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嵌入式便携式裸眼3D设备有不同尺寸规格的屏幕,在Android平台下基于裸眼3D的实现原理研究了智能显示的设计和实现过程。应用Android SDK软件开发工具包及提供丰富功能的API(Application Programming Interface)应用程序编程接口和类库,在Eclipse 集成开发环境下实现了立体图像的合成及自动识别屏幕分辨率,并根据屏幕分辨率使立体图像分辨率与屏幕分辨率相匹配,实现了立体图像的智能显示,在多款嵌入式手持设备得到了验证。 相似文献
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《电子技术与软件工程》2015,(8)
随着经济的发展,精神生活和物质生活的提高,人们对视觉影像要求越来越高。在电影和电视产业中应运而生诞生了立体成像技术。目前立体成像技术主要以佩戴眼镜等设备为主,其弊端在于会给佩戴者带来不舒适的感觉。为了解决佩戴眼镜所带了的一些列问题,诞生了裸眼3D技术。本文通过使用untiy3D建立游戏模型,在游戏中设立虚拟摄像机制作多视点游戏画面,再通过裸眼3D显示器显示出8视点裸眼3D画面。通过这个方法可以实现动漫游戏的裸眼3D立体显示效果。 相似文献
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独立视区存在与否是裸眼3D设备质量评定的重要依据,为了测试独立视区的位置分布,实验以FPGA为信号发生器的设计核心,通过其逻辑运算方法把测试图像写入到裸眼3D液晶屏的亚屏幕区域,然后将CMOS图像传感器采集的测试图案进行亮度比较从而获得立体度数据,利用立体度进行独立视区的确定,根据Cross-talk Levels和Contrast Ratio的经验数值,裸眼3D液晶屏的立体度数值大于10,则表明该测试位置位于独立视区且裸眼3D液晶屏的性能优良。通过图像传感器的空间坐标移动进行观看区域任意位置立体度的测试,从而测试出某款产品级裸眼3D液晶屏独立视区位置的分布特征以及在各个距离处的立体度值,其数值几乎均大于20。实验结果表明,独立视区理论和立体度测试理论是裸眼3D技术的重要基础理论。 相似文献
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随着全球电子厂商3D相关产品的陆续推出,3D正在推动一场从平板显示转向立体显示的技术革命。可以预见,裸眼3D手机将成为2011年智能手机市场的一剂强心剂,或将引发新一轮的手机技术竞逐。 相似文献
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裸眼3D视频信号转换技术研究 总被引:1,自引:0,他引:1
针对嵌入式裸眼3D设备需要同时在左右眼亚屏幕上显示立体对图像存在数据量较大和视差图像准确处理等问题,仔细研究了左右格式立体图像和液晶显示屏视频信号特点,提出一种ARM与FPGA相结合的视频信号转换系统。ARM系统作为视频播放和外设支持,为FPGA提供立体视频信号源,FPGA作为信号处理的核心,采集、缓存和转换ARM输出的视频数据,以匹配线光源背照明式裸眼3D液晶屏物理结构实现立体显示效果。实验结果表明,系统准确地完成了左右格式立体视频数据分离和融合,能够满足嵌入式裸眼3D设备对视频信号转换的要求。FPGA逻辑设计只使用内部资源实现图像数据缓存和列插值,提高了系统的可靠性并降低了成本。 相似文献
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随着数字电视技术的革新和立体显示技术的发展,以裸眼立体电视为载体的体视动画成为动画产业探讨的新热点。对近年来面向裸眼立体电视的体视动画技术进行了广泛研究。首先阐述了裸眼体视动画技术的意义及研究现状,介绍了裸眼体视动画技术的技术原理,重点从体视图像获取、体视图像采样合成、裸眼立体电视显示3个方面进行阐述,详细叙述了不同方面所用到的基本思想和主要方法,最后指出了裸眼体视动画技术的不足和研究方向。 相似文献
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随着立体显示技术迅猛发展,裸眼立体显示技术日益获得人们的青睐,基于视差的裸眼立体显示技术包括三种主流技术分支:透镜柱面技术、视差栅栏技术和指向光源技术.针对这三种技术分支的中国专利申请文件分别进行了分析,给出了各个技术分支重要申请人的申请量分布图,并且对各个技术分支的重要申请人的专利技术特点进行了分析. 相似文献
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具有高清晰度三维图像的模压全息图母版制作技术 总被引:2,自引:0,他引:2
从理论上分析了在模压三维全息图母版的记录光路中,为消除或减小像散和像场弯曲以及扩展照明光源产生的像模糊所应采取的参数设置。试验结果表明用此方法制作的模压三维全息图即使在漫射照明光下亦能呈现出清晰、明亮的图像。 相似文献
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3D capacitor design parameters have been evaluated in order to improve the capacitance per unit die area. The geometrical issues as well as the process manufacturing issues are both investigated. The main manufacturing issues have been experimentally tested: etching, deposition and warpage of the wafer. An improvement has been observed for the robustness of 3D structures and the density of the capacitor has been increased for several proposed 3D pattern. All capacitors tested in this paper are realised with PICS technology. 相似文献