PCB激光制版曝光误差分析及校正

本文所研究的PCB激光制版系统采用了基于空间光调制器的数字光刻技术,文中首先阐述了数字光刻技术的原理,给出曝光强度函数并建立与扫描距离之间的数学模型。之后针对实际曝光过程中存在的曝光误差给出公式,并带入该数学模型中进行分析,给出在一定扫描速度下不同的偏移量对实际曝光位置的影响情况。该分析结果对提高PCB激光制版系统的精度指标具有一定的指导意义。     

新型LDI使HDI／BUM板实现低成本规模化生产

文章概述了新型LDI技术的两大改进,使它在HDI/BUM板生产中实现低成本规模化生产。     

PCB激光投影成像扫描技术分析

通过对印制电路板激光投影成像技术使用的步进重复扫描和六边形无接缝扫描方法进行比较,揭示了六边形无接缝扫描技术的优越性能,对六边形无接缝扫描技术的均匀曝光过程及其实现的原理进行了阐述,并对影响扫描成像的曝光量和曝光速度等因素进行了分析.     

激光槽孔在HDI制板上的加工研究

随着PCB行业内对电子产品要求向轻、薄、小发展,受限布线空间,HDI板PTH孔减少且盲孔孔径减小。为降低阻值和提升散热,部分产品设计激光槽孔来实现此效果。文章主要研究激光槽孔在使用直接激光的情况下的加工可行性,通过不同介厚、激光槽孔长度、激光槽孔宽度、填孔方式组合测试,激光槽孔在以下条件设计时满足dimple及符合填孔要求：介厚30μm～50μm,激光槽孔长度为<6 mm,宽度为（85～100）μm,可选择使用水平填孔及垂直填孔。     

准分子激光光束均匀技术

由于放电结构及谐振腔的限制,准分子激光光斑呈现不均的分布。介绍了各种均匀器的工作原理,从衡量光束均匀性的各项指标出发,评述分析了各种均匀方法的优缺点及适用范围。     

具有光束漂移误差补偿的高精度激光准直技术

本文介绍一种提高激光准直精度的新技术。这种技术的基础是建立在激光束的漂移在一定的条件下可以近似的用三角函数去描述它。求出它在有效工作区内各相关点的漂移量f(l)ι。通过现已普及使带的计算机技术找出测量点l上的漂移量f(l)ι,实现测量点的误差补偿。达到提高测量及找正精度的目的。这项技术在工程应用中具有较多的灵活性和方便性。     

Microbeam激光技术在HDI PCB和基板制造中的应用

1 简介 目前市场上的电子产品正在向小型化,多功能化方向发展,半导体制造技术也使得IC尺寸和引线间距不断缩小。I/O数不断增加。硅晶片的功能集成导致PCB功能集成的提高。从     

国内激光直接成像（LDI）技术发展和市场状况

全球激光直接成像装备技术到现在已经发展了超过三十年。但在国内,应用于PCB工业化大规模生产的装备还处于市场空白状态。在本文中,作者将分析这些激光直接成像装备的技术发展现状和市场方向。     

基于三维动态激光成像技术的在线学习模型研究

针对传统在线学习模型平均累计错误率较高的问题,提出基于三维动态激光成像技术的在线学习模型研究.分析图像数据维度,利用三维空间域当中,各像素点之间的联系,计算图像空间相关程度,采用零树结构,实现在线学习数据集训练,选取特征样本集,利用核函数,计算概率密度,获取深度信息,完成基于三维动态激光成像技术的在线学习模型的建立.设...     

基于激光距离选通成像的非视域成像应用

非视域成像是国外近几年出现的一种新的成像模式,能够绕过拐角对难以直接观察的场景进行成像。介绍了基于激光距离选通成像技术的非视域成像模式,给出了国外的几个典型非视域成像实验及其结果。搭建了基于532 nm激光器和ICCD探测器的距离选通成像系统,以窗户玻璃和墙面瓷砖作为中介反射面,分别获得了50 m和20 m处目标的非视域图像。实验结果表明,非视域成像的效果与中介反射面的反射特性有关,许多具有一定镜面反射特性的建筑材料均可作为中介反射面,用于非视域成像;非视域成像模式在城市巷战、公安侦察以及抗灾救援等领域展现出潜在的应用前景,是一种具有发展前景的新型光电成像模式。     

复合腔及其在激光技术中的应用

介绍了复合腔的定义及分类,总结了复合腔在调频纵模选择、光反馈测量和双频或双波长输出方面的应用和相应结构特点及近年来的发展,并结合应用背景对不同复合腔的特点做了比较。介绍了本实验室新研制的新型Y型腔双频He-Ne激光器,其频差动态范围可以达到从26～665 MHz的宽频率范围输出。介绍了基于上述激光器研制的气体膜盒式双Y型腔双频激光加速度计,经理论计算加速度计的分辨率可以达到1.15×10-6g。     

基于激光成像技术的电气设备故障自动分类研究

传统方法检测电气设备故障时,存在检测准确率低、耗时长的问题。为此提出基于激光成像技术的电气设备故障自动分类方法。对电气设备图像进行对比度拉伸处理,并采用滤波对其进行去噪处理,以提升对设备故障区域的检测能力,即故障区域在激光图像中亮度过大;利用脉冲耦合神经网络,将处理的激光图像过亮区域进行提取,获得电气设备故障区域,可通过激光图像中故障区域的亮度,实现电气设备故障类型的诊断和自动分类。真实验证明,研究方法的故障诊断性能较高,分类结果较为准确,且实现了非人工故障识别和分类,分类运行时间明显缩短。     

激光技术在刚挠性HDI板的应用——微导通孔形成，图形成形，外型加工

概述了采用一个激光源能够加工刚性和挠性板的一种新型激光技术,PCB制造商可能采用最小的投资和提高生产率而进入HDI市场。     

激光雷达距离高分辨多普勒成像技术研究进展及关键技术

激光雷达距离高分辨多普勒成像技术具有时空域分辨率高,敏感于被识别目标的距离、姿态、运动速度等信息,可实现目标微运动检测,故该项技术已成为国外军用航天领域研究的热点。本文全面地总结了激光距离高分辨和距离多普勒成像技术研究进展,并详细分析了工程应用和理路成像仿真过程中所必须解决的关键问题,指出激光距离高分辨成像的优点和难点,为进一步开展目标激光雷达成像研究奠定预先技术支持。Abstract：关键词：     

激光成像技术的新发展

激光三维成像技术具有有别于其它光学成像技术的许多特点,在侦察、测绘、制导和导航等领域有着广泛的应用前景,是激光应用领域的一个研究热点。随着激光技术和探测器技术的发展,近些年来,一种以三维探测器阵列为核心的新型体制的激光三维成像技术得到了迅速的发展,该体制的激光三维成像系统包含了单光子三维雪崩探测器阵列、半导体泵浦微片激光器、衍射光学元素微光机电系统等诸多前言技术,是激光三维成像技术的一种发展方向。本文对该技术的特点、应用、关键技术和发展状况等情况作一简要介绍。     

距离选通技术在三维成像激光雷达中的应用研究

距离选通技术在三维成像激光雷达中有着重要应用,是一种解决水下微光成像和抑制后向散射问题的简单有效方法之一。文中概述了距离选通技术的原理和应用范围,根据实时成像的需求,提出了一种实时距离选通成像系统的设计方案,该方案只需要一次成像就可以完成距离选通成像并求解出目标距离。根据质心法求解距离的原理,详细推导了成像系统的距离像和距离精度,并用仿真软件仿真分析了该系统距离像的距离精度和目标距离、时间切片数量、信噪比之间的关系。仿真结果表明:距离精度受系统信噪比的影响很大,当信噪比大于2 000时,测距精度优于0.2 m。     

激光三维成像技术及其主要应用

阐述了目前三维成像在其常见应用领域中的研究,主要致力于研究高分辨率三维成像系统。三维激光成像是一项可以应用于探测隐藏目标、地形测绘、构建虚拟环境、城市建模、目标识别等领域中的技术。在区域成像技术中,除了如立体视觉和结构化灯光等更常规的技术,实时三维传感也具有现实可操作性。当前三维激光成像技术已经发展到有能力提供厘米级波长的高分辨率三维成像,这将给许多领域提供方便,包括法律的实施和法医调查。与CCD和红外技术等传统的被动成像系统相比,激光成像技术不仅能提供强度和范围信息,还能穿透植被和窗户等特定情景元素。这意味着激光三维成像系统在目标识别与辨认等方面具备新的潜力。结果表明,激光三维成像系统可以在许多情况下得到应用。