表面贴装技术中贴装机的对中系统

速度和精度是衡量贴装机性能的关键参数,而对中系统是贴装机在进行贴装时处理片式元器件特征和位置反馈的关键系统,它直接决定了贴装机的速度和精度。文章详细阐述了贴装机对中系统的分类,分析了视觉对中系统的原理,进而分析了影响贴装机视觉系统光学洼能的主要参数,以便相关人员更好地了解当今高精度贴装机的图像处理技术是如何适应器件高精度贴装的需求。     

实现贴装智能控制的关键在于贴装头

随着SMT制造商不断要求增加产量和提高精度，贴装机设备得以持续发展。并行贴装技术是新兴的贴片技术，这个概念的基础是多只机械手在数块PCB被索引式传送系统运送至其工作范围时贴装元件的过程。其灵活性，高产量及高正常运作时间可确保实现市场最低的单位贴装成本。     

贴片机动态误差的控制

试从控制贴装机的动态误差着手，分析贴装速率、贴装精度、贴装可靠性的相互关系，寻求贴片机在一定结构下获得最佳贴装速率的途径     

SMT中贴装工序存在的问题及对策

SMT包括焊膏印刷、元器件贴装、再流焊、清洗、检测等工序,其中,无器件贴装工序是关键环节之一。从贴装机工作状态来简单概述贴装工序,即:1)吸附元器件;2)由图象识别系统进行定位;3)修正与贴装;4)XY工作台移动;5)移走贴装好的基     

从用户角度看芯片贴装头技术

不管位于哪个地方或采取什么样的商业模式,现代制造商一直特别看重在变动过程中迅速重新配置平台型贴装机的灵活性,以便能够对变动后的产品实现最优的贴装能力。但是,这一工作耗费时间长,要求专业知识,而这些时间和知识本可以更好地投入到生产线其它地方。在理想情况下,应能够在不需重新配置,不会影响精度、良品率或产能的情况下,贴装常用的各种元件。现在,平台型贴装设备上提供的新一代贴装头技术扩展了这些系统的能力,可以提供高速芯片贴装功能,实现理想情况。在既定的SMT生产线模式中,按贴装能力被宽泛地划分成高速芯片贴装机和泛用机…     

展品巡礼

FX-3芯片贴装机；lineo贴装平台；Icon i8丝网印刷机；Flex Ultra HR AOI系统；Pyramax 100N回流焊接系统     

美国环球仪器好事多多

推出大型电路板高速贴装机 著名的电路板装配设备供应商,美国环球仪器公司推出4796L型高速贴装机(见图),此款贴装机可用于最大为457×508毫米的大型电路板组装。新型4796L型贴装机加上原有4796基础型贴装机4796R小巧贴装机使公司拥有了全系列的高速片状元件贴装机。     

美国环球仪器好事多多

推出大型电路板高速贴装机 著名的电路板装配设备供应商,美国环球仪器公司推出4796L型高速贴装机(见图),此款贴装机可用于最大为457×508毫米的大型电路板组装。新型4796L型贴装机加上原有4796基础型贴装机4796R小巧贴装机使公司拥有了全系列的高速片状元件贴装机。     

SMT工艺（可生产）性设计简介——贴装机对PCB设计的要求

不同厂家、不同型号贴装机的机械结构、PCB传输方式、对中方式等是不完全一样的,可贴装元器件的种类、数量,对PCB外形尺寸、定位、元器件与基准标志的布局等设计要求也不同,因此印制板设计时还要考虑到贴装机对PCB设计的要求,否则会影响贴装速度和贴装质量。     

Europlacer公司iineoSMT平台荣获NPI奖

为全球电子行业设计和制造完善的SMT贴装系统的厂商Europlacer日前宣布,其全新的iineosMrr平台已经荣获贴放产品类别NPI奖。Iineo平台在Europlacer系列贴装机中进行了多处改进,如增加了送料器数量,提升了电路板尺寸,提高了最大可贴装元器件高度。     

A-系列：AX贴装平台

AX贴装平台能随生产要求而调整。与固定长度贴装平台相平行的多贴装头作业，使得制造商可以购置最适合于当前生产要求的机器配置。随着生产要求的变动，制造商可以购买、租用贴装头，或在贴装机之间更换贴装头，以满足新的生产要求。据称该贴装平台能确保贴装能力符合生产要求，按生产需要维持资金支出。     

贴装

AX贴装平台能随生产要求而调整。与固定长度贴装平台相平行的多贴装头作业，使得制造商可以购置最适合于当前生产要求的机器配置。随着生产要求的变动，制造商口T以购买、租用贴装头，或在贴装机之间更换贴装头，以满足新的生产要求。据称该贴装平台能确保贴装能力符合生产要求，按生产需要维持资金支出。     

贴装——A-系列：AX贴装平台

AX贴装平台能随生产要求而调整。与固定长度贴装平台相平行的多贴装头作业，使得制造商可以购置最适合于当前生产要求的机器配置。随着生产要求的变动，制造商可以购买、租用贴装头，或在贴装机之间更换贴装头，以满足新的生产要求。据称该贴装平台能确保贴装能力符合生产要求，按生产需要维持资金支出。     

“模块制造”推动SMT发展

3月16日,应西门子公司之邀,记者会同数百位嘉宾汇聚上海浦东保税区伟创力工厂,参加了西门子第10000台表面贴装机移交庆典。西门子这次付运的编号为10000的SIPLACE S-25 HM高速泛用表面贴装机,贴片速度是每小时25000片,它有两个模块化的贴片头,各含6个或12个吸嘴。12吸嘴贴片头可贴装所有的标准元件,6吸嘴贴片头既可贴装片状元件,又可贴装大型元件,贴片范围更加广泛。当一个贴片头吸件时,另一个则完成贴片动作。吸件时间毫不影响贴片速度。贴片元件范围包括片状元件以及PLCC、QFP、BGA等大型元件。西门子生产与物流系统集…     

堆叠（POP）组装的挑战

本文提出了一种大批量堆叠（PoP）组装方法，这种方法利用了倒装芯片组装中已有的电子封装技术。本文讨论了多个挑战和考虑因素。 许多文章详细介绍了这一新型封装的要求和实例。本文将演示怎样使用自动贴装机和倒装芯片组装使用的选项，堆叠和组装这些模块。为适应底部BCSP较大的球体尺寸及使用焊膏和助焊剂，必须进行某些改动。堆叠要求的精度要高于标准SMT贴装。某些现有的SMT贴装机可以进行改进，采用相应的改动精确地高速贴装堆叠的CSP。这种方法在成本上非常有竞争力。 我们还将回顾为进一步考察工艺和组装问题而研制的部分测试工具的设计。     

堆叠（PoP）组装的挑战

本文提出了一种大批量堆叠（PoP）组装方法，这种方法利用了倒装芯片组装中已有的电子封装技术。本文讨论了多个挑战和考虑因素。许多文章详细介绍了这一新型封装的要求和实例。本文将演示怎样使用自动贴装机和倒装芯片组装使用的选项，堆叠和组装这些模块。为适应底部CSP较大的球体尺寸及使用焊膏和助焊剂，必须进行某些改动。堆叠要求的精度要高于标准SMT贴装。某些现有的SMT贴装机可以进行改进，采用相应的改动精确地高速贴装堆叠的CSP。这种方法在成本上非常有竞争力。我们还将回顾为进一步考察工艺和组装问题而研制的部分测试工具的设计。     

可贴状各种尺寸器件的高速贴装机 贴装时间为55ms,每小时可贴装120000个组件

GenesisGC-120Q高速四悬臂贴装机配有四个闪电贴装头，将贴装时间缩短至55ms，再加上专为高速而设的定位系统、送料器和软件技术，每小时贴片最多可达120000个组件。与传统的大批量贴片机相比，GC-120Q能支持从01005到30mm^2的组件，客户可在无须更换贴装头或模块的情况下引入新产品，增强设备的多功能性。     

贴装机工作时易出现的故障及其排除方法

本文作者从多年的生产实践中总结了贴装机在贴装过程中易出现的故障以及排除故障的方法。现刊载如下,供同行参考。     

从用户角度看芯片贴装头技术

现代制造商一直特别看重在变动过程中迅速重新配置平台型贴装机的灵活性,以便能够对变动后的产品实现最优的贴装能力.现在,平台型贴装设备上提供的新一代贴装头技术扩展了这些系统的能力,可以提供高速芯片贴装功能,实现能够在不需重新配置,不会影响精度、良品率或产能的情况下,贴装常用的各种元件.它能使未来几代装配商将从更加灵活、自适应和精确的贴装头中受益,他们将提高利用率,大大降低变动时间,明显减少支持高速度、低成本、快速交货周期制造环境所需的反应时间.     

中速贴装机的技术发展动向

最近几年,中速表面贴装机的能力提高显著,例如贴装时间比前些年(7～8年前)大约缩短了一半左右,电子元器件的定位手段也从机械卡紧(Mechanical Chucking)转向激光定位或者是图像处理方式的定位对准方法,确保实现高精度贴装。 对于贴装设备需求,一如既往,追求高效率和高贴装质量是永无止境的;因此,贴装设备厂家是马不停碲,日以继夜地开展研究与开发工作。ipulse 公司是吸收雅马哈厂一部分资产发展起来的小企业,它是2000年3月宣