杜邦推出Zytel~HTNFR42G30NH高性能聚酰胺新品

正杜邦交通运输与先进材料事业部在2018年中国国际橡塑展上推出一款新型杜邦Zytel~HTNFR42G30NH无卤阻燃高性能聚酰胺产品。该产品为生物基材料,针对"表面封装技术"(SMT)连接器的应用而开发。Zytel~HTNFR42G30NH是一款30%玻纤增强、阻燃的高性能聚酰胺树脂。这款新型耐高温聚酰胺弥补了尼龙和昂贵的特种聚合物之间的性能差距,且易于加工。(1)安全性更好0.4 mm UL 94V-0阻燃等级,优异的流动性,     

国际市场传真

正2018年4月24日,杜邦交通运输与先进材料事业部在2018中国国际橡塑展(CHINAPLAS)展出了一系列助力市场更新换代的创新解决方案。主要包括:1、拓宽SMT连接器产品线的高性能聚氨酯,这是一种采用30%的玻纤增强、无卤阻燃的生物基耐高温聚酰胺树脂(PPA),能够适应SMT("表面封装技术"英文缩写)连接器市场不断变化的发     

普立万发布Edgetek AM电气电子工业用新型材料解决方案

在2010国际塑料及橡胶展（K展）上,普立万公司展出了一种无卤阻燃（HFFR）耐高温聚酰胺Edgetek^AM。作为普立万电气电子工业用无卤阻燃特种工程材料家族的新成员,Edgetek^TM AM可提供兼具高性能、低环境危害、高成本效益的材料解决方案。     

杜邦高性能材料事业部扩充其针对电子电器及汽车市场的连接器应用产品组合

<正>2017年5月15日,杜邦高性能材料事业部(DPM)面向高性能连接器市场推出了几款新型工程塑料,以无卤产品CrastinPBT热塑性聚酯树脂系列和ZytelHTN PPA树脂系列为主打,为电子电器行业公司提供了环境友好型解决方案。     

杜邦创新型生物基材料加速移动及可穿戴设备行业变革

正杜邦交通运输与先进材料事业部在2018年中国国际橡塑展上推出两款生物基高性能材料杜邦Zytel~FE150065和杜邦Zytel~RSHTN59G55E,进一步丰富其生物基材料产品线。杜邦不断研发高性能生物基材料,以应对各个应用领域日趋严苛的行业标准和要求。这些新品可帮助终端产品减轻重量、提升性能,极大地推动移动设备和可穿戴设备的创新发展。Zytel~FE150065是一款低密度、高强度的新型尼龙树脂,40%组分为提取自蓖麻油的生物基材料。该产品     

索尔维高性能PA专为移动医疗领域倾心打造

<正>日前,全球大型特种聚合物生产商索尔维成功推出Kalix系列高性能聚酰胺(HPPA)产品族。据悉,该种新型材料专为移动医疗(mHealth)电子设备结构性部件倾心打造。索尔维方面表示,此次推出的产品族主要包括无卤Kalix HPPA 5000及生物基Kalix HPPAs两大系列。与应用     

朗盛推出新型Tepex高性能复合材料

特种化学品巨头德国朗盛子公司--德国Bond-Laminates GmbH日前推出了新型Tepex牌连续纤维增强热塑性高性能复合材料,包括无卤阻燃聚碳酸酯复合材料。     

电线电缆料用的新型聚氨酯

据"www.ptonline.com"报道,在美国密歇根州Wyandotte巴斯夫公司,推出有2种新型Eastollan聚氮酯复合物。一种为低烟无卤阻燃Elastollan 1185a10HFRR,作为高性能电线电缆料用。这种聚醚基复合物有优异的耐     

杜邦~(TM)Zytel~HTN新材料支持C型USB 3.1连接器的制造和发展

正杜邦高性能材料事业部推出集低介电性、高流动性、尺寸稳定性于一体的新系列用于精准定制新一代USB连接器日前,杜邦~(TM)ZytelHTN高性能聚酰胺树脂新系列,用于生产新一代双面可插入C型USB 3.1连接器。根据市场预测,作为用于所有手持电子设备(台式机、笔记本电脑和手机)的通用端口,未来C型USB连接器将替代目前市场中A型和B型连接器。     

工程塑料用无卤阻燃母料

Clariant（克莱恩）母料公司新推出无卤阻燃（FR）母料CESA—falm，是传统含卤阻燃剂的环境友好的替代产品，是该公司专为尼龙、聚酯和热塑性聚氨酯等工程塑料开发的新型配混料，据称它比含卤阻燃剂能使材料达到更高的阻燃级，其它优点为；高温稳定性好、加工容易和着色性好。     

兰蒂奇集团推出创新型特殊尼龙系列

正针对挤出市场,兰蒂奇集团(Radici Group)高性能塑料事业部专门开发了新型特殊聚酰胺材料。Radilon产品系列,不仅包含耐高温性能更优的高技术聚酰胺(Radilon AHHR、Radilon XTreme)、增强的塑代钢材料(Radilon ARW、Radilon SURV高流动性),还包含长链尼龙。其中PA6.10的Radilon D系列,以可再生能源为基材。来自纯天然的生物基材PA6.12的Radilon DT系列及共聚物     

普立万推出电气电子工业用新型材料Edgetek AM

<正>普立万在K2010上展出了一种无卤阻燃(HFFR)耐高温聚酰胺Ed-getekTM AM。作为普立万电气电子工业用无卤阻燃特种工程材料家族的新成员,EdgetekTM AM可提供兼具     

聚酰胺6无卤阻燃改性的研究进展

针对聚酰胺6（PA6）易燃性和卤系阻燃改性污染性的问题,介绍了未改性PA6的燃烧机理和阻燃机理,综述了近年来PA6材料无卤阻燃改性的研究进展,包括单一无卤阻燃改性和协效无卤阻燃改性两大类,其中单一无卤阻燃改性又分为有机阻燃改性（磷系阻燃改性、氮系阻燃改性、硅系阻燃改性）、无机金属阻燃改性、纳米阻燃改性,最后对PA6无卤阻燃改性的前景作出了展望。     

DSM推出全新无卤阻燃等级Stanyl 产品系列

最近，荷兰皇家帝斯曼（DSM）集团针对电子市场推出了全新的无卤阻燃级别聚酰胺原料系列——Stanyl SC50和Stanyl MC50。该系列原料确保生产连接器、插座和电子元件的厂商，能够在更出色可靠的加工性能前提下，享受Stanyl 的传统优点，如良好的韧性、高流动性等。此外，这种新一代原材料还采用先进技术，用以解决其他耐高温聚酰胺所面临的问题。目前，该系列产品已上市销售，公司也可提供少量的样品。     

荷兰皇家帝斯曼集团为高性能无卤接线端子打造Stanyl For Tii Tll材料

荷兰皇家帝斯曼集团日前推出创新耐高温聚酰胺4T产品——Stanyl ForTii^TM T11。该无卤材料阻燃等级达UL 94-V0，具有出色的耐热性和机械性能，专为满足采用表面贴装技术焊接的印刷线路板（PCB）接线端子的严格规定和高性能要求而设计。Stanyl For Tii T11材料完全符合欧盟《电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》（RoHS）和《废旧电子电气设备指令》（WEEE）。与以液晶塑料和聚邻苯二甲酰胺等其他材料生产的产品相比，大幅降低了产品的碳足迹。     

聚合物及中间体

普立万最新推出两项聚合物技术,饮料塑料瓶的阻隔性能研讨会在上海举办,玲珑新轮胎研制开发成功并通过专家组鉴定,拜耳材料建立聚氨酯浇注弹性体合资企业,巴斯夫聚酰胺成功用于塑料微型天线,巴陵石化己内酰胺冷凝水技改创效600万,美国停产含“双酚A”水樽,杜邦工程推出引擎罩内部件用新型TPE牌号,Bayer材料科学公司推出新型PC／ABS合金,中国通用树脂销售额逾3000亿元,Arkema公司计划推出高VA含量的EVA,沙伯创新塑料首推无卤阻燃薄膜     

帝斯曼推出电子领域"绿色"阻燃剂

帝斯曼工程塑料公司在2010国际橡塑展上展示了"绿色"解决方案. stanyl(R)CR--新一代无卤耐高温高流动性聚酰胺,阻燃等级为UL94-VO,适用于电子工业,深受连接器生产商欢迎.     

朗盛：不断创新，为高科技塑料发展注入非凡活力

创新的半结晶产品 来自半结晶产品部的高性能Durethan（杜力顿）聚酰胺和Pocan（保根）聚对苯二甲酸丁二醇酯产品集中展示了它们在汽车、环保、电子／电气、建筑以及消费品领域的应用，并重点推荐了一种用于消费类电子产品的新型阻燃聚酰胺66——Durethan DP AKV 30 FN00。     

罗地亚推出高流动性阻燃型的Technyl系列产品

罗地亚最新推出首个具有高流动性阻燃型的Technyl聚酰胺工程塑料,该产品是特别为连接器市场开发的。这一具有高流动性的Technyl新产品系列,其成品部件不仅通过了严格的灼热丝试验（GWT），同时也符合VDE（IEC 60335-1）和UL标准。罗地亚的这三款新产品成为应用于连接器市场的最大的阻燃工程塑料系列之一。     

国外动态

正杜邦高性能聚酰胺用于新一代USB连接器杜邦TMZytel~HTN高性能聚酰胺树脂新系列,被选用于生产新一代双面可插入C型USB3.1连接器。根据市场预测,作为适用于所有手持电子设备(包括台式机、笔记本电脑和手机)的通用端口,未来C型USB连接器将替代目前市场中的A型和B型连接器,并统治这一市场。对于此前的工程塑料而言,满足C型USB和C型3.1 USB连接器的工艺要