AOI技术在SMT生产上的实施技巧与策略

本文简要介绍了当今SMT应用的先进自动光学检查技术，通过分析SMT生产方式，有针对性地提出了配合SMT柔性生产模式的实施技巧与策略，并分析了其在SMT生产上的应用时需注意的几个问题和工艺要点。     

AOI技术帮助实现生产效益最大化

简要介绍了当今SMT应用的先进自动光学检查技术，通过分析SMT生产方式，有针对性地提出了配合SMT柔性生产模式的实施技巧与策略，并分析了其在SMT生产上的应用时应注意的几个问题和工艺要点。     

CIMS在SMT生产上的应用

对于很多拥有SMT设备的电子企业来说，将计算机集成制造系统CIMS引入到SMT生产中，提高了产品质量和设备有效利用率，大大缩短了产品设计周期和投入市场的时间，CIMS为企业带来的经济效益是为而易见的，相信在不久的将来CIMS在SMT生产上的应用将会越来越广。     

基于MATLAB的SMT贴片工艺SPC分析与设计系统研究

随着表面组装技术（SMT）的飞速发展，SMT技术已经在电子设备生产行业得到广泛应用。产品质量的控制成为了竞争取胜的关键，SMT产品组装故障多来源于组装过程各工序。贴片是SMT组装工序中的关键工序，本文主要以贴片工艺为主要对象，通过MATLAB和VB平台，编写程序实现了常用统计控制图功能模块，建立了SMT贴片工艺的统计过程控制和分析系统。     

SMT优化系统的设计与实现

表面组装技术（Surface Mount Technology）是当今电子工业的支柱技术。这些年来随着市场竞争的日益加剧、产品投放市场的时间日益缩短、生产周期越来越短、新技术不断引入，如何提高SMT系统的生产效率就变得越发重要，因此基于SMT系统优化的旅行商问题（TSP）就被提出来了。本文针对基于SMT系统优化的旅行商问题进行了分析和研究，对SMT系统优化进行了系统分析设计，介绍了如何减少X-Y工作台运动，提出两种针对环球HSP贴片机最优路径的优化算法，并基于一种方法编程实现了基本方案。最后在HSP贴片系统上使用本解决方案，大幅度提高了生产效率，证明了本解决方案的优越性和高效性，同时也为用其它算法解决SMT系统优化问题提供了一种可参考的思路。     

“量体裁衣”合理配置SMT生产线

目前SMT生产线已被广泛应用于大规模电子组装生产上，本文SMT设备选择、组线设等问题作了实用性论述，希望对企业选择SMT设备有一定的帮助。     

SMT生产设备关键技术和关键问题的分析

一、概述 SMT是个系统工程,是一门涉及面较广的综合技术,在印制板的选用、设计规范、生产流程、贴片方式、设备工艺选取、贴片程序编造等方面都要认真考虑和研究。其中设备选型配置和生产工艺是否一致,是衡量一条SMT生产线和管理水平的标志。SMT生产中硬件设备是决定性因素,而SMT生产工艺是指导生产过程的软件保证。在SMT发展过程中SMT工艺不断完善和发展。但,其中也说明一个问题:一些影响产品质量的工艺因素,作为SMT生产设备本身无法得到控制和解决。否则,SMT工艺没有再发展和研究的必要。为此,就SMT生产中各生产工序涉及的硬件设备,对产品质量保证及可靠性问题需要作进一步论述。一方面,阐明SMT生产设备的关键技术对产品的影响;另一方     

小批量SMT器件安装的回流焊接配置

介绍了SMT回流焊接技术的发展过程、工艺特点及操作方法，针对研发过程中小批量生产的实际情况，给出了SMT生产线的设备配置及工艺流程。     

实施无铅

短短的几年时间，凭借中国本土市场的高涨需求，投资环境的日益改善，中国一跃成为电子制造产业的第二大国，世界最大的SMT技术设备市场，名符其实的SMT应用大国。例如去年中国引进SMT生产的主力设备贴片机7648台，约占全球总产量的30％。去年初我在SMT Chinan刊的发刊词“SMT的中国时代”中提出的“SMT的中国时代正在来临”，已经成为业界同仁的共识，事实上，这一进程比我们的预计来得还要迅捷汹涌。     

SMT印制电路板的可制造性设计与审核

本文叙述了SMT印制电路板的可制造性设计及审核在提高SMT加工质量、提高生产效率、提高电子产品的可靠性、降低成本中的重要作用。分析了不良设计在SMT制造中的危害和造成不良设计的原因，并简单介绍了SMT印制电路板可制造性设计的内容及实施过程。     

箔条和箔片的性能特性及其应用和趋势

从箔条和箔片用于干扰雷达测和扰乱、迷惑、转移或者引诱进攻出发,详细论述箔条、箔条云及箔片、箔片云的雷达散射截面、带度、平移速度、下降速度及转动等情况,空间和时间我、水平和垂直极化性能、多普勒频移效应以及频谱展宽特性等,通过箔条和箔片有效成火控雷达实例,提出对抗火控雷达的三个重要因素及其采取的对策。     

Engineering education and industrial research and development-thepromise and the reality

The author observes that the social fabric of engineering, the support infrastructure of the profession, and the political and economic systems of the world are undergoing shifts that affect what engineering is, how it is accomplished, and what it should do. He asks what these changes mean in terms of the educational system and explores a few of these issues that lie between academia and the industrial environment beyond. He discusses the engineering curriculum as seen from industry, the role of continuing education, research in academia     

业务识别与控制技术及其测试评估

在传统Intemet网络逐步向多业务网络演进的过程中,监管者、运营商以及最终用户都对网络的可管可控能力提出了差异化的要求,业务识别与控制技术应运而生.作为IP领域的一项热点技术,该技术得到了广泛的关注并取得了迅猛的发展.在考虑来自不同主体需求的基础上,介绍了业务识别与控制技术.此外,还结合技术发展以及网络部署等要求,着重分析了该技术的测试评估方法及测试内容.     

"电路原理"与"信号与系统"课程的整合与优化

科学技术迅速发展,新兴学料不断增加,知识总量不断增长,迫使本科教育不断向着基础化方向发展,基础课程教学在本科教育中的地位愈来愈高。计算机技术的广泛应用,离散信号与系统的基础知识已是电气类各专业的必要的教学内容。因此基础课程要从根本上整体优化课程结构。本文提出了电气类专业“电路原理”与“信号与系统”课程教学改革方案,将两门课程教学内容进行整合与优化,并在实际教学过程中进行了教学试验,缩短了教学时间,提高了教学质量。     

Thin film deposition and microelectronic and optoelectronic devicefabrication and characterization in monocrystalline alpha and betasilicon carbide

The deposition of silicon carbide thin films and the associated technologies of impurity incorporation, etching, surface chemistry, and electrical contacts for fabrication of solid-state devices capable of operation at temperatures to 925 K are addressed. The results of several research programs in the United States, Japan and the Soviet Union, and the remaining challenges related to the development of silicon carbide for microelectronics are presented and discussed. It is concluded that the combination of α-SiC on α-SiC appears especially viable for device fabrication. In addition, considerable progress in the understanding of the surface science, ohmic and Schottky contacts, and dry etching have recently been made. The combination of these advances has allowed continual improvement in Schottky diode p-n junction, MESFET, MOSFET, HBT, and LED devices     

Issues and trends in RF and mixed signal integration and partitioning

Over the last 40 years in the semiconductor industry, one of the most reliable truths has been that "thepath forward is through integration." Moore's law and its various derivatives and cousins have illustrated how greater integration has provided tremendous benefits in cost, power, size, and performance. While shrinking process lithography has been a critical enabler of this trend, we should remember that tremendous innovation in device technology, circuits, system architecture, computer aided design (CAD), packaging, and many other areas have been necessary as well. The exponential integration phenomenon has not been limited to memory and microprocessors: mixed signal and radio functions have also seen striking advances in integration over the last 20 years, from cell phones to wireless LANs, integrated "systemon-a-chip" (SOC) transceivers have become prevalent in the circuits conferences, journals, and - in some applications - have even made it into commercial mainstream products.     

日本广播电视天线及其相关技术的发展与探讨

在日本电视广播的发展过程中,电视信号技术、电视节目转播技术、发射机技术以及天线技术等发挥了不可替代的作用。这些技术在长达60多年的模拟电视广播中被大量的开发、使用,尤其是射频相关技术为日后地面数字电视广播的发展提供了重要参考。主要介绍了日本电视广播中该相关技术的发展,并进行了讨论。     

电压波动和闪烁的解析测量法及其应用与验证

文章介绍了针对特定电压变化特性的被测设备的、简单的、低成本的电压波动和闪烁的解析测量法,并将实际解析法测量计算结果与直接测量法结果进行了比较、验证,证明该方法切实可行,且符合标准规定的容差要求。     

压电／电致伸缩材料及驱动器的新技术与应用

压电／电致伸缩驱动器是一种广泛使用的驱动器,文章概括总结了几种压电／电致伸缩新材料的发展方向,同时还介绍了几种新型驱动模式和超声电机的研究动态,并对压电／电致伸缩驱动器的发展前景予以展望。