多层板无销钉层压铜箔工艺开发

该论述了多层板层压铜箔方法，详述了在没有先进的设备情况下进行层压铜箔生产的工艺，中对此工艺的流程、各工序的参数、易产生的质量问题的原因和控制方法进行了分析和探讨。     

片式电容层压机的结构原理及其工艺

层压是片式多层陶瓷电容器生产过程中一道重要工序,关键是压力的控制,要求压力上升平稳,恒压时间控制精确,且电容巴块在各个方向受压均匀,使其结构致密.根据片式电容器的层压工艺要求,简要介绍了层压设备的结构、功能及工作原理.     

精益六西格玛在铣床工序生产效率提升中的应用

PCB生产流程冗长,品种繁多,层数要求不一,品种更换及产品运转过程中易丢失产能,文章针对铣床工序,利用六西格玛工具结合精益生产理论从时间损失、设备故障、性能稼动、人员配置等方面进行全面分析,制定方案,消除损失,工序整体实际产能提升7%左右。     

LTCC层压工艺及设备

层压是LTCC工艺中继切片、冲孔、填充、印刷、叠片之后的工序,层压之后再经过热切、烧结成为LTCC成品。介绍了LTCC层压的原理和工艺及3种加压曲线。根据LTCC层压工艺要求,阐述了层压机的研发。     

影响松散回潮出口红外水分仪测量误差的因素及对策

松散回潮工序是制丝工艺加工流程的关键工序,通过红外水分仪实时监测出口物料的水分和温度,达到工艺质量要求,而红外水分仪的准确、性能的稳定是工艺加工质量的保障。因松散回潮工序是第一道加工工序,存在物料组分混合不充分,水分波动大,与混合相对均匀的后续工序相比,水分仪测量误差大,平均误差0.7%,超过了最大允许误差0.5%。为减小其测量误差,提高产品质量,对物料、校准、设备安装和工作环境影响因素进行了分析,提出相应对策,通过加强保养、周期校验,对出现的问题,及时加以解决,从而满足工艺要求,确保过程控制和生产。     

工作研究在PCB成型效率提升中的应用

改善生产要素组织，提高生产率是企业生产管理的永恒课题。针对我公司成型工序中存在的生产率低、工序步骤安排不合理等问题，应用工作研究的程序分析技术，首先阐述了成型工序的现状，然后用流程程序分析法优化工艺流程。通过改进，缩短了生产周期，提高了生产效率，从而使产能提高了5％。     

基于价值流图析技术的精益改善

面对日益激烈的市场竞争,精益生产作为一种提高质量降低成本的管理方法正受到越来越广泛的关注。本文运用价值流图析技术对PCB印刷电路板层压工序生产线进行分析研究,使该产品在生产周期、在制品库存及增值时间等方面得到有效改善,从而达到消除浪费、降低成本、优化资源配置、提高运作管理水平的目的。     

华莱科技发表无铅制程环境控制方案

2006年6月12日，中国专为电子业提供为其强化生产力的解决方案的世界级领导厂商-华莱科技公司（Valor Computerized Systems，简称：VCR）于今日对外发表完全lead-free无铅制程环境控制方案，可适用于市面上所有主流生产设备厂商与其他各品牌之新旧机型。华莱科技的TraceXpert，一直是全球EMS公司首选的生产作业监控解决方案，其产品为所有生产设备商提供了高度整合性的线上监测、即时物料管理、组装线产能最佳化与零组件追溯等优异功能。     

关于生产效率提升之PCB数控钻孔技术的探讨与应用

数控钻孔工序是一个以自动化加工为主的工序,对产前准备及基础化管理的要求相对较高,且十分重要,并且随着科学技术的发展与日新月异,对生产力的要求也就越来越高。为了适应时代发展与技术进步的需要,各行各业都在寻求提高生产效率的有效方法与手段,原因在于,生产效率的低下严重制约了企业的发展、进步与技术能力的提升,在这种环境下,我们将重点放在如何通过先进的技术手段与科学的规范管理达到提高生产效率的目的上。本文详细阐述了通过对数控机床的合理维护、刀具管控、参数优化、标准化作业等几方面的研究与分析,然后采取相应的措施,在保证产品质量的前提下达到提高生产效率的目的,在具体实施过程中,我们首先选1台数控钻床进行试点研究,然后平面推广,以期达到钻孔工序的产能较改善目前相比至少提升20%以上的效果,按照此项技术的加工方法,根据公司订单结构与设备状态,每月将增加产能至少4000m2的生产任务。     

印制板拼版大面积空旷区域层压铜箔起皱的改善

在多层印制电路板层压工序中，容易出现压合后铜箔起皱的现象，导致产品报废。针对12μm薄铜箔在大面积空旷区域压合中，容易起皱这一质量问题展开原因分析，从调整半固化片参数、层压压合参数、拼板方式和铜箔厚度几个角度进行实验论证。通过实验结果得到最佳工艺调整路线，由此提升了印制板生产合格率。     

多层印制板层压工艺概述

随着现代科技的不断发展,多层印制板得到了越来越广泛的应用。多层板的层压工艺是多层板生产的一个重要环节。层压工艺的好坏对于印制板品质的高低起到了决定性的作用。本文概述了国内外广泛使用的多层印制板的层压工艺,并对工艺流程进行了解释,以期对同行业层压工艺的研发与生产有所帮助。     

全自动贴合机对位靶标的中心选取方法研究

在液晶屏生产中,贴合工艺的对位精度直接影响到产品的质量,所以现在的液晶屏贴合机中广泛采用了自动视觉对位系统。利用该系统在实际生产前,要先将对位时使用的靶标制作成模板,然后利用该模板识别上下基板的靶标实现对位。在制作靶标时,靶标的中心选取是否准确对对位精度有着直接的影响。如果采用手动确定中心位置,就会影响到对位精度,本文提出了一种利用SUSAN算子实现中心位置自动选取的方法。通过实践分析表明该方法能够较好的提升贴合对位的精度。     

发泡胶在MLCC生产中的应用

选用一种发泡剂材料A,通过配方比例的调整,制作出一种可应用于MLCC生产的发泡胶.该发泡胶可替代现有生粉膜固定方式,并且产品切割后,在一定温度时间条件下,发泡胶发泡失去粘性,产品自动脱落,分散良好,获得性能外观合格的MLCC芯片.     

ODF生产线设计

介绍了全自动液晶滴下(ODF)生产线设计的关键点.根据规划产能和设备节拍时间,计算了各种工艺设备的数量;研究了隔垫物系统、液晶滴下系统和成盒系统的工艺要求;根据工艺设备的运行特点、基板投入方式等要素探讨了搬运系统的运营方案.成功设计了国内第一条多功能全自动ODF生产线,并实现量产.     

浅析压合工艺改进对材料利用率的贡献

企业生存的动力都是以盈利为目标，PCB制造业流程长、物料多、成本高，为了增加公司收益，就要通过各种节能降耗的方式来降低成本。本文结合实际生产，从压合角度阐述通过工艺改进对产品成本降低的影响，对降低产品成本有一定的指导意义。     

采用水基黏合剂制作MLCC工艺的研究

采用水基PVA黏合剂为主要原材料,研究了水基PVA黏合剂在瓷浆制备、流延、生坯层压等关键工艺,制作出MLCC,并与溶剂型PVB黏合剂MLCC比较.结果表明:采用水基PVA黏合剂能够制作出性能良好的MLCC.     

应用于COF的无胶基材尺寸稳定性研究

COF技术由于具备诸多优势，已经成为LCD驱动IC的主要封装技术。对三种无胶基材进行实验，通过测量孔径和误差之间的关系，得出1．5mm孔为引入误差最小的孔；测量真空层压后基材的尺寸稳定性，三种基材能够符合COF技术要求。     

有限元分析层压工艺对挠性板平整性影响

随着元器件安装技术的发展,其对挠性印制电路板平整性的要求也越来越高。文章依据有限元分析方法,采用ANSYS软件对挠性板的两种层压工艺进行三维模型仿真,仿真结果表明与传统层压工艺相比,采用快速层压工艺可以有效地避免和降低挠性板翘曲问题的发生,提高挠性板的质量,增加电子产品的可靠性。