软接触结晶器连铸的电磁计算与实验分析(Ⅱ)

结合软接触结晶器连铸过程的准三维电磁场数值模拟和实验室中锡等金属的软接触结晶器连铸实验,研究了电磁场频率、铸坯电物性、感应圈电流等对铸坯电磁力和表面电磁压力的作用关系,给出了部分理论计算和实验室连铸实验所得的数学模型－ 研究表明,软接触结晶器连铸中,铸坯表面的电磁力与电磁场频率成对数抛物型函数关系,与感应圈电流成抛物型函数关系,铸坯表面的振痕深度为普通连铸的１０ ％ ,并磁感应强度越高则振痕越浅,其无量纲平均深度与无量纲磁感应强度成误差补函数关系     

软接触结晶器连铸的产计算与实验分析（Ⅱ）

结合软接触结晶器连铸过程的准三维场数值模拟和实验室中锡等金属的软接触器连铸实验,研究了产场频率、铸坯电物性、鹫圈电流等对铸坯电磁力和表面电磁压力的作用关系,给出了部分理论计算和实验室连铸实验得到的数学模型。研究表明,软接触结晶器连铸中,铸坯表面的电磁力与电磁场频率地数抛物型函数关系,与感应圈电流成抛物型函数关系,铸坯表面的振痕深度为普通连铸的１０％,并磁感应强度越高则振痕越浅,其无量纲平均浓度与无     

电磁搅拌技术

连铸过程采用电磁搅拌的主要作用是提高连铸坯的质量，例如去除夹杂物、消除皮下气泡、减轻中心偏析、提高连铸坯的等轴晶率．因此，在浇铸断面较大的铸坯如大方坯、大板坯以及浇铸质量要求较高或易出现质量问题的钢种时，电磁搅拌技术便成为首选．按照搅拌的位置不同，连铸电磁搅拌可分为结晶器电磁搅拌(M—EMS)、二冷区电磁搅拌(S—EMS)、凝固末端电磁搅拌(F—EMS)．目前，方坯连铸应用较多的是结晶器电磁搅拌，有时为进一步提高质量，增加凝固末端电磁搅拌，即结晶器与凝固末端联合搅拌．板坯连铸应用较多的是二冷区电磁搅拌．近年来，板坯结晶器电磁搅拌技术的应用逐渐为各国钢铁企业所重视，特别是日本在这方面的开发与应用十分活跃．     

低频电磁铸造铝合金结晶器材料优化设计

低频电磁场作用下铸造铝合金过程中结晶器设计的好坏对保证铸坯质量起到很重要的作用,而在结晶器设计时数值模拟技术是一个重要有效的工具.优化的结晶器应该是在电源频率相同较低的电流下在铝熔体内部能够获得所需要的磁场强度.基于这种思想,根据生产实际情况,设计出工业上实用的低频电磁铸造铝合金结晶器.在结晶器外套材料不同情况下,对低频电磁铸造铝合金过程的电磁场进行了三维有限元数值模拟.模拟结果表明,当结晶器外套为软磁材料时,铝熔体内部磁场强度得到明显加强.