基于3D打印技术的微沟槽金属铜电铸工艺

提出采用3D打印技术与电铸技术相结合的工艺方法制作微沟槽。首先利用3D打印技术制备具有微沟槽结构的基体,经表面导电处理后制成电铸阴极,然后采用电铸技术加工微沟槽。通过正交试验考察了加工间距、阴极电流密度、搅拌速率、温度等工艺参数对铸层显微硬度的影响,加工出了形貌较好的深为547μm、宽为355μm的微沟槽。通过极差分析得出阴极电流密度是影响铸层硬度的最主要因素。获得最大硬度的最佳工艺条件为:加工间距40 mm,阴极电流密度6 A/dm~2,搅拌速率600 r/min,温度26°C。     

表面活性剂溶液与壁面纵向微沟槽协同减阻研究

采用直接数值模拟方法对表面活性剂溶液在不同尺寸宽肋矩形微沟槽通道内的湍流流动进行了数值模拟研究。结果表明表面活性剂溶液的减阻性能在合适尺寸的微沟槽通道内能进一步得到强化,同时微沟槽的最优减阻尺寸在表面活性剂溶液中也可以得到放大;表面活性剂溶液在微沟槽通道内的协同减阻强化效果是由微沟槽的“约束作用”和“尖峰作用”这两个主要因素相互博弈的结果。微沟槽尖峰处具有较高的剪切应力,槽谷内部剪切应力很小。当微沟槽能有效防止近壁湍流涡侵入槽谷内部,且又能对部分流向涡的展向运动起到较好的约束作用时,微沟槽将表现出减阻强化性能,反之则会出现增阻性能。微沟槽在槽谷内诱导的数量多、尺寸小且旋转强度弱的二次流向涡是其在表面活性剂溶液中能增大“约束作用”和发挥减阻强化性能的本质因素。     

壁面微沟槽与表面活性剂耦合对管道中湍流减阻特性的影响

通过矩形管道压降实验研究了壁面微沟槽和表面活性剂的减阻性能及联合减阻的增益效果,用粒子成像测速仪分析了流场特性。实验所用的微沟槽为3种不同结构的顺流向V形沟槽,表面活性剂为十六烷基三甲基氯化胺(CTAC),水杨酸钠(NaSal)作为补偿离子。结果表明,壁面微沟槽和表面活性剂溶液均有减阻效果,二者耦合后减阻率进一步提升,最高减阻率为48.26%。微沟槽的减阻性能主要作用在近壁区,通过影响边界层平均流速、速度脉动强度和涡结构,减少表面活性剂的湍动能损耗。当超过表面活性剂的临界雷诺数后,沟槽尖端的高剪切力会加剧胶束结构分解。表面活性剂能抑制湍流涡的演变,扩大微沟槽有效减阻的雷诺数范围。     

表面活性剂溶液与壁面纵向微沟槽协同减阻研究

采用直接数值模拟方法对表面活性剂溶液在不同尺寸宽肋矩形微沟槽通道内的湍流流动进行了数值模拟研究。结果表明表面活性剂溶液的减阻性能在合适尺寸的微沟槽通道内能进一步得到强化,同时微沟槽的最优减阻尺寸在表面活性剂溶液中也可以得到放大;表面活性剂溶液在微沟槽通道内的协同减阻强化效果是由微沟槽的"约束作用"和"尖峰作用"这两个主要因素相互博弈的结果。微沟槽尖峰处具有较高的剪切应力,槽谷内部剪切应力很小。当微沟槽能有效防止近壁湍流涡侵入槽谷内部,且又能对部分流向涡的展向运动起到较好的约束作用时,微沟槽将表现出减阻强化性能,反之则会出现增阻性能。微沟槽在槽谷内诱导的数量多、尺寸小且旋转强度弱的二次流向涡是其在表面活性剂溶液中能增大"约束作用"和发挥减阻强化性能的本质因素。     

高电流密度通孔电镀铜影响因素的研究

印制电路板在垂直连续电镀生产线上镀铜,通过改进电镀槽结构,引入喷流加强溶液交换等措施,能够使用更大的电流密度,大幅度提高产能。由于搅拌强度、电流密度和阴阳极距离等工艺条件发生改变,为了使微通孔电镀铜效果达到最优,对镀液成分配比进行优化实验。通过对镀铜层切片分析,确定光亮剂浓度和电流密度为影响电镀的显著因素。在优化控制条件下,采用的电镀液对厚径比为6.4∶1.0的通孔(d=0.25 mm)镀铜,铜层的均镀能力达到80%以上,具有很好的实用价值。     

无氰碱性镀铜

采用柠檬酸铜为主盐,加入氢氧化钾和合适的光亮剂,配制出一种无氰碱性镀铜液。通过赫尔槽试验确定其合适的电流密度范围为0．5～2A／dm^2。分别对该无氰碱性镀铜层在铜基体、铝合金基体、锌合佥基体上以及以该镀层作为镀铬层的底层时的结合力进行了测定,表明该镀铜层的结合力较好。测定该镀铜的沉积速率、电流效率、极化曲线以及镀液稳定性的结果表明,该无氰镀铜的电流效率与沉积速率都较高,极化度优于焦磷酸盐镀铜,且该镀液的稳定性较好。     

镀铜钢带的制备工艺及镀层性能

针对某镀铜钢带表面镀层厚度不均匀问题,将镀层厚度均匀化装置和镀铜钢带防氧化装置引入连续镀铜工艺中,并表征了所得钢带镀铜层的厚度、结合力、耐蚀性等性能。结果表明,采用该连续镀铜装置可在钢带表面得到结合紧密、厚度均匀、耐腐蚀好的镀铜层。     

电子器件微孔金属化试验研究

微孔金属化工艺效果制约着电子器件的导通状况与可靠性。为了获得较理想的效果,协同采用化学镀铜工艺和电镀铜工艺实施印制线路板的微孔金属化。测试结果表明:依次经化学镀铜薄膜层和电镀铜加厚处理,金属化微孔壁面贴覆平整致密、均匀连续的镀铜层。致密连续且电阻率理想的镀铜层,确保金属化微孔的可靠性,实现印制线路板层间导通互连。     

高锰酸钾溶液粗化环氧树脂板的研究

在不同的微蚀温度、时间条件下,研究了高锰酸钾微蚀溶液对环氧树脂层压板和3240型环氧树脂板(基板)微蚀作用的影响。通过基板表面形貌的观察和对化学镀铜层与基板间粘结强度的测定,研究和比较了高锰酸钾体系和传统的铬酐-浓硫酸体系对两种基板的微蚀效果。结果表明,经过高锰酸钾溶液处理后,环氧树脂层压板和3240型环氧板粘结强度分别可达到5.88 N/cm和2.35N/cm,远远高于传统的铬酐-浓硫酸处理后镀铜层与基板的粘结强度;同时,使用高锰酸钾溶液可以减小环境污染,且操作简单易行,它作为新型的微蚀体系有望取代传统的铬酐-浓硫酸微蚀体系。     

防渗碳涂覆新工艺

防渗碳涂覆新工艺文斯雄（贵阳１０２８信箱３０５分箱，５５０２０５）工业上通常对机械零件非渗碳部位采用镀铜保护，达到防止碳渗入的目的。国内防渗镀铜工艺选用氰化镀铜或焦磷酸盐镀铜。因为防渗碳镀铜层要求结晶细致、无孔隙，并且随渗碳层渗层深度的不同，对镀铜层...     

挤压-犁削微沟槽热管传热性能的实验研究

受热管几何尺寸的限制,传统方法加工的具有沟槽式吸液芯结构的热管传热极限较小.采用挤压-犁削成形新方法加工小型圆热管内壁微沟槽,由于刀具的挤压,管内生成的微沟槽由主沟槽和次沟槽组成,从而改善了沟槽的几何尺寸,同时由于两种沟槽并联传热,该制造方法还能显著改善热管的传热性能.本文通过实验测试了这种新型热管的有效传热系数,并与文献材料比较,结果表明,挤压-犁削成形新方法加工的小型圆热管比普通方法加工的热管呈现出更好的传热特性.     

表面沟槽微结构的低表面能材料的制备与表征

以端羟基聚丁二烯型聚氨酯(以下称为HPU)、环氧树脂、硅烷偶联剂处理玄武岩鳞片为主要原料,利用聚氨酯特殊的微相分离结构与片层结构的玄武岩鳞片堆积组装成表面沟槽微结构的低表面能材料,用SEM扫描电镜表征材料表面及侧面微结构特征,接触角测量仪测得材料表面静态水接触角达110°。     

钛合金镀铜、镀银工艺

为克服钛合金氰化镀铜、镀银层结合力不良的问题,通过改变基体预处理方式设计了5个镀铜、镀银方案并进行结合力表征,得到钛合金镀铜、镀银的最佳工艺流程为:湿吹砂─保护─轻石灰刷洗除油─冷水洗─酸性镀铜或氰化镀银─冷水洗─压缩空气吹干。生产实践证明采用该工艺电镀所得产品结合力均合格,且含氢量不超标。介绍了电镀过程中控制钛合金含氢量的方法和注意事项。     

钢铁基体上碱性无氰光泽镀铜

介绍了一种在钢铁基体上碱性无氰光泽镀铜工艺,其中使用的络合物为含有(NCH2COOH)x基团的有机化合物.研究了溶液pH和阴极电流密度对镀层性能的影响.镀铜层与钢铁基体的结合力良好,镀铜液经8个月的中试结果表明,镀液稳定且几乎不产生阳极泥,镀层呈半光亮的紫红色.     

酸性光亮电铸铜的工艺实践

介绍了一种在修复结晶器铜管基体上酸性光亮电铸铜工艺。研究了溶液成分和阴极电流密度对镀层性能的影响。镀铜溶液经一年的中试结果表明,镀液稳定且几乎不产生阳极泥,镀层呈光亮的紫红色,镀铜层与结晶器铜管基体的结合力良好。     

整流器输出波形及镀铜液种类对薄膜电路镀铜层性能的影响

在薄膜电路镀铜生产中分别选用4种整流器输出波形(包括高低自由波、直流、单相全波整流和单向脉冲)及无氰碱性镀铜液与酸性镀铜液各一种进行试验,考察了不同条件下的镀速,薄膜电路微带线的厚宽比,以及镀铜层的表面形貌、粗糙度、均匀性和附着力。两种镀液体系所得镀铜层的附着力均满足质量要求。两相比较,碱性柠檬酸盐镀铜体系具有较高的镀速,而酸性硫酸盐光亮镀铜体系所得铜层光亮度较高、厚度均匀性较好、粗糙度较小,制作的微带线的厚宽比也较大。整流器输出波形对镀铜层各方面性能有一定的影响。单相全波整流以及单向脉冲波形适用于高精度线条的制备。     

镀铜液和镀铜方法

提供了一种能在导电层表面沉积铜的镀铜液,镀铜液中含有整平剂,该整平剂是咪唑和环氧化合物的反应产物。该镀铜液能在一定的电解质浓度范围内在基体表面沉积一层平整的铜镀层。同时介绍了使用该镀铜液沉积铜镀层的方法。     

PE塑料化学镀铜的研究

采用锉刀实验法和划线划格实验两种镀层结合力测试方法,对化学镀铜层与塑料基体之间结合力的优劣进行了定性评价;通过沉积速率的计算,研究了镀铜时间对塑料化学镀铜沉积速率的影响。结果表明,镀层与基体之间的结合力良好塑料表面可通过化学镀形成铜镀层,且随着镀铜时间的增加,沉积速率增加(30 min内)。镀铜10~15 min时,沉积速率相对较低,而镀铜15 min后,沉积速率急剧增大。     

膨润条件对聚碳酸酯塑料表面微蚀效果的影响

研究了膨润液中N-甲基吡咯烷酮含量、膨润温度、膨润时间对微蚀效果的影响,以微蚀后聚碳酸酯基板的表面形貌、水接触角及基板之间与镀铜层间的粘结强度对微蚀效果进行评定。结果表明,当聚碳酸酯基板先用70%N-甲基吡咯烷酮-15%乙二醇乙醚-15%水溶液在40℃膨润处理7 min后,再经80 g/L MnO2,V(H3PO4)∶V(H2O)∶V(H2SO4)=1∶1∶3.5的胶体溶液70℃处理10min,可得到较理想的微蚀效果,其表面接触角可低至25.2°,基板与镀铜层的粘结强度可达0.93kN/m。     

氰化预镀铜故障处理两例

氰化物预镀铜工艺,常被用作Cu-Cu-Ni-Cr工艺中的预镀工艺,以获得一层细密的、均匀的铜层,解决光亮酸性镀铜层与基体的结合力问题.我厂发生过两例由于预镀铜镀浓造成的镀层结合力不良的故障.其预镀铜层表面现象类似,但原因却不同.