiC微粒含量为10 ̄15g/L时,可得以硬度和耐蚀都较高的镀层。 相似文献
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用电沉积法制备Ni-W非晶态镀层,随着镀层中钨含量的增加,Ni-W合金镀层结构由晶诚向非晶态转变。X射线光电子能谱分析结果表明,Ni-W非晶态镀层中Ni,W均以零价态形式存在,没有形成金属间化合物。 相似文献
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电沉积Ni—Co合金及其结构研究 总被引:3,自引:0,他引:3
采用硫酸盐体系电沉积Ni-Co合金,研究了电镀工艺参数对镀层组成及电流效率的影响,测定了镀层结构。实验发现:在Ni-Co合金镀层中,当Co含量低于76wt%时,合金由两种面心立方结构的固溶体组成;Co含量介于76 ̄90wt%之间时,由面心立方和六方密排两种结构的固溶体组成;Co含量超过90wt%时,合金只有一种立方密排结构的固溶体相成。 相似文献
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采用控电位沉积方式在p-Si上制备了Ni-Pd合金薄膜,考察了阴极沉积行为,研究了电沉积条件对膜组成的影响,并探讨了膜组成与结构的关系,XRD测试表明Ni-Pd合金呈面心立方的固溶本结构,其晶面间距随合金组成不同而变化,XPS研究表明,Pd与硅之间存在着较强的常温扩散并形成了硅化物。 相似文献
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化学复合镀(Ni—P)—SiC的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
研究了在化学镀镍溶液中加加入碳化硅微粒的化学镀工艺,采用正交实验方法考查了沉积过程中血因素对复合镀层及镀液稳定性的影响,并对镀层的结构及表面形貌进行了分析。 相似文献
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