高速14位A/D转换器的动态测试平台设计

研究了高速A/D转换器动态参数测试方法,设计了基于Quartus Signaltap的测试平台。利用该平台对一款14位80MS/s的A/D转换器芯片进行动态参数测试。测试结果表明,该平台方案可行、操作简便、实时性强,适合于高速高精度A/D转换器的动态参数测试。     

卫星导航抗干扰A/D芯片的可测试性设计

ASIC 集成电路设计开发中的瑕疵与电路故障是芯片实现的最大困难,本文详细介绍了基于 130nm 工艺的卫星导航抗干扰 A/D 芯片的可测性设计,并从测试的覆盖率、成本等方面提出了优化改进方案,该方案的测试覆盖率最高可达 99.93%,并缩减了测试时间和成本,该芯片顺利通过量产,证明了可测试性设计的有效性。     

SOC芯片并行测试中几个值得关注的问题

介绍了提高测试效率的SOC芯片在片测试的两种并行测试方法,结合上海集成电路技术与产业促进中心的多个实际的SOC芯片测试项目中所积累的成功经验,针对多工位测试和多测试项目平行测试这两种并行测试方法,主要阐述了在SOC芯片的并行测试中经常遇到的影响测试系统和测试方法的问题,提出了在SOC芯片在片测试中的直流参数测试、功能测试、模数/数模转换器(ADC/DAC)测试的影响因素和解决方案,并对SOC芯片在测试过程中经常遇到的干扰因素进行分析,尽可能保证SOC芯片在片测试获得的各项性能参数精确、可靠.     

高速D/A转换器动态参数测试方法研究

对基于逻辑分析仪和频谱分析仪的高速D/A转换器的动态参数测试方法进行了理论分析和测试实践。通过编程,由逻辑分析仪给D/A转换器提供单一频率的数字正弦波和时钟信号;通过频谱分析仪,对D/A转换器输出模拟信号采样,进行快速傅里叶变换,分析得到D/A转换器的动态参数特性。实验证明,该方法能快速测试高速D/A转换器的动态参数,在实际应用中可获得良好的效果。     

基于平均功率谱的高精度A/D转换器动态参数测试

讨论了窗函数处理在基于FFT变换的高精度A/D转换器动态参数测试中的不足,提出了基于平均功率谱的高精度A/D转换器动态参数测试方法,并从理论上证明了该方法可以有效降低FFT变换测试方法中由于采用窗函数处理引入的噪声误差。最后,以ADI公司的16位A/D转换器AD9260为例,对其信噪比和总谐波失真等动态参数进行了测试实验验证。     

D/A转换芯片的静态参数测试

本文主要介绍了D/A转换芯片的静态参数的定义及测试方法(以单极性为例),推演了主要代码测试法的INL、DNL计算方法,介绍了两种直接测试参数的电路.     

一种针对非接触智能卡的抗干扰测试方法

智能卡业界领域很少有专门针对非接触智能卡的抗干扰测试方法,但非接触智能卡同样存在数据健壮性问题,需要进行抗干扰测试,本文专门介绍一种非接触智能卡的抗干扰测试方法。     

磁力轴承数据采集与处理系统的测试技术

在介绍数据采集与处理系统组成的基础上,提出了磁力轴承数据采集与处理系统的测试技术,主要探讨A/D转换与D/A转换部分的测试方法,给出了测试程序片断,并指明了控制器、功率放大器及线圈的测试技术.最后给出了磁力轴承工作时转子振动特性的实验测试结果,以此判断数据采集与处理系统是否出现异常.     

高速AD7654转换器及其在存储测试系统中的应用

为了研制应用于跌落试验等环境试验的存储测试系统,利用高速A/D转换芯片AD7654结合SoC片上系统C8051F340逻辑时序控制的方法来实现200KSPS采样速率的系统指标要求。AD7654是AD公司推出的一款低功耗、四通道、电荷再分布式、16位500KSPS高速A/D转换器。在此介绍了AD7654的主要特点、工作原理和逻辑时序,并为了实现并行存储测试的实际需要,设计了AD7654与SoC片上系统以及非易失性存储器的接口电路,并给出相应了相应的A/D中断服务程序。该提供的方法对类似的项目有一定参考价值。     

I~2C串行接口数字芯片SCG103测试方法

本文概述了I2C串行总线协议原理,研究了采用I2C串行接口的数字芯片的测试方法。在此基础上,研究了I2C串行接口时钟/日历芯片SCG103的测试方案,并在BC3192测试系统中开发了测试程序,成功实现了测试。该测试方法同样适用于类似的I2C串行接口数字芯片。     

一种精确测量AC-DC电源管理类芯片的方法

对于AC-DC电路测试,圆片测试(CP)一般采用开环测试的方法,测试项目较少,从而使CP的测试时间大大减少,提高了测试效率以及测试产能。CP测试的目的是测试基准电压以及输出波形等参数,并对相应参数进行工艺上的修调,使得这些参数达到中心值,保证芯片基本功能的准确;但CP测试并不是应用环境下的芯片状态,所以当AC-DC电路进行成品测试(FT)的时候,通过模拟芯片的应用环境来测试芯片在应用端的参数,从而确保芯片在工作环境中能正常应用,达到检测芯片的目的。主要介绍了AC-DC电路在闭环应用环境下各项参数的测试方法,确保电路功能的稳定性以及可靠性。     

GPON三层业务性能的测试与分析

为了解决手工测试GPON(Gigabit-Capable Passive Optical Network)芯片的性能需要占用大量人力资源的问题,给出了一种编写TCL(Tool Command Language)程序控制Smart Bits测试仪进行GPON芯片三层业务性能的自动化测试方案。首先搭建GPON芯片自动化测试的硬件平台并对芯片参数配置,然后编写并运行控制测试仪的TCL程序。结果表明编写的TCL程序能正确测出GPON芯片的性能并且提升了GPON芯片测试的效率。     

混合信号总线测试

文中介绍了使用本研究室开发的混合信号边界扫描测试系统对KLIC实验芯片进行简单互连、扩展互连测试和CLUSTER测试。通过对测试结果的分析表明，IEEE1149．4测试总线在这些测试中是非常成功的，并同时指出了其局限性。     

DDS技术在高频石英晶体测试系统中的应用

在此介绍了一种以DDS芯片AD9912作为信号源的高频石英晶体测试系统。AD9912是一款直接数字频率合成芯片。一方面,AD9912内部时钟速度可高达1GSPS,并集成了14位数／模转换器,可以直接输出400MHz信号;另一方面,AD9912的频率控制字为48位,可以小于4μHz的分辨率输出信号。由于采用了DDS芯片AD9912作为信号源,所设计的石英晶体测试系统能够在20kHz～400MHz范围内测试石英晶体的串联谐振频率。与国内目前普遍使用的基于振荡器和阻抗计测试方法的测试仪相比,该测试系统具有测试频率范围宽、重复精度高等优点。     

基于ATE的DSP测试方法

本文以TI公司的DSP5509A为例,介绍了在ATE上开发DSP芯片的测试程序的思路和方法。本文论述的DSP功能模块的测试算法,指令测试方法,脱机开发DSP功能诊断程序的方法已经在国产BC3193V50集成电路测试系统上运用,结果表明是有效的。其中针对DSP功能模块的测试算法以穷举为出发点,具体实现方式包括基本测试模块的反复调用,同模块内所有属性的遍历测试,不同模块间属性的交叉组合测试。最后本文论述了测试程序在不同测试系统移植中需要注意的问题。     

NoC‐Based SoC Test Scheduling Using Ant Colony Optimization

In this paper, we propose a novel ant colony optimization (ACO)‐based test scheduling method for testing network‐on‐chip (NoC)‐based systems‐on‐chip (SoCs), on the assumption that the test platform, including specific methods and configurations such as test packet routing, generation, and absorption, is installed. The ACO metaheuristic model, inspired by the ant's foraging behavior, can autonomously find better results by exploring more solution space. The proposed method efficiently combines the rectangle packing method with ACO and improves the scheduling results by dynamically choosing the test‐access‐mechanism widths for cores and changing the testing orders. The power dissipation and variable test clock mode are also considered. Experimental results using ITC’02 benchmark circuits show that the proposed algorithm can efficiently reduce overall test time. Moreover, the computation time of the algorithm is less than a few seconds in most cases.     

PCB、键合线和芯片联合仿真方法的研究

由于射频集成电路(RFIC)芯片在应用及板级测试过程中会出现各种寄生效应、分布效应,因此芯片性能极易受 到PCB、键合线以及外围元件的影响。并且,在传统的芯片设计软件中,这些不理想效应在芯片设计过程中是无法预知 的。基于以上原因,本文阐述了一种在测试前对芯片、键合线和片外电路及元器件进行联合仿真的方法,充分地模拟真 实测试和使用环境,这将大大方便验证过程,也为RFIC 的设计者提供便利。     

片上网络核心芯片的验证与测试

为提高芯片验证与测试的可靠性,针对片上网络核心芯片的结构特点,设计出一种基于宿主机/目标机通信模式的测试系统.重点描述了测试系统软硬件的设计与实现,并采用Stratix系列FPGA芯片进行原型测试和验证.实验结果表明,该系统可对芯片的复位、实现功能及稳定性进行全面测试,而且原理简单、操作方便、运行稳定,极大地提高了芯片...     

基于MT1389单芯片DVD机方案

对近年来市面上较流行的进口以及国产单芯片DVD系统的原理进行分析,为职业教育、生产、销售及售后服务提供理论参考。以长虹DVD588机型为样机,采用实验法,用示波器、数字电压表、数字万用表等测试仪器,对MT1389芯片及主要电路进行较为全面的测量。结果,单芯片DVD系统主电路板基本为贴片元件,电路功能完善,读盘能力强,并有丰富的音、视频输出端子。结论,基于单芯片组成的DVD整机系统,兼容性好,外形结构紧凑,功耗低,电路工作可靠性、稳定性高。