从国际半导体设备及材料西部展览会看半导体设备发展趋势与策略

半导体设备及材料国际组织(SEMI)于1992年6月16至18日在美国旧金山举办了一年一度的国际半导体设备及材料西部展览会.展览会规模很大,参展公司约1110家,展位2800个,展馆建筑面积为120万平方英尺;参展和参观人数约7万人.展出的产品涉及超大规模集成电路的设计、制造及测试等各个方面所需的设备和材料,品种齐全多样,IC设计     

半导体科学技术的发展预测和对策

半导体科学技术的发展预测和对策石家庄电子工业部第１３研究所（石家庄０５００５１）金圣东在今后一段时期，半导体科学技术的发展仍会突飞猛进，产品的更新换代依然日新月异，市场的竞争将更加激烈，向应用领域的渗透无所不及，其在产业排序中将占居首位。如不了解空前...     

透射电子显微学在半导体材料科学中的应用

本文介绍了将透射电子显微学应用于半导体材料科学研究中的几个典型课题中所取得的研究结果，展示出从体单晶到超薄、式层异质结材料，从平面型异质结到非平面异质结材料的广泛领域中所获取的关于材料中“微区”、“微量”、“微观结构”的全方位信息，说明了透射电子显微学在半导体材料科学中起到的独特重要作用，而且随着半导体材料的日新月异的发展，其重要性将日趋明显。     

半导体工艺与制造装备技术发展趋势

针对半导体工艺与制造装备的发展趋势进行了综述和展望。首先从支撑电子信息技术发展的角度,分析半导体工艺与制造装备的总体发展趋势,重点介绍集成电路工艺设备、分立器件工艺设备等细分领域的技术发展态势和主要技术挑战。     

扫描电子声显微镜在半导体材料分析中的应用

本文利用国际上近几年发展起来的一种新型显微成像工具──扫描电子声显微镜（ＳＥＡＭ－ＳｃａｎｎｉｎｇＥｌｅｃｔｒｏｎＡｃｏｕｓｔｉｃＭｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）对几种类型的半导体材料进行了电子声成像观察与研究．文中简述了扫描电子声显微镜的电子声成像机理和其工作原理．从获得的电子声图像上，反映出扫描电子声显微成像技术在对半导体材料的亚表面缺陷和掺杂分布方面有着直接观察与显示的能力．同时与相应位置所获得的二次电子像进行了比较，显示出了电子声显微成像技术的独特之处和潜在的应用价值．     

半导体材料的新发展

近来,半导体科学主要的发展方向是制作高完整性和大面积杂质均匀的衬底材料和超薄外廷材料,并研究它们的特殊性能。本文主要对半导体材料的发展作一简单评述。     

半导体材料的新发展

近来，半导体科学主要的发展方向是制作高完整性和大面积杂质均匀的衬底材料和超薄外延材料，并研究它们的特殊性能，本文主要对半导体材料的发展作一简单评述。     

摩尔定律与半导体设备(续前)

<正> 2.3纳米半导体工艺及其设备 影响摩尔定律的寿命和芯片特征尺寸能否进一步缩小的焦点是100nm的尺寸,正好是纳米技术的范畴。所谓纳米技术是以十亿分之一米单位为对象的超精密技术,又通常指0.1-100nm范围内加工或操作单个原子的技术。20世纪80年代中叶至90年代初期,日本掌握了微米技术(1.2-0.8μm),在     

半导体微结构材料的发展

超晶格的概念与先进的材料生长技术相结合产生了半导体微结构材料。目前，材料设计、材料生长和深微米技术的一体化，推动着半导体微结构材料向着低维化方向发展。