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随着SMT技术的发展,集成电路封装互连,尤其是球栅阵列和面阵列CSO的互连可靠性成为人们关注的重点。其关系到这些互连技术的推广应用。本通过一系列的模拟实验,获取一些关键数据,从而开发出分析IC封装互连可靠性的新方法。并采用SRS软件作为预测可靠性的工具。创建和分析IC封装互连的新方法可为当今高性能产品提供可靠的需求。具有球栅阵列(BGA)特征的较新型的元件封装与面阵列互连组合形成了一类应用技术,这种技术能够容纳更多引线数,占用的板子空间小,而且还实现了宽间隙下的互连。对面阵列引线性能的调研已成为人们密切关注的领域,并对此展开了一系列的研究。必须考虑为下一代封装开发可靠的、低应力互连的方法。由于BGA不同于传统的组装方法,不存在将柔性引线弯曲连接的工艺步骤,显然,迫切期望为面阵列封装开发依附引线。因此,而为新BGA在开发一类小型化的IC封装以满足这种迫切需求。我们将其统称为芯片级封装(CSP)。已开发出这些小型化封装可使许多与倒装芯片技术相关的性能优势尽可能地满足广大用户的要求,而不需要用户来处理和组装未被保护的裸芯片。为获得引线柔性或释放应力,需要采用一种综合策略。首先,有必要说明可能会影响现代焊接的组件的合理应用的许多设计特性。 相似文献
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简要介绍了几种内存芯片封装技术的特点。CSP是内存芯片封装技术的新概念,它的出现促进内存芯片的发展和革新,并将成为未来高性能内存的最佳选择。 相似文献
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球栅列阵封装技术,简称BGA封装,早在80年代已用于尖端军备、导弹和航天科技中,它对于电子设备的微型化和多功能化起到决定性作用。随着半导体工艺技术的发展,近年来在各行各业中部亦广泛地使用到BGA封装IC元件,领导这一发展趋势的芯片级封装(CSP)在今天已开始得到广泛应用,随之而来对于CSP封装器件的返修更显重要。 相似文献
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采用细间距球栅阵列(BGA)或芯片级封装(CSP)的组件会产生错综复杂,无法探测的缺陷,研究结果表明在印制电路板设计和制造的初期阶段增加一些简单的设计和工序就可解决这一问题。 相似文献
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介绍了几种新型芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进、协调发展密不可分的关系。 相似文献
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