微电子封装技术与聚合物封装材料篚发展趋势

近年来，我国集成电路产业发展迅猛，已成为国家经济发展的主要驱动力量之一。在构成集成电路产业的三大支柱（集成电路设计、集成电路制造和集成电路封装）之中，集成电路封装在推进我国集成电路产业快速发展过程中起到了重要的作用；多年来，我国集成电路封装的销售额在国家整个集成电路产业中一直占有70％的份额；从某种意义上讲，     

微电子封装技术及其聚合物封装材料

近年来,我国集成电路产业发展迅猛,已成为国家经济发展的主要驱动力量之一。在构成集成电路产业的3大支柱(集成电路设计、集成电路制造和集成电路封装)之中,集成电路封装在推进我国集成电路产业快速发展     

微电子封装中聚合物磁性材料的研制

将不同量的纳米三氧化二铁在分散剂等条件下与自制的聚酰亚胺复合,制成聚酰亚胺/纳米氧化铁复合材料,采用古埃法(Gouy's)、红外光谱(FTIR)、吸水性能测试、拉伸强度测试等手段,表征了材料的结构及特有的超顺磁性。结果表明,这种复合材料具有超顺磁性,而纯聚酰亚胺不具备,吸水率下降,拉伸强度好。     

导热型高性能树脂微电子封装材料之一:封装材料的制备

微电子行业迫切需要新一代优异性能的封装材料。采用聚酰亚胺／氮化铝复合材料作为封装材料，可以组合聚酰亚胺和氮化铝的优点，具有高导热、低热胀、低介电、电绝缘等优异的性能，应用于现代微电子领域前景良好。文章讨论了这种封装材料的制各，首先将单体反应物反应得到聚酰亚胺预聚体，然后将预聚体与氮化铝高能球磨混合，最后热压成型。成功制各出一系列聚酰亚胺／氮化铝复合导热型高性能塑料微电子封装材料。     

导热型高性能树脂微电子封装材料之二:封装材料的导热和热膨胀性能

微电子行业迫切需要新一代优异性能的封装材料。采用聚酰亚胺/氮化铝复合材料作为封装材料，可以组合聚酰亚胺和氮化铝的优点，具有高导热、低热胀、低介电、电绝缘等优异的性能，应用于现代微电子领域前景良好。文章讨论了这种封装材料的导热性能和热膨胀性能。PMR聚酰亚胺/氮化铝复合封装材料导热系数随氧化铝的加入量而显著提高，Bruggeman方程最适合于描述该封装材料的导热系数。PMR聚酰亚胺与氮化铝复合后热膨胀系数显著减小。     

EMC材料参数对微电子封装器件热应力的影响

利用动态机械分析仪测定环氧模塑封(EMC)材料的粘弹性数据,并用广义麦克斯韦模型表征了EMC材料的粘弹松弛特性;利用热机械分析仪获得了EMC材料在不同温度时的尺寸变化量,并通过线性拟合得到了EMC材料的热膨胀系数。使用有限元软件MSC Marc分别模拟了基于EMC粘弹性、弹性两种不同性质时,QFN器件在-55~+125℃温度条件下热应力分布,并分析了热膨胀系数对热应力的影响。结果表明:QFN器件的最大热应力出现在粘接剂、芯片和EMC材料的连接处,有限元分析中EMC的材料性质和热膨胀系数会对热应力产生较大影响。     

先进封装技术的发展趋势

电子产品在医疗保健、家庭、汽车、环境保护以及安全保障系统领域不断得到新的应用，在人们的日常生活中已经无处不在。先进的封装协同设计、低成本材料和可靠的互连技术对推动工业前进的封装创新是非常重要的。     

抗高过载电路的封装技术与封装材料

本文介绍了抗高过载电路的封装技术与封装材料,对抗高过载电路的封装工艺作了详尽的探讨。重点介绍了一种新型的封装材料—改性环氧树脂,并给出了它和其它封装材料在抗冲击实验中的性能指标比对情况。     

集成电路封装技术与高分子材料

电子封装可以定义为:将半导体芯片结合在一起形成一个以半导体为基础的电子功能块器件。我们可以在三个层次上来讨论电子封装,即芯片封装、电路板封装与组件封装。芯片封装是把芯片安装在一个载体上,也可以安装在电路板或组件上。这类载体可以有多种形式,包括传统的注射模塑金属框架载体,称作双列直插封装(DIP)、陶瓷载体以及最近的高分子薄膜载体(TAB)。电路板封装通常是在环氧树脂为基板的印制     

RoHS2.0指令对微电子封装材料的要求及对策

正欧盟RoHS2.0指令的正式实施,对我国电子产品地出口在控制有害物质和可持续发展方面提出了更高要求。本文简要阐述微电子封装材料作为电子产品中重要一环受到RoHS2.0指令的影响,并提出微电子封装材料在今后发展面临的困境以及采取的应对策略,以减轻对电子行业的影响。一、RoHS2.0指令欧盟RoHS指令即欧洲议会及欧盟理事会关于在电子电器设备中限制使用某些有害物质的2002/95/EC号     

WCu/MoCu电子封装材料的研究现状与发展趋势

电子设备集成度和运行速度的不断提高以及大功率芯片的使用,对电子封装材料的性能提出了更高的要求。WCu/MoCu合金作为第二代电子封装材料,尽管已经实现产业化,但其未来发展正面临极大的挑战,既有可能持续应用于封装领域,也有可能在与其它材料的竞争中被淘汰。在现有技术的基础上,使WCu/MoCu复合材料充分融合各组元的优点,以获得具有高热导率、低热膨胀系数以及良好力学性能的电子封装材料,已成为迫在眉睫的工作。综述了电子封装材料的性能指标,以及WCu/MoCu合金的热学性能与制备工艺,并针对高热导率这一关键性能对其发展趋势进行了展望。     

相变材料封装技术的研究进展

综述了近年来国内外相变材料胶囊化和复合化两类关键封装技术,分析了各自制备方法的优势和不足,同时提出了相变材料的发展瓶颈及解决办法,展望了未来相变材料的发展方向。     

微电子封装中包装复合材料的研制

以均笨四甲酸二酐(PMDA)、醚二胺(ODA)、乙酰胺(DMAc)等为原料,制得PI-SiC杂化复合材料,主要应用于微电子印刷电路包装密封方面.通过FTlR、TEM、阻抗分析仪、等手段证实了杂化材料中的有机成分与无机成分形成了氢键网络结构,材料的吸湿性能显著增强,吸水率为0.4%(85%RH),介电性能明显提高,介电常数降低到ε=2.2.     

新型微电子封装技术问题及改进方案标准化研究

电子封装是将裸IC硅片用塑料包起来保护好并制作好外部引脚。外引线越来越多是微电子封装的一大特点,当然也是难点,引脚间距越小,再流焊时焊料难以稳定供给,故障率很高。多引脚封装是今后的主流,所以在微电子封装的技术要求上应尽量适应多引脚。但芯片的封装都是有一定规范的,假如每家封装厂都执行各自的标准显然芯片的通用性会大打折扣,也不可能造就半导体产业的繁荣。鉴于此,本文对不同电子封装技术问题展开讨论,分析电子封装技术存在的问题,设计具体改进方案,提高产品的可靠性,降低制造成本和安全风险。以期为微电子封装技术标准化生产提供借鉴和指导。     

封装材料

为了保护晶体管和大规模集成电路(LSI)等半导体元器件免受外来之热、湿气、放射线等因素的影响而能使其密封起来的材料叫封装材料。在半导体器件向高集成化、高功能化、小型化和薄型化发展的今天,封装材料的作用越来越重要。半导体元器件的封装方法大致有两种:一是陶瓷、玻璃等的气密封装;二是用环氧树脂和有机硅树脂进行树脂封装。树脂封装     

无铅焊接技术在微电子封装工业中的应用综述

介绍了无铅焊接技术的现状以及国内外对Sn-Ag和Sn-Zn等二元无铅焊料的研究成果,以及无铅焊接的几种常见技术.     

材料技术的发展趋势

当前,材料技术的发展趋势有以下几种: 第一,从均质材料向复合材料发展。以前人们只使用金属材料、高分子材料等均质材料,现在开始越来越多地使用诸如把金属材料和高分子材料结合在一起的复合材料。第二,由结构材料为方往向功能材料、多功能材料并重的方向发展。以前讲材料,实际止都是指结构材料。但是随着高技术的发展,其他高技术要求材料技术为它们提供更多更好的功能材料,而材料技术也霸占来越有能力满足这一要求。所以现在各种功能材料越来越多,终会有一天功能材料将同结构材料在材料领域平分秋色。 第三,材料结构的尺度向越来越小的方向发展。如以前组成     

微电子器件内连接技术与材料的发展展望

内引线连接是微电子器件制造过程中的重要环节之一.综述了微电子器件内引线连接技术的特点和方法,重点介绍了引线键合和倒装焊材料的研究进展,并指出了未来的发展方向.     

凝胶型LED封装材料基础聚合物的制备及性能

过开环聚合制备了透明的聚(二甲基-甲基苯基-甲基乙烯基)硅氧烷共聚物,考察了聚合条件对产物结构与性能的影响.以该共聚物为基础聚合物,含氢硅油为交联剂,在Karstedt催化剂作用下硅氢加成硫化成型,获得折射率n<'25><,D>>1.5000,透光率大于90%(400 nm～800 nm,10 mm)的凝胶型发光二级管...