IPC即将推出J—STD-002CN标准中文版

IPC即将出版IPCJ—STD-002CN,即中文版《元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试》。本标准由IPC组装与连接工艺委员会（5—20）元器件和导线可焊性技术规范任务组（5—23b）gn电子元器件、组件和材料协会（ECA）的焊接技术委员会联合开发,由IPCTGAsia5—23CN技术组翻译完成。本标准规定了用于评定电子元器件引线、端子、实芯导线、多股导线、     

具有铜—殷钢—铜结构的印制线路板

使用无引线陶瓷芯片载体(LCCC)可以达到高密度封装。普通印制板(PWB)对于无引线陶瓷芯片载体不是满意的基板,因为热膨胀系数(TCE)不匹配能引起铅焊处开裂。解决这个问题的一个方法是把铜一殷钢—铜(CIC)粘到印制板上。铜—殷钢—铜减小了印制板的热膨胀系数,使它与陶瓷的热膨胀系数相匹配。除了起抑制膨胀作用外,铜—殷钢—铜也被用作电源板,或接地板,以及散热片。这个课题的任务是研制具有铜—殷钢—铜结构的多层印制板的生产工艺,支持洛克希德火箭和航天公司(LMSC)的计划。多层板具有以下生产特点:铜—殷钢—铜来自两个供应商,铜—殷钢—铜预先钻孔,聚酰亚胺和环氧树脂作为介质。铜—殷钢—铜或与金属化孔绝缘或与金属化孔(PTH)互联,铜—殷钢—铜表面处理或由生产厂家处理或由用户自己处理。还有,为了暴露出铜—殷钢—铜以便与热传导体接触,使用二氧化碳激光器把绝缘材料从印制板边缘除去。印制板试样必须经过MIL—P—55110标准浮焊试验,然后对金属化孔进行剖视。金相切片实验显示铜—殷钢—铜有良好的内层附着力以及对预钻孔有良好的树脂填充能力。殷钢在化学沉铜线中受化学物质腐蚀引起凹蚀。除了观察到殷钢界面有一些空隙外,铜—殷钢—铜的电镀附着力一般是合格的。改进后的工艺可以减少空隙数量。     

图象发射机栅调管帘栅引线电感L_(g2)的中和及其调整

图象发射机栅调管中,帘栅引线电感L_g2成为输出、输入电路之间的耦合元件,它形成高频反馈,如图1所示。图中:C_ag1——屏、栅间电容;C_ag2——屏、帘栅间电容;C_g1g2——栅、帘栅间电容;L_g2——帘栅引线电感;     

用铝—铜合金提高集成电路互连引线的可靠性

据报导,美帝国际商业机器公司用铝—铜进行合金(铜的合金仅百分之几)以提高集成电路互连引线的可靠性。实际上,加上铜是为了减缓所谓的“电子移动”过程,这种“电子移动”产生了许多电“空洞”,它们在铝互连引线的测试中可以观察到。这些“空洞”是导致集成电路失效的主要原因之一。“电子移动”包括在大电流密度下电流方向中的铝原子的位移。这种位移可以看作是电子碰撞的结果。在集成电路典型的工作温度下,由于晶界无规则结     

SHF—1型保安防盗报警器

SHF—1型保安防盗报警器是采用进口集成电路及晶体管研制组装而成。产品性能稳定,灵敏度高,全方位监视,不受角度限制,且探测器及引线还具有防破坏功能,即使犯罪分子将探测器及引线破坏,仍能照常报警。该报警器广泛适用于机关、仓库、银行、门市部、果园、鱼塘、家庭住宅等需要保安防盗之场所。工作原理:图1是探测器电路,晶体管BG_1等元件组成的振荡电路产生的超高频微波信号,由天线发射出去在周围产生电磁波,当有物体在电磁波覆盖的范围内移动时,则会产生多普勒效应,即探测器发射出     

电容器

0118325引线框架电镀层测定方法的选择[刊]/李天生//电子产品可靠性与环境试验.—2001,(4).—31～33(E)引线框架电镀层的质量直接影响着钽电容器的可焊性,所以引线框架电镀层质量的测定方法至关重要。通过对比试验认为对框架切片后使用电子探针仪探测和拍照的测定方法能够全面准确地测定出引线框架镀层的质量。参3     

金属外壳封接用双层玻坯的研制

以BH—G/K玻璃为基体,以添加Al2O3粉的DM—308玻璃为表层区研制出与金属外壳封接的双层玻坯。分析了Al2O3粒度及添加量对熟坯致密化和线收缩率的影响。结果表明,表层区使用添加质量分数为20%和30%0.5μm粒径Al2O3粉的DM—308玻璃可以实现熟坯的匹配收缩,用于UP2113—14外壳熔封。电镀后外壳气密性、绝缘电阻均有数量级提高,玻璃沿引线上爬高度只为BH—G/K玻璃的1/3,显著降低外壳盐雾试验后引线根部易锈蚀和引线受力后绝缘子开裂的风险。     

表面安装元器件及其连接的可靠性预计

随着电子装备向小型化、轻型化发展,表面安装元器件逐步从民用走向军用领域.因而,表面安装元器件的可靠性预计已成为电子装备可靠性工作中急需解决的问题,美国国防部在1995年2月28日发布的MIL—HDBK—217F NOTICE2首次单独给出了表面安装元件及其连接可靠性预计模型和参数,本文对此做简要介绍以供广大整机设计部门参考。1 表面安装集成电路的可靠性预计美国军用标准MIL—HDBK—217E(1986年10月27日发布)在微电路部分给出了无引线芯片载体LCC的预计方法,217F(1991年12月发布)又给出了针栅阵列(PGA)以及包括有引线或无引线的SMT IC的预计方法,217F NOTICE2对这部分未     

可靠性工程与环境工程

0007238用 SAM 对外引线沾污引起器件失效的研究[刊]/陈明华//微电子技术.—1999,27(6).—39-44(E)本文主要介绍了以扫描俄歇微探针为手段,对由于器件外引线受污染引起的失效进行分析。运用电化学理论,探讨了由此产生的失效机理,并就电化学反应条件对器件失效成因的影响进行了讨论。     

以锡代银提高2CW 50—78、100—121的引线可焊性

2CW_(50_78、100_121)金属封装硅稳压管多年来一直采用镀银铜线作引线。一般在中库存放半年以后,引线即变黄,最后变黑,致使引线不可焊。分析其主要原因是银与空气中的硫化氢气体(即使只有千万分之一)反应而生成黑色的硫化银缘故。另外,镀银铜线在产品的生产过程中所受到高温老化、手汗沾污等因素的影响,也加剧了银     

CSP——有前景的IC封装技术

<正> 新一代 IC 封装技术采用多功能、焊球阵列(BGA)技术取代了传统的引线框式方法。设计工程师们总是试图对封装技术做出选择,他们无法抗拒IC 封装技术的不断变化,他们的决定通常左右着公司的命运。塑料模引线框式封装(虽然比较经济)远没有阵列接触式封装具有优势,尤其是在高 I/O 或高性能应用方面。对于组装处理来说,阵列式封装具有更坚固的结构,由于接触位于器件外形的下部,器件之间的互连更直接。然而,BGA 封装系列在尺寸、接触节距和 I/O 方面变化很大,大多是为专门     

汽相钎焊技术—原理 设备 材料和应用

一,表面组装(SMT)与再流钎焊(Reflow Soldering) 随着大规模(LSI)和超大规模(VLSI)集成电路技术的发展,越来越高的小型化和可靠性要求,电子组装技术已从真空管连线组装,晶体管分立元件印刷板组装,双列直插元件(DIP)印制板组装发展到表面组装(SMT)。SMT可包括印制板表面组装和各种薄膜,厚膜混合电路组装。 SMT是一种新的组装概念。它把各种有引线和无引线元件组装到印制板的一个或两个表面上,而代替过去使用的有引线元件通孔插件组装(在一面组装而在另一面焊接)。这种新的组装概     

国外简讯

为了适应TV和VCR的自动装配需要,日本村田公司已开始生产带径向引线可进行传送带装配的声表面波(SAW)滤波器,每月生产50万只.这样的SAW滤波器带有5个引线中间部位的3个抽头引线,可用径向引线传送带插入器自动插入.器件用树脂模塑封装屏蔽;以防止电磁干扰,并且是呈单线型的.它们的频率范围为30—100MHz,可用于彩色电视机;液晶电视机,录象机,录象机的小型组件以及共用天线电视转换器.(张传忠译自:JEE,1990:27(279)p.20)     

线性电路噪声抑制经验

消除噪声耦合 1.把低电平信号引线扭成麻花线。 2.把低电平引线布置在机壳底板近处。 3.把信号引线扭成麻花线并且屏蔽起来(高频采用同轴电缆)。 4.用于保护低电平信号引线的屏蔽电缆只需一端接地(高频可用同轴电缆,两端均屏蔽接地)。 6.对信号引线作隔离屏蔽。 6.接头上同时有低电平信号引线和有噪声引线时,将它们分开,并把接地引线置于其间。 7.通过单独引出线的接头给信号引线屏蔽。 8.避免高电平和低电平设备使用公共接地引线。     

高温超导引线的传输特性

从电磁学理论入手,给出了引线的基本理论。对高温超导引线的传输特性进行了分析,并对金属引线和导引线的性能进行了比较。得到以下结论：（１）在超导能隙频率下,金属引线的衰减系数比高温超导引线大几个数量级;（２）金属引线的相速与信号频率无关,易出现信号发散,而超导引线在低于能隙率的情况下,相速与频率无关,信号不发散;（３）金属引线对脉冲信号的延迟时间比超导引线高。     

金属丝自动压焊中的引线变换

引线变换,是引线框内所有能压焊的引线的平面座标对准。这是为了在金属丝压焊前确定(短路的或缺少的)引线的偏位和/或误差状态而使用的技术。 集成电路最流行的封装方法仍然是使用引线框。引线框之所以被IC工业广泛应用和采纳,是因为它们在组装、测试和使用上容易实现自动化。随着集成电路的复杂性日益增长、器件几何尺寸越来越小,引线框内的引线数也迅速增大。     

红外探测器组件封装中的引线特性研究

引线互联是红外探测器封装的关键工艺之一,而采用何种引线则会直接影响红外探测器组件的电学、力学和热学性能。引线互联需要考虑引线的材料、线径、长度和引线工艺,因而红外探测器封装中通过采用多种引线来满足不同需求。系统介绍了红外探测器封装所用引线的电学、力学和热学性能,重点测试和分析了金丝、硅铝丝、铂金丝等引线在大气和真空环境下的熔断电流。大气环境下引线的熔断电流明显大于真空环境下,并与经验公式的结果基本一致。该研究可为航天用红外探测器封装的引线选择提供参考。     

微电子器件无引线焊接技术——梁式引线技术

本文比较完整地介绍了梁式引线技术。其中包括梁式引线的金属化系统、芯片的表面钝化、梁式引线的制备工艺、梁式引线双层布线、梁式引线衬底及梁式引线迭层板等技术。     

半导体器件的芯片焊接及内引线键合(二)

三、引线键合微电子器件中内引线键合是把器件芯片金属化电极与器件外壳引出的电极线联结起来。芯片的金属化电极分单层、双层和多层结构,表面层的金属一般是金或铝。目前常用的内引线也是金或铝丝,所以,内引线的键合仍然是金—金系统、金—铝系统和铝—铝系统,内引线键合的方法很多,目前应用较广泛的是热压焊接、超声波键合和热超声焊接的方法。 1、热压焊接热压焊接于1957年在贝尔实验室首先发展起来,至今仍为微电子器件焊接内引线所     

铜与金引线的特性比较

近来由于黄金价格的强势增长,使得作为低成本键合引线的的铜丝受到众多封装界内的关注。如一些粗引线的低引脚封装,业已用铜引线在批量生产中获得成功。当采用这种引线时,它需要一些与金引线不同的条件,例如氧化的程度,机械特性,键合机操作的应用范围等。因此,当用户开始采用铜引线时,就必须考虑减少试验和误差。如果黄金价格继续走高,向铜引线的转化速度将会加快。