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深圳雷曼光电科技有限公司 《现代显示》2008,(9)
蓝光LED的问世,使得利用荧光体与蓝光LED的组合,就可轻易获得白光LED,这是行业中最成熟的一种白光封装方式。目前白光LED已成为照明光源,一般家用照明已成为现实。但行业中较多产品在使用过程中的衰减过大使之不能适合照明市场,雷曼光电针对照明高端市场通过改变封装工艺及最佳物料搭配开发出低衰减产品,为照明行业作出巨大贡献。 相似文献
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白光LED是最被看好的新兴光源产品,其在照明市场的发展潜力值得期待。白光LED具有体积小、发热量低、耗电量小、寿命长、反应速度快、环保、可平面封装易开发成轻薄短小产品等优点。在小功率白光LED驱动电路中,电池(一节电池)供电已经成为一种趋势。在基于标准CMOS工艺条件下,设计了一个可以使用一节电池供电、外围器件极少、无需输出电容、脉冲驱动的白光LED驱动电路,并可以随输入电压不同自适应调节工作状态,适合中小电流条件下白光LED背光照明应用中。 相似文献
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荧光粉转换白光LED具有高能效、低成本、长寿命等优势,广泛应用于照明领域,提高荧光粉转换白光LED的光效一直是该领域的研究热点。为了对白光LED的高性能封装进行设计优化和制备,采用模拟仿真以及实验测试相结合的方式,对LED芯片封装进行研究分析,采用了特制支架和双芯片封装,提高灯珠光效,在此基础上,改进了荧光粉涂覆工艺,提高了荧光粉激发效率,整体提高LED光效约6%,且研究了远程荧光粉与芯片的距离变化时LED的光效变化。 相似文献
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功率型白光LED封装设计的研究进展 总被引:2,自引:0,他引:2
综述了功率型白光LED封装的研究现状和存在的问题,着重从LED封装结构和封装材料两个方面进行了详细的评述,在现有蓝光芯片激发钇铝石榴石(YAG)荧光粉来实现节能、高效的白光LED照明的基础上,介绍了可以提高功率型白光LED的取光效率和空间色度的均匀性的各种封装结构和材料.指出新的封装结构、封装材料和封装工艺的有机结合以获得高取光效率,延长功率型白光LED的使用寿命,节约整体封装结构的成本,从而推进LED同体光源的应用是今后功率型白光LED研究的重点. 相似文献
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《今日电子》2008,(12)
ASMT-QxBB高亮度大功率LED产品在设计上可以更有效散热,新推出的0.5W输出ASMT-QWBB冷白光和ASMT—QYBB暖白光系列表面贴装LED可以应用在仪表板背光、车室灯以及地图灯、脚踏板灯、倒车指示灯以及牌照灯等汽车照明应用。ASMT—QxBB系列还可以作为装饰照明、电子标志和信号灯应用中的通道标示,以及工业设备、办公室自动化和家用电器应用的操作面板和显示背光,另外,Avago0.5W大功率LED系列所具备的单颗LED高亮度输出,以及仅3.2mm长x2.8mm宽×1.9mm高的小型化封装尺寸,更可以为照明设计工程师带来照明设备尺寸、外型和外观设计上的更高灵活度。 相似文献
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大功率白光LED封装结构和封装基板 总被引:1,自引:0,他引:1
随着LED在照明领域的不断发展,功率和亮度不断提高,尤其是大功率白光LED的出现,热问题成为制约LED进一步发展的关键问题。介绍了大功率白光LED引脚式封装、表面贴装式(SMT)、板上芯片直装式(COB)和系统封装式(SiP)封装结构和金属、金属基复合以及陶瓷封装材料。重点阐述了金属芯印刷电路板(MCPCB)、金属基复合材料板以及陶瓷基板(如厚膜陶瓷基板、薄膜陶瓷基板、低温共烧陶瓷基板)等应用于大功率白光LED的封装基板,对各个基板的特点和散热能力进行了分析和对比。最后对大功率白光LED封装结构和封装基板的发展趋势进行了展望。 相似文献