典型机箱的电磁屏蔽效能测试及电磁泄漏分析

测试了机柜中常用的典型机箱的电磁屏蔽效能,得出了该种机箱在频率段30MHz-1CHz时水平极化和垂直极化方式下、有散热孔和无散热孔时的屏蔽效能值,综合分析了影响机箱电磁泄漏的主要因素,为机箱的设计及选用提供了依据。     

电磁屏蔽网板的制造与应用

介绍了用化学腐蚀的方法，经济地制造一种具有一定刚度和强度，且尺寸大的电磁屏蔽材料金属网板（即密集型穿孔金属板），并使之用于电子设备机柜，机箱中，作为电磁屏蔽体，既能有效地满足屏蔽要求，又能够较好地解决屏蔽体与通风散热的矛盾。     

电子设备机箱的强风冷设计

介绍了电子设备机箱的强迫空气冷却设计中需要考虑的几个方面,并针对电子设备机箱的强制散热设计过程,结合实例从理论上论述了热设计的计算方法,特别是轴流风机的选型计算方法。     

电子设备机箱强迫风冷热测试实验分析

通过对电子设备机箱内部PCB板的自然冷却和强迫风冷的热测试实验。得出了关于PCB板及元器件表面的温度和时间的变化关系,并在大量实验数据下,提出了改进电子设备机箱通风散热的方法。     

舰艇电子装备机箱和机柜的模块化设计探讨

本文论述了模块化的基本概念及其设计要求，强调结构模块化设计在电子设备模块化工作中的作用。针对舰艇电子装备机箱、机柜的模块化设计提出几点建议。     

电子机柜结构设计的方案优化

为了保证船舶设备的供电功率正常,在设计电子机柜时,就要综合考虑到机柜的结构形式和成本工艺等因素,并根据机柜的实际使用途径和使用方式对设计方案加以调整,比如以机柜结构的强度作为承载电子元器件的基础,根据机柜所处的场合、应用的环境及特殊要求对机柜的散热、IP等级和电磁屏蔽等功能模块加以改良。基于此,将就船舶设备的电子机柜优化设计做详细分析和探讨,针对如何增强电子机柜的散热、抗干扰等性能提出行之有效的方案,为船载电子设备的稳定运行予以良好保障。     

标准机柜设计的一些意见

<正> 前言电子设备的结构型式一般说来可分为三种:机箱、机柜(架)和控制台。由于电子产品的品种和数量日益增长,以致机箱机柜(架)和控制台的尺寸型式繁多,若不统一要求势必带来设计、生产和使用上的困难。因此近年来世界各国都开展了这方面的工作。我国四机部也发布了电子     

某电子设备热设计的数值模拟研究

基于计算流体动力学(CFD)和数值传热技术,应用通用流体传热分析软件对某电子设备自然对流与强迫对流散热进行了数值模拟,获得该电子设备的温度分布情况以及机箱内气体的复杂流动状态,为优化和改善机箱的热设计方案提供了有用数据,同时可以大大缩短电子设备的开发周期和降低研发成本.     

冶炼金属厂区电子机柜设计

论述了在高温,高湿,高粉尘恶劣环境下,为保证电子设备及电子元器件的正常工作要求,论述了电子机柜的设计、分析过程,重点介绍了冶炼金属厂区电子机柜的散热分析以及电磁屏蔽等方面内容。     

基于ANSYS Icepak的密闭机箱散热仿真分析

根据机箱热载荷等边界要求,对密闭机箱中的电子功能模块的热功耗和机箱热稳态下散热表面的热流密度进行了分析和计算。通过计算机箱与外部空气自然对流冷却下的热流密度值来分析机箱的整体散热性能,并将计算结果与空气自然对流散热的热流密度阈值进行比较;在此基础上使用建模软件UG NX7.5完成机箱的CAD数字样机建模;使用ANSYS Icepak有限元热仿真分析软件进行CFD(计算流体动力学分析)和热仿真分析,完成了机箱参数设定、网格划分,对机箱进行精确的热仿真计算,验证机箱热设计的可靠性,为其他同类电子设备热仿真分析与散热优化设计提供了参考。     

一种使用于炼钢厂区的机柜设备

论述了在高温、高湿、高粉尘恶劣环境下，为保证电子设备及电子元器件的正常工作所使用机柜的设计理念和论证过程，重点介绍了车载式机柜的散热分析以及电磁屏蔽等方面设计构想。     

一种全密闭电子设备机箱的热设计

电子设备处理单元在快速处理数据的过程中会产生大量的热量,影响其正常工作;当其处于低温环境下时,处理单元会因温度过低出现异常。设计了一种全密闭电子设备机箱,在高温环境下通过强迫风冷方式散失处理单元产生的热量,在低温环境下通过加热装置及控制电路使处理单元快速升温至适宜温度,以获得处理单元的最佳工作特性。通过仿真优化设计及试验验证,考核了该机箱的高温散热及低温加热功能,符合电子设备处理单元的工作要求,为全密闭电子设备机箱的设计提供参考。     

平面点焊工艺技术

随着社会的进步,人们越来越重视产品的外观质量。但是,目前电子设备中的各种机箱、机柜等产品,都是采用普遍点焊,焊后钢板表面都要留一个深坑,然后打腻子、修平、喷漆。结果是费工,费料,表面质量又不美观。 为了避免普通点焊的不足之外,提出一种焊后产品外表面光滑平整,无压坑的平面点焊工艺。它特别适用于电子设备中各种机箱、机柜、控制台的加工制造。 本平面点焊工艺技术,焊接强度符合检验标准,焊接质量稳定可靠;工艺简单,操作容易;技术改造费用低;产品加工成本低。是一个具有很大实用价值的工艺项目。     

小型化电子设备密封机箱的散热设计

本文简要介绍了小型化电子设备密封机箱的热设计，在集成化程度高的密封机箱中合理的进行热设计以解决密封与散热这对矛盾，使传热达到效能最大化，从而提高设备的可靠性。     

基于HFSS的金属箱体屏蔽效能的研究

随着现代电子科学技术的发展,电子设备的数量及种类不断增加,使得电磁环境日趋复杂,电子设备的电磁兼容性能就越来越重要。在电子电器设备的金属机箱设计中,由于需要考虑散热、通风和组装等问题,不同形状的缝隙是不可避免的,本文通过电磁仿真软件Ansoft HFSS,对金属机箱上不同形状的缝隙对机箱屏蔽效能造成的影响进行了详细分析,并得出了结论。     

电子设备结构标准化

在研制拥有大量相互关联的元器件的现代电子设备时,要求采用一些能够满足各种各样复杂功能的结构方法。经验表明,采用结构标准化方法具有无可争辩的优点。本文从电子设备显控台、机箱、机柜为对象,介绍了电子设备结构与标准化的关系,着重叙述了实施结构标准化的作用、主要内容和方法。     

机箱更大程度地满足了设计的需求

今天,在为种类越来越多的电子设备寻找栖身之所的时候,各种机箱仍然发挥着重要的作用。现在的机箱已经不仅仅就是一个金属外壳,它们还具备了越来越多的功能,例如,机箱里的电源和风扇就可以为设计工程师们提供立即能用的开发环境。 许多机箱都提供计算机的标准总线,例如PCI。另外,由于手持式和便携式产品越来越多,因此出现了大量体积小、重量轻的机箱——通常是塑料制的。 下面介绍一些最新的台式和机架式机箱、网络机柜、工业机箱和小型机箱。     

电子装联技术讲座8--实用电子装联技术

第八讲低频电缆及机柜的装联 前面1～7讲我们向读者介绍了单机/机箱、印制电路板的装配与焊接原理、操作中一些规范及技巧、装联中的可生产性设计要求等.本章我们继续向广大读者介绍由印制电路板组成机箱后,电子设备系统所需的低频电缆和与之相配的连接器,由这些低频电缆所组成的机柜,在电子装联中的要求和发展近况.这些连接器组成的电缆束,也是装联界中常说的"多芯电缆".     

便携式密封电子设备的自然散热设计

对便携式密封电子设备的自然散热设计进行了介绍,分析了影响设备温度的因素,阐述了密封电子设备自然散热设计的要点,使用热分析软件ANSYS-Icepak进行仿真,提出的利用隔热板分隔散热区域的设计思路,设计了铝板嵌铜的底板,平衡了散热能力与重量的矛盾,优化了机箱外壳结构参数,对散热肋片进行了减重设计。仿真和实验表明,某便携式超短波设备功耗146 W,在环境温度55℃条件下的满足散热要求,同时将整机重量控制在15 kg以内。     

3U智能型PXI机箱

凌华科技凌华科技日前发布符合RoHS规范的19槽3U智能型PXI机箱PXIS-2719。这是市场首款3U、19槽PXI机箱,提供1个系统槽与18个PXI／CompactPCI外围卡槽,并具备创新的散热设计、超强的远程机箱监控功能,与更具弹性的机柜安装方式,特别适合需要高容量PXI的量测与测试相关应用。凌华PXIS-2719机箱配置了智能型机箱监控功能,