MgO—CeO2烧结助剂对常压烧氮化硅陶瓷致密化和性能的影响

系统研究了ＭｇＯ－ＣｅＯ２烧结助剂对常压烧结氮化硅陶瓷致密化过程及其性能的影响，发现ＭｇＯ－ＣｅＯ２是一咱非常有效的烧结助剂，其致密化效果比单独用ＭｇＯ或ＣｅＯ２要好得多，常压烧结的Ｓ３Ｎ４－ＭｇＯ－ＣｅＯ２陶瓷，相对密度为９８．５％，室温强度可达９４８ＭＰａ。     

烧结温度对ZrB2-SiC超高温陶瓷致密化的影响

利用放电等离子烧结技术（SPS）在不同的烧结温度下对ZrB2-SiC超高温陶瓷进行烧结，研究了烧结温度对烧结体致密化的影响。结果表明，在烧结温度分别为1650℃、1750℃、1850℃和1950℃，升温速度为200℃／min，保温时间为1min，压力为50MPa时，随着烧结温度的提高，烧结体的致密度呈上升趋势。当烧结温度高于1850℃时，烧结体的致密化过程明显加剧；通过对不同烧结温度下制得的试样的XRD谱图分析发现，当温度高于1850℃时ZrB2-SiC陶瓷中的SiC相会发生3C相到4H相的转变，这可能就是当烧结温度高于1850℃时烧结体致密度会急剧上升的原因。     

多层陶瓷电容器中的Ag—Pd系内电极浆料

从银钯合物混合溶液中共沉淀中间体，再还原得到Ａｇ－Ｐｄ合金粉。其粒度随Ｐｄ量增加而降低。预氧化处理合金粉，得到表面为氧化钯和银而中心为Ａｇ－Ｐｄ合金的内电极粉。所配制的浆料可用于制备性能达到规定标准的多层陶瓷电容器。     

多层片式陶瓷电容器电极浆料研究进展

简单介绍了多层片式陶瓷电容器MLCC（Muhilayer Ceramic Capacitor）的组成、结构及要求。详细阐述了多层陶瓷电容器电极浆料的构成、功能及作用,重点介绍了导电相、玻璃相及有机载体的种类、性能和应用。最后叙述了MLCC电极浆料研究进展和发展趋势。     

碳化钨对常压烧结氮化硅陶瓷致化的影响

研究碳化钨对常压烧结Ｓｉ３Ｎ４－ＭｇＯ－ＣｅＯ２陶瓷致密化和性能的影响，通过球磨引入适量的碳化钨对烧结氮化硅陶瓷的致密化性能是有利的，通过控制球磨和球料比可控制磨入的碳化钨的含量，当碳化钨含量为３．９ｗｔ％时，效果最好，烧结氮化硅陶瓷的相对密度为９８．５％，室温抗弯强度为９４８ＭＰａ。     

粉末冶金制备铁基复合材料致密化过程的研究

应用粉末冶金法,使(Fe-V合金+石墨)反应体系在真空状态下进行碳化反应和烧结致密化,制备了VC颗粒增强铁基复合材料,分析了该复合材料致密化过程的影响因素,应用扫描电镜分析了该复合材料的微观组织.     

氮化硅陶瓷烧结过程中的致密化与相变

讨论了Ｓｉ３Ｎ４ＭｇＯＣｅＯ２陶瓷常压烧结过程中的致密化与相变。指出：对于Ｓｉ３Ｎ４ＭｇＯＣｅＯ２陶瓷，在１５００～１５５０℃为快速致密化阶段，在１５５０℃致密化过程已接近完成，αＳｉ３Ｎ４→βＳｉ３Ｎ４的相转变过程滞后于致密化过程，在１５５０～１６００℃为β相转变百分数急剧增加阶段，在１６００℃，α→β相变接近完成，α→β相变与其致密化并无直接、必然的关系     

Fe3Al基摩擦材料的烧结致密化过程研究

利用热压烧结方法制备了以Fe3Al金属间化合物为基体，以Cu、石墨、MoS2、Al2O3为添加剂的一种复合摩擦材料，并对其烧结致密化过程以及影响因素进行了试验研究。结果表明，材料的致密化过程受到原始粉料组成、粒度以及烧结工艺参数（如烧结温度、压力、保温时间）等多种因素的共同影响，其中Cu的液相烧结在材料致密化过程中起到重要作用。最佳工艺参数为：烧结温度1050～1100℃，压力10～12MPa，保压20～30min，保温45-60min，此时致密度为90％-95％。烧结过程中未发现晶粒异常长大，经1050℃烧结1h的摩擦材料中Fe3Al的晶粒尺寸为400～600nm。     

多层陶瓷电容器可镀银端头浆料

对（１）Ａｇ粉、Ａｇ２Ｏ、片状Ａｇ粉和主晶盯为ＰｂＺｎＳｉＯ４的玻璃－－陶瓷粉及（２）Ａｇ粉、片状Ａｇ粉，ＣｕＯ和ＣｄＯ固体混合料都用聚乙烯醇缩丁醛－树脂－松油醇有机体系配制成两种可镀Ａｇ端头浆料。烧结温度分别为７８０℃和８７０℃，端电极外观好，无尖峰、沟槽、针孔等缺陷。电镀的片式ＭＬＣ的性能达到ＧＢ、ＩＥＣ有关标准的技术条件。     

用微波法提高含氧化锆陶瓷复合材料的致密性

陶瓷通常都是脆性的，利用转换动化可以改善各种陶瓷断裂韧性，部分稳定化的正方氧化锆（ZrO2）是普遍采用的一种动化剂，因为这种复合材料的任何动化效应直接取诀于复合材料的密度，因此，在获得合乎要求的转换韧化中高密度是很重要的．然而，添加ZrO2可能降低陶瓷的烧结性能，因而在普通的烧结条件下难于得到高密度．但微波烧结可得到相当局的密度．陶瓷材料的微波烧结不同于普通的烧结．在微波烧结中，工件是作为一个整体直接加热的，材料的微波吸收取决于这种材料总的介质损耗因子，因此，微波法对某些陶瓷复合材料具有选择性的加热效…     

Densification laws and properties of sintered powder compacts in rotary forging process

1　ＩＮＴＲＯＤＵＣＴＩＯＮＡｓｉｎｔｅｒｅｄｐｏｗｄｅｒｃｏｍｐａｃｔｉｓａｐｏｒｏｕｓｍａｔｅｒｉａｌ.Ｔｈｅｐｏｒｏｓｉｔｙｌｏｗｅｒｓｉｔｓｍｅｃｈａｎｉｃａｌｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ.Ｉｎｏｒ ｄｅｒｔｏｏｂｔａｉｎｈｉｇｈｐｒｏｐｅｒｔｙｐｏｗｄｅｒｍｅｔａｌｌｕｒｇｙｐｒｏｄ ｕｃｔｓ,ａｄｅｎｓｉｆｉｃａｔｉｏｎｐｒｏｃｅｓｓｍｕｓｔｂｅａｄｄｅｄａｆｔｅｒｔｈｅｃｏｎｖｅｎｔｉｏｎａｌｐｏｗｄｅｒｍｅｔａｌｌｕｒｇｙｐｒｏｃｅｓｓ ,ｓｕｃｈａｓｈｏｔｉｓｏｓｔａｔｉｃｐｒｅｓｓｉｎｇ ,ｅ…     

烧结温度对Micro-FAST制备钛微型齿轮致密化的影响

将新颖的多物理场活化烧结微成形技术(Micro-FAST)引入到钛微型齿轮的制备中,研究了烧结温度对Micro-FAST制备钛微型齿轮致密化的影响。结果表明,在1200℃烧结保温4 min,体系的相对密度即可达到90.5%。Micro-FAST的烧结致密化过程大致可分为4个阶段:预热阶段、低温保温阶段、快速升温阶段和烧结保温阶段,钛粉末的致密化过程主要发生在快速升温阶段。对烧结体系的收缩动力学曲线研究发现,在电场、力场和温度场的耦合作用下,粉末体系在450℃发生了塑性变形,在1032℃生成了局部液相。研究表明,与传统烧结法相比,多物理场活化烧结法是一种新型和高效的制备钛微型零件的良好方法。     

Fe_3Al基摩擦材料的烧结致密化过程研究

利用热压烧结方法制备了以Fe3Al金属间化合物为基体,以Cu、石墨、MoS2、Al2O3为添加剂的一种复合摩擦材料,并对其烧结致密化过程以及影响因素进行了试验研究。结果表明,材料的致密化过程受到原始粉料组成、粒度以及烧结工艺参数(如烧结温度、压力、保温时间)等多种因素的共同影响,其中Cu的液相烧结在材料致密化过程中起到重要作用。最佳工艺参数为:烧结温度1 050￣1 100℃,压力10￣12 MPa,保压20￣30 min,保温45￣60 min,此时致密度为90%￣95%。烧结过程中未发现晶粒异常长大,经1 050℃烧结1 h的摩擦材料中Fe3Al的晶粒尺寸为400￣600 nm。     

烧结温度对陶瓷刚玉磨料性能的影响

本实验以氧化钙和二氧化硅为烧结添加剂,利用无压烧结工艺制备了陶瓷刚玉磨料,并借助扫描电子显微镜和单颗粒磨料强度测定仪等测试设备,研究了烧结温度对陶瓷刚玉磨料显微结构和力学性能的影响.实验结果表明:对于含CaO/SiO2添加剂的陶瓷刚玉磨料,随着烧结温度的升高,晶粒尺寸逐渐增大,晶粒形状也由各向异性生长逐步向等轴状发育;同时,磨料的单颗粒抗压强度也随着烧结温度的升高先升高后降低,并在1450 ℃时强度达到最大.     

多组分铜基金属粉末选择性激光烧结成形的工艺研究

对多组分铜基金属粉末(组分包括纯Cu,预合金CuSn和CuP)进行了选择性激光烧结试验,其成形机制为粉末部分熔化状态下的液相烧结机制.研究了激光功率、光斑直径、扫描速率、扫描间距、铺粉厚度等工艺参数对粉末激光烧结致密化的影响.为便于整体调控激光烧结过程,本文将各工艺参数综合为"能量体密度"这一个参数,结果表明,增加激光功率或减小扫描速率能增加液相生成量,且利于液相的铺展和流动,进而提高润湿性和烧结性;扫描速率越高,则越易引起"球化"现象.减小铺粉厚度有利于获得较好的层间结合,并提高烧结致密度;若铺粉厚度过小,会降低铺粉均匀性,进而有损层间结合性.减小扫描间距使烧结线从断续分布转变为较为平整的结合状态,进而提高烧结致密度.当能量体密度增至一临界值(约0.15 kJ/mm3)时,烧结致密度有显著提高;但若增至过高(大于0.30 kJ/mm3),烧结致密度则呈下降趋势.     

微波烧结WC-Co硬质合金致密化与晶粒生长

分别采用微波烧结和常规烧结制备WC-8Co硬质合金,通过1 000~1 400℃温度范围烧结以及1 400℃保温0~240 min的微波和常规烧结实验,测量各样品的收缩率、密度和晶粒尺寸,分析其致密化行为和晶粒生长,研究烧结温度和保温时间对合金致密化和晶粒生长的影响。结果表明,与常规烧结比较,微波烧结促进YG8硬质合金的致密化,且获得的合金组织均匀,晶粒细小。另外,保温时间对微波烧结YG8硬质合金的晶粒生长几乎没有影响。     

Mo对P／M Ti-Mo合金烧结致密化和力学性能的影响

研究了P／M Ti-Mo合金中Mo对烧结致密化及力学性能的影响。用热膨胀仪分析了其收缩／膨胀特性，用扫描电镜及力学性能检测等分析手段研究了显微组织和力学性能。结果表明，Mo的添加不利于P／M Ti-Mo合金的烧结致密化，但有利于Ti-Mo合金的显微组织细化。随着Mo含量的增加，组织细化作用更加明显。该晶粒细化作用大大改善了合金的室温塑性，使烧结态Ti-Mo合金的延伸率达到23％。     

钨铜生坯在连续液相烧结中的致密化行为

采用差热分析、密度测定和显微组织观察等手段,对钨铜超薄生板坯在连续液相烧结中的致密化行为进行了研究.采用孔隙反向迁移理论较好地解释了钨铜薄板生坯连续液相烧结的致密化机制.