微波毫米波T/R组件内键合引线熔断机理研究

键合引线的耐电流水平是影响键合可靠性的重要因素之一,直接决定了雷达微波毫米波T/R组件的使用寿命。文中结合雷达微波组件的实际应用需求,开展键合引线耐电流水平研究,并深入分析了引线熔断机理,探讨引线熔断的微观过程,为电讯设计提供数据和理论参考。研究发现,键合引线熔断过程是焦耳热作用下的原子热迁移过程。熔断电流水平受外部气氛影响,大气气氛下的熔断电流水平略高于真空气氛下,可为航天产品设计提供参考。     

玻璃与铝多层阳极键合接头力学性能分析

阳极键合是一种利用电和热相互作用实现固体电解质玻璃(陶瓷)与金属材料固态连接的一种新方法.运用共阳极法实现多层玻璃/铝的键合,并采用微拉伸试验和MARC非线性有限元分析软件,分析了玻璃与铝多层键合试件冷却后,接头的力学性能和残余应力分布状况.试验发现,在玻璃/铝/玻璃多层连接区,键合界面附近的残余应力和应变呈对称分布,多层结构的对称性有利于缓解接头应变和应力,表明应用公共阳极法可实现多层玻璃/铝/玻璃的良好键合.     

多功能真空键合设备的研制

基于圆片键合技术，设计了一种在真空条件下进行圆片键合的工艺设备。在该设备的基础上，进行了阳极键合与金硅键合2种典型的键合试验，键合出来的样品结合强度高而且没有缺陷，验证了该设备的实用性。     

单晶铜键合丝制备过程中的断线研究

利用扫描电镜、X射线能谱仪对单晶铜线材拉制超微细键合丝的断口形貌、成分进行研究,分析单晶铜线材拉制过程中的断线类型及其影响因素.结果表明:单晶铜键合丝拉制过程中的断线主要由于单晶铜线材中高质量分数的O、S等气体元素形成氧化物偏聚,高质量分数的有害杂质元素(Al、Ca、Si等)及其形成的金属间化合物,内部缺陷(微小气孔、微小气孔及其杂质、组织不均匀等)引起的孔洞或局部应力集中造成;单晶铜线材的表面缺陷(起皮、毛刺、擦伤等)及其微小的氧化物夹杂对拉制过程中的突发性断线有决定性影响;同时由于单晶铜加工硬化现象明显,拉制过程中拉伸张力控制不当及其骤然变化引起线材的局部应力变化造成拉制过程中的断线.     

论键合图中转换器MTF的作用

较详细地阐述了键合图中体现能量转化和守恒的基本元件转换器（ＭＴＦ）的性质和作用。阐明只要知道多通口转换器ＭＴＦ两边流的转换关系，便可自动地确定相应势的转换关系，反之亦然。最后通过一些实例具体说明这一性质在系统动态仿真中的有益上处。     

表面活化室温键合技术研究进展

随着半导体技术领域对低温晶圆键合技术的需求不断增长,表面活化键合（Surface activated bonding, SAB）技术开始被广泛研究。与其他键合方式相比,即使在室温下,表面活化键合也能完成牢固的键合,对于常规半导体、金属材料等非常有效。但对于SiO₂、有机物等材料,标准的表面活化键合并不十分适用,限制了其在特定领域的应用。近年来,研究者们提出两种改进型表面活化室温键合技术,通过在表面活化时或活化后向材料表面沉积一层纳米中间层,将晶圆的直接键合转化为纳米中间层间的键合。在键合机理方面,重点分析了材料的表面活化机制、界面原子成键机制以及环境因素对键合强度的影响等。通过对前期研究的分析总结进一步对比了三种表面活化键合技术的优缺点,期望可以推动表面活化键合技术在半导体技术领域的进一步广泛应用。     

PMMA面键合的热压法工艺研究

研究了PMMA热压键合工艺,测量了PMMA的键合强度,利用扫描电镜检测了键合后微流体管道的结构变化,讨论了键合温度、键合压力等因素对键合强度的影响;给出了热压键合的合理工艺参数范围.结果表明,经过参数优化后的热压键合法可以满足PMMA微流体器件对键合的需求.     

高铝锌基合金的力学性能与显微组织研究

研究了五种不同铝含量(30％～50％)的锌基合金在室温、100℃和200℃时的力学性能及影响因素。结果表明：高铝锌基合金的组织为初生α‘相枝晶和α与η相的共析体及少量ε相、Mn相和共晶体等。随着合金中含铝量的增多，α‘相枝晶增多，共析体减少。在室温下ZA45具有较高的力学性能；ZA50具有较高的高温力学性能。     

微流控芯片的键合技术与方法

键合是将组成微流控芯片的基片和盖片以某种方式结合在一起,从而形成封闭的微通道的一种装配方法。键合质量直接影响到微通道中流体的运动形态,从而影响检测效果,因此键合是微流控芯片制作过程中非常重要的环节。综述了现有的微流控芯片键合技术和方法,分析了各种键合技术和方法在键合质量、键合效率以及操作简便性等方面的特点,为不同材质、不同应用领域的微流控芯片选择适用的键合方法提供了技术指南,对键合技术的未来发展进行了分析和预测。     

基于键合图的行星变速器动力学研究

在考虑系统的弹性特性、支撑的刚度和阻尼、齿间啮合刚度和阻尼的情况下。建立行星变速器一个档位的键合图模型。用MATLAB／Simulink进行动力学仿真并对其输出结果进行分析。从而为该系统的动力学研究提供一种正确建立模型和仿真分析方法。并为该系统的设计提供参考。     

PVD TiN涂层力学性能的测试方法

至今一种试样只能测试一到两个涂层性能参数,尚未得到一种切实可行、简单有效、物理意义明确的涂层力学性能的评价方法.文中通过对传统的复合板模型进行改进,提出一种能同时测试涂层多个力学性能参数的方法.利用应变仪、光学显微镜及拉伸机的有效组合,对W6Mo5Ca4V2钢PVD(pbysical vapor deposition,离子镀)涂覆TiN涂层的板状拉伸试样进行试验,得到TiN涂层的弹性模量、泊松比、剪切模量和断裂强度.弹性常数与文献报道基本吻合,而断裂强度差别较大,并分析差别的可能原因.     

力学性能预测模型及其控制的研究

首先介绍神经网络建模特点,利用神经网络建立起由工艺参数预测力学性能的质量模型,及根据力学性能要求优化工艺参数的逆质量控制模型, 预测效果图显示该模型的预测精度较高.然后,利用质量预测模型分析卷取温度对屈服强度的影响,并利用自校正PID（proportion integral differentiation）控制实现力学性能的控制,仿真结果证明该方法的有效性.     

一种橡胶剪切阻尼器动静态力学特性实验研究

对大桥吊杆用橡胶剪切型阻尼器的静动态特性进行9组实验检测研究.研究结果表明,该类橡胶阻尼器的静态试验特性受橡胶与钢板连接方式影响,其主要原因是受橡胶黏弹性呈现出的非线性力学特性所致.因此,橡胶的厚度对拉伸或压缩位移量的响应也呈非线性关系,这种影响程度在10%左右;而动态特性试验表明,阻尼器刚度K'随橡胶长度增长而增大,...     

脉冲电流对金属材料塑性变形和组织结构与性能的影响

脉冲电流对金属材料的塑性变形、组织结构和力学性能有显著影响。利用高强脉冲电流可显著改善金属材料的加工性能及力学性能；能改变疲劳损伤金属材料的位错组态，提高其疲劳寿命；能促进一些冷变形合金的再结晶过程；能减少合金凝固组织中的缩孔、缩松。由于利用脉冲电流可改善金属材料加工性能及力学性能，并促进组织结构转变，因此在金属材料加工和组织结构调整等领域有着广阔的应用前景。     

TiAl/40Cr感应钎焊接头界面结构及力学性能分析

以Ag-Cu-Ti为钎料对TiAl与40Cr进行了感应钎焊试验。采用扫描电镜、电子探针和X射线能谱分析仪等分析测试手段对界面组织及生成相进行了分析;测试了接头的抗拉强度及界面生成相的显微硬度。结果表明,钎缝处出现了Ti Al3、Ag[s,s]、Ti(Cu,Al)2三种反应相,当钎焊温度为1 143~1 183 K时, 接头的界面结构为TiAl/ TiAl3 /TiAl3 + Ag[s,s]/ Ti(Cu,Al)2 + Ag[s,s] / Ag[s,s] + Ag-Cu共晶相/ 40Cr;当钎焊温度为1 223 K时,接头的界面结构为TiAl / Ti(Cu,Al)2+少量Ag[s,s]/ Ag[s,s] + Ag-Cu共晶相/ 40Cr。在试验所选的工艺参数范围内,最佳规范为连接温度为1 143 K,保温时间为5 min,此时接头的抗拉强度达到267 Mpa。     

在空气和真空中退火的316奥氏体不锈钢的力学性能及微观结构分析

对316奥氏体不锈钢在空气和真空条件下进行退火,在恒定的拉伸速度下进行室温拉伸强度试验,并利用扫描电镜和透射电镜观察拉伸试验后试样的表面和近表面的微观结构.退火试样的抗拉强度和应力值高于未退火试样;在真空炉中退火的试样,其抗拉强度及在特定应变量下的应力值均高于在空气炉中退火的试样.在真空炉中退火的316不锈钢的表面氧化层分内、外两层,外层由均匀、致密的亚微细晶粒组成;而在空气炉中生成的氧化层结构复杂,和基体的结合强度非常低.氧化层-基体界面是一个充满活力的位错源,真空炉退火试样的位错密度大于空气炉退火试样.氧化层的微观结构和两种试样位错密度的不同是导致产生不同拉伸性能的重要原因.     

多晶硅微构件拉伸破坏特性的测量

硅表面工艺是微型机械制造的重要工艺,而多晶硅是表面工艺中最常用的主要材料,它的力学特性直接关系到微型电子机械系统的可靠性和使用寿命,因此对其破坏特性的研究是非常有必要的。本文在概述了国外对体硅工艺和表面工艺制作的构件材料破坏特性研究情况的基础上,提出了利用旋转台对表面工艺制作的多晶硅微梁进行拉伸破坏实验的方法,并在制作的测量系统上进行了实验,得出多晶硅微梁的拉伸破坏强度大于2．0GPa。     

锰和硅添加对重度冷轧及退火后珠光体钢力学性能的影响

研究了几种锰、硅含量的Fe-0.8C合金在重度冷轧及退火后珠光体的显微组织变化及拉伸性能。结果表明,锰、硅的添加可使90%冷轧及450-650℃退火后共析珠光体的抗拉强度与屈服点均大幅度提高,但它们对冷轧珠光体延性的影响却是可以忽略的;与锰相比,硅的添加对冷轧及退火后珠光体钢延性的提高更有效,尤其当钢的强度较高时;锰、硅复合添加对重度冷轧及退火珠光体钢力学性能的提高也同样非常有效;经重度冷轧及低温(450℃)短时间退火,含硅或锰钢的抗拉强度和屈服点与冷轧态试样相比几乎没有下降,但其延性却明显提高;以硅、锰合金化的共析珠光体钢经90%冷轧及在450℃退火30-120s后强度-延性平衡达到最佳。     

纳米晶粒精密电铸层力学性能的试验研究

采用高频窄脉宽脉冲电流、高速冲液等方法获得金属镍纳米晶粒精密电铸层。分析、研究了晶粒大小对沉积层力学性能的影响。结果表明,随着晶粒尺寸的减小,沉积层微观硬度和强度性能得到了明显提高。常温条件下,沉积层晶粒从1 000 nm细化至70 nm时,其抗拉强度可提高至1 160 Mpa,但随着沉积层晶粒进一步细化,其抗拉强度呈下降趋势,出现与传统的Hall-Patch理论相背离现象。200 ℃时,得到和常温条件下类似结果,而400 ℃时,其抗拉强度随着晶粒的细化基本保持不变。     

螺接搭接件的力学特性试验及三维有限元分析

在考虑螺栓与孔壁间的非线性接触、摩擦、干涉配合和螺栓预紧力等因素影响的基础上,利用非线性有限元软件MSC.Marc构建螺接搭接件的三维有限元分析模型.数值模拟结果与试验结果的对比表明,文中所建三维模型能有效地模拟搭接件的表面应变、载荷传递和第三弯矩等三维力学特性,同时搭接件的三维应力、应变特性及干涉配合和螺栓预紧力对载荷传递比的影响规律也进行了讨论,计算结果和结论可作为该类结构损伤容限设计的参考依据.