PTC欧姆电极银浆料的印烧工艺研究

随着ＰＴＣ热敏电阻器的广泛应用ＰＴＣ欧姆电极银浆料也得到迅速发展。国内市场上的欧杂银浆存在两个主要问题，一是生产质量性能不稳定，二是使用工艺不当。本文重点研究和分析印烧工艺对ＰＴＣ热敏电阻器性能的影响。     

PTC欧姆铝电极浆料印烧工艺对元件性能的影响

以In/Ga电极作为参考电极,研究讨论了铝电极厚度对最终PTC元件性能的影响,并得出了最佳厚度参数。采用差热分析法,观察了在升温过程中铝电极的物理化学变化,并详细讨论了影响铝电极烧渗过程的三个重要参数:升温速度,最高烧渗温度及保温时间与元件性能的关系。得出在本电极组成条件下,最佳工艺参数:丝网目数为220目,升温时间为10 min,最高烧渗温度为660℃,保温时间为10 min。     

PTCR热敏电阻器电极浆料烧成工艺

对ＳＤ１１４０型欧姆银浆、ＳＤ１１４１型表层银浆、ＳＤ１１４２型铝电极浆料进行了工艺实验，确定了烧成工艺的最佳参数，如：烧成膜厚、升温时间、保温时间、烧成温度。     

PTC热敏电阻关键工艺研究

本文从工艺原理出发，与国内同行共同探讨ＢａＴｉＯ３陶瓷ＰＴＣ热敏电阻的制造工艺，期望获得较佳的制造方法，稳定地生产出地高质量的国产ＰＴＣ材料。     

高性能PTCR电极浆料生产工艺的改进

通过增加分散剂松香的用量，提高了欧姆银浆的关键中间体材料银泥的质量稳定性。将压滤法应用于银泥洗涤工艺，既节省了设备投资，又避免了设备腐蚀。在欧姆银浆中掺入１０％的活性铝粉，降低了浆料成本，而且增强了浆料的工艺适应性。表层银浆的配制采用辊轧工艺替代球磨工艺，并对有机载体进行了调整，提高了生产效率，改善了膜层光洁度。     

PTC陶瓷片铝电极制备及其性能

采用冷喷涂的方法将铝基涂料喷覆在PTC陶瓷片上,经固化,后处理得到与复合电极相媲美的铝电极。经冷态电阻测定,T—R曲线,I—V曲线检测,证实了被铝电极的欧姆接触特性,并通过高温氧化和热循环氧化试验,确定了被铅电极比镍银电极具有更好的热稳定性和综合性。     

低成本厚膜PTC热敏电阻浆料制备

本文在传统厚膜PTC(posirive temperature coeficient)热敏电阻浆料制备技术的基础上，改进了功能相的制备方法，大大降低产品成本，用该电阻浆料制备的厚膜热敏电阻在室温下具有较低的方阻，其阻-温特性呈线性。     

电极对PTC热敏电阻老化性能的影响

为探究电极因素对PTC热敏电阻老化性能的影响,分别对烧渗Al电极,烧渗Ag-Zn电极和烧渗Ni电极等三种类型的PTC热敏电阻元件进行了老化试验。结果显示:烧渗Ag-Zn电极的元件有较好的老化性能,阻值变化率?R/R≈–4%,电流冲击失效率≈0。从材料热力学和电极的电化学两方面,对该老化特性进行了分析,表明材料热膨胀失配和电极电化学不稳定性,是电极影响元件老化性能的两大因素。     

PTC热敏陶瓷电极的老化研究

研究了ＰＴＣ热敏陶瓷四种电极的热老化。通过实验比较表明，烧渗铝电极较适用于ＰＴＣ热敏陶瓷。     

引起PTC热敏电阻体分层的工艺因素及改进措施

从工艺角度分析了引起PTC热敏电阻体分层的主要因素,并针对性地采取了相应的工艺措施,从而使产品的分层问题得到较好解决,产品合格率显者提高。     

PTC厚膜热敏电阻浆料

分别以CuRuO3 和Pb2 Ru2 O6为导电相与改性的硼硅玻璃匹配 ,制成PTC厚膜热敏电阻浆料 ,其阻 温特性呈线性变化 ,是制作温度传感器的理想材料。     

BaTiO3系PTC热敏电阻溅射电极的微观结构

通过对磁控溅射工艺制备的BaTiO_3系PTC热敏电阻电极的研究,发现在瓷片表面沉积镍或铝,无需热处理即可与瓷片形成良好的欧姆接触,并实现了电极与瓷片间良好的附着。利用扫描电镜对溅射形成的镍层进行观察,发现溅射成膜属于层核生长型,晶粒无择优取向,膜层致密,厚度均匀,与瓷片接触紧密,并与瓷片表面形貌有着较好的一致性。但与化学镀镍工艺制备的镍层相比,晶粒大小不够均匀。     

BaTiO_3基PTC热敏电阻的生产

本文叙述了生产BaTiO_3基PTC热敏电阻的工艺过程。并据大量试验资料详细地讨论了各个环节对PTC元件性能的影响。     

陶瓷PTC与有机PTC的性能比较及应用

正温度系数的热敏电阻（ＰＴＣ）作为一种新型过流保护元件,近几年来已在程控交换机的用户接口电路防高压雷击、交流电搭接等方面得到了广泛应用。热敏电阻（ＰＴＣ）按制造材料可分为有机聚合物ＰＴＣ和陶瓷ＰＴＣ两大类。有机ＰＴＣ由高分子聚合物掺入碳粉经挤压成形。...