镀铜现场经验四则

着重讨论了现场硫酸盐镀铜的四个技术问题;1）酸性硫酸盐镀铜溶液中铜的测定;2）活化工序对镀铜质量的影响;3）镀铜层的铬酸钝化工艺时间;4）镀铜层的退镀问题,同时还指出了某些手册和参考书中关于上述问题的缺憾与错误。     

氰化预镀铜故障处理两例

氰化物预镀铜工艺,常被用作Cu-Cu-Ni-Cr工艺中的预镀工艺,以获得一层细密的、均匀的铜层,解决光亮酸性镀铜层与基体的结合力问题.我厂发生过两例由于预镀铜镀浓造成的镀层结合力不良的故障.其预镀铜层表面现象类似,但原因却不同.     

一种测量锡液深度的新技术

报道了用镀铜碳棒测量锡槽锡液深度的原理、方法和镀铜碳棒的实验室制做方法,为测量锡液深度提供了一种方便实用的新技术.     

整流器输出波形及镀铜液种类对薄膜电路镀铜层性能的影响

在薄膜电路镀铜生产中分别选用4种整流器输出波形(包括高低自由波、直流、单相全波整流和单向脉冲)及无氰碱性镀铜液与酸性镀铜液各一种进行试验,考察了不同条件下的镀速,薄膜电路微带线的厚宽比,以及镀铜层的表面形貌、粗糙度、均匀性和附着力。两种镀液体系所得镀铜层的附着力均满足质量要求。两相比较,碱性柠檬酸盐镀铜体系具有较高的镀速,而酸性硫酸盐光亮镀铜体系所得铜层光亮度较高、厚度均匀性较好、粗糙度较小,制作的微带线的厚宽比也较大。整流器输出波形对镀铜层各方面性能有一定的影响。单相全波整流以及单向脉冲波形适用于高精度线条的制备。     

SF-400加厚纳米镍在锌合金和铝合金压铸件上的应用

SF-400加厚纳米镍工艺集纳米技术、电镀技术和化学镀技术于一体。电镀和化学镀过程中,部分添加剂分解、还原而成为杂质。这些杂质都可以通过简单的物理过滤方式除去,镀液非常稳定,长期运行不需要大处理。镀液呈弱碱性,前处理要求不高,而且结合力极佳。它能在锌合金、铝合金压铸件上代替焦磷酸盐镀铜,是对氰化物预镀铜层进行加厚的极佳选择。另外,焦磷酸盐镀铜工艺的深镀能力不够,对深孔件的贯通能力不强;而预镀层加厚纳米镍工艺的深镀能力则是相当卓越的,这是焦磷酸盐镀铜工艺无法比拟的。     

碳棒光亮镀铜的初步探讨

近年来,国内一些单位进行了酸性光亮镀铜的研究,并研制成功了一些高效能的光亮剂和整平剂。但对于碳棒的光亮镀铜,目前还处于研究和探讨阶段。我们从1980年下半年开始研究碳棒的酸性光亮镀铜,经过多次试验,取得了一定的成绩。     

银镀层粗糙故障分析

为了使镀银层与基体有良好的结合力 ,一般都要预镀铜 ,这既增大了银层与基体的接触面积 ,又使抗拉强度和撕裂力增大 ,同时还能填平镀件的凹处 ,使镀层均匀细致。有一段时间 ,我单位镀件表面出现粗糙的疵病 ,镀层表面有银瘤。故障出现后按常规从镀银工序、镀银液组分、电源参数以及电解除油液、活化液等方面去分析 ,但收效甚微。通过试验 ,找到了根源 ,预镀铜的质量是影响银镀层粗糙的因素之一。通过对焦磷酸盐预镀铜、氰化物预镀铜的对比试验 (霍尔槽试验 ) ,发现预镀 5～ 15ｍｉｎ的氰化物镀铜的镀银层外观银瘤多、结晶粗大 ,必需预镀 4 0…     

三种铁基体上碱性镀铜工艺的比较

为了考察EDTA体系无氰碱性镀铜工艺的性能,在铁基体上获得结合力优良的镀铜层,作为后续镀铅工艺的中间层,从镀液性能(如阴极极化、电流效率、均镀能力、深镀能力、整平能力、沉积速率等)和镀层性能(如孔隙率、结合力、表面形貌等)两方面对氰化体系、柠檬酸-酒石酸体系和EDTA体系等3种镀铜工艺进行了比较.结果表明,传统氰化镀铜...     

碳棒自动抛光机

在生产电影,气刨等碳棒的过程中,外表需镀铜,镀好的铜层需要经过抛光处理。目前国内各厂均采用砂布机械抛光。五十年代国产碳棒诞生初期是利用人工,用砂布逐根擦光,后来发明了半自动化机器与自动化机器。经过多年的生产践实,由于生产的不断发展,原来的机器赶不上生产任务增长的需要,从去年年初开始,在原有机器的基础上,总结经验,吸取实际操作工人的意见,改造了老式机器,现将改进后的机器情况介绍如下:机器全貌如下面照片图所示。自动抛光机主要分为两部份;     

无氰碱性镀铜

采用柠檬酸铜为主盐,加入氢氧化钾和合适的光亮剂,配制出一种无氰碱性镀铜液。通过赫尔槽试验确定其合适的电流密度范围为0．5～2A／dm^2。分别对该无氰碱性镀铜层在铜基体、铝合金基体、锌合佥基体上以及以该镀层作为镀铬层的底层时的结合力进行了测定,表明该镀铜层的结合力较好。测定该镀铜的沉积速率、电流效率、极化曲线以及镀液稳定性的结果表明,该无氰镀铜的电流效率与沉积速率都较高,极化度优于焦磷酸盐镀铜,且该镀液的稳定性较好。     

次磷酸钠和甲醛为还原剂的化学镀铜工艺对比

比较并评价了以甲醛和以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺。结果表明,次磷酸钠镀铜液的稳定性高于甲醛镀铜液,次磷酸钠镀液的沉积速率高于甲醛镀液。以甲醛为还原剂的镀层晶粒细小,而以次磷酸钠为还原剂的镀层呈团粒状。甲醛镀铜层铜的质量分数接近100%,次磷酸钠镀铜层中铜的质量分数为93.9%,镍的质量分数为6.1%,镀层为铜-镍合金。以甲醛为还原剂的化学镀铜层的电导率、抗拉强度、延伸率等物理性能均优于次磷酸钠化学镀铜层。     

仿古铜工艺的故障处理

红古铜工艺是仿古技术之一,是用电镀、染色和机械打磨而成的.介绍了采用低氰工艺预镀底层.锌合金压铸件在预镀铜后,焦磷酸铜镀液加厚镀铜;而铁件预镀铜后,常温硫酸铜镀液加厚镀铜,打磨定型,涂漆封膜.     

常用退镀方法

常用退镀方法胡光军１、镀锌层２、镀铜层３、镀金层４、镀银层５、镀铬层安徽蚌埠市无线电四厂（邮编２３３０００）６、镀镍层７、镀铅层８、镀锡层常用退镀方法@胡光军$安徽蚌埠市无线电四厂...     

PCB板镀铜生产线镀槽、传动装置及控制电路设计

PCB板是电子元器件电气连接的载体。PCB板镀铜是在其孔壁上镀一层铜薄膜。目前在工业中广泛采用连续镀铜,在镀铜生产线上完成大部分工序。PCB板镀铜生产线由多个部分组成,在满足工艺要求的前提下,为了尽可能降低成本并提高效率,各部分的设计都非常关键。以某条PCB板镀铜生产线为例,主要介绍了镀槽、传动装置、气动系统和控制电路的设计。     

酸性光亮镀铜工艺的研究

1 前言 酸性光亮镀铜是重要镀种之一,镀铜层作为防护、装饰性镀层的常用底层酸性光亮镀铜具有整平能力强、电流效率高、沉积速率快、成本低等优点.酸性光亮镀铜工艺在家用电器、日用五金等方面得到广泛应用.     

转速与轴辊镀加厚铜的质量关系

造纸轴辊因需与水长期接触,为防止锈蚀,延长其使用寿命,采用镀3毫米以上厚铜。轴辊镀铜液使用硫酸盐镀液,镀层要求均勻、细致、无气孔,同时不能失园。为此,在电镀过程中,采用半浸式匀速转动。镀铜层的质量除与镀铜溶液中各成分的含量、电     

钢件直接镀铜性能研究

本文对硫酸铜-柠檬酸钠-磷酸氢二钾直接镀铜液与氰化镀铜液的性能进行全面对比,从溶液的分散能力、深镀能力、电流效率、电导率、阴极极化和极化度、时间-电位曲线及稳定性等试验结果表明溶液无毒、稳定、电化学性能好、电流效率高和沉积速度快。从镀铜层外观、内应力、孔隙率、氢脆性、定性定量结合力及防渗碳渗氰等试验结果证明,铜层与钢件基体之间的结合力很好,通过试生产说明能达到实际生产要求。从而初步解决了钢件在不含氰化物的镀液中,不要预镀或预浸处理就能直接镀上结合力好、孔隙率小、无脆性铜层的问题。     

《电镀故障精解》

谢无极编著,化学工业出版社出版。定价48元。本书以简单、明了的方式介绍了电镀过程中的常见故障,分析了电镀故障可能产生的原因及处理故障的方法。具体包括:氰化物镀铜、焦磷酸盐镀铜、酸性硫酸盐镀铜、硫酸盐镀光亮镍、装饰性镀铬、镀硬铬、滚镀铬、酸性硫酸盐镀锡、碱性镀锡、氰化物镀银、氰化物镀青铜合金、电镀黄铜、塑料电镀、钾盐镀锌、锌酸盐镀锌、氰化物镀锌、镀锌层铬酸盐钝化故障及其处理方法。本书可供电镀工艺人员在解决电镀技术中的疑难问题时参考。     

硫酸铜镀铜溶液中杂质的影响及其对策

一、前言作为镀铜溶液,现在广泛采用以下3种镀液:硫酸铜镀铜溶液、氰化镀铜溶液以及焦磷酸盐镀铜溶液.其中硫酸铜溶液与其它镀铜溶液相比具有以下的优点:配制镀液费用低,镀     

在酸性镀铜溶液中溶液组成和光亮剂对铜镀层整平性的影响

1.绪言作为光亮酸性镀铜被广泛采用的一个理由,就是它有良好的整平性能。目前使用的光亮酸性镀铜液的整平能力确实优于其它镀液。但是,我们最近研究的硫酸铜浓度低的可谓“低浓度光亮酸性镀铜”液的整平能力,用肉眼就能看出,稍劣于以往的光亮酸性镀铜液。现在,对镀液整平作用的机理可以用“扩散说”加以解释。所以,可以认为在金属浓度低的镀液中,由于金属离子的扩散层变厚,浓差极化作用增大,所以造成低浓度镀