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IPO的风风雨雨,使华润上华持有了通向国际金融的门票、资格证书.追求卓越的企业文化,将带领她走向世界至高点!据资料,未来五年,中国的半导体市场预期将以年复合增长率26%的速度增长;CCID资料也显示,2003年,6英寸晶圆的IC市场按件计摊占中国半导体产量约73%.至2008年,中国半导体市场将占全球市场的1/4.2000年起电子产品制造不断进入中国,国内无生产线IC设计开始萌芽,中国半导体市场得以迅速增长.到2004年的今天,中国已是全世界的工厂,晶圆厂纷纷而起,面对纷纭的半导体产业,华润上华作为继中芯国际之后的又一个香港上市的晶圆厂,享受荣誉的同时也担负着企业发展的责任.她有着怎样的经营理念、市场策略和独到眼光,来实现追求卓越的目标呢? 相似文献
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无锡华润上华半导体有限公司位于江苏省无锡市,于一九九七年在中国开创开放式晶圆代工模式之先河,是中国首家晶圆专工厂。以营运能力计,华润上华晶圆一厂是中国大型开放式晶圆专工厂之一。华润上华专注于发展中国半导体市场,主要为CMOS逻辑、数模混合信号、高压、非挥发性内存(NVM)及电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)集成电路提供制造服务。同时,华润上华协助其客户安排提供上游IC设计服务、下游测试及封装服务。为让读者更加了解华润上华,本刊记者采访了华润上华市场及行销副总经理邓茂松先生。邓茂松:台湾国立大学工商管理硕士,台湾国立交通大学工学士,曾任台湾欣铨科技股份有限公司副总裁、美国加州VangurdInternationalSemiconductor-America公司处长,具有十八年半导体行业经验。 相似文献
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无锡华润上华半导体有限公司位于江苏省无锡市,于一九九七年在中国开创开放式晶圆代工模式之先河,是中国首家晶圆专工厂。以营运能力计,华润上华晶圆一厂是中国大型开放式晶圆专工厂之一。华润上华专注于发展中国半导体市场,主要为GMOS逻辑、数模混合信号、高压、非挥发性内存(NVM)及电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)集成电路提供制造服务。同时,华润上华协助其客户安排提供上游lC设计服务、下游测试及封装服务。为让读者更加了解华润上华,本刊记者采访了华润上华市场及行销副总经理邓茂松先生。
邓茂松:台湾国立大学工商管理硕士,台湾国立交通大学工学士,曾任台湾欣铨科技股份有限公司副总裁、美国加州Vangurd International Semiconductor-America公司处长,具有十八年半导体行业经验。 相似文献
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按中国半导体行业协会的说法,到2010年中国将成为1500亿美元的全球最大半导体需求市场。但有意思的是,目前中国半导体市场需求量的80%依靠进口,而中国半导体制造的产能80%用于出口。那么,造成这种大进大出的原因又是什么呢?一句话,都是本土IC设计支撑欠缺惹的”祸”。2000年以来,中国大陆半导体风风火火的态势是与Foundry业的兴起分不开的。从华润上华科技(CSMC)的 相似文献
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《电子工业专用设备》2004,33(10):50-53
特许半导体计划在中国兴建φ200mm芯片厂特许半导体CEOSong-hweeChia日前宣布,该公司计划在中国兴建φ200mm晶圆厂,目前正在寻找合适的建厂地址。有消息说,特许半导体打算在上海附近建厂,特许半导体还计划在未来把0.25μm和一些不太先进的生产线搬到中国。虽然目前特许半导体在中国没有工厂,不过它已经在上海建立了一个办事处,而且拥有华润上华科技公司的一部分股份。华润上华科技公司还透露,在特许半导体同意向华润上华出售φ150mm晶片生产线之后,特许半导体已经成为了华润上华的股东。2004资本支出不变2005视市场而定中芯国际主席、总裁… 相似文献
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在全球半导体产业中.中国半导体市场充满着强劲的发展潜力.随着日益增多的企业将电子和其它半导体合成产品的制造转入中国。中国在全球电子产品市场的份额将由2003年的14%增长到2008年的24%。根据IC Insights发布的消息,至2008年底.中国半导体销售将达到619亿美元。 相似文献
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根据半导体产业协会(SIA)与研究机构IC Insight等单位的统计,自2001年以后,计算机在半导体应用产品市场的占有率开始滑落至50%以下,反观通讯与消费电子产品的占有率则逐年上升,成为带动半导体产业持续成长的重要产品(图1)。其中,在通讯市场中,年产量高达4亿部的手机市场更是目前各大半导体厂商关注的重点,根据IC Insight的预估,2002年手机用IC便占了整体通讯IC市场业绩的50%,2006年则将成长至通讯IC市场业绩的53%,可见得无线通讯用IC仍为带动半导体市场成长的关键。 相似文献
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Vincent Gu 《电子元器件资讯》2009,(12)
据市场调研公司iSuppli,尽管2009年全国和全球半导体市场低迷,但中国的无晶圆厂芯片产业今年有望实现扩张,因为市场对该行业创新性产品的需求不断增长.
中国的无晶圆厂IC产业2009年将扩大至42亿美元,比2008年时的34亿增长24.2%.相比之下,2009年中国总体半导体市场将下降6.8%至682亿美元. 相似文献
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2006年,中国国内的半导体市场总量达到了450亿美元,占全球市场的22%,随着电子制造业持续向国内转移及国内需求的强劲增长,预计未来五年的复合年增长率将会超过28%.然而,国内IC厂商所占份额只有区区39亿美元,还不到总市场的9%,目前大多集中在消费类产品、通信和网络产品,以及智能卡等应用领域. 相似文献
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1.IC封装基板在发展IC封装业中的地位在提升2004年全球IC封装市场受惠于半导体产业的复苏而发展强劲。这使得半导体封装用材料产业也随着大幅度增长,达到119.8亿美元的规模,比2003年增长了23%。尽管2005年的下半年世界IC封装业的产量有所下滑,但预测在2005年的IC封装用材料的世界规模仍会有约16%的年增长率,将达到约134亿美元。2006年则可望有156亿美元的市场规模,2002年至2006年整体IC封装材料市场的年复合成长率则可望达到17.5%左右。在整体IC封装材料市场主要由五大类电子材料构成:引线框架、环氧模塑料、键合金丝、锡球及封装基板… 相似文献
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《电子工业专用设备》2006,35(1):20-20
市场研究公司IC Insights发表报告指出,虽然中国大陆晶片产量量小力微,但2005年半导体消费市场增长32%至408亿美元,首度跃居全球之冠。去年全球整体半导体市场仅成长8%。 相似文献
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2005年全球半导体市场呈现上半年疲软下半年较好的发展势头。根据WSTS资料,市场总销额达2270亿美元,比2004年的2130亿美元增加6.6%。2005年全球半导体市场各电子器件销售额如表1所示。2005年中国半导体市场继续增长,但发展速度有所减慢。根据IC Insights资料,2005年中国集成电路市场(需求)总销额达408亿美元,为全球集成电路市场1923亿美元的21%,市场规模超过美国,成为全球最大的集成电路市场。但是,2005年中国国内芯片生产规模仍较小,集成电路的产值仅为26亿美元,仅为其需求的6%。硅片是制造集成电路的关键材料。根据SEMI最新统计,2005… 相似文献