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一、前言电子元器件引线可焊性是当前电子行业十分关注的质量问题。提高引线可焊性,并能在相当长(1~2年)的存贮期后,仍能保持高速度成批焊接到印刷电路板上的可靠性,就需要引线具有瞬间锡焊性能,这是元器件厂和引线材料生产厂正在研究解决的一个重要课题。在不断实践的基础上,我们经过三年多的试验和努力,在改进引线镀层质量,提高可焊性的前提下,围绕着镀层厚度和均匀方面,由热镀复过渡到电镀工艺。在镀层材料选择方面,由纯锡改进为锡铅合金。本文就阻容元件引线光亮连续电镀SnPb工艺及其对可焊性的影响,做了各种试验、分析和测试,从而确立了电镀新工艺,实现了这一生产技术革新改造,为提高引线可焊性创立了条件。 相似文献
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器件引线的可焊性直接影响整机质量的好坏,影响到整机的可靠性和稳定性.引线可焊性与引线镀锡层的好坏有关.在镀层种类及其工艺确定的情况下,影响引线可焊性因素主要有以下几个方面. 相似文献
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一、前言一般认为影响铜芯引线可焊性的因素主要有二个方面①是铜锡合金层(η相)的扩散生长,②是镀层表面氧化物的生成。为了提高元器件引线的可焊性,文献曾报道采用中间加阻挡层的组合镀层取得了良好的效果。本文研究了几种组合镀层对可焊性的影响。即在铜基底上电镀可作为阻挡层的中间镀层,然后镀覆光亮锡镀层。中间镀层分别采用暗镍、低pb—Sn(即含pb量<40%重量的pb—Sn合金)和高pb—Sn(即含pb>60%重量的pb—Sn合金)三种镀层。中间镀层厚度控制在3~4μm,光亮锡镀层7~6μm,总厚度控制在10μm左右。另外一组作对照的试验样品是在铜基体直接镀光亮锡(10μm左右),无中间阻挡镀层。每组样品都分 相似文献
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在新型电路中微小焊点的检查就更为困难,维修就更易损坏。为了避免这一切,必须在焊接前对元件和基体的可焊性进行检测。这时,使用标准方法来评定可焊性就不合适了,要研究新的测试方法,要尽可能重视定量测试法。 相似文献
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选用适当化学材料,对铝电解电容器引线进行处理,可有效地提高它的可焊性,从而达到提高铝电解电容器产品质量的目的。 相似文献
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《电子工艺技术》1986,(Z1)
八三年开始,国家减少了电镀锡引线的进口,国内对此需求量大幅度增加,我厂全年共生产引线184吨,供五十多个单位使用,均反应可焊性优良,荣获国家经委优秀新产品金龙奖。八四年生产引线332吨,供全国七十多个单位使用。同年十二月份通过了镀锡铜线的部级生产定型,确认我厂生产的镀锡铜线,各项性能指标完全符合电子工业部标准SJ2422—83《电子元器件用镀锡铜线》要求,主要性能指标达到国外同类产品水平,连续镀锡生产线结构合理,生产设备先进,检测手段齐全。现在,我厂已拥有四条镀锡生产线,今年计划生产引线600吨,供给全国20个省市80多个单位使用。一、提高电镀锡铜线可焊性的重要途径。在影响镀锡铜线可焊性的诸多因素中,主要因 相似文献
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《电子工艺技术》1984,(6)
北京位产品名称型号规格合格等级备注北京元件一厂线绕电阻合格第一批北京元件二厂金属化涤纶电容器金属化纸介电容器无感电容器涤纶电容器北京元件四厂北京元件六厂北京元件十二厂北京元件十九厂北京半导体器件二厂北京半导体器件四厂金属化纸介电容器涤纶电容瓷介电容小炭膜电阻器云母电容器T TIJ电路TTL电路硅整流二极管RX21RX21C L21C L21C J 11C B B13C LllC LllC J 11C LllC TlR TXCYOT453B双列TO93B1 N 40022CW56BT33、353DG17303 CGll2 3 CG13OCW7800第二批第一批第二批北京半导体器件五厂 硅双基极二极管 硅… 相似文献
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金属膜电阻器是一种使用广泛、产量非常高的产品,但是对其可焊性指标的检测表明,可焊性失效的现象较为严重,笔者在参加1986年RJ14、RJ16金属膜电阻器全国评比的过程中发现,引线可焊性失效的主要原因在于引线表面碳、氧元素含量异常。这是由于烘漆工艺中有机溶剂大量挥发,污染引线表面,从而引起产品的可焊性失效。 相似文献
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本文从锡焊原理出发,重点阐述了电子元器件可焊性不好造成的整机焊点脱焊。脱焊的主要原因,是电化学腐蚀造成的,对如何减少虚焊点,提出了具体意见。一、合格的焊点和虚焊点印制电路板上焊点的好坏,要通过三个方面来检查与判断: 1)从焊点形貌检查。这是装联线上检验人员最常使用的方法。用肉眼或2.5~4倍放大镜检查焊点外形,合格的焊点外形应光滑乌亮、无毛刺,焊锡呈均匀对称的漫坡状,焊锡与引线及焊盘的润湿良好(见图1)。直脚焊应在引线顶端留有1.5~2mm的端头,弯脚焊应把引线的轮廓形状显露出来(俗称露筋骨焊点),这样要求是便于从形貌上容易准确地判断焊点是否合格。 相似文献
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高可焊性电镀纯锡工艺及镀层性能测试 总被引:2,自引:0,他引:2
在可伐合金基体上电镀纯锡,采用SEM、X射线荧光镀层厚度测试,能谱及可焊性测试对样品镀锡层的厚度,表面成份及镀层的可焊性进行了表征。结果表明,镀锡层致密,表面平整,无锡须形成;镀层中锡的质量分数为99.4%。在96℃下,蒸汽老化8h后,对可焊性影响不大。锡层的厚度在7~18μm范围内,样品具有良好的可焊性,但热处理对镀层可焊性影响较大。 相似文献
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本文介绍对电子元器件引线可焊性的四种测试方法,即电烙铁法、焊槽法、焊球法、润湿称量法的研究,初步找到了这四种测试方法彼此之间的对应关系,只要有一种测试方法的及格尺度确定,其它几种方法相应的及格尺度也可以随之确定。这样虽然采用不同的测试方法,却可以得到统一的测试结果。 相似文献
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本文介绍了南京地区在提高电子元器件引线可焊性技术攻关中,针对不同类型的元器件所相应采取的各种技术措施及其成功实例。一、回顾 1、电子元器件引线可焊性问题多年来在元器件出厂时没有作为一项正式的指标来考核,进入整机厂时,也没有具体标准来验收。为了获得高电器性能的元 相似文献
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<正> 南京第二晶体管厂在中国南京无线电公司易焊性研究小组的指导下,试验成功锡铈电镀工艺,每生产250万只3AX31型晶体管,就可节约6000元。 当前,在电子整机装配中,据统计由于元器件的引线焊接不牢而产生的故障约占总 相似文献
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一、引言电子元器件的引线多采用铜及铜合金、可伐等材料制成。为了使这些引线在元器件制造过程中不被工艺污染;在贮存、使用过程中能抵抗大气环境的浸蚀;以及根据元器件电参量特性的要求将其引线表面镀一层保证性涂层,如晶体管管脚镀金、高频器件镀银,一般用的器件镀镍、锡及锡铅合金等。电子整机厂在装联焊接时,由于这些镀层不容易被焊锡润湿,装焊前需用人工把焊接部位的镀层刮掉,重新搪一层焊锡才可装焊。自从印刷电路板发明后,自动群焊技术被普遍使用。自动群焊是在一块印制板上有几十到几千个焊点,用波峰焊或浸焊在几秒钟内一次全部焊完。这种自动焊接的工艺过程与工艺参数一致,焊接质量非常高。采用自动焊工艺,对被焊接的元器件引线及印制板焊盘的可焊性提出了较高要求,不仅要求有一定的可焊性 相似文献