耐高温聚酰胺PA10T的GPC测试方法

通过N–酰基化反应对聚对苯二甲酰癸二胺(PA10T)耐高温聚酰胺进行前处理,使其在常温下能够良好地溶解于极性溶剂中,进行凝胶渗透色谱(GPC)测试。研究发现,N–酰基化反应条件为:三氟乙酸酐(TFAA)与PA10T的物质的量之比为2.0、反应时间为24h,可稳定得到接枝率为75%的N–酰基化产物(PA10T-TFAA)。由于PA10T-TFAA在GPC流动相四氢呋喃中的流体力学体积远大于聚苯乙烯标样,导致基于聚苯乙烯校正曲线的GPC测试分子量远高于样品的真实分子量。利用一系列不同分子量的PA10T样品,对GPC进行了宽分布校正。基于新的校正曲线,GPC的测试分子量与样品真实分子量误差可小于4%。结合PA10T分子量与特性黏度,拟合得到了PA10T的Mark-Houwink方程。该方程适用的分子量范围涵盖了所有商品化的PA10T产品,对于科学研究与生产实践具有重要的指导意义。     

基于PA10T的生物基耐高温聚酰胺的合成

采用生物基单体2,5–呋喃二甲酸(FDCA)作为第三单体,与癸二胺、对苯二甲酸(PTA)进行共聚合,合成了相对于聚对苯二甲酰癸二胺(PA10T)(55.6%)具有更高生物基含量的聚对苯二甲酰癸二胺/聚呋喃二甲酰癸二胺(PA10T/10F)共聚物(61.6%)。采用核磁共振波谱(NMR)技术表征了共聚物的结构,明确了共聚合过程中FDCA发生了脱羧反应,导致预聚物端基失衡、增黏产物黏度较低。研究了预聚合温度、排水量、固相增黏温度和氮气流速等反应条件对共聚物结构的影响,确定较优的聚合反应条件为:预聚合温度225℃、排水量70 g、增黏温度235℃以及氮气流速≥0.2 L/min。同时研究了聚合条件对共聚物颜色的影响。     

高性能聚酰胺新品种PA10T

PA10T是我国开发的聚酰胺新品种,它是一种半芳香族聚酰胺共聚物,熔点约310℃,玻璃化转变温度约100～200℃,一般力学性能与PA66相似。经改性后,其性能可与PA46、PA9T相毗美。可通过注塑和挤出加工制成所需产     

含六元脂环耐高温聚酰胺PA10T/10C合成与表征

半芳香耐高温聚酰胺被广泛应用于LED支架材料,但耐紫外光老化性能差的缺点限制了其在大功率高端LED支架材料领域的推广。为进一步提高半芳香耐高温聚酰胺的耐紫外光老化性能,在聚对苯二甲酰癸二胺(PA10T)的基础上,以1,4–环己烷二甲酸取代对苯二甲酸,制备了含六元脂环的生物基聚酰胺PA10T/10C系列聚合物,红外和核磁碳谱检测结果表明成功制备了目标产物。热性能和力学性能测试结果表明,由于六元脂环对分子链规整性和刚性的双重作用,导致PA10T/10C系列聚合物的熔融和结晶温度、拉伸强度和弯曲强度等力学性能随着六元脂环含量高呈现出先下降后上升的趋势。光学性能分析结果表明,随着六元脂环含量提高,聚合物的透光率逐渐升高,由钛白粉填充改性后的聚合物具备优异的初始反射率,并且其紫外光老化后的反射率显著提高,特别适用于LED反射支架领域。     

半芳香族耐高温聚酰胺（PA6T/10T/66）的制备及性能研究

二元共聚半芳香聚酰胺（PA6T/66）是一种低成本、高刚性、工艺较成熟的高分子材料,但韧性较差,具有一定的吸水率。文章在PA6T/66树脂中引入低吸水率脂肪族长碳链耐高温聚对苯二甲酰癸二胺（PA10T）链段,利用熔融聚合与微负压增黏相结合的方式制备PA6T/10T/66树脂。结果表明：制备PA6T/10T/66树脂时,PA10T盐最优加入量为5%。红外光谱表征PA6T/10T/66(45/5/50)树脂已完全聚合。差示扫描量热仪（DSC）测试PA6T/10T/66(45/5/50)树脂熔点为300℃。树脂黏度为2.5时,其拉伸强度达到50 MPa,弯曲强度为54 MPa。当聚合压力为2.35 MPa,封端剂用量占总盐质量为1.5%时,树脂黏度符合使用要求。此工艺成本低、制备过程简单,得到的三元共聚树脂适合玻纤改性、配色、注塑等应用。     

新型耐热聚酰胺PA9T

本文介绍了由壬二胺和对苯二甲酸组成的聚酰胺的结构特征、物理性质和应用领域。并讨论了该材料的化学结构和物理性质之间的关系。     

耐热性聚酰胺新品种PA9T

简要介绍了新型耐热性聚酰胺PA9T发展状况，合成方法，并从其特殊的化学结构出发，较详细地介绍了其优于其它同类耐热材料的性能，并建议我国应抓紧该项目的开发，以适应市场的需求。     

新型耐热聚酰胺PA9T

本文介绍了由壬二胺和对苯二甲酸组成的聚酰胺的结构特征、物理性质和应用领域。并讨论了该材料的化学结构和物理性质之间的关系。     

耐高温PA10T/66及PA10T/66/GF非等温结晶动力学研究

将合成的长碳链耐高温共聚尼龙10T/66 (PA10T/66)与玻纤(GF)共混,成功制备了PA10T/66/GF复合材料。采用差示扫描量热法对PA10T/66和PA10T/66/GF的非等温结晶行为进行了分析。采用Jeziorny和Mo法描述了PA10T/66和PA10T/66/GF的非等温结晶动力学。采用Kissinger计算了PA10T/66和PA10T/66/GF的结晶活化能。结果显示Jeziorny和Mo法均适合被用来计算PA10T/66和PA10T/66/GF的非等温结晶动力学参数;GF的加入并没有改变聚合物的晶体的成长机制,PA10T/66和PA10T/66/GF的晶体生长方式都为二维生长;相比于PA10T/66,PA10T/66/GF具有较高的结晶温度,较快的结晶速率和更低的非等温结晶活化能。这些都是由于GF的加入促进了PA10T/66的异相成核。     

半芳香族耐高温尼龙PA6T/10T的合成及应用

利用癸二胺,己二胺和对苯二甲酸为聚合单体,以去离子水为溶剂,通过预聚合/固相增黏的工艺合成了半芳香族耐高温尼龙聚对苯二甲酰己/癸二胺(PA6T/10T)。采用傅里叶变换红外光谱、核磁共振碳谱对合成的PA6T/10T树脂进行了结构表征,并研究了PA6T/10T和聚(对苯二甲酰/己二酰)己二胺(PA6T/66)的熔点和结晶温度以及玻璃纤维(GF)增强改性PA6T/10T和PA6T/66的热失重行为、力学性能及耐热氧老化性能。结果表明,与传统的PA6T/66相比,合成的PA6T/10T结晶温度提升5℃,结晶半峰宽缩短了10.6℃,结晶速率明显提升;与GF增强PA6T/66相比,GF增强PA6T/10T的力学性能无显著差异,其初始分解温度提高16℃,热稳定性明显改善;GF增强PA6T/10T与GF增强PA6T/66的初始反射率及亨特白度相近,但经180℃热氧老化3h和表面贴装无铅回流焊接机过炉老化3次后,前者的反射率和白度均明显高于后者,表明GF增强PA6T/10T具有更好的耐热氧老化性能和耐黄变性能。     

耐高温PA10T/11共聚尼龙的合成与表征

以癸二胺、对苯二甲酸和氨基十一酸为单体,水为溶剂,通过高温熔融缩聚合成了PA10T/11共聚尼龙.采用特性黏度测试、傅里叶红外光谱、差示扫描量热法和热重分析对产物的结构和热性能进行了表征.结果表明:PA10T/11共聚尼龙的耐高温性能优秀,PA10T盐质量分数为70％时,PA10T/11共聚尼龙的起始分解温度为385.2℃,热分解温度(Td)为439.2 ℃,熔点(Tm)为281.64 ℃.PA10T/11共聚尼龙在保证耐高温性能的同时,有效地降低了熔点.     

新型半芳香共聚酰胺PA10T/10Py的制备及性能表征

采用两种结构相近的半芳香酰胺对苯二甲酰癸二胺(10T)和2,5吡啶二甲酰癸二胺(10Py)盐,通过成盐、预聚合、固相后聚合“三步法”制得一种新型半芳香共聚酰胺PA10T/10Py,采用相对黏度、傅立叶变换红外吸收光谱仪(FTIR)、差示扫描量热仪(DSC)、热重分析仪(TG)和X射线衍射仪(XRD)等表征手段对其结构性能进行分析。结果表明,共聚酰胺中酰胺键的红外吸收峰峰位相比于均聚半芳香聚酰胺PA10T变高。PA10Py的加入降低了半芳香聚酰胺材料的熔点,并维持了较高的热分解温度,初始分解温度在390℃以上。同时也提高聚酰胺材料的机械性能,相比对不添加PA10Py的样品,拉伸强度可提高16%。吡啶环结构的定量加入为制备具有良好加工性能和机械性能的半芳香聚酰胺材料提供了一种新的技术路线。     

耐高温聚酰胺研究进展

介绍了耐高温聚酰胺(PA)的应用领域,综述了近年来耐高温PA的研究进展情况,对耐高温PA的品种、特性进行了详细介绍,对耐高温PA的市场应用及目前的行业现状进行了分析,指出未来几年耐高温PA必将获得更加快速的发展。     

创新型耐高温聚酰胺

<正>帝斯曼集团近日宣布,其创新型耐高温聚酰胺4T产品——Stanyl ForTii T11被万捷电子公司所采用。该产品阻燃等级达UL94-V0,具有出色的耐热性和力学性能,能够满足电子电气行业高端接线端子的严格规定。该产品结合了耐高温材料和精密连接技术,能充分满足SMT回流焊的需要,既能降低成本、保护环境,又可     

半芳香族耐高温PA10T/1010的非等温结晶动力学研究

利用对苯二甲酸、癸二胺、癸二酸合成了聚对苯二甲酰癸二胺(PA10T)和聚酰胺(PA)1010的共聚物PA10T/1010,通过差示扫描量热法研究了PA10T/1010的非等温结晶动力学,结果表明随着降温速率的增加,结晶温度和熔点不断降低,同时结晶温度的范围变宽,结晶所需时间减少。用Jeziorny法描述了PA10T/1010的非等温结晶过程,发现其结晶过程分为两段,晶体生长方式在前期为二维盘状生长,后期为多维生长。通过Mo法描述了PA10T/1010的非等温结晶动力学,发现降温速率越大,在单位时间内PA10T/1010所能达到的相对结晶度越高。最后通过Kissinger方法计算得到PA10T/1010非等温结晶活化能为–171.47 k J/mol。     

耐高温PA6T共聚物的合成与表征

采用预聚+固相增黏的方法合成了聚对苯二甲酰己二胺(PA6T)的共聚物,研究了预聚温度和压力以及排水量对预聚物端基和颜色的影响,确定最佳的预聚条件为:预聚温度240℃,最终预聚物含水量为22.7%;确定了最佳的固相增黏条件为:增黏温度240℃,氮气流量0.20 mL/min。采用傅立叶变换红外光谱和1H NMR表征了预聚物和聚合物的结构。研究了PA6T/66、PA6T/66/6和PA6T/6共聚体系的热力学性质,发现相对于PA66盐,己内酰胺的共聚能更大程度地降低聚合物的熔点和结晶温度;研究了DSC测试过程中预聚物的增黏行为,发现预聚物在第一次升温过程中已经完成了增黏;研究了预聚物和聚合物的热失重,发现二者曲线的差别来源于预聚物在升温增黏过程中释放的小分子。