汽车电子产品PCBA应力检测分析和仿真

针对汽车电子产品的PCB’A的应力损伤,运用KT的方法对生产过程进行了系统全面的分析,并结合FEA仿真和实际的过程验证最终得出了引起失效的根本原因。最终分别对生产过程和产品设计两方面进行改进,使PCB’A应力失效问题得到了彻底解决。     

印刷电路板焊接缺陷分析

分析了印刷电路板（PCB）在焊接过程中产生缺陷的原因，提出了解决上述缺陷的一些办法。     

印刷电路板故障测试的可靠性分析

对当前PCB故障测试中较易忽视的故障测试可靠性问题进行了分析,并提出了两个可获得最大可靠度的判别准则,对印刷电路板故障的排除有一定的实际意义。     

印刷电路板故障测试的可靠性分析

印刷电路板是在电子工厂生产当中产量规模较大的一种电子产品,但是由于在生产工作当中会受到各种因素的影响而出现了一些低质量的印刷电路板,而这种印刷电路板会存在短路和断路的技术故障,投放在产品安装的应用中时会使电子产品不能够正常运转,影响了正常工作的开展,所以,技术人员需要对所生产的印刷电路板进行全面监测,找出印刷电路板的故...     

印刷电路板的计算机辅助设计

一、引言在现代电子设备的设计和制造中都要经过印刷电路板设计这一步骤,通常这一工作是在制图板上由人工设计完成的,这要求设计人员具备相当熟练的技巧和丰富的实践经验。随着CAD技术的发展,印刷电路板的计算机辅助设计取得了广泛的应用,它把计算机的快速、准确与设计者的经验、综合分析能力相结合,大大提高了印刷电路板的设计速度和设计质量。本文介绍一种使用环境简单、方便而功能较强的印刷板CAD软件EDPCB,它具有良好的用户界面,所有操作均在键盘上进行,可两层布线,能在点阵式打印机上输出正/反照相版图、阻焊图。其主要技术指标如下: 最大设计版图尺寸:508mm×406mm 两种连线宽度: 0.38mm,1.27mm 焊盘直径: 1.96mm     

128×128元锑化铟红外焦平面探测器热-应力耦合分析

考虑探测器在热冲击过程中由于传导降温非均匀引起的温度梯度分布,借助ANSYS软件对温度梯度影响下的锑化铟探测器进行热-应力耦合分析。依据热分析结果得到了热冲击下探测器的降温时间曲线,以此为基础进行热-应力耦合分析得到了探测器的应力分布,并以温度、时间为参考量将热冲击过程中InSb芯片上应力最大值变化与传统均匀降温方式下的应力最大值变化进行对比,结果表明器件内部存在温度梯度时,InSb芯片上的应力增加呈现出先快后慢现象,明显不同于均匀降温的线性增加;且应力增加主要集中在热冲击初始0～0.5 s时间段,如此短时间段内应力的急剧增加将严重影响探测器的可靠性。最后对传导降温方式下应力变化可能引起InSb芯片失效的原因进行了初步探讨,这对预测裂纹的发生提供了一定的帮助。     

有限元分析印制电路板钻孔热效应

机械钻孔然后孔金属化是印制电路多层电气连接实现的主要方法。机械钻孔过程中,钻刀的温度高达200℃。钻刀在切屑过程中通过热量传导及应力挤压影响孔壁的形状。本文将使用有限元分析双面印制板钻孔过程中孔壁周围温度分布,根据材料的性质讨论钻孔过程温度分布与孔壁形成之间的关系,并通过该分析结果扩展讨论刚挠结合板分析成孔原因。     

柔性凸点热-结构耦合应力应变有限元分析

建立了芯片尺寸封装焊点的柔性凸点三维有限元分析(FEA)模型,对该模型进行了热-结构耦合有限元分析,研究了热-结构耦合条件下柔性凸点温度场和应力应变的分布规律,对比了有无柔性层结构的凸点内应力应变的大小,分析了柔性层厚度、上下焊盘直径对柔性凸点应力应变的影响。结果表明:柔性层结构有效降低了凸点内的应力应变;随着柔性层厚度的增加,凸点内最大应力应变减小;随上焊盘和下焊盘直径的增加,凸点内最大应力应变的变化无明显规律。     

印刷电路板生产废水综合治理措施

随着印刷电路板的需求量不断增多,其生产过程中出现的废水也成为人们重视的社会问题,需要借助综合性的治理措施来做好废水处理工作,减少对环境的污染。文章介绍了印刷电路板废水的现状,以及印刷电路板废水的常用处理技术,并提出印刷电路板生产废水综合治理及回收措施。     

PCB的温度与变形的三维有限元分析

为了研究温度、应力对PCB的可靠性的影响,根据实验条件,对某一航天PCB进行有限元模拟分析。得到了PCB的温度、变形、热应力与应变的分布情况,与实验结果很接近。表明有限元在PCB的可靠性的研究中是一种可靠的方法和计算过程中边界条件的正确性。     

基于有限元方法的板间电连接器装联工艺优化

在分析板间电连接器装联典型安装形式及存在问题的基础上,选取某型号航天器电源产品实物为分析对象,建立有限元分析模型,分析得出在不同焊接顺序和焊接温度下,印制板组件内部的应力场和变形量的变化规律,为正确选择板间电连接器的装联工艺提供了指导意见。     

基于Matlab的电场有限元数值计算分析

有限元法是对电磁场进行数值求解的重要方法,也是本科电磁场课程的教学内容之一.论文结合本科教材阐述了对电场进行有限元计算时的数学模型和算法原理,介绍了Matlab软件基本的矩阵处理编程方式和电场场域有限元分析的算法框图.进而联系教材中一个电器的电场电位分布计算实例,在Matlab环境下进行有限元计算编程的实现.数值解与解析解的比较结果表明Matlab应用在对电磁场进行有限元计算所具备的合理性与简易性.本文对本科教学中帮助学生理解电磁场的数值计算及其编程实现有一定的参考意义.     

通信电源机组舱流场的有限元分析

采用ANSYS／FLOTRAN软件对机组舱内的空气流场进行了有限元分析计算，通过计算分析得出了机组舱进风口和抽风口的最佳组合方式．     

压电驱动器性能的有限元分析

首先采用有限元法建立了双面粘贴压电元件的悬臂梁驱动装置的理论模型,并通过实验验证了理论分析的可行性。然后,利用有限元软件建模的方便性,计算分析了粘贴层和压电层性质(弹性性质和尺寸大小)对驱动器与结构材料之间变形传递关系的影响。     

多芯片组件散热的三维有限元分析

基于有限元法的数值模拟技术是多芯片组件(Multichip Module)热设计的重要工具。采用有限元软件ANSYS建立了一种用于某种特殊场合的MCM的三维热模型,对空气自然对流情况下,MCM模型的温度分布和散热状况进行了模拟计算。并定量分析了空气强迫对流和热沉两种热增强手段对MCM模型温度分布和散热状况的影响。研究结果为MCM的热设计提供了重要的理论依据。     

有限元分析在CCD制冷封装设计中的应用

采用有限元分析方法对制冷封装CCD工作在低温时光窗外表面温度过低产生露珠的现象进行了研究,分析了光窗与芯片表面(冷端)不同距离时光窗的最低温度以及内部填充不同气体时光窗的最低温度.通过有限元分析得到了光窗不产生露珠时的最优封装设计结构.     

天线架优选结构形式的有限元分析

针对某课题天线系统的架高塔架结构设计，借助功能强大的I-DEAS软件的有限元分析功能，对优选结构形式进行探讨，使得设计出的产品安全、可靠而轻巧，有效地保证了设计质量与产品质量。     

超声轴承用压电换能器结构设计与有限元分析

提出了一种超声轴承用新型径向挤压式压电换能器,对换能器的机电特性进行了有限元分析。明确了有限元建模方法,从模态分析角度分析压电换能器的谐振频率和径向最大振幅,依据模态分析结果对压电换能器的幅频特性进行谐响应分析,采用正交试验法对换能器结构进行优化设计,制作最佳结构压电换能器样机,并进行工作频率测试。实验结果表明,换能器径向振动谐振频率的有限元计算值与实验结果具有良好的一致性,证明了有限元计算的正确性,为超声轴承用压电换能器的设计研究提供重要价值。