Sn和Sn-Pb合金电镀

概述了含有有机磺酸 ,Sn2 + 和 Pb2 + 的有机磺酸盐 ,添加剂等组成的 Sn和 Sn- Pb合金镀液 ,可以在宽电流密度范围内获得外观良好的光亮 Sn和 Sn- Pb合金镀层 ,适用于连接器 ,IC引线架和印制板等电子部件的表面精饰。     

可焊性光亮锡铋合金电镀工艺研究

研究一种可焊性光亮锡铋合金电镀工艺的镀液配方和电镀操作条件;测试了镀液的分散能力、深镀能力、阴极电流效率和沉积速度;经小槽电镀,获得外观致密均匀、似镜面光亮、结合力强、具有优良的可焊性镀层。     

可焊性光亮锡锑合金电镀工艺研究

研究了一种新型可焊性光亮锡锑合金电镀工艺的镀液配方和电镀操作条件；测试了镀液的分散能力、深镀能力、阴极电流交流效率和沉积速度；经小槽电镀，获得了外观臻密均匀，似镜面光亮，结合力强，具有优良的可焊性镀层。     

一种可焊性半光亮镀镍工艺

目的解决镀镍层可焊性不良的问题,使得光电子器件外壳镀镍层可焊性满足回流焊要求,并且保存半年后可焊性不降低。方法以氨基磺酸镍为体系,考察温度、p H值、电流密度与沉积速率的关系,采用回流焊和浸润法对镀层可焊性进行表征,并考察镀层的质量、结合力及盐雾性能指标。结果镀液体系在比较宽泛的电流密度和温度范围内,都能得到可焊性优良的镀层,其沉积速率随电流密度的增大呈线性增加。浸润法和回流焊接试验表明,镀层可焊性满足要求。在稳态湿热(45℃,RH=95%)环境中48 h或恒温烘烤(150℃,1 h)后,镀层可焊性仍均满足要求。结论在电流密度1~5 A/dm2,p H值3.2~4.4,温度40~55℃的条件下能得到优良的可焊性镀层,满足回流焊对镀层可焊性的要求,并且放置半年后可焊性不降低。     

光亮硫酸盐电镀Zn-Fe合金工艺研究

采用霍尔槽试验对硫酸盐镀锌铁合金光亮剂、辅助光亮剂、载体光亮剂进行了筛选,研究成功了一种酸性硫酸盐体系电镀低铁含量的光亮zn-Fe合金镀层工艺,探讨了主盐、络合剂、导电盐、稳定剂、工艺条件的影响,检测了镀液、镀层性能.结果表明:该镀液成分方便,镀液稳定,操作简单,所得镀层结晶细致、光亮平整,其耐蚀性与光亮度明显优于镀锌层,黑色钝化后黝黑发亮.     

光亮碱性Zn-Al合金电镀工艺研究

在碱性锌酸盐镀锌液中加入铝盐，研究成功了一种光亮碱性锌铝合金电镀工艺。采用霍尔槽试验探讨了镀液成分和工艺条件对镀层质量的影响，检测了镀液和镀层性能。研究结果表明：镀液阴极电流效率达到80%以上，镀液分散能力和复盖能力好，镀层中铝含量为1．5％左右，所形成的Zn-Al合金镀层结晶细致、光亮度好、结合力好、耐蚀性优良，适用于作高耐蚀性镀层。     

Ｓn和Sn—Pb合金电镀

概述了含有有机磺酸，Ｓn^2 和Ｐb^2 的有机磺酸盐，添加剂等组成的Ｓn和Pb合金镀液，可以在宽电流密度范围内获得外观良好的光亮Ｓn和Sn-Pb，合金镀层, 适用于连接器，ＩC引线架和印制板等电子的表面精饰。     

钯和钯合金电镀工艺

概述了钯(Pd)及其合金的电镀工艺。Pd及其合金已广泛地用于装饰品和电子产品的装饰保护层和电接触表面涂层。     

我国电镀可焊性锡及锡基合金工艺的研究进展（续一）

系统而又比较全面地总结了我国近10年来电镀可焊性锡及锡基合金工艺25种,并指出了每种工艺的镀液性能和镀层质量的优劣,最后提出了可焊性电镀的发展趋势。     

我国电镀可焊性锡及锡基合金工艺的研究进展（续完）

现将几种典型的电镀光亮锡铅合金工艺,按基础镀液体系的不同,介绍如下: （1） 氟硼酸盐体系 这是酸性电镀光亮Sn-Pb合金镀层工艺的传统的、成熟的镀液体系,该工艺的镀液组成和工艺条件为: Sn(BF_4)_2 30～50g/L Pb(BF_4)_2 10～20g/L 游离HBF_4 80～120g/L 光亮剂（2-甲基醛缩苯胺） 40～60mL/L综述论钢铁的铝锌合金热漫镀层………………………邸柏林（1,l）金属材料的激光陶瓷徐层和涂膜………………范恩荣（2,50）阴极修饰合金及表面合金化的发展………… 马廷椿等（2,57）静电粉末涂装置的现状及其发展趋势…………吴忠利（3,99）军工产品电泳徐漆技术发展的回顾……………张伯友（3,104）表面技术新进展…………………………………杨遇春（4,147）我国电镀可焊性锡及锡基合金工艺的研究进展（续一）………………………………………………………………严怡芹等（5,195）国外汽车涂装预处理技术发展趋势……………姜 峰（5,198）我国电镀可焊性锡及锡基合金工艺的研究进展（续完）……………………………………………………………严怡芹等（6,245）     

电镀Ni-Mo(W)合金结构的研究

研究了电镀条件对电镀Ni-Mo和Ni-W合金结构的影响,发现各个因素中pH值的变化对镀层形成晶态或非晶态起着决定性的作用.这些结构上的变化,仍可用作者在解释Ni-P镀层结构时发展的模型加以解释.     

甲基磺酸盐镀液体系可焊性合金镀层的工艺

研究了一种新型可焊性镀层-含银量3%的锡银合金的电镀工艺,选择甲基磺酸亚锡和甲基磺酸银为主盐,柠檬酸钠、碘化钾和三乙醇胺为络合剂,研制了镀覆含银量为3%的最佳镀液配方和施镀工艺条件.通过对镀层可焊性、抗高温氧化性能和表面接触电阻等性能的考察发现,低含银量的锡银合金镀层性能优于锡铅合金镀层,且镀液成分简单、性能稳定、无毒无害,具有广泛的应用前景.     

Sn含量对镁合金电镀Sn-Ni合金镀层性能的影响

采用阴极电沉积法在AZ3lB镁合金表面上制备了不同Sn含量的Sn-Ni合金镀层.利用x射线荧光光谱仪(XRF)、X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、动电位极化曲线(Tafel)、电化学阻抗谱(EIS)和硬度仪研究了不同Sn含量时镀层的结构、表面形貌、耐蚀性及硬度.结果表明,镀层中Sn含量对镀层各种性能的影...     

铜线材氟硼酸盐高速电镀光亮锡铅及锡铅钴合金

用DL01、DL03作光亮剂,在氟硼酸盐镀液中,改变电流密度和搅拌速度在0.5mm的铜线上,电镀出锡 铅和锡 铅 钴合金镀层。结果表明,在Jc=5～18A dm2,v=47、96、150m min时,Sn与Pb的共沉积属异常共沉积。当Jc>30A/dm2时属正常共析。当镀液中含有Co时促进了Sn的共沉积。     

Zn-Ni合金电镀工艺规范的选择

通过改变Zn-Ni合金镀液的操作条件,找出得到光亮且高耐蚀的Zn-Ni合金镀层的最佳工艺规范.     

(Mn1-xFex)5Sn3合金晶体结构和居里温度

用粉末冶金法(磁场压制烧结)制备(Mn1-xFex)5Sn3(x=0.1～0.5)合金,对其晶体结构、居里温度进行研究。室温XRD分析表明,该系列合金均保持Mn5Sn3的InNi2型相结构,计算发现合金的晶格常数随着x量增大而减小。通过M-T曲线测量结果表明:居里温度TC在室温附近244～391K连续可调,且随着Fe含量的增加而提高,居里温度随成分近似呈线性变化;成分为(Mn0.70Fe0.30)5Sn3合金的居里温度为295K,在外加磁场为0～1.5T下,最大磁熵变约为0.87J·(kg·K)-1,是一种成本低廉的室温磁制冷候选材料。     

美国电镀工艺发展近况(下)

六、镀铬1.装饰性镀铬在美国装饰性镀铬多用于汽车零件、家用电器、建筑材料以及生活用具的装饰性电镀.据美国通用汽车公司Pontiac电镀厂介绍,该厂是根据电化学保护原理采用不同镀层搭配,即通过不同镀层的不同电化学电极电位来提高装饰性镀铬层的抗腐蚀能力,方     

脉冲电镀Ni-Sn-Mn合金镀层工艺参数优化及耐蚀性

采用脉冲电镀技术在Q235钢表面沉积制备Ni-Sn-Mn合金镀层,通过正交试验方法对工艺参数进行了优化。利用辉光放电光谱仪(GDS)、扫描电镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、Tafel曲线和EIS谱考察镀层元素含量、镀速、表面形貌、相结构及耐蚀性。结果表明:脉冲电镀Ni-Sn-Mn镀层最佳工艺参数为:镀液温度30℃,电流密度10 A·dm~(-2),施镀时间30 min,p H值4.0。最佳工艺条件下所得镀层为非晶态结构,表面球胞颗粒均匀致密,Ni、Sn、Mn的质量分数为68.59%、22.17%、9.24%。与Ni-Sn镀层相比,Ni-Sn-Mn镀层在3.5%Na Cl腐蚀液中的E_(corr)值(-0.346 V,vs Al/Ag Cl电极)更正,I_(corr)值(2.518×10~(-8)A·cm~(-2))更低,R_(ct)值(11 265Ω·cm~2)更大,耐蚀性更好。