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相似文献
 共查询到20条相似文献,搜索用时 515 毫秒
1.
赛灵思公司宣布其集成有6.5 Gbps RocketIO GTX收发器和嵌入式PowerPC 440处理器内核的Virtex-5 FXT FPGA已经投入批量生产,同时也已开始提供针对收发器而优化的Virtex-5 TXT FPGA平台产品样品。作为业界应用最广泛的65nm高性能FPGA,只有Virtex-5系列可以为高速串行和高性能嵌入式设计的设计人员提供一个经过验证的成熟解决方案。  相似文献   

2.
Xilinx公司宣布其WebPACK ISE~(TM)工具套件将完全支持全部Spartan-Ⅱ FPGA系列产品以及30万系统门的Virtex XCV300E FPGA产品。这款原来只支持Xilinx CPLD的可免费下载的软件,现在为新用户提供了利用Xilinx FPGA进行设计的零成本切入方案。  相似文献   

3.
新一代FPGA:Virtex Ⅱ-PRO   总被引:1,自引:0,他引:1  
PSOC的设计平台 Virtex Ⅱ-PRO系列在Virtex Ⅱ系列FPGA的基础上嵌入了高速串行I/O接口和IBM PowerPC处理器,该系列的XC2VP125嵌入4个IBM PowerPC405处理器和可选择24个3.125Gbps的RocketI/O串行收发器.  相似文献   

4.
Virtex5 FXT FPGA ML510嵌入式开发平台,用于开发支持双处理器的高性能嵌入式系统。这一新的开发平台基于集成双Power PC 440处理器的Virtex-5 FXT FPGA,并且可以支持Linux和VxWorks操作系统,为软件和硬件设计团队提供了无与伦比的灵活性和计算能力。  相似文献   

5.
《电子产品世界》2003,(7B):16-16,19
作为第一家采用300mm晶圆和90nm工艺技术制造FPGA产品的供应商.赛灵思公司(Xilinx)的FPGA产品Spartan-ⅡE.Virtex—E、Virtex-Ⅱ和Virtex—ⅡPro器件已经开始采用UMC(台联电)公司的300mm晶圆制造,据称已经累计销售出200多万片。同时,赛灵思公司正在积极推出其利用90nm和300mm制造技术的下一代FPGA产品。  相似文献   

6.
短讯     
Virtex结构是SC4000系列现场可编程门阵列FPGA结构和5层金属,0.25微米工艺技术结合的产物。新的Virtex系列FPGA的密度可达5万门至100万门,时钟频率高达100MHz以上。Virtex系列的电源电压是2.5V它的CMOS电路可以直接和外部的TTL逻辑器件连接。它支持多种总线,如GTL+、SSTL、LVTTL及  相似文献   

7.
Virtex-5 TXT平台为赛灵思公司进一步扩展其业界领先的高性能65nm系列现场可编程门阵列(FPGA)所推出的产品,旨在进一步推动40G/100G以太网市场的创新和增长。Virtex-5 TXT平台包括两款器件,在目前所有FPGA产品中提供了最多数量的6.5Gb/s串行收发器——集成有48个,同时还为实现高带宽协议桥接提供全面的专用IP、开发工具和参考设计支持。  相似文献   

8.
新一代FPGA:Virtec II—PRO   总被引:1,自引:0,他引:1  
PSOC的设计平台 Virtex II-PRO系列在Virtex II系列FPGA的基础上嵌入了高速串行I/O接口和IBMPowerPC处理器,该系列的XC2VP12S嵌入4个IBM PowerPC405处理器和可选择24个3.125Gbps的Rocket I/O串行收发器。Virtex II PRO作为第一个平台级FPGA能够实现超高带宽的系统级芯  相似文献   

9.
Xilinx近日宣布其业界领先的Virtex—Ⅱ ProTM系列FPGA扩展了五款新的器件,并宣布了新的价格体系。至此,Virtex—Ⅱ Pro系列产品扩展到共有10款,其中最大规模的器件在逻辑密度、存储器、DSP、处理能力和I/O方面创建了可编程逻辑器件的新纪录。另外,在新的价格体系下,与任何其他在逻辑单元、存储器密度和性能方面可比的FPGA产品相比,Virtex—Ⅱ Pro FPGA器件可节约高达40%的成本。 Xilinx今年2月推出的Virtex-ⅡPro 系列产品是130nm CMOS FPGA系列产品,集成了PowerPC微处理器技术和3.125 Gbps串行收发器的FPGA系列产品。在新的价格结构中,Virtex—Ⅱ  相似文献   

10.
校验历来都是FPGA设计流程的一个组成部分。在门级原理医输入设计流程中,设计输入后通常对设计进行功能仿真,布局和布线后对设计进行时序仿真。几年前,FPGA的平均密度接近1.5万系统门,设计者采用这些门级的设计方法可以满足上市时间的要求。但是平均门数以每年按指数级跳跃的方式增长。例如,Xilinx98年底推出0.22μ100万门、200MHz的Virtex器件,1999年9月又发布了采用0.18μm、200万门的Virtex-E器件供设计者使用。为减少设计成本和缩短设计周期,硬件描述语言(HDL)成为设计和校验的基本方法,且能获得ASIC设计的许多好…  相似文献   

11.
本文提出了一种FPGA可编程逻辑单元中新型的查找表结构和进位链结构。查找表被设计为同时支持四输入和五输入的结构,可根据用户需要进行配置,且不增加使用的互连资源;在新型的进位链中针对关键路径进行了优化。最后在可配置逻辑单元中插入了新设计的可配置扫描链。该可编程逻辑单元电路采用0.13μm 1P8M 1.2/2.5/3.3V Logic CMOS工艺制造。测试结果显示可正确实现四/五输入查找表功能,且进位链传播前级进位的速度在同一工艺下较传统进位链结构提高了约3倍,同时整个可编程逻辑单元的面积较之前增大了72.5%。结果还显示,本文设计的FPGA在仅使用四输入查找表时,逻辑资源利用率高于Virtex II/Virtex 4/Virtex 5/Virtex 6/Virtex 7系列FPGA;在仅使用五输入查找表时,逻辑资源利用率高于Virtex II/Virtex 4系列FPGA。  相似文献   

12.
应用嵌入式信号处理技术,可使红外成像探测系统具备更高性能、更低功耗和更小体积.描述了以Xilinx公司VirtexⅡPro FPGA芯片为核心的红外成像跟踪嵌入式实时信号处理平台,采用了融微处理器、可编程硬件、信号处理算法和软硬件协同设计于一体的设计方法,为红外成像系统的更新发展打下一定的技术基础.  相似文献   

13.
赛灵思公司正式推出Xilinx集成软件环境(ISE)软件系统的5.1i版,加上一系列即将推出的嵌入式设计和系统级设计工具,可将ISE系列解决方案扩展到系统设计领域。这些产品与EDA合作伙伴的设计工具和方法相配合可更好地优化Xilinx的Virtex—Ⅱ Pro系列平台FPGA的性能。 赛灵思公司软件产品市场经理CraigWillert先生在介绍这版软件的时候,特别强调了它的速度和创新的增量设计功能。软件的编译速度从每分钟10万门提高到20万门,同时所支持的器件速度也提高了40%。ISE 5.1i允许逻辑设计人员以更小的风险更快地完成设计,这主要得益于一些新特性:增量设计(Incremental Design)帮助将设计周期后期的设计修改造成的影响降到最低,支持每天完成更多的设计循环次数;先  相似文献   

14.
赛灵思公司日前宣布推出下一代EosyPeth解决方案——低成本、可以免转换(conversion-free)就能替代ASIC产品进行批量生产的解决方案。现在,扩展的EasyPath产品系列支持Xilinx Spartan—3和Virtex—4平台FPGA,3万逻辑单元起价为每单元12.95美元,是同等结构化ASIC产品价格的一半。与结构化ASIC相比,新的Spartan-3和Virtex-4 EosyPeth FPGA系列可以提供良好的性价比,并可以提供全面的硅芯片和知识产权(IP)平台供用户选择。  相似文献   

15.
Xilinx公司最近推出Virtex系列的新产品Virtex-Ⅱ,将FPGA结构引入原本由ASIC垄断的市场和应用领域。本刊记者就Virtex-Ⅱ结构芯片等有关问题,采访了Xilinx公司高级产品集团推广经理Peggy Wu Abusaidi ,亚太区市场部经理Deon Spicer和Xilinx中国/香港销售经理陆绍强。 Peggy Wu Abusaidi说:Virtex~(TM)系列是百万系统门的FPGA,在1998年推出。与传统现场可编程门阵列(FPGA)相比,Virtex的功能得到了扩  相似文献   

16.
姚琳 《电子设计技术》2008,15(11):24-24
为进一步扩展高性能65nmFPGA产品,开发下一代以太网桥接和交换解决方案,在原有三个平台的基础上,赛灵思公司(Xilinx)日前推出了第四个平台——Virtex-5TXT,该平台为全球首款单片FPGA解决方案,旨在进一步推动40G/100G以太网市场的创新和增长。  相似文献   

17.
《今日电子》2008,(6):100-100
此系统用于支持面向赛灵思最新65nm Virtex-5 FXT FPGA器件的创新片上系统(SoC)设计。嵌入式开发套件EDK 10.1利用Virtex5 FXT平台进行嵌入式处理系统架构开发和编程就变得更为简单。自动化的设计向导为设计人员提供一步一步的指导。128位处理器局域总线(PLB)可以配置支持共享式和点到点系统连接。该工具套件还提供新的辅助处理器单元控制器工具,  相似文献   

18.
赛灵思公司宣布推出新一代旗舰产品——Virtex高性能现场可编程门阵列(FPGA)系列产品,支持高性能、计算密集电子系统开发人员在面对更短设计周期和更低开发成本压力的情况下设计出“更绿色”的产品。  相似文献   

19.
嵌入式     
Xilinx Virtex-6和Spartan-6系列FPGA Xilinx新一代旗舰产品-Virtex-6FPGA支持高性能、计算密集型开发。它比前一代产品功耗降低多达50%,成本降低多达20%,采用40nm制造工艺,并在灵活性、硬内核IP、收发器功能以及开发工具支持等方面进行了组合优化,应用于无线/有线通信、广播、航空航天及国防等。Spartan-6为成本敏感型电子系统提供低功耗和高速连接优势,支持几乎所有连接标准,采用45nm工艺技术生产,功耗降低多达50%。  相似文献   

20.
《电子测试》2004,(12):97-98
日前,德州仪器(TI)与赛灵思公司(Xilinx)联合宣布推出基于FPGA的解串器参考设计,该设计由TI与Xilinx联合开发而成。这款全新的参考设计能够对TI ADS527x模数转换器(ADC)系列的码流进行解串,其附带的应用手册可为设计人员介绍一种快速而简便的解决方案,即将高速串行LVDS接收机集成到Xilinx Virtex—Ⅱ系列、Virtex-Ⅱ Pro及Spartan-3 FPGA等。  相似文献   

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