AgNO3浓度对SPE电极镀覆纳米Ag的影响

采用浸渍还原法(I-R法)在Nafion离子膜上镀覆纳米Ag,并就AgNO3浓度对SPE电极镀覆纳米银的影响作了研究.研究表明采用I-R法可制得细致Ag镀层,有效增加Ag的分散度及电极的真实面积.在还原剂浓度为0.1mol·L-1,浸渍还原温度均为50℃及浸渍还原时间分别为40 min,60 min的条件下,调节浸渍液AgNO3浓度至3.5 mmol·L-1时,可获得致密、均匀的纳米级Ag/SPE电极.同时验证砂纸糙化的预处理有利于增加Ag的负载和附着力,有利于提高Ag催化层的有效面积.     

纳米氧化锡银基电触头材料的研究

银氧化锡触头材料是近年发展很快的1种新型无毒电触头材料，它具有热稳定性好、耐电弧侵蚀及抗熔焊性能。试验采用溶胶凝胶法制备纳米SnO2粉末，通过掺杂、化学镀包覆等工艺改善SnO2的导电性能及氧化物和银的浸润性；从而降低银氧化锡触头材料的接触电阻、改善组织的均匀性，提高机械加工性能。     

Ag/SnO_2电接触材料的制备新方法(英文)

描述了一种制备Ag/Sn O2电接触材料(Sn O2的质量分数为12%)的新方法。首先采用共沉淀法制备Ag-Sn O2纳米复合粉体(Sn O2的质量分数为42%)并对该Ag-Sn O2纳米复合粉体进行了表征。XRD结果表明制备的复合粉体由纯立方相的Ag和四方金红石相的Sn O2组成;SEM及TEM结果表明,纳米Sn O2与纳米Ag颗粒均匀弥散分布在复合粉体中;并借助于TG-DTA热分析对纳米复合粉体前驱体的制备过程进行了分析。然后,将Ag-Sn O2纳米复合粉体与Ag粉混合,采用粉末冶金法制备成Ag/Sn O2电接触材料,并对制备的Ag/Sn O2电接触材料进行了表征。结果表明,由于纳米Sn O2在Ag基体中弥散分布,制备的材料的物理性能如密度、硬度及电导率比普通工艺制备的材料好。     

Ag/TiO_2纳米复合材料的制备及结构研究

首先采用化学氧化在块体Ti表面制备出多孔纳米TiO2,随后通过高能离子束轰击实现Ag纳米粒子在TiO2表面的有效固定,最终在Ti表面制备出Ag/TiO2纳米复合材料。采用XRD、SEM及TEM手段对其进行了结构表征。结果表明,化学氧化法可制备出多孔纳米TiO2,其晶粒尺寸为10 nm左右;通过调节高能Ar离子束轰击的时间,可对TiO2晶粒尺寸进行小范围有效控制。     

和人类生活质量密切相关的纳米生物医用材料

生物医用材料是材料科学中1个正在发展的新领域。生物医用材料不同于药物,它的主要治疗目的是无须通过在体内的化学反应或新陈代谢来实现,但是可以结合药理作用,甚至可以起到药理活性物质作用。与生物系统直接结合是生物医用材料最基本的特征,如直接进入体内的植入材料、人工心肺、肝、肾等体外辅助装置中与血液直接接触的材料等。由于纳米材料的独特性能,在本世纪将成为生物医用材料的核心材料,因为在现有生物体的骨骼、牙齿、筋、腱等中,都发现有纳米形成的具有纳米结构的材料,从仿生的观点看,纳米生物医用材料是重要的发展方向。专家预计…     

等离子喷涂纳米复合Ag/SnO2电触头材料放电性能研究

采用化学共沉淀法和高能球磨法制备纳米Ag-12%SnO2混合粉末,用等离子喷涂法将混合粉喷涂在Cu基表面,制备纳米复合Ag/SnO2涂层。测试涂层的物理性能和真空条件下的电性能,利用SEM观察分析放电后的表面组织结构。结果表明,纳米复合Ag/SnO2涂层越厚,密度越小,电阻率越大,而硬度与SnO2分布状况有关;涂层表面平整度影响耐电压强度值的分布;纳米复合Ag/SnO2涂层的分散电弧性能好,电弧烧蚀速率小。     

工艺参数对合成ZnO／Ag纳米复合抗菌剂产率的影响

通过正交实验，研究了反应温度、反应时间、反应物配比对ZnO／Ag纳米复合抗菌剂合成产率的影响规律。获得了高产率合成ZnO／Ag纳米复合抗菌剂的优选工艺条件：反应温度为10～25℃，ZnSO4与NH4HCO3的摩尔比为1：2-2．5，ZnSO4与NH4HCO3的反应时间为2．5～3h，AgNO3与NH4HCO3的摩尔比为1：1．5～2，反应时间为0．5h，ZnO／Ag的产率超过98％。XRD、TEM和SAED结果表明：ZnO／Ag纳米复合抗菌剂为具有纤锌矿结构的ZnO和立方结构的Ag组成。粒径为15～25nm，分散性较好。     

Ag/TiO2纳米复合材料的结构及抗菌性能研究

采用化学氧化法在金属Ti表面制备出了多孔纳米TiO2,通过离子束溅射在TiO2表面沉积纳米Ag,最终在Ti表面制备出Ag/TiO2纳米复合材料.利用X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM),电子探针(EPMA)等分析手段分析了500℃热处理条件下,不同Ag含量对TiO2晶型转变的影响及结构变化.同时,采用细菌生长的抑菌圈法进行测试,研究了Ag/TiO2纳米复合材料对不同菌种的抗菌性能的影响.结果表明:通过化学氧化法和离子束溅射相结合的方法可以得到具有优异抗菌性能的Ag/TiO2纳米复合材料.     

添加Ti元素的纳米Ag/SnO_2电接触材料的制备和研究（英文）

采用液相原位化学法制备了一种超细的纳米级SnO2-TiO2复合粉末。对Ti元素在复合粉体中分布形态及对复合纳米粉体显微组织的影响进行了研究。SEM分析结果表明,SnO2-TiO2复合粉末颗粒细小、均匀,没有明显的团聚。采用粉末冶金法制备了一种新型的Ag/SnO2-TiO2电接触材料,并对该材料的电气性能进行了试验。结果表明,所研制的新材料通过了接通与分断能力试验,具有较好的抗电弧侵蚀性能,并且温升较低。因此,所制备的Ag/SnO2-TiO2电接触材料有可能成为替代Ag/SnO2的新型材料。     

金属氧化物对Ag/MeO触点材料性能的影响

研究了20A20V dc负载条件下, Ag/CdO(90/10,质量分数,下同), Ag/SnO2(90/10)和Ag/REO(88/12)三种触点材料的电气使用性能.结果表明,Ag/REO接触电阻最低、材料转移最少.对其15万次分断后的接触表面进行的SEM分析表明,Ag/REO触点表面平坦,结合紧密,没有裂纹和孔洞产生.论文分析了氧化物粒度、体积分数、密度等对Ag/MeO触点材料性能的影响.     

纳米结构涂层与纳米改性材料

简要介绍作者近年来研发的几项纳米结构涂层和纳米改性材料技术的研究与应用进展,包括热喷涂纳米结构陶瓷涂层、热喷涂纳米结构硫化物自润滑涂层、电镀和电泳沉积纳米结构涂层、纳米改性硬质合金材料、纳米改性合金铸铁材料。从而证明纳米科技的工业应用不是梦。     

Ag/SnO2电触头材料退火工艺研究

研究了Ag/SnO2电触头材料的退火工艺.根据退火温度和时间对Ag/SnO2电触头材料的抗拉强度、硬度和伸长率的影响,确定了最佳退火温度和时间为650℃×2h.在该工艺条件下退火,SnO2颗粒在Ag基体中的分布更加均匀弥散,导电性能提高.如果退火不当,在拉拔过程中Ag/SnO2线材会发生异常断裂,出现锥形断口.断口的微观形貌分析显示,异常断裂是由于SnO2颗粒在Ag基体材料中局部富集造成的.     

纳米Ag／PAM／EVA复合材料的制备及介电特性

利用γ射线辐照制备出均匀分布在PAM中的银粒子，直径约10nm。制备出的复合物再通过物理混合的方法与EVA复合，得到稳定的纳米Ag／PAM／EVA复合材料。结果表明：纳米银复合材料具有较高的电阻率和击穿场强，较低的tgδ和较高的介电常数。这种纳米粒子的新颖特性可以用库仑阻塞机理解释。     

抗坏血酸用于Ag纳米粒子的制备及其表面增强拉曼散射活性研究

采用硝酸银(AgNO3)为前躯体,抗坏血酸(Vc)为还原剂,通过一条绿色途径合成了Ag纳米粒子,其粒径大小分布范围窄.对产物进行X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、紫外-可见分光光度(UV-Vis)等多种手段进行表征.以吡啶(Py)作为探针分子进行表面增强拉曼散射效应的测定,具有很好的增强效果.结果表明,光谱的检测限为10-10 mol·L-1,且随探针分子浓度下降,拉曼信号变化趋势很稳定,为后续定量分析打下基础.     

纳米沸石载Ag、Zn复合抗菌剂的分散性

对抗菌离子-纳米沸石为载体的复合抗菌剂进行了较系统的探讨。采用不同的工艺条件、不同的分散方法,使用透射电子显微镜对分散情况进行表征。实验表明,分散剂浓度、分散方法、分散剂种类都是影响纳米复合抗菌材料分散效果的重要因素,为纳米复合抗菌材料的研究和应用提供了可供参考的资料。     

溅射法制备的纳米Ag对多孔二氧化钛结构的影响

首先采用化学氧化法在块体Ti表面制备出多孔纳米TiO2,随后通过离子溅射在TiO2表面沉积纳米Ag。采用电子探针(EPMA)、扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)等手段对TiO2在退火处理中的结构演变和晶化行为进行了研究。同时,研究了纳米Ag对TiO2的形貌、晶粒生长和相变的影响。     

纳米复相永磁材料交换耦合作用的评述

对比纳米复相永磁材料一维到三维的不同交换耦合作用模型,交换耦合作用会抑制软磁相的磁化反转,不同交换耦合作用模型对矫顽力影响不同。Henkel曲线δM峰值越高表明晶粒间交换耦合作用越强,一阶翻转曲线(first order reversal curve,FORC)峰值对应交换耦合作用强弱。纳米复相永磁材料有效各向异性K_eff随晶粒尺寸减小而下降,当晶粒尺寸一定时,软磁相体积分数越高K_eff越低。为了得到最大磁能积高并且K_eff不低的纳米复相永磁材料,软磁相晶粒尺寸应在10nm左右,软磁相体积不能超过50%。     

碳纳米管−石墨烯增强纳米Ag膏低温连接功率芯片

纳米Ag烧结因具有优异的导热和耐高温性,将是第三代宽禁带半导体芯片封装的理想的连接材料,如何选择合适的第二相以稳定高温服役过程中烧结层组织的演变,是当前Ag烧结技术面临的重要挑战之一.本文采用碳纳米管?石墨烯(CNT-G)来增强纳米Ag焊膏,通过分析烧结组织和接头剪切性能,研究添加相后对烧结接头的影响规律.结果表明:C...     

纳米晶二元双相Ag50Ni50合金的制备及其显微组织

用Ｘ射线衍射方法研究了球磨驱动制备Ａｇ５０Ｎｉ５０（摩尔比）合金偻末的机械合金化过程。研究结果表明,Ａｇ６０Ｎｉ５０的混合粉末能形成有一定固溶度和纳米级晶粒的α－Ａｇ和β－Ｎｉ两相混合粉末。球磨后的粉末在６２０℃热压后,尽管两相的颗粒都有所长大,但仍然保持纳米尺度。热压块体化的Ａｇ５０Ｎｉ５０合金密度很高,经６００℃,２４ｈ退火处理后,其α－Ａｇ和β－Ｎｉ相颗粒均成倍长大。显微组织结果表明合金中存     

纳米金属颗粒分散氧化物Ag／NiO薄膜的制备与光吸收特性

利用溶胶．凝胶法制备了纳米金属颗粒分散氧化物Ag／NiO复合薄膜，用X射线荧光光谱、X射线衍射分析、透射电子显微镜、紫外可见分光光度计表征了薄膜的成分、相结构、微结构以及光吸收特性。X射线衍射分析结果表明存在NiO相和单质Ag相。光吸收谱研究表明，Ag／NiO薄膜在410nm波长附近有明显的表面等离子共振吸收峰，随着Ag含量的增加，吸收峰变窄，蓝移，强度增加。当Ag含量接近41％（质量分数）时，Ag／NiO薄膜在414nm波长附近表现的吸收峰呈现最大的吸收强度；当Ag分散颗粒的含量超过41％（质量分数）后，吸收峰的强度开始下降。随着保温时间的延长，薄膜的光学吸收峰的强度增强，并且吸收峰峰位向波长短的方向移动。