单组分自粘性加成型导热灌封胶的研制

以端乙烯基硅油、甲基含氢硅油为基础原料,氧化铝、氮化铝为导热填料及阻燃剂,通过添加增粘剂以及微胶囊型催化剂,制备了单组分自粘性加成型导热灌封胶。研究了基础原料、氧化铝、氮化铝、阻燃剂和增粘剂等对灌封胶性能的影响。结果表明,100 g端乙烯基硅油、40 g氧化铝、2 g氮化铝、9 g甲基侧含氢硅油、10 g阻燃剂以及8 g增粘剂制得的灌封胶对铝剪切强度达到2 MPa,热导率为1.0 W/(m·k),阻燃等级为UL94V-0,能够满足大功率元器件的灌封要求。     

新能源汽车用低密度灌封胶的制备及性能

以端乙烯基硅油为基础聚合物,含氢硅油为交联剂,铂配合物为催化剂,三氧化二铝为导热填料,氢氧化铝和氢氧化镁为阻燃填料,制备了新能源汽车锂电池用低密度灌封胶。研究了含氢硅油、导热填料、阻燃填料、铂催化剂、增粘剂和抑制剂的用量对灌封胶性能的影响。结果表明,在基料制备时向100份乙烯基硅油中添加按质量比3∶7复配的粒径4μm和8μm的三氧化二铝150份,氢氧化铝与氢氧化镁按质量比1∶1复配的阻燃填料20份,出料后向100份基料中添加的铂催化剂为4×10~(-6),增粘剂为1份,抑制剂为0.03份,含氢硅油为4份时,制得的灌封胶黏度为3 000 mPa·s,热导率为0.8 W/(m·K),UL94阻燃等级为V-0,密度仅为1.18 g/cm~3,对铝材、不锈钢和ABS有良好粘接性,可满足新能源汽车锂电池的灌封要求。     

加成型阻燃导热有机硅电子灌封胶的研制

以乙烯基硅油、舍氢硅油为基料,铂络舍物为催化剂制得双纽分加成型有机硅灌封胶。通过添加导热和阻燃填料提高灌封胶的导热性和阻燃性,加入增粘剂改善有机硅的粘接性能。结果表明,100份乙烯基硅油（乙烯基质量分数1％）中含氢硅油（活性氢质量分数0.18％）15份、铂含量10×10^-6、导热填料40份、阻燃剂含量50×10^-6、增粘剂1份,所得灌封忮具有较好的综合性能,能够满足大功率电子元器件的灌封要求。     

双组分有机硅COB封装胶的制备及其性能

以高黏度的甲基乙烯基MQ硅树脂和甲基含氢硅树脂为主要原料,乙烯基封端硅烷配位铂为催化剂,添加由γ-异氰酸酯丙基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷及γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷组成的增粘剂,配成板上集成芯片(COB)封装用双组分有机硅装封胶。当甲基含氢硅树脂中的Si—H和甲基乙烯基MQ硅树脂中的Si—Vi的量之比为1∶1.35、增粘剂和铂催化剂的质量分数分别为2%~3%及0.15%时,COB封装胶的邵尔A硬度为为65度、拉伸强度为6.55 MPa、剪切强度为9.5 MPa、粘接强度达到1.8 MPa,综合性能最佳。     

硅微粉对有机硅电子灌封胶性能的影响

以端乙烯基硅油为基胶、含氢硅油为交联剂、硅微粉为填料制得有机硅电子灌封胶.研究了经硅烷偶联荆γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH-570)处理后的硅微粉及用量对有机硅电子灌封胶的黏度、力学性能、导热性能和电学性能的影响.结果表明,硅微粉经硅烷偶联剂处理后有利于提高有机硅电子灌封胶的性能,当采用KH-570质量浓度为...     

LED灌封胶用含硼增粘剂的制备及其性能研究

以三甲氧基乙烯基硅烷、三甲氧基甲基硅烷、二甲氧基二甲基硅烷和硼酸为主要原料制备了增粘剂,并将其与甲基乙烯基MQ硅树脂、含氢硅油混合制备得到LED用灌封胶。研究了反应温度、反应时间、催化剂用量等对增粘剂的粘度和产率的影响。对不同增粘剂用量下灌封胶的剪切强度和透光率进行了测试。结果表明：增粘剂在反应温度65℃,反应时间5 h,催化剂质量分数1.5%时时综合性能最优,粘度57.3 m Pa·s,产率为95.31%。灌封胶在增粘剂添加质量分数为3%时性能最优,剪切强度1.27 MPa,透光率93.54%。     

品质源于专业 服务来自真诚

<正>硅油:低粘度二甲基硅油、乙烯基硅油、多乙烯基硅油、含氢硅油、长链烷基硅油、苯基长链烷基硅油、苯基硅油、甲氧基硅油(结构化控制剂)、生胶封头剂灌封胶:电子灌封胶、导热灌封胶、绝缘灌封胶、硅凝胶催化剂:铂络合物(铂金催化剂)色母:适用于高温胶及液态胶色母高温胶:各种型号助剂:高温胶耐高温添加剂、模具清洗剂、加成型增粘剂     

有机硅电子灌封胶

华南理工大学的陈精华等人以不同黏度的端乙烯基硅油复配体系为基础胶、含氢硅油为交联剂、氧化铝为导热填料、氢氧化铝为阻燃剂,制备了有机硅电子灌封胶。研究发现,将黏度为300mPa·S、1000mPa·S的乙烯基硅油按1：1质量比复配的体系作为基础胶、活性氢质量分数为0．22％的含氢硅油为交联剂、采用KH570处理填料、基础胶与氧化铝及氢氧化铝的质量比为100：140：60时,     

高导热阻燃有机硅灌封胶的制备

以乙烯基硅油、含氢硅油为基础胶料,十六烷基三甲氧基硅烷改性氧化铝为导热填料,二乙基次膦酸铝(ADP)为阻燃剂,制得导热阻燃绝缘有机硅电子灌封胶。研究了改性氧化铝用量对灌封胶黏度、导热性、阻燃性的影响,观察了燃烧残余物的形貌。结果表明,这种改性氧化铝有低吸油值,填充量对灌封胶黏度影响小,所制备的灌封胶具有良好导热性能;而ADP不仅展现出对灌封胶良好的阻燃性,而且还能与改性氧化铝产生协效阻燃性和抑烟作用,同时灌封胶也具有良好的流动性、力学性能和电绝缘性能。当ADP用量50份、改性氧化铝用量600份时,灌封胶的黏度为8 500 mPa·s,硫化后胶条的热导率达2.12 W/m·K,垂直燃烧达到FV-0级,拉伸强度1.72 MPa,拉断伸长率62%,体积电阻率3.9×1012Ω·cm。     

氢氧化铝对有机硅电子灌封胶性能的影响

以端乙烯基硅油为基胶、含氢硅油为交联剂、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH-570)为表面处理剂、Al(OH)3或Al(OH)3/铂络合物为阻燃剂,制备阻燃型有机硅电子灌封胶。研究结果表明:对Al(OH)3表面进行处理、降低其粒径、增加其含量、Al(OH)3/铂络合物并用等均有利于提升灌封胶的阻燃性能;当w(KH-570)=0.5%[相对于Al(OH)3质量而言]、Al(OH)3的平均粒径为2.6μm、m(5.0μmAl2O3):m[2.6μm Al(OH)3]=160:40和w(铂络合物)=0.002%(相对于基胶质量而言)时,可制得阻燃性优异的有机硅电子灌封胶。     

双组分加成型RTV导热阻燃灌封胶的研制

以乙烯基硅油、氧化铝、含氢硅油等为原料,配合铂催化剂、增粘剂、粘接促进剂等,制得双组分加成型室温硫化导热阻燃灌封胶(简称灌封胶)。研究了氧化铝粒径、阻燃剂种类对灌封胶性能的影响。结果表明,不同粒径的氧化铝配合使用,可使灌封胶具有较高的热导率、较好的使用性能和力学性能;不同种类的阻燃剂配合使用比使用单一阻燃剂达到FV-0级所需的用量少;添加粘接促进剂可使灌封胶对基材有较快的粘接速度,且灌封胶对基材的粘接力比未添加粘接促进剂的灌封胶高出0.1 MPa.s。     

氢氧化铝对导热加成型有机硅灌封胶性能的影响

以粘度为300和1 000 mPa·s的端乙烯基硅油复配,含氢硅油为交联剂,三氧化二铝为导热填料,氢氧化铝[Al(OH)_3]为阻燃剂,制备了无卤阻燃导热加成型有机硅灌封胶,研究Al(OH)_3用量对导热加成型有机硅灌封胶性能的影响。结果表明:随着Al(OH)_3用量的增大,加成型有机硅灌封胶的阻燃性能和导热性能提高,粘度增大,体积电阻率和物理性能下降;当Al(OH)_3用量为60份时,加成型有机硅灌封胶的综合性能最佳。     

SiC/Al2O3/MVQ导热复合材料的制备与性能研究

分别使用碳化硅(SiC)、氧化铝(Al2O3)和SiC/Al2O3复配物制备了导热甲基乙烯基硅橡胶材料(MVQ),研究了SiC,Al2O3和SiC/Al2O3用量及表面改性对MVQ导热系数和力学性能的影响,结果表明,随导热填料用量的增大,MVQ导热系数增大;同等用量下,SiC/Al2O3/MVQ复合材料的导热性能均优于SiC/MVQ和Al2O3/MVQ;当SiC/Al2O3总用量为50份且SiC/Al2O3质量比为3/1时,复合材料导热系数为0.76 W/mK;随SC/Al2O3用量的增加,拉伸强度与拉断伸长率均降低,邵尔A硬度增大.表面处理后,复合材料导热性能得到进一步改善.     

加成型有机硅灌封胶的粘接性能研究

以丙烯酸-2-羟基乙酯(HEA)、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH-560)和正硅酸乙酯(TEOS)为主要原料,制备了两种加成型有机硅灌封胶用粘接增强剂。采用红外光谱(FT-IR)法对其结构进行了表征,并探讨了两种粘接增强剂对灌封胶及其铝基胶接件的剪切强度、黏度、拉伸强度、断裂伸长率和硬度等影响。结果表明:粘接增强剂的引入能明显提高灌封胶的粘接性能,其中含环氧基粘接增强剂的增强效果相对较好;当w(含环氧基粘接增强剂)=0.6%(相对于灌封胶总质量而言)时,灌封胶的剪切强度(1.21 MPa)比无粘接增强剂体系提高了570%左右。     

有机硅浸渍漆用包覆型铂催化剂的制备

包覆型催化剂是影响单组分有机硅浸渍漆稳定性的重要因素之一,本文以铂-乙烯基硅氧烷络合物、苯基三甲氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷等为原料,采用微乳液二次原位聚合技术制备了具有核壳结构微纳米级包覆型铂催化剂,构建了一种催化剂活性可控的包覆型催化剂体系。采用扫描电镜和热分析仪研究了包覆型催化剂的形貌和热稳定性,采用热分析仪对比分析了包覆型铂催化剂和常规铂催化剂的固化活性差异。结果表明：包覆型催化剂形态规整,粒径均匀,稳定性高,该催化剂应用在有机硅胶体系时,硅胶的起始固化温度在150℃以上,峰值固化温度在197℃,可满足浸渍漆体系在150℃以下不固化或者固化速度较慢的要求。包覆型铂催化剂在改进硅胶应用工艺方面具有广阔的应用前景。     

加成型导热电子灌封硅橡胶的研究

以α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷为基胶,配合石英粉、氧化铝、含氢硅油、Pt催化剂等,制成加成型导热电子灌封硅橡胶.研究了导热填料及其用量对加成型导热电子灌封硅橡胶性能的影响.结果表明,石英粉与氧化铝填料都可以提高液体硅橡胶的导热性能,但是随着填料的粒径增大,硅橡胶的机械性能逐渐下降;对比两种导热填料,石英粉体系液体硅橡...     

均匀设计优化制备电子封装用单组分加成型液体硅橡胶

通过均匀设计方法对电子封装用单组分加成型液体硅橡胶的制备进行了优化,采用Excel软件对均匀设计试验结果进行了回归分析。结果表明：测试指标（y）与含氢硅油（x1）、硅树脂（x2）、白炭黑（x3）和增粘剂（x4）用量之间满足线性回归方程Y=-112．545-6．932x1＋26．932x2＋1．25x3＋6．477x4,其复相关系数R=0．981,分析了各因素对测试指标的影响程度。在此基础上,优化得出了电子封装用单组分加成型液体硅橡胶的配方为：乙烯基硅油100．00g,含氢硅油5．60g,硅树脂8．50g,白炭黑3．50g,增粘剂2．90g,二氧化钛2．00g,铂催化剂0．05g,抑制剂0．10g。     

医用高透明高强度液体注射成型硅橡胶(LIMS)的制备与研究

以D4(DMC),乙烯基双封头,乙烯基环体,六甲基二硅氧烷等为原料,四甲基氢氧化铵为催化剂合成了摩尔质量和乙烯基含量不同的乙烯基硅油;以高含氢硅油,含氢双封头,D4合成实验所需的含氢硅油;以白碳黑为填料通过密炼等工序制备了医用高透明液体注射硅橡胶。结果表明要制备高透明度的医用液体硅胶需要大于300m2/g气相白碳黑为填料。用干法处理比湿法处理白碳黑效果好且符合FDA等医用要求,当铂金用量为20～25ppm,抑制剂用量为0.10～0.16%时,能够满足液体注射成型硅橡胶的加工性能和成型周期性。     

铂金触媒硫化剂PL-10A/TM-10B的制备与应用

以乙烯基生胶为载体,以八甲基环四硅氧烷(D4)、高含氢硅油、含氢双封头等合成实验用交联剂,以铂络合物为催化剂,制成透明双组分铂金触媒硫化剂PL-10A/TM-10B,其硫化温度低,不需二次硫化等工艺,且无毒无味,物理力学性能好,能提高生产效率,还能够有效降低生产成本,可逐渐取代传统的过氧化物硫化剂,适用于硅橡胶制品模压、挤出等各种成型工艺.