CrMo合金膜的俄歇线形分析

对Ar气氛下射频溅射所镀铬钼合金膜，采集不同组分配比的俄歇电子能谱，经平滑、扣除本底处理，得出随铬钼相对比例改变的变化规律。根据俄歇电子跃迁的准原子模型，对谱峰进行曲线拟合，得出铬钼合金膜并非铬钼的单纯机械混合，其外层电子发生了某种转移，利用高斯曲线对所得俄歇谱拟合后，对每个俄歇峰按成分比进行面积归一化，细致分析后得出钼的N_(23)轨道电子数增多，钼的M_(45)，N_1，N_(23)和价带发生变化及移动，并且有一些3d电子从Cr转移到Mo的4d轨道上。而且运用带非负约束的退卷积和退自卷积等新的分析方法，首次利用AES获得了几种不同配比CrMo合金膜的价带态密度分布。     

Ti／Al2O3界面反应的俄歇电子能谱研究

用俄歇电子能谱详细研究了Ｔｉ／Ａｌ２Ｏ２的界面反应。通过观察Ｔｉ的Ｌ２３Ｍ２３Ｍ４５，Ｌ２３Ｍ２３Ｍ２３及Ａｌ的ＬＶＶ俄歇发射强度、峰形及位置随深度变化，研究了Ｔｉ－Ｏ，Ａｌ－Ｏ，Ｔｉ－Ａｌ等价键结合状态，同时考察Ａｌ不同化合态俄歇峰的化学位移。选取特征峰，进行Ａｕｇｅｒ深度分析。实验表明室温下Ｔｉ－Ａｌ价键结合状态。原子浓度分布曲线显示界面反应区域随退火温度增加而变宽变高。８６５０     

氮硼注入GCr15钢的俄歇分析

用俄歇电子能谱（ＡＥＳ）分析技术对不同剂量Ｎ＋离子注入ＧＣｒ１５钢；Ｂ＋离子单注入；注Ｂ＋离子后再注入Ｎ＋离子、注Ｎ＋离子后再在Ｂ＋离子；以及镀Ｂ后再将Ｎ＋离子注入ＧＣｒ１５钢的注入结果进行了俄歇深度剖面（ＡＥＳ－ＰＲＯ）分析，谱图直观的给出了不同方式注入引起ＧＣｒ１５钢表层组份的变化差异，通过比较解释了耐磨性实验结果。     

金刚石表面Cr金属化的界面扩散反应研究

利用直流磁控溅射法在金钢石颗粒表面沉积了厚度为１５０ｎｍ的金属Ｃｒ薄膜。ＳＥＭ研究表明在金刚石表面形成的Ｃｒ膜基本均匀,但有小的金属聚集体存在。俄歇深度剖析研究发现,在镀膜过程中Ｃｒ膜和金刚石基底间发生了显著的界面扩工用作用。相应的俄歇线形分析表明,沉积过程中在界面上发生化学反应形成了部分Ｃｒ２Ｃ３物种。溅射沉积功率对金刚石颗粒与金属Ｃｒ膜的界面反应有较大的影响,提高溅射功率可大大促进Ｃｒ元素的扩     

氢离子束对Mo—Si多层膜界面改性的研究

为了研究氢离子束轰击Ｍｏ－Ｓｉ多层膜界面的情况，采用氢离子束（能量１５０ｅＶ）轰击Ｓｉ表面，即Ｓｉ与Ｍｏ之界面，再用Ｋｒ离子束溅射刻蚀，并用俄歇电子能谱（ＡＥＳ）分析，实验结果说明氢离子束对Ｓｉ表面轰击能有效防止界面混杂效应，进而说明这是制备软Ｘ射线多层膜反射镜过程中解决界面混杂问题的有效途径。     

离子束混合Mo膜的结构和摩擦学性能

应用离子束混合的方法在ＧＣｒ１５轴承钢底上制制备了Ｍｏ薄膜。对Ｍｏ膜的元素组成和分布，显微组织动态，相结构以及元素的应用俄歇光电子能谱，透射电子显微镜，Ｘ－光电子能谱剖面分析等方法进行了系统的分析和考察。     

氮化钛薄膜的高分辨AES谱和XPS谱研究

着重讨论了ＴｉＮｘ薄膜俄歇电子谱的定量分析方法和Ｘ射线光电子谱中线形的变化。利用已夼组元强度定量分析技术的ＬＭＶ俄歇电子峰，探讨ＴｉＮｘ薄膜中Ｎ含量的定量方法。由该方法给出的定量结果与Ｘ射线光电子谱定量结果相致，同时，利用Ｘ射线光电子谱测定了ＴｉＮ和Ｔｉ２Ｎ２Ｐ轨道的结合能。并针对Ｔｉ２Ｐ峰形随Ｎ含量的变化，给出新的解释。     

锌—镍合金钝化膜的组成和结构对耐蚀性的影响

采用俄歇电子能谱（ＡＥＳ）和Ｘ射线光电子能谱（ＸＰＳ）等方法测定了锌－镍合金铬酸盐纯化膜的组成和结构，并对Ｚｎ－Ｎｉ合金钝化膜的耐蚀性进行了研究。     

锌－镍合金钝化膜的组成和结构对耐蚀性的影响

采用俄歇电子能谱（ＡＥＳ）和Ｘ射线光电子能谱（ＸＰＳ）等方法测定了锌－镍合金铬酸盐纯化膜的组成和结构，并对Ｚｎ－Ｎｉ合金钝化膜的耐蚀性进行了研究。     

多弧离子镀（TixAlY）N系超硬薄膜中Al的作用

本文考察了Ａｌ量对多弧离子镀（ＴｉｘＡｌＹ）Ｎ膜层的硬度、孔隙率、耐磨性，摩擦系数，结合力等因素的影响。并利用扫描电镜，电子探针，Ｘ射线 及俄歇电子谱仪对膜进行了分析，并对磨损机理作了初步探讨。     

多弧离子镀(Ti_XAl_Y)N系超硬薄膜中Al的作用

本文考察了Ａｌ量对多弧离子镀（ＴｉＸＡｌＹ）Ｎ膜层的硬度、孔隙率、耐磨性、摩擦系数、结合力等因素的影响。并利用扫描电镜、电子探针、Ｘ射线衍射仪及俄歇电子谱仪对膜进行了分析，并对磨损机理作了初步探讨     

玻封合金表面结构表征

运用扫描俄歇探针，Ｘ射线光电子谱等表面分析技术对４７Ｎｉ６Ｃｒ玻封合金表面，特别是对其表面氧化膜结构进行了系统的分析，观测到合金基片在加工过程中所形成的表面缺陷是生成“白粒”、形成“黄粉”的基础；有关元素金属氧化物在膜层中的适当的结构比例是保证玻封质量的关键。     

玻封合金表面结构表征

运用扫描俄歇探针、Ｘ射线光电子谱等表面分析技术对４７Ｎｉ６Ｃｒ玻封合金表面，特别是对其表面氧化膜结构进行了系统的分析，观测到合金基片在加工过程中所形成的表面缺陷是生成“白粒”、形成“黄粉”的基础；有关元素金属氧化物在膜层中的适当的结构比例是保证玻封质量的关键。     

不同基板上离子镀铝层膜基结合力的研究

本文用俄歇电子谱仪研究了铝－钼、铝－铁的膜基界面成分分布特征，用直拉法、弯曲法、刻划法及热冲击法对比了离子镀铝层与钼基板和铁基极的结合力。观察了不同基板上铝镀层的组织形貌，测试了不同基板上铝镀层的晶体结构。研究结果表明，在本文的实验条件下，铝－钼、铝－铁两种膜基材料对具有相近的膜基界面过渡层宽度、相似的镀层组织、相同的镀层晶体结构和相当的膜基结合力．试验研究     

不同工艺条件下TiN薄膜的AES研究

水文给出了三种不同工艺制备的 ＴｉＮ薄膜样品的俄歇分析结果，并对不同ＴｉＮ薄膜中组份变化对其力学性能的影响进行了讨论。实验结果表明，氧的存在对ＴｉＮ膜有较大影响，氧含量增高，表面光泽由金黄色逐渐变为暗红色，膜的附着力由大变小。俄歇剖面分析谱图表明，随着氧含量的增加，膜中的ＴｉＮ均匀性变差，在ＴｉＮ与Ｆｅ的界面处氧的含量也逐渐增加．这一结果表明，氧在氮化钛膜与铁基底的接触界面上的存在，影响了膜与铁基底之间的附着力，它是影响其表面上 ＴｉＮ膜的力学性能的原因之一。另外，对俄歇分析和剖面分析中谱图中Ｔｉ峰与Ｎ峰的重迭进行了处理。其方法与文献报导的不同，具有简便、准确的特点     

某些纯元素、化合物和合金的低能离子感生俄歇谱及其能量阈值

低能离子感生俄歇电子谱及其能量阈值的测定,无论对于表面分析还是对于研究离子感生俄歇的机制都是有意义的。介绍了实验装置和实验条件。分别测出了 Ti、Mn、Fe 等15种纯元素及 MgO、Al_2O_3等4种化合物和三种合金的离子感生俄歇电子谱。文内给出了部分结果。对其能量阈值进行了比较和分析。     

关于Ni-W-Mg和Ni-Mg合金表面Mg的富集问题

我们用低能氩离子(2keV)对于没有经过热处理的氧化物阴极基金属Ni-W-Mg合金以及含镁量较高的Ni-Mg合金进行了剥层,并用PHI 550俄歇电子能谱仪对经过不同剥层时间间隔的样品表面进行了分析。从各元素的俄歇电子能谱可以看出,在上述合金样品表面存在有镁的富集层。本文就Mg富集形成的原因,进行了有关实验,并且作了讨论。     

TiNx薄膜的特性和俄歇电子能谱分析

采用不同工艺，在Ｆｅ基上气相沉积ＴＩＮｘ薄膜。通过扫描电镜，划痕仪，俄歇电子能谱，粘着力测量仪的观测，分析和计算，给出了膜的形貌，组份，光学特性和力学特性。发现随着ＴＩＮｘ膜中组分及其氧含量的变化，膜的颜色，粘着力，ＴＩＮｘ膜的均匀性都发生显著的变化。本文还采用一种与文献不同的方法，较为简便地处理了俄歇谱中Ｔｉ和Ｎ峰的重造现象。     

Ti／AlN快速退火界面反应的实验研究

在电子封装用的ＡｌＮ陶瓷多晶衬底上生长２５０ｎｍ的Ｔｉ膜，并进行快速退火。用ＲＢＳ（卢瑟福背散剂）、ＡＥＳ（俄歇有谱）、ＳＩＭＳ（干净人离子质谱）ＸＲＤ（Ｘ射线衍射）等实验技术对界面反应进行了分析研究，用划痕实验测量了退火对Ｔｉ／ＡｌＮ粘附力的影响。实验结果表明：快速退火时，Ｔｉ，Ａｌ，Ｎ以及ＡｌＮ中掺杂的Ｏ均发生明显的界面扩散和界面反应，样品表面的Ｏ和ＡｌＮ衬底中掺杂的Ｏ都向Ｔｉ膜中扩散，在较低     

30CrMnSiA钢的回火组织转变

对三种含砷量的３０ＣｒＭｎＳｉＡ钢进行了不同温度的回火处理，在室温下测取了回火处理试样的穆斯堡尔谱，同时对典型试样作了金相和俄歇电子能谱（ＡＥＳ）分析。试验结果表明。３０ＣｒＭｎＳｉＡ钢经淬火十回火处理后，其室温组织为α＇固溶体、碳化物和少量残余奥氏体的混合组织。回火温度不同，碳化物的形态也不一样，残余奥氏体含量随回火温度升高而降低。低温回火脆性主要是残余奥氏体分解与ε＋θ碳化物析出综合作用的结果。