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相似文献
 共查询到20条相似文献,搜索用时 78 毫秒
1.
采用SiC粉体与聚碳硅烷(PCS)为原料浇注成型低温烧结制备SiC多孔陶瓷,研究了PCS含量对SiC多孔陶瓷性能的影响。结果表明,PCS含量大于2wt%时可浇注成型,PCS经烧结后生成裂解产物将SiC颗粒粘结起来。所得SiC多孔陶瓷孔径呈单峰分布、孔径分布窄、热膨胀系数低、烧结过程中线收缩率小。随着PCS含量的增大烧成SiC多孔陶瓷的孔隙率降低,但强度显著提高。PCS含量为6wt%时多孔陶瓷的孔隙率、弯折强度和线收缩率分别为36.2%、33.8MPa和0.42%。  相似文献   

2.
张军战  张海昇  张颖  贺辉 《材料导报》2017,31(19):91-96
硅氧碳多孔陶瓷耐高温,密度低,比强度高,比表面积大,热导率低,介电性能优良,应用前景广阔。聚合物前驱体转化法已成为颇具前景的陶瓷材料制取手段。文章在简要介绍聚硅氧烷的基础上,从聚硅氧烷热解前、热解过程中以及热解后不同阶段形成特定的孔结构出发,重点阐述了通过聚硅氧烷热解制备硅氧碳多孔陶瓷的工艺研究现状,并提出了亟待解决的问题。  相似文献   

3.
刘波涛  骆兵  许壮志  刘贵山 《功能材料》2011,42(Z1):163-167
由莰烯、氧化铝、Texaphor 963组成的陶瓷料浆,在温度梯度的诱导下,用冷冻浇注成型法制备了氧化铝陶瓷坯体,经干燥、烧结后,制备出了高孔隙率、高强度的定向通孔氧化铝陶瓷.通过扫描电镜观察其孔结构,并对其孔隙率、抗压强度和收缩率进行分析测试.结果表明:料浆的固体含量和烧结温度显著影响试样的气孔率、抗压强度和收缩率;...  相似文献   

4.
碳化硅多孔陶瓷制备技术研究进展   总被引:1,自引:1,他引:1  
分别对碳化硅多孔陶瓷的主要制备方法进行了阐述,分析了这些制备方法的主要优缺点,并指出将来的研究重点应是高性能碳化硅多孔陶瓷的低成本制备技术及其应用领域的进一步拓展。另外,各种制备工艺条件同碳化硅多孔陶瓷性能之间的内在联系研究也应该进一步深化。  相似文献   

5.
分别对碳化硅多孔陶瓷的主要制备方法进行了阐述,分析了这些制备方法的主要优缺点,并指出将来的研究重点应是高性能碳化硅多孔陶瓷的低成本制备技术及其应用领域的进一步拓展.另外,各种制备工艺条件同碳化硅多孔陶瓷性能之间的内在联系研究也应该进一步深化.  相似文献   

6.
制备技术是获得高性能碳化硅多孔陶瓷的关键.综述了碳化硅合成方法和成孔方法对碳化硅多孔陶瓷一些主要的制备技术,主要包括烧成/烧结法、原位氧化反应结合法、反应烧结法、碳热还原法、先驱体转化法、化学气相渗透法等.介绍了各种方法的工艺过程,分析了优缺点,指出了今后发展的方向.  相似文献   

7.
冷冻干燥法制备多孔陶瓷研究进展   总被引:1,自引:0,他引:1  
刘岗  严岩 《无机材料学报》2014,29(6):571-583
冷冻干燥法作为一种制备多孔材料的技术在过去的十多年中发展迅速, 尤其是通过此法制得的多孔陶瓷展现出独特的微观结构和优良的力学性能, 引起了各国学者极大的研究兴趣, 成为当前多孔陶瓷的一个研究热点。 本文目的是回顾冷冻干燥技术的发展历史, 详细介绍了冷冻干燥技术的基本原理、特点, 工艺过程的影响因素, 以及潜在应用, 并指出了冷冻干燥法的发展趋势。  相似文献   

8.
碳化硅多孔陶瓷具有抗腐蚀、抗热震性及低的热膨胀系数等特点,在冶金、化工、环保、航空、微电子等技术领域具有广泛的应用.综合阐述了制备碳化硅多孔陶瓷的主要工艺与制备过程,并对相关工艺的特点进行了分析,最后展望了碳化硅多孔陶瓷的发展趋势.  相似文献   

9.
生物模板法制备多孔陶瓷的研究进展   总被引:3,自引:2,他引:1  
生物模板法是依据生物矿化及仿生学原理,借助自然界一些生物的结构特异性或者催化活性来合成新型无机材料的一种工艺方法,尤其是在合成具有生物形态和纳米结构的多孔陶瓷领域显示出巨大的潜力.分别从生物模板的原料及制备、制备多孔陶瓷工艺和应用等3个方面,归纳和分析了近年来生物模板法制备多孔陶瓷材料的研究进展,提出了生物模板法制备多孔陶瓷工艺过程中存在的一些问题,并对该领域今后的研究和发展提出了一些建议.  相似文献   

10.
多孔陶瓷因其独特结构和优异性能成为近年来陶瓷材料领域的一个研究热点.综述了多孔陶瓷制备工艺的特点和新进展,重点评述了近年来为提高材料特性、拓宽应用领域而开发的新型制备工艺技术;并对多孔陶瓷在相关领域,特别是当前一些热点领域的应用进行了介绍.在此基础上,提出了今后值得关注与研究的方向.  相似文献   

11.
孔径可控的多孔羟基磷灰石的制备工艺研究   总被引:14,自引:0,他引:14  
采用添加造孔剂法,选择合适的造孔剂聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA),通过严格筛分,可烧结制得孔径可控的多孔基磷灰石陶瓷,气孔率可从20%到50%变化。并对烧结多孔体中孔的结构、孔径分布与特征,影响气孔率和力学性能的因素进行了研究与讨论。  相似文献   

12.
罗萌  向阳  彭志航  曹峰 《材料工程》2022,50(11):63-72
纤维多孔陶瓷是利用黏结剂将随机分布的陶瓷纤维进行黏接,形成具有鸟巢形态的多孔材料,内部具有大量三维联通孔,其具有轻质、高气孔率、高比表面积、高效隔热的特性。纤维多孔陶瓷为飞行器提供良好热防护效果的同时,可明显减轻其质量,降低发射成本,是航天器大面积热防护系统极具潜力的候选材料。本文主要对近年来纤维多孔陶瓷材料有关纤维骨架、黏结剂、制备方法,以及其在性能优化等方面的研究工作进行了梳理、总结,展望纤维多孔陶瓷在多重热防护方式、集成化及工程化等方面的发展。  相似文献   

13.
兰琳 《功能材料》2013,44(12):1755-1757
采用注浆成型技术制备了负载活性炭的硅藻土多孔陶瓷,研究烧结温度对其孔径、孔隙率、强度和晶相的影响,并测定其细菌过滤性能。研究发现,经1000℃烧成的产品,硅藻土保持原有的微孔结构,孔隙率最高(67%),强度较好(5.81MPa),而且对大肠杆菌截留效果好,滤液中未检测出大肠杆菌,可满足国家饮用水标准的要求。  相似文献   

14.
以红柱石和氧化铝为主要原料、聚苯乙烯粒子为造孔剂,通过烧结法制备莫来石泡沫陶瓷,借助XRD和SEM分析了烧成温度和骨料配比对获得莫来石相组成和结构的影响规律,并通过正交试验,探讨烧结温度、造孔剂加入量和骨料配比等工艺参数对制备莫来石泡沫陶瓷性能的影响.结果表明:造孔剂加入量对密度和强度的影响较大,烧结温度次之,骨料配比最小;最佳的因素水平为烧结温度1 450 ℃,EPS质量分数5%,骨料质量比m(红柱石)∶m(氧化铝)=80∶20,此时表观密度为0.52 g/cm3,抗折强度0.36 MPa.  相似文献   

15.
Porous Si3N4 ceramics were prepared by freeze casting using liquid N2 as refrigerant. The pore structure, porosity, α → β-Si3N4 transformation and mechanical properties of the obtained materials were strongly affected by the solid contents of the slurries. Increasing the solid content would reduce the porosity, decrease the pore size and change the pore structure from the aligned channels with dendrites to the round pores with decreased pore size. The formation of this round pores impeded the α → β-Si3N4 phase transformation, but was beneficial to the mechanical properties of the obtained porous Si3N4 due to its unique pore structure.  相似文献   

16.
王海  李惠敏  刘树 《功能材料》2005,36(11):1698-1700
在水热法成功制备锐钛矿型TiO2的基础上,首次利用高分子悬浮聚合技术,将单一分散性的造孔剂球形聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)(700nm)和TiO2分别制成悬浮液,通过混合、真空抽滤、煅烧的工艺,制备出孔径可控,孔径分布均匀的TiO2多孔陶瓷。烧成后的TiO2多孔陶瓷SEM结果显示其具有孔径分布均匀的结构特点,  相似文献   

17.
陶瓷铸型是一类应用于熔模精密铸造领域、用于成型铸件内外部结构的复杂部件。随着铸件复杂度的提升,需要更加精细、复杂的铸型来满足铸造需求,然而传统的陶瓷铸型成型手段如注射成型等存在成本高、研发周期长等问题,难以满足复杂精细结构的成型要求。3D打印技术作为一种快速成型手段能够精准成型复杂精细结构,将其应用于铸型生产,不仅能够解决复杂结构的成型问题,同时也能降低生产成本、缩短生产周期。本文主要阐述了3D打印技术在陶瓷铸型生产中的应用,从应用于铸型3D打印陶瓷材料的种类及特性、典型铸型3D打印技术及铸型打印后处理手段三个方面对3D打印技术陶瓷铸型的研究与应用进行介绍,并对该技术未来的发展进行展望,指出3D打印技术能够有效解决复杂陶瓷铸型的成型问题,从而满足复杂空心结构金属件的铸造需求。  相似文献   

18.
19.
窦雁巍  胡明  崔梦  宗杨 《功能材料》2006,37(3):395-398
以电化学方法制备了多孔硅材料并通过表面轮廓测试仪、原子力显微镜、显微拉曼光谱仪等设备对制备多孔硅的孔隙率、厚度、表面形貌、以及热导率进行了表征.结果发现,本实验制备的多孔硅属于介孔硅(15~20nm),其孔隙率随腐蚀时间和腐蚀电流的变化有先增大后减小的趋势.增加多孔硅的厚度和孔隙率,可以使得多孔硅的热导率显著降低(最低可低至0.62W/m·K).  相似文献   

20.
The effective thermal conductivity of heterogeneous or composite materials is an essential physical parameter of materials selection and design for specific functions in science and engineering.The eff...  相似文献   

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