剥离重组法制备层状纳米复合材料Cu_2(OH)_3NO_3/C_9H_7KO_2

首先在高温条件下通过滴加的方法制备了新型的无机层状材料Cu2(OH)3NO3,然后运用剥离重组的方法将其剥离成纳米片层并与肉桂酸钾水溶液进行自组装,从而得到层状纳米复合材料Cu2(OH)3NO3/C9H7KO2,采用XRD,Zeta电位,IR以及SEM等技术对产物进行表征.探究了主体材料在甲酰胺溶剂中的剥离效果,成功制备了插层复合材料并推测了肉桂酸钾分子在层间的排列方式.     

氢氧化铜纳米线的制备与表征

利用化学共沉淀的方法,结合超声分散技术,利用CuSO_4·5H_2O和氨水为原料,成功制备出了Cu(OH)_2纳米线.并且分别用TEM、XRD、IR等测试分析技术对制备得到的纳米线进行了测试表征.测试结果表明,用该种方法制得的Cu(OH)_2纳米线长径比可达到400左右,且纳米线相互交联成三维网状结构,具有较好的结晶性能.     

溶剂热法制备碳纳米纤维负载Cu2O光催化材料

以乙酸铜为原料,碳纳米纤维为基材,采用溶剂热法制备碳纳米纤维负载氧化亚铜(Cu2O/CNFs)光催化材料.比较了丙三醇、乙二醇和二甘醇三种不同反应溶剂对生成Cu2O的还原能力和分散性能;并以甲基橙为模拟有机污染物,研究Cu2O/CNFs复合材料在可见光照射下的光催化降解性能.实验结果表明,以丙三醇和乙二醇为溶剂时,生成产物为立方体状的Cu2O和Cu的混合物;以二甘醇为溶剂时制备产物为均匀分散的纯Cu2O纳米粒子.可见光下照射5h,丙三醇、乙二醇和二甘醇制备的Cu2O/CNFs复合材料对甲基橙降解率分别为73.5％、85％和92.5％.     

Cu2O／累托石纳米复合材料的制备及XRD表征

本文采用低温固相法,以CuCl、NaOH和经过不同预处理的累托石制备了Cu2O/累托石纳米复合材料,并通过X射线衍射(XRD)分析,研究了实验条件对纳米氧化亚铜的合成及其与累托石复合过程的影响因素和作用机理.     

纳米氢氧化钇制备研究进展

氢氧化钇是一种重要的稀土化合物,在光学、生物标记、催化剂等领域具有广阔的应用前景。本文评述了不同形貌微/纳米结构Y(OH)3的制备现状,包括水热法、溶剂热法、微波法等,概述相关方法的实验过程和形成机理,并对Y(OH)_3纳米材料制备的发展趋势进行展望。     

磷灰石型催化剂的合成及其催化性能研究

采用水热法制备了羟基磷灰石(HAp),用离子交换法将Cl、Cu2+先后交换到磷灰石上制得氯磷灰石ClAp和Cu(Ⅱ)ClAp,用NaOH和水合肼将Cu(Ⅱ)ClAp还原为Cu(Ⅰ)ClAp,利用XRD、IR、XPS和原子吸收等方法对催化剂进行了表征.将制得的催化剂Cu(Ⅰ)ClAp首次应用于甲醇液相氧化羰基化合成碳酸二甲酯的反应中,考察了Cu(Ⅱ)ClAp制备温度,NaOH和水合肼用量对催化剂性能的影响.在反应中,由于Cl是通过固态离子交换法代替了HAp结构中的OH,Cu+取代了磷灰石晶格中的部分Ca2+,在反应的过程中Cl与Cu+不易脱落,减少了催化剂对设备的腐蚀性,且作为多相催化剂,易于回收利用.     

Cu_2O/累托石纳米复合材料的制备及XRD表征

本文采用低温固相法,以CuCl、NaOH和经过不同预处理的累托石制备了Cu2O/累托石纳米复合材料,并通过X射线衍射(XRD)分析,研究了实验条件对纳米氧化亚铜的合成及其与累托石复合过程的影响因素和作用机理.     

纳米TiO2光催化剂的研究进展

纳米二氧化钛(TiO2)在光催化领域得到了广泛的研究,随着纳米技术的迅速发展,纳米TiO2被赋予了新的发展动力.文中通过梳理国内外纳米TiO2光催化剂的研究进展,分析发现纳米TiO2光催化剂的制备方法包括固相法(高能球磨法、火花放电法和热分解法)、气相法(四氯化钛气相氧化法、真空蒸发-冷凝法和四氯化钛氢氧火焰法)和液相...     

纳米氧化铝颗粒增强铜-碳基复合材料的磨损性能

用MA技术制备了C体积分数为10%的Cu-C固溶体粉体,用溶胶-凝胶(sol-gel)烧结技术制备了平均尺寸为12 nm的γ-Al2O3颗粒和用SPS方法制备了纳米Al2O3颗粒增强Cu-C固溶体基复合材料。采用X射线衍射仪对MA粉体、干凝胶和煅烧粉体进行了物相分析;通过JSM-5500LV型扫描电镜对磨损表面形貌进行观察分析并分析其磨损机制;使用MG-2000型高温摩擦磨损试验机对制备的复合材料进行了干摩擦实验并测定其磨损量。结果表明:纳米氧化铝颗粒体积分数及磨损载荷对复合材料摩擦磨损特性有显著影响,纳米氧化铝的体积分数从0%增加到2%,Cu基复合材料的磨损量从6.2 mg降到2.1 mg。     

PI/Mg(OH)_2纳米复合薄膜的介电性能

采用原位聚合法制备了聚酰亚胺(PI)/氢氧化镁(Mg(OH)2)纳米复合薄膜,设定Mg(OH)2掺杂量的质量分数分别为0%,1%,2%,4%和8%,研究纳米氢氧化镁不同掺杂量对聚酰亚胺薄膜电导电流、电老化阈值、介电系数的影响.结果表明:纳米氢氧化镁掺杂量质量分数为4%时,复合薄膜的电导电流出现最大值;随着Mg(OH)2掺杂量的增加,复合薄膜的电老化阈值和介电系数均逐渐增大.     

一种制备硫酸铜的新工艺

对以氧化铜矿石为原料生产硫酸铜的工艺进行了讨论.提出了萃取一结晶生产优质硫酸铜新工艺，拓宽了开发氧化铜矿石的途径。     

铜和铜合金表面自组装缓蚀膜的研究进展

在铜和铜合金表面构建自组装膜是一种有效简单的防护方法.综述了近年来铜和铜合金表面自组装缓蚀膜的研究进程及存在的问题,并指出了有关铜和铜合金自组装缓蚀膜的发展方向.     

溶剂萃取在处理含铜溶液中的应用

采用"浸出—萃取—电积"工艺来提取或者处理低品位含铜物料和工业含铜废水中金属铜的方法已经普遍使用,不同结构的铜萃取剂萃取性能存在差异。对酸性体系、氨性体系中已有应用的铜萃取剂进行整理,提出应集中研究混合铜萃取剂的性能和高效稳定的新萃取剂研制。     

铜表面着油墨色及古铜色的研究

本文改进了在纯铜表面着油墨色以及古铜色的传统方法，使着上的油墨色更亮、膜层的耐磨性更好。在保证色泽，耐磨性不变的情况下，缩短了在纯铜表面着古铜色的时间，并对形状较为复杂的构件初步研究了其着色方法。     

世界铜冶炼工业现状及加速发展的基本途径

本文就国外铜工业在技术领域包括冶炼的技术特点、新工艺的应用,技术改造等方面的发展进行综合论述,以此来说明世界铜冶炼工业迅速发展的基本途径,从而为我国铜冶炼工业的发展提供一些可以借鉴的经验.     

硫化铜阳极电解精炼

传统的铜电解精炼工艺是以含Ｃｕ＞９９％的粗钢作阳极．本文介绍了成都电冶厂以高冰镍经磨浮产出的二次铜精矿为原料，经熔铸得到硫化铜阳极，再直接电解制取电解铜的工业实践．     

铜离子印迹改性壳聚糖海绵的制备及应用研究

以醋酸铜为模板,甲醇、氯仿为溶剂,2-乙烯吡啶、丙烯酰胺为功能单体,乙二醇二甲基丙烯酸酯为交联剂,采用本体聚合法制备铜离子印迹聚合物;然后掺入到壳聚糖海绵的制备中,使壳聚糖海绵对铜离子的吸附率由27．1％提高到72．3％。制备的铜离子印迹改性壳聚糖海绵需要2d达到吸附平衡,吸附-解吸5次后,性能稳定。     

Industrial experiment of copper electrolyte purification by copper arsenite

Copper electrolyte was purified by copper arsenite that was prepared with AS2O3. And electrolysis experiments of purified electrolyte were carried out at 235 and 305 A/m^2, respectively. The results show that the yield of copper arsenite is up to 98.64% when the molar ratio of Cu to As is 1.5 in the preparation of copper arsenite. The removal rates of Sb and Bi reach 74.11% and 65.60% respectively after copper arsenite is added in electrolyte. The concentrations of As, Sb and Bi in electrolyte nearly remain constant during electrolysis of 13 d. The appearances of cathode copper obtained at 235 and 305 A/m^2 are slippery and even, and the qualification rate is 100% according to the Chinese standard of high-pure cathode copper（GB/T467-97）.     

A new acid pickling process for copper alloys

The cleaning process of removing oxides on the surface of copper alloy sheets was investigated systematically.Through optimizing,a perfact process was selected that is fit for removing oxides on the surface.By acid pickling,all kinds of copper xoides are removed completely,furthermore.no poisonous gases are given out and a smooth and clean surface of copper alloys is obtained.At present,the process is applied successfully in the copper-processing industry.     

Preparation of fine copper powders and their application in BME-MLCC

The preparation of fine copper powders by chemical reduction method was investigated. The reaction of [Cu(NH3)4] 2 complex with hydrazine hydrate gives spherical monodispersed fine copper powders. The spherical copper powder with a uniform size of 3.5 ± 0.5 μm was processed to obtain flake copper powder having a uniform size of 8-10 μm, excellent dispersibility and uniform shape. The spherical copper powder of 2.5 ± 0.3 μm in size, flake copper, glass frit and vehicle were mixed to prepare copper paste,which was fired in 910-920℃ to obtain BME-MLCC (base metal multilayer ceramic capacitor) with a dense surface of end termination,high adhesion and qualified electrical behavior. Polarized light photo and SEM were employed to observe the copper end termination of BME-MLCC. The rough interface from the interfacial reaction between glass and chip gives high adhesion.