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选用一款自制的具有超支化分子结构的环氧树脂(EHBP),引入到双酚A型环氧树脂体系中参与树脂共固化,制备了一种超支化分子改性环氧树脂材料。采用DSC非等温曲线外推法,研究了混合树脂体系的固化反应动力学行为,优化了树脂的固化工艺条件。分析发现,EHBP对双酚A型环氧树脂具有明显增韧改性效果。在EHBP最优加入量5%的情况下,与未添加超支化分子的对照样相比,固化物的拉伸强度、弯曲强度、压缩强度和冲击强度均提升了约20%,且拉伸断裂伸长率提高了24%。动态力学分析(DMA)结果表明,EHBP的引入可以显著提升材料的阻尼峰强度,损耗模量从138MPa提高至185MPa,即有利于环氧树脂固化物的阻尼减振性能。单悬臂模式下震动测试频率从1Hz提高至100Hz,材料的阻尼峰从125℃向高温方向移动至156℃,对高频高温下的材料的阻尼性能有一定贡献。 相似文献
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超支化聚合物修饰碳纳米管的研究进展 总被引:1,自引:0,他引:1
碳纳米管( CNTs)具有极高的杨氏模量、硬度和韧性、良好的导电性和导热性,但由于其分散性差,限制了其应用范围.超支化聚合物( HBP)具有低粘度、高流变性和良好的溶解性,特别是末端含有大量的活性官能团.用HBP修饰CNTs,不仅可以提高CNTs在聚合物基体中的分散性,改善CNTs与基体之间的相容性和界面粘接性能,还可以赋予CNTs新的功能.因此,综述了超支化聚合物改性CNTs的方法,包括直接改性法,表面引发聚合法等方法,并指出了每种改性方法的优缺点及其发展前景. 相似文献
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端基对超支化聚合物改性环氧树脂性能的影响 总被引:4,自引:0,他引:4
研究了分别具有羟端基和环氧端基的脂肪族超支化聚酯对双酚A环氧树脂/酸酐固化体系力学性能及热性能的影响,分析对比了两种不同端基超支化聚酯改性环氧树脂浇注体性能时机理上的差别。结果表明,在相同含量和代数时,具有环氧端基的超支化聚酯能更好地提高环氧树脂浇注体的力学性能,同时还使玻璃化转变温度有所提高。分析发现,这是由于环氧端基的存在使得超支化聚酯与树脂基体有很好的相容性,从而有利于形成合适的第二粒子分散相,表现出比羟端基超支化聚酯更好的改性效果。 相似文献
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超支化聚合物由于具有独特的特征和相对简单的合成方法,以及在材料科学上的用途而引起了科学家们强烈的兴趣。本文综述了超支化聚合物的基本合成方法以及共轭与非共轭两大类超支化聚合物。 相似文献
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采用超支化聚氨酯(HBPU)作为增韧剂,制备环氧树脂的复合材料,并测试其力学性能和热学性能,并对复合材料的断面进行微观形貌表征。结果表明:在HBPU的含量在10%(质量分数)时,冲击强度达到最大值(强度为32.02kJ·m-2)材料的冲击强度提高将近200%,弯曲性能也有所提高同样的变化趋势。复合材料的力学性能随着代数的增大而增大。复合材料的断面呈应力发白现象,电镜图片也呈现出蜂窝状,进一步验证了超支化聚氨酯的空穴化和相分离理论韧性机理的合理性。复合材料的Tg随添加量增加而下降,随代数增加而增加。 相似文献
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采用兼有脂肪族和芳香族结构的超支化环氧树脂(HBER)增韧改性苯并(噁)嗪树脂(MDA),制备出不同质量比的MDA/HBER均相共混体系.通过傅里叶变换红外光谱、差示扫描量热及动态力学性能分析仪研究了共混体系固化行为和交联网络结构.利用流变仪对共混体系进行动态黏度测试,结果表明在60~190℃之间出现一段较宽的低黏度平台.力学生能测试表明,当HBER质量分数为10%时,共混固化物弯曲性能最优,韧性最佳.共混固化物断面形貌呈现出原位增韧增强特征. 相似文献
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以第3代环氧端基脂肪族超支化聚酯(EHBP)增韧的环氧树脂(E-51)为基体材料,超支化聚酯基二茂铁(HBPE-Fc)为吸波剂,制备具有一定力学承载及电磁性能的超支化聚酯基二茂铁/环氧树脂(HBPE-Fc/E-51)复合材料,并通过力学性能测试及扫描电镜、矢量网络分析仪等研究了该复合材料的力学及电磁性能。结果表明,添加较低含量的HBPE-Fc能较好地改善环氧树脂体系的拉伸及冲击性能,第4代HBPE-Fc质量分数为2%时,与纯环氧树脂体系相比,HBPE-Fc/E-51复合材料的拉伸强度、断裂伸长率和冲击强度分别提高了21.81%、34.32%和15.41%,对固化体系的拉伸断面分析发现引入HBPE-Fc后材料表现出韧性断裂。HBPE-Fc/E-51复合材料的玻璃化转变温度在105.29~130.27 ℃之间,具有良好的热稳定性,同时该复合材料具有一定的电磁特性。 相似文献
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A novel hyperbranched poly(amide-ester)s (HBP) has been synthesized through the AB2 approach in one-step polycondensation without solvents. The synthesized HBP has been characterized and used as filler for epoxy resin with the aim obtain materials which exhibit improved toughness. Composites containing 6% and 12% wt/wt of HBP in diglycidylether of bisphenol A (DGEBA) were produced and characterized. Results obtained from DMA tests showed that HBP has good compatibility with the epoxy resin. Impact tests proved that composites containing 12% HBP showed an improvement of about 25% on impact strength with respect to neat DGEBA. Moreover, adhesive properties were evaluated in terms of the lap-shear strength value of composite joints bonded using the investigated blend. Results showed an improvement of shear strength value of DGEBA added with 12% HBP with respect to neat DGEBA. The water uptake behavior was also evaluated. 相似文献
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为了降低三酚基甲烷型环氧树脂(TMP)的黏度,通过不同的合成工艺得到了低黏度芳香族超支化环氧树脂(AHBP),采用傅里叶变换红外光谱仪对其表征。将AHBP作为TMP稀释剂,研究了AHBP加入量对TMP/甲基纳迪克酸酐(MNA)体系性能的影响,并与传统稀释剂1,4-丁二醇二缩水甘油醚(BDDGE)进行比较。采用热重分析仪及电子万能试验机对其性能测试。当AHBP含量为15%时,体系黏度为2800 m Pa·s左右,拉伸强度、弯曲强度、冲击强度分别提高了12%,13.2%,40%,起到了增韧效果,热失重5%时温度为313.9℃;而BDDGE/TMP/MNA体系的力学性能及热性能下降显著。结果表明相对于BDDGE,AHBP在不降低TMP力学性能的情况下能较好地降低TMP黏度。 相似文献