汽车电子产品与厚膜混合集成电路

介绍了汽车电子产品的主要种类，并从汽车工作环境的特殊要求角度阐明了厚膜混合集成电路在汽车电子产品中应用的前景。     

厚膜HIC电容粘接工艺研究

针对电容粘接存在的技术质量问题，进行粘接工艺试验研究；介绍了研究的结果和分析结论；确定了优化的粘接方式和粘接工艺参数。     

厚膜元件与厚膜电路的红外烧结

用红外炉烧结厚膜元件和厚膜电路,可以缩短烧结周期、提高生产效率,节省能源和降低成本。利用红外炉,不仅可以烧结责金属厚膜材料,而且也能够烧成贱金属厚膜材料,如铜导体等。此外,红外炉还适于厚膜多层电路的烧结,可以减小电路在多次重烧过程中的性能衰退和基板变形,以及提高电路的产量、质量和降低成本。本文叙述红外烧结的特点、烧结原理以及厚膜导体,电阻、介质(包括厚膜电容器)和厚膜多层电路的红外烧结。     

一种可应用于H级厚膜HIC内部水汽含量控制的吸收剂材料

本文介绍了厚膜混合集成电路（Hybrid Integrated Circuits,HIC）内部水汽的产生机理、负面影响以及G型吸收剂材料的吸收原理和使用过程;通过聚合物评价试验对G型吸收剂材料的可靠性进行验证,并对该材料的实用效果进行分析,最终得出结论——G型吸收剂能够用于H级HIC内部水汽含量的控制。     

论厚膜HIC生产过程批次管理的基本原则

针对多品种、中小批量厚膜HIC产品的生产过程，提出批量原则、批号原则、流转与分批原则、返工原则、记录原则、标志标识与贮存原则、时间性原则、调度原则、归档原则等九个批次管理的基本原则。     

汽车点火器用厚膜电路制造工艺探究

叙述了汽车点火器用厚膜电路生产工艺的开发与试制过程,确定了汽车点火器用厚膜电路的生产工艺,为实现汽车点火器的国产化奠定了基础。     

厚膜HIC共晶焊工艺研究

4共晶焊返工工艺研究 共晶焊返工的目的主要是为了更换焊接质量不合格或电性能不合格芯片，在科研生产实践中，极少出现因基板本身（并非其上元件）出了问题，而需将已焊接在外壳内的基板取下来重新更换，鉴于基板与外壳的共晶焊返工缺乏实际意义，因此下面只介绍芯片共晶焊返工的研究情况。     

厚膜HIC组装阶段的等离子清洗工艺研究

作为一种新型清洗技术，等离子清洗应用于厚膜HIC的组装阶段，可以有助于提高产品成品率和可靠性。在具有诸多优点的同时，等离子清洗技术也具有局限性，存在一定的风险，而且对于不同的应用领域需要进行适当的工艺调整。本文研究等离子清洗技术在厚膜HIC组装阶段的粘片和键合工序中的应用，通过研究制定出相应的安全、有效应用对策。     

汽车用厚膜电路

概述了国内外汽车电子的现状和市场前景，近十余年来，汽车电子产品在整车中的比重不断上升。厚膜混合集成电路在汽车严酷部位和恶劣环境下运行中具有很好的适应性，为此，作者提出了发展我国汽车用厚膜电路的建议。     

HIC中的SMT技术

ＳＭＴ和ＳＭＤ的发展为ＨＩＣ微组装了方便。为在ＨＩＣ中使用ＳＭＴ技术，选择表面机是关键。该文进一步论述了，ＨＩＣ规模生产需要ＳＭＴ技术，建立ＳＭＴ生产线要注意设备配置。既要技术先进，又要性能价格比好。为此，提出了可供选择的几种方案。     

厚膜HIC共晶焊工艺研究

介绍了厚膜HIC中芯片与基板、基板与外壳共晶焊研究、共晶焊返工和可靠性研究的主要内容和研究结果，阐明了为保证共晶焊质量和可靠性所应采取的工艺控制方法和措施。     

厚膜电路组成的彩电电源故障检修(上)

<正> 采用STR-S6709和HIC1015厚膜电路组成开关稳压电源的彩电机型有长虹NC-6机心G2966/A/B/C、G2967/A、G3898等红太阳系列与R2916G、R2917G、R2918G、R2919G、R3818G等红双喜系列彩电;采用STR-S6709和HIC1016厚膜电路组成开关稳压电源的彩电机型有东芝28DW5UC、32DW5UC、28DW5UE/UH、32DW5UE/UH、2980XP、2988XC/XP/UE/UH/UXC、2999UXE/UC/UH、48PJ5UC、55PJ5UC、56PW5UC等。长虹系列与东芝系列彩电的电源电路主要差异仅是厚膜块HIC的型号不同,而两种HIC厚膜块内部电路除个别元器件参数略有差异外,其余部分均基本相同,因此上述彩电机型电源电路的故障检修方法也基本相同。本文以国产典型机型长虹G2966超平彩电(长虹NC-6机心)为例,介绍该类系列彩电开关电源电路常见故障的检修方法。     

厚膜电路的应用及其发展刍议

本文综述了厚膜材料及工艺技术发展的现状,介绍了在通信、汽车等相关领域的应用和主要产品,最后是作者对发展的刍议。