VLSI中互连失效及其微测试结构

本文叙述了ＶＬＳＩ中众多互连失效，分析了失效原因及其对器件性能的影响，介绍了检测接触电阻、互连中电迁移的测试结构，讨论了微测试技术的测试结果。     

混合信号总线测试

文中介绍了使用本研究室开发的混合信号边界扫描测试系统对KLIC实验芯片进行简单互连、扩展互连测试和CLUSTER测试。通过对测试结果的分析表明，IEEE1149．4测试总线在这些测试中是非常成功的，并同时指出了其局限性。     

基于遗传算法的NoC互连测试研究

针对互连测试难题的分析,提出一种基于遗传算法的NoC互连测试方案。该方案采用NoC重用测试机制的方法,在功耗限制条件下,选取合适的测试端口和最短测试路径,同时根据互连测试中实际存在的问题,对算法进行适当改进,建立基于遗传算法的NoC互连测试模型,旨在获取最优矢量集的同时,测试代价更小。当NoC的规模达到一定程度时,采用划分测试方法,缩短测试路径,降低测试时间,提高测试效率。以SoCIN结构电路为仿真平台,分别对不同规模的NoC进行实验仿真。实验结果表明,遗传算法能快速有效地收敛到最优解,在测试运行代数及测试生成时间上取得了良好的测试效果。     

基于边界扫描技术互连网络自动测试方法研究

随着VLSI电路的广泛使用,复杂PCB板上的开路、桥接和固定逻辑故障的比例逐渐上升,可测试性明显下降.边界扫描互连网络测试技术是检测PCB板固定故障的一种有效方法.通过建立互连网络故障的模型,分析了互连网络测试的原理,提出互连网络自动测试实现方法.实验表明,该方法可以有效地实现互连网络故障的测试,对边界扫描技术的应用具有一定的参考价值.     

基于边界扫描的板级互连测试模型研究

主要研究边界扫描技术在电路板互连测试中的应用,对互连测试的故障模型和测试方法进行优化.根据电路板制造故障的具体成因和分布情况,对基于边界扫描的板级互连测试模型进行扩展.提出以元器件焊点故障作为基本参考点,增加了网络两端发生不同故障的情况,从而总结出新的故障模型,并给出了针对新故障模型的测试方案.基于新的故障模型的测试可以更加全面地发现电路板的潜在问题,避免在生产测试中因为故障的漏判而反复维修,从而提高生产的效率.     

通孔镀铜寿命的热应力分析

互连应力测试（IST）是在九十年代以后迅速发展起来的，采用全新的数据分析方法测量通孔镀层和印制电路互连可靠性的一种重要测试技术。目前该方法能够有效分析由于热应力温度变化提供电镀通孔可靠性的。这种IST测试和数据分析方法可以深入了解电镀通孔在装配期间、无铅焊料熔融过程中对产品的热冲击的破坏，以及在设定工作的范围内维持产品可靠性的时间。     

MCM基极电测试技术

对于复杂的MCM多层互连基板，电测试是控制成本、确保质量的关键环节。本文简要介绍了探针电阻、电容、电子束、潜在开路缺陷电测试及其测试技术的应用。     

微米级平行互连线的测试结构设计

研究分析无串扰传输理想模型的条件,根据高速高密度电路板中微米级、亚毫米级互连线电磁串扰特性研究需要,首次提出微米级平行互连线的测试结构设计。经射频电路理论分析推导了测试结构对系统串扰没有影响。构建了有、无测试结构的微米级平行互连线物理模型,仿真分析后,加工制作有测试结构的微米级平行互连线电路板。研究结果表明,当数字基带信号传输频率在0~3 GHz 范围时,无测试结构仿真电路模型、有测试结构仿真电路模型、有测试结构的实验电路板,三者串扰特性吻合;微米级平行互连线的测试结构设计合理,具有工程参 考价值。     

基于边界扫描技术的互连测试

边界扫描技术是当前测试技术研究中的热点，主要介绍基于边界扫描的互连测试技术的原理、算法和应用。     

HDMI光缆的研制及自动化测试

给出了一种HDMI光缆连接器制作方式。利用并行光互连技术实现HDMI中4通道高速信号的传输,同时通过编码技术及控制器模拟热插拔过程实现低速互连。通过实际测试,其单通道在3.25 Gbit/s可以传输300 m,可以实现HDMI的长距离传输。HDMI光缆同普通HDMI铜缆一样可热插拔。并且提供了一种自动化测试系统,用于测试并行光互连模块的各个通道,测试系统可以应用到其他的多通道高速光通信产品的测试中,大大降低HDMI光缆的测试成本。     

基于JTAG的互连测试技术

边界扫描技术是当前测试技术研究的热点问题，本文主要介绍其互连测试技术的原理、算法和应用。     

计算机网络产品协议一致性测试技术及标准研究

阐述了网络产品协议一致性测试原理,并对协议测试基础标准ISO/IEC9646《信息技术开放系统互连一致性测试方法和框架》进行了详细介绍。     

板载FPGA芯片的边界扫描测试设计

边界扫描技术是标准化的可测试性设计技术，它提供了埘电路板上器件的功能、互连及相互问影响进行测试的一类方法，极大地方便了对于复杂电路的测试。文中针对某设备分机具体的待测电路，遵循IEEE1149.1标准，结合FPGA芯片的BSDL文件进行边界扫描测试设计，理解和掌握其设计原理、数据结构，并实现板级测试与ATE的接口。     

MCM基板电测试技术

对于复杂的ＭＣＭ多层互连基板，电测试是控制成本、确保质量的关键环节。本文简要介绍了探针电阻、电容、电子束、潜在路缺陷电测试主其测试技术的应用。     

多芯片组件基板单探针测试路径的二次优化

基于模拟退火算法给出了一种可用于MCM互连基板单探针测试的二次优化方法,即采用模拟退火算法对启发式算法获得的MCM互连基板单探针测试路径进行二次优化改进.模拟结果显示,所提方法与已有的启发式优化算法相比较,对单探针路径的优化最高可达90.2%,可以有效地降低多芯片组件互连基板单探针测试的成本.     

多芯片组件基板单探针测试路径的二次优化

基于模拟退火算法给出了一种可用于MCM互连基板单探针测试的二次优化方法,即采用模拟退火算法对启发式算法获得的MCM互连基板单探针测试路径进行二次优化改进.模拟结果显示,所提方法与已有的启发式优化算法相比较,对单探针路径的优化最高可达90.2%,可以有效地降低多芯片组件互连基板单探针测试的成本.     

文献与摘要（151）

高密度互连印制板的可靠性 HDI PWB Reliability HDI板利用微通孔,埋孔和顺序层压绝缘材料和导体构成高密度线路,对可靠性尤为重要。必须考虑两部分：铜导体互连可靠和基体材料耐热可靠,办法是进行附连测试板的互连应力测试（IST）。附连测试板经受热循环通常为500次,由互连孔的电阻值变化在证实铜互连裂缝。     

中国网通积蓄3G实际网络运行经验

中国网通重点在于积蓄3G实际网络运行经验。从5月开始，启动了WCDMA外场4地互通测试。这是在2004年4地互连（上海、济南、北京、郑州）的基础上，更进一步的互连规划测试。其目标是将四地试验网逐步接到网通的现网中，重点是实务平台共享、业务漫游等。该测试是紧随其R4IOT测试之后。     

GSM的测试要求

本文根据GSM系统的结构、多址方式、物理和逻辑信道及其业务,提出了在开放系统互连模型的最低三层上的GSM测试要求和对移动台、基站的测试要求。     

火线总线及其在测试系统互连中的应用

本文概要介绍了火线总线的特点、应用领域，特别是在测试系统高速互连方面的优缺点，然后介绍 了一款火线系统的链路层芯片。