新型雷达数字电路便携式自动测试系统设计

以新型雷达装备数字电路维修保障为背景,提出了"MERGE(组合)"边界扫描测试模型的建立方法,基于此方法,设计了完善的便携式数字电路自动测试系统,解决了ICT测试、功能测试及传统边界扫描测试TPS开发成本高,技术难度大,故障覆盖率低的缺陷.应用表明,系统具有设计合理,性能稳定、可靠,故障隔离准确等优点.     

基于边界扫描技术的SOC数字电路可测性设计

随着SOC系统的快速发展,如何对其进行有效的测试与诊断是当前研究的热点问题。从SOC数字电路可测试性设计的角度出发,基于边界扫描技术,设计了具有边界扫描结构的IP核,并对相应的测试方法进行了研究。通过仿真及时序分析,验证了该设计方法的可行性,为SOC系统的测试提供了新的思路。     

边界扫描测试技术发展综述

随着大规模和超大规模集成电路的应用越来越广泛,迫切需要提出新的测试方法。边界扫描测试技术解决了数字电路,特别是超大规模集成电路的测试问题,受到了人们越来越多的关注。概述了边界扫描测试技术的基本原理,对边界扫描测试技术应用比较广泛的几个标准内容进行了对比和总结;在测试算法方面,阐述了当前国内外应用比较广泛的一些算法及其优缺点;在应用领域方面,分析了国内外取得的主要应用成果;最后,在总结当前研究现状的基础上,预测了未来在新标准的研究、远程测试技术、测试方法集成等5个方面的发展趋势,为国内同行业了解边界扫描技术的现状与未来发展提供借鉴。     

支持边界扫描测试的电路设计

基于IEEE 1149.1标准制定的边界扫描技术能够对复杂电路进行测试,并诊断出硬件问题。首先介绍了边界扫描测试电路的基本结构,针对基于边界扫描的大规模集成电路的特点,论述了为提高电路板的可测试性而采用边界扫描技术进行设计时应注意的一些基本要点,另外,还给出了能够获得良好测试性设计效果的边界扫描电路的设计方案。     

边界扫描技术在含DSP电路板测试与诊断的研究与应用

针对含DSP电路板的测试与诊断问题,本文提出一种利用边界扫描技术和传统的外部输入矢量测试相结合的方法,对含DSP电路板中的边界扫描器件的器件及非边界扫描器件进行了测试.测试结果表明:该测试方法对边界扫描器件及非边界扫描器件可进行有效的故障检测和故障隔离,并可将故障隔离至最小的测试单元.同时详细阐述了测试诊断方案、硬件设...     

基于边界扫描技术的板级测试分析

随着支持IEEE1149.1标准的边界扫描芯片的广泛应用,传统的电路板测试方法如使用万用表、示波器"探针",已不能满足板级测试的需求,相反一种基于板级测试的边界扫描技术得到了迅速发展。对边界扫描测试技术的原理进行了剖析,根据边界扫描测试系统的使用规则对板级测试方法进行了分析、提出了整体测试流程,最后在通用测试的基础上进行了二次开发,提出了提高电路板测试覆盖率的方法。     

高频锁相环的可测性设计

边界扫描是数字电路常用的测试技术，基于IEEE1149．1标准的边界扫描技术对一款CMOS高频锁相环进行了可测性设计，该锁相环最高工作频率达GHz。详细讨论了最高输出频率、输出频率范围和锁定时间参数的测试方案，给出了详细的测试电路和测试方法。对应用该测试方案的锁相环电路增加测试电路前后的电路网表进行了Hspice仿真，仿真结果证明该方法能有效测量锁相环的参数，并且对原锁相环电路的功能影响很小。该测试方法可广泛用于高频锁相环的性能评测和生产测试。     

边界扫描测试技术

边界扫描技术是一种标准化的可测试性设计方法,它提供了对电路板上元件的功能、互连及相互间影响进行测试的一种新方案,极大地方便了系统电路的测试.介绍了边界扫描技术的原理、结构,讨论了边界扫描技术的应用.     

DS电路板测试中的边界扫描技术

针对合DsP电路板的测试与诊断问题,本文提出一种利用边界扫描技术和传统的外部输入矢量测试相结合的方法,对含DsP电路板中的边界扫描器件的器件及非边界扫描器件进行了测试。较大的改善了含DSP电路板的测试覆盖率和定位精度,具有非常重要的实用价值。     

基于边界扫描的非完全BS电路板测试诊断技术

由BS器件和非BS器件组装的非完全BS电路板仍将在今后相当长时间内广泛存在,如何对它们应用边界扫描测试是板级边界扫描测试技术需要研究的关键问题.本文从非完全BS电路板的测试性优化设计入手,举例说明了基于边界扫描的非完全BS电路板测试诊断技术的原理和过程.     

箔条和箔片的性能特性及其应用和趋势

从箔条和箔片用于干扰雷达测和扰乱、迷惑、转移或者引诱进攻出发,详细论述箔条、箔条云及箔片、箔片云的雷达散射截面、带度、平移速度、下降速度及转动等情况,空间和时间我、水平和垂直极化性能、多普勒频移效应以及频谱展宽特性等,通过箔条和箔片有效成火控雷达实例,提出对抗火控雷达的三个重要因素及其采取的对策。     

Engineering education and industrial research and development-thepromise and the reality

The author observes that the social fabric of engineering, the support infrastructure of the profession, and the political and economic systems of the world are undergoing shifts that affect what engineering is, how it is accomplished, and what it should do. He asks what these changes mean in terms of the educational system and explores a few of these issues that lie between academia and the industrial environment beyond. He discusses the engineering curriculum as seen from industry, the role of continuing education, research in academia     

业务识别与控制技术及其测试评估

在传统Intemet网络逐步向多业务网络演进的过程中,监管者、运营商以及最终用户都对网络的可管可控能力提出了差异化的要求,业务识别与控制技术应运而生.作为IP领域的一项热点技术,该技术得到了广泛的关注并取得了迅猛的发展.在考虑来自不同主体需求的基础上,介绍了业务识别与控制技术.此外,还结合技术发展以及网络部署等要求,着重分析了该技术的测试评估方法及测试内容.     

"电路原理"与"信号与系统"课程的整合与优化

科学技术迅速发展,新兴学料不断增加,知识总量不断增长,迫使本科教育不断向着基础化方向发展,基础课程教学在本科教育中的地位愈来愈高。计算机技术的广泛应用,离散信号与系统的基础知识已是电气类各专业的必要的教学内容。因此基础课程要从根本上整体优化课程结构。本文提出了电气类专业“电路原理”与“信号与系统”课程教学改革方案,将两门课程教学内容进行整合与优化,并在实际教学过程中进行了教学试验,缩短了教学时间,提高了教学质量。     

Thin film deposition and microelectronic and optoelectronic devicefabrication and characterization in monocrystalline alpha and betasilicon carbide

The deposition of silicon carbide thin films and the associated technologies of impurity incorporation, etching, surface chemistry, and electrical contacts for fabrication of solid-state devices capable of operation at temperatures to 925 K are addressed. The results of several research programs in the United States, Japan and the Soviet Union, and the remaining challenges related to the development of silicon carbide for microelectronics are presented and discussed. It is concluded that the combination of α-SiC on α-SiC appears especially viable for device fabrication. In addition, considerable progress in the understanding of the surface science, ohmic and Schottky contacts, and dry etching have recently been made. The combination of these advances has allowed continual improvement in Schottky diode p-n junction, MESFET, MOSFET, HBT, and LED devices     

电压波动和闪烁的解析测量法及其应用与验证

文章介绍了针对特定电压变化特性的被测设备的、简单的、低成本的电压波动和闪烁的解析测量法,并将实际解析法测量计算结果与直接测量法结果进行了比较、验证,证明该方法切实可行,且符合标准规定的容差要求。     

“信号与系统”课程建设与教改的探索

信号与系统课程是高等院校电类专业一门重要的专业基础课程,本文以西安明德理工学院智能制造与控制技术学院的信号与系统课程建设与教学改革为例,介绍了我院在信号与系统课程资源建设和教学改革中的探索和实践。实践证明,本文提出的五维一体化线上线下课程资源建设和混合式教学改革能够有效推动教与学两个方面的变革,有效提高课程教学质量,为同类兄弟院校的同类课程建设和教学改革起到一定的借鉴作用。     

压电／电致伸缩材料及驱动器的新技术与应用

压电／电致伸缩驱动器是一种广泛使用的驱动器,文章概括总结了几种压电／电致伸缩新材料的发展方向,同时还介绍了几种新型驱动模式和超声电机的研究动态,并对压电／电致伸缩驱动器的发展前景予以展望。     

Issues and trends in RF and mixed signal integration and partitioning

Over the last 40 years in the semiconductor industry, one of the most reliable truths has been that "thepath forward is through integration." Moore's law and its various derivatives and cousins have illustrated how greater integration has provided tremendous benefits in cost, power, size, and performance. While shrinking process lithography has been a critical enabler of this trend, we should remember that tremendous innovation in device technology, circuits, system architecture, computer aided design (CAD), packaging, and many other areas have been necessary as well. The exponential integration phenomenon has not been limited to memory and microprocessors: mixed signal and radio functions have also seen striking advances in integration over the last 20 years, from cell phones to wireless LANs, integrated "systemon-a-chip" (SOC) transceivers have become prevalent in the circuits conferences, journals, and - in some applications - have even made it into commercial mainstream products.