一个有价值的经验之谈SMT贴装机的选购

SMT是适应电子设备(如计算机、通讯机和军用及民用消费电子产品)的高密度组装而发展起来的一种新的电路板组装技术,这是电路板组装技术的第四次革命。70年代,日本率先将SMT用于消费类电子产品,片式元件和片式器件(SMC/SMD)开始投放市场。80年代,SMT进入电子设备生产的实用化阶段已成为举世瞩目的新技术,并正逐步替代THT。 SMT已经成熟,并进入大生产阶段,电子设备组装的表面贴装占有率也在迅速的提高,日本在照相机、录像     

贴装机工作时易出现的故障及其排除方法

本文作者从多年的生产实践中总结了贴装机在贴装过程中易出现的故障以及排除故障的方法。现刊载如下,供同行参考。     

表面贴装技术中贴装机的对中系统

速度和精度是衡量贴装机性能的关键参数,而对中系统是贴装机在进行贴装时处理片式元器件特征和位置反馈的关键系统,它直接决定了贴装机的速度和精度。文章详细阐述了贴装机对中系统的分类,分析了视觉对中系统的原理,进而分析了影响贴装机视觉系统光学洼能的主要参数,以便相关人员更好地了解当今高精度贴装机的图像处理技术是如何适应器件高精度贴装的需求。     

片式元件及表面组装技术发展动态

片式元件和器件、表面贴装机、微型焊接设备,是表面组装技术的三个重要内容。本文综述了片式元件、片式IC封装器件、表面组装技术的应用情况和发展趋势。还介绍了组建高性能和多功能表面组装系统的基本设计思想。     

中速贴装机的技术发展动向

最近几年,中速表面贴装机的能力提高显著,例如贴装时间比前些年(7～8年前)大约缩短了一半左右,电子元器件的定位手段也从机械卡紧(Mechanical Chucking)转向激光定位或者是图像处理方式的定位对准方法,确保实现高精度贴装。 对于贴装设备需求,一如既往,追求高效率和高贴装质量是永无止境的;因此,贴装设备厂家是马不停碲,日以继夜地开展研究与开发工作。ipulse 公司是吸收雅马哈厂一部分资产发展起来的小企业,它是2000年3月宣     

可贴状各种尺寸器件的高速贴装机 贴装时间为55ms,每小时可贴装120000个组件

GenesisGC-120Q高速四悬臂贴装机配有四个闪电贴装头，将贴装时间缩短至55ms，再加上专为高速而设的定位系统、送料器和软件技术，每小时贴片最多可达120000个组件。与传统的大批量贴片机相比，GC-120Q能支持从01005到30mm^2的组件，客户可在无须更换贴装头或模块的情况下引入新产品，增强设备的多功能性。     

中国表面贴装和微组装技术大会成为中国电子行业的重要活动

商务传媒集团（BMC）在3月22日-23日在上海国际会议中心成功举办了第一届中国国际表面贴装和微组装技术大会（China SMT Forum），使之成为中国电子行业一次项尖的盛会。[第一段]     

表面贴装加工领域的清洗技术及市场现状

本文针对环保和绿色制造的发展趋势,就SMT制造领域是否需要取消清洗工艺做了初步的探讨,并且论述了目前国内外在该领域的技术现状和清洗工艺及设备的市场状况。     

对表面贴装设备带来影响的BGA器件

BGA技术的出现给制造业带来了压力,迫使人们要用一种新的眼光来寻找装配工艺方法。为了能够满足产品小型化的要求,能够降低引脚针间距的芯片规模封装和倒装芯片技术,将永无止境地向前发展,精确贴装的能力将继续是一个非常重要的因素。     

元件贴装设备的选择

目前贴片机已被广泛应用于大规模PCB组装生产上，本文就贴片机选型时应注意的几个关键技术问题作一简介，希望对企业选择贴装设备有一定的帮助。