IDT任命Ted Tewksbury博士为总裁兼首席执行官

2008年2月21日,IDT公司宣布Ted Tewksbury博士已被IDT公司董事会任命为公司总裁兼首席执行官。Tewksbury在此之前为AMI Semiconductor的总裁兼首席运营官。他将于公司的2009财年开始,即2008年3月31日上任。除了担任总裁兼首席执行官外,Tewksbury也将成为IDT公司董事会成员。在AMI Semiconductor公司担任总裁兼首席运营官之前,     

ORSPI4：针对SPI4．2解决方案的现场可编程系统芯片

莱迪思半导体公司正式宣布其ORSPI4现场可编程系统芯片(FPSC)问世。该器件有效地综合了ASIC与FPG技术,与单纯的FPGA相比,它的集成度和性能更高,成本更低,能提供功耗更低的SPI4.2解决方案。ORSPI4上预制好的ASIC块含有两个SPI4.2接口模块、一个高速QDR Ⅱ SRAM存储控制器、四条速率为600Mbps到3.7Gbps的SERDES通道、以及8b/10b编码/解码和其它逻辑支持。器件内与ASIC块相连的是逻辑资源超过16K的     

意法半导体公司在深圳建立新的芯片封装测试厂

2006年2月15日,深圳市政府与意法半导体公司为新的芯片封装测试项目在深圳五洲宾馆举行了正式的签约仪式。意法半导体(ST)总裁兼首席执行官卡罗·伯佐提和深圳市市长许宗衡出席了签约仪式。意法半导体公司在深圳的第二家封装测试厂将建在龙岗宝龙工业区,计划在年内开工建设。公司将根据市场状况,在今后几年内分期投资,项目建成后总计投资近5亿美元,满产时年产能将达70亿只。该项目是继意法半导体之前在深圳合资成立的赛意法微电子有限公司的成功合作后,由ST独资兴建的新项目。该项目量产后将成为国内最大的芯片封装测试生产基地。意法半导…     

芯片巨人--英特尔频频失利为哪般?

据说,10月在美国佛罗里达举行的产业会议上,英特尔公司首席执行官贝瑞特当众下跪,为其Pentium 4新一代芯片取消上市而道歉。这样的事情,发生在全球较大一些公司的首席执行官跪在地上,请求原谅的场景实乃少见,回想英特尔最近一系列的烦心事,对下跪之事又是否深有感触?10月25日宣布停产多款PentiumM和CeleronM处理器。这些处理器最后的出货日期定在2005年2月18日。解释停产原因是:“市场上已有更高频率的替代处理器上市”.1月,英特尔宣布进入数字电视芯片市场,并投入2亿美元设立数字家庭基金。就在10月,英特尔明确表示,全面终止进入数码电视…     

IDT收购飞思卡尔半导体计时解决方案业务

世界领先的通信IC厂商IDT公司（IDTI）日前宣布，已经以3,500万美元的价格收购飞思卡尔半导体（FSL，FSL.B）的设时解决方案。此交易由Integrated Cireuit in Systems，Inc．（ICS）在与IDT合并前发起的，同时ICS和飞思卡尔半导体之间的10年交叉许可协议也随着这次合并划归IDT。     

IDT致力为中国通信市场提供先进的信息包处理解决方案

随着中国手机用户数量的迅猛增加,以及宽带互联网的布设和相关服务需求的不断提升,加之各种先进的新功能层出不穷,这就要求通信链路中路由器和交换机必须达到前所未有的信息包查找速率.而传统的IP信息包处理方法显然已经无法满足这些要求,国内的互联网和网络基础设施亟待更新升级,因特网协议(IP)信息包处理由此应运而生,从而成为当前最理想的解决方案.     

传承优势全面出击：飞思卡尔发布中国战略

2004年7月16日,飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor原摩托罗拉半导体部)正式从摩托罗拉分离出来,成为一家独立的公开上市公司.近日,新任飞思卡尔半导体董事长兼首席执行官Michel Mayer首次访华,宣布飞思卡尔半导体中国公司正式开业,并将进一步扩大在中国的投资和扩展在中国的芯片设计公司.     

IDT成功转型为数字媒体产品供应商

IDT公司通过一系列有针对性的收购和技术改进措施，逐步转型成为提供全面数字媒体产品的团队，融合其基础半导体特别是连接接口技术的优势，IDT朝着低功耗、混合信号解决方案供应商方向迈进。     

IDT与英特尔合作开发针对英特尔无线充电技术的集成硅解决方案

IDT公司日前宣布,英特尔公司已选择IDT开发一款基于共振技术的集成发送器和接收器芯片组,用于英特尔的无线充电技术。IDT的无线充电IC将提供业界领先的尺寸和成本缩减,同时简化产品开发和集成。与IDT一道,英特尔公司致力于提供针对超极本、一体机、智能手机和独立充电器开发的验证参考设计。     

IDT推出业界最低功率DDR3—1866内存缓冲芯片

IDT公司（IntegratedDeviceTechnology,Inc．）日前推出业界首款低功率DDR3内存缓冲芯片,可在高达1866兆／秒（MT／s）的传输速率下运行。通过提升DDR3减少负载双列直插内存模块（LRDIMM）的最高数据传输速率,并使系统制造商获益于更高速度的内存容量,新器件彰显了IDT在内存接口解决方案领域的领导者地位。     

尽现专业优势，互动交流踊跃——ⅡC—China 2006在京、沪、深相继召开

有十年悠久历史的ⅡC—CHINA，今年吸引了更多世界顶尖IC厂商。全球前十名半导体厂商百分之八十均参展!规模宏大，创历届之最!经过重新整合的ⅡC—CHINA技术研讨会系列，内容更丰富，有主题报告、高峰论坛和厂商技术讲座三种形式。全球顶级厂商领导人担纲主题报告演讲，其中包括业界知名的国际整流器公司首席执行官Alex Lidow博士，飞思卡尔半导体公司的策略及业务开发资深副总裁Sumit Sadana先生与飞利浦半导体资深副总裁暨首席技术官Rene Penningde Vries先生。高峰论坛有特邀嘉宾与工程师共同论道，直击行业焦点，     

IDT为基于Nehalem的Intel Xeon处理器提供企业解决方案

IDT公司近日宣布支持基于Nehalem的IntelXeon处理器,该处理器采用可进行生产的PCI Express（PCIe）交换和计时解决方案及英特尔认证的双数据速率3寄存器。     

中国是加速包处理发展战略的重镇——访电信半导体解决方案供应商IDT公司

随着中国电信基础设施建设迅猛发展,近年来中国市场对电信半导体的需求日益增加,这为全球电信半导体供应商提供了商机。总部位于美国硅谷的通信集成电路供应商IDT公司将蓬勃发展的中国电信半导体市场视作加速其信息包处理发展策略的重要部分,加强了产品在中国市场的推广力度,于今年4月在上海、北京、深圳、西安等地进行全国巡展,与快速成长的中国电信企业广泛接触。近日,记者受邀走访了该公司在中国的设计中心IDT—新涛科技公司。     

2011全球芯片产业大局：下一步将走向何方？

根据一项对多位资深业界人士所做的非正式调查,从现在开始到未来几年内,半导体产业都正处于一个转折点。初创的无晶圆,一半导体公司能获得1亿甚至2亿美元的资金,用以开发新一代复杂系统单芯片（Sot）产品的时代已经过去了。创投业者们并未获得与其投资相等的回报,而过去鼓吹大力投资的合伙人也早已离开这个产业。     

FDMF68xx：DrMOS多芯片模块

飞兆半导体公司推出FDMF68xxGen III DrMOS多芯片模块（MCM）系列。     

复旦微电子：从应用端出发才能真正掌握芯片设计潮流

成立于1998年．并于2000年8月4日在香港创业板上市成为内地集成电路设计行业第一家上市公司的复旦微电子，除不断研发最新芯片产品之外，更企图透过理念的调整．以成品应用端出发带领芯片设计的思路，争取掌握真正核心应用市场。     

STA350BW：数字音频系统级芯片

意法半导体推出可支持50w输出功率且无需外部散热器的Sound Terminal数字音频系统级芯片（SoC）。     

SEMI：大陆小尺寸芯片供货商实力不可小觑

据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）透露，我国正逐步发展成对业界具有指导意义的芯片产业，其中包括一家有300mm芯片制造能力的公司。SEMI的半导体分析师Samuel Ni和Dan Tracy在最近的一份电子邮件中表示，“中国拥有不少重要的芯片供货商。”