4G移动通信技术与安全漏洞研究

科学技术的不断发展及智能手机的不断普及使得4G移动通信技术也日益受到人们的关注,移动通信技术自2G向3G发展,再由3G逐步转换为4G这一变化也成为当下人们讨论的热点和重点。本文简单阐述了4G移动通信技术的概念、特征及关键技术,分析了4G移动通信技术现所存在的安全漏洞,并提出了相应的解决策略。     

4G移动通信及其关键技术分析

引言 当3G技术还未完全普及之时,下一代通信技术4G已经走入了百姓生活。尽管3G技术与2G相比有着巨大的优势,但并未在技术层有重大的改变,只是在视频应用上迈出了重要的一步。3G系统的局限性使其发展受到限制,4G移动通信技术是3G移动通信技术的升级,用更高的传输速度,更安全的技术保障,更人性化的智能结构实现移动通信的彻底互联互通。     

4G移动通信技术与安全缺陷分析

近年来,4G移动通信技术发展迅速,受到了社会大众的广泛关注,4G移动通信技术在发展中存在着许多安全缺陷,必须加紧对系统和软件的研制和完善。文章阐述了4G移动通信技术的概念、特征与优势,总结了4G移动通信的关键技术,并且探讨了4G移动通信技术的安全缺陷及处理对策。     

浅谈中国移动未来的4G运营管理

通信技术迅速发展,我国移动通信步入了3G时代,但是3G的实现并没有像预期的那样理想,带宽的限制和通信速度上的限制使3G的运营具有了局限性。在即将发展的4G系统中,将移动通信和固网技术实现良好融合是4G网络系统运营的重要技术目标。4G将以更高的数据传输速度,更大的数据容量,带给人们全新的视听体验。文章在对当前移动网络数据业务及移动互联网用户对未来移动业务需求进行分析的基础上,分析4G通信的优势特点及其主要技术,讨论4G通信的运营发展态势。     

简析4G移动通信关键技术与安全缺陷

随着科学技术的不断进步,我国的通信也已经进入到了4G时代。4G移动通信技术在这一两年中得到了迅速的发展,并逐步取代了过去的2G、3G通信技术,成为移动通信行业中主导技术。在本文中,笔者将对4G移动通信中的关键技术及安全缺陷进行简要的分析,并就其安全缺陷提出了几点对策,希望可以为相关工作人员提供一些参考。     

试析4G移动通信核心技术的军事应用

4G通信技术在军事范围内逐渐地推广开来。本论文首先阐述4G定义通信技术,分析其存在的不足及4G定义应用于军事领域的关键特征,从覆盖面、智能技术、无缝化链接、传输速度等几个方面来分析4G定义通信技术中军事系统的要求。最后举例分析4G定义通信技术应用于军事领域的核心技术,包括空时信号的处理技术以及MIMO-OFDM技术。     

浅析4G移动通信技术

文章介绍了第4代移动通信(4G)的特点及发展趋势,提出了实现4G移动通信需要解决的多项关键技术。包括正交频分复用OFDM多载波传输技术、软件无线电技术、智能天线技术、多输入多输出技术 (MIMO)、IP网络技术。     

4G移动通信网络技术的发展现状及前景分析

移动通信技术分为四个发展阶段:在模拟技术的基础上形成的第一代移动通信,融合了数字技术的第二代移动通信,基于第二代技术发展起来的第三代移动通信,提供语音及各种多媒体服务的第四代移动通信。文章从4G移动通信技术的产生、概念及发展现状入手,分析4G的网络体系结构及技术要求,深入探讨4G的关键技术,对4G通信技术的发展前景进行预测与展望。     

浅谈4G移动通信技术

当我们没有享受完3G网络带给我们地冲击的同时,4G移动通信技术已经研究完成了。4G移动通信的技术是在3G技术后再一次无线通信的研究,它具有了质量更高通信更快等优点。下文我们主要讲述一下4G移动通信技术的相关研究。     

面向4G的移动芯片技术及我国移动芯片关键问题分析

移动互联网的迅猛发展使移动芯片成为集成电路产业发展的引擎和国际竞争与技术创新的热点,借助于国内市场的有力带动和对国际开放性技术成果的积极利用,我国在移动芯片领域已初步实现核心技术和市场应用的双重突破。2013年末,工信部正式向三大运营商发放4G牌照,标志着我国通信业进入4G新时代,这为我国移动芯片技术及产业的进一步升级营造了良好的发展环境。本文介绍4G通讯芯片现状及发展趋势。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!