高密度封装技术的发展

本文简要介绍了BGA与CSP的概念、发展现状、应用情况及发展趋势等。BGA／CSP是现代组装技术的两个新概念，它们的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新，并将成为高密度、高性能、多功能及高I／O数封装的最佳选择。     

高密度封装技术的发展

摘要:重点介绍了BGA与CSP高密度封装技术的发展现状及趋势。BGA与CSP是现代组装技术的两个新概念,它们的出现促进了表面贴装技术(SMT)与表面贴装元器件(SMD)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。     

高密度封装技术的发展

本文简要介绍了BGA与CSP的概念、发展现状、应用情况及发展趋势等.BGA/CSP是是现代组装技术的两个新概念,它们的出现促进sMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.     

高密度封装技术的发展

本简要介绍了BGA与CSP的概念、发展现状、应用情况及发展趋势等。BGA／CSP是现代组装技术的两个新概念,它们的出现促进SMT（表面贴装技术）与SMD（表面贴装元器件）的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I／O数封装的最佳选择。     

微电子封装技术的发展趋势

本文论述了微电子封装技术的现状与未来．介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向．同时．从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进。协调发展密不可分的关系。     

微电子封装技术的发展趋势

论述了微电子封装技术的现状与未来，介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向，从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进、协调发展密不可分的关系。     

面阵列封装器件的贴装技术

面阵列封装器件在电子产品中的使用率逐年上升，如何实现其高速贴装是影响生产线效率的重要因素。从不同的角度论述了面阵列封装器件实现高速贴装的手段与技术。     

微电子封装技术的发展趋势

论述了微电子封装技术的现状与未来 ,介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向 ,同时 ,从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进 ,协调发展密不可分的关系。     

微电子封装技术的发展趋势

论述了微电子封装技术的现状与未来，介绍了微电子封装中一些值得注意的发展动向，从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进、协调发展、密不可分的关系。     

封装基板功能、作用与技术的提高

我国首部以论述、介绍封装基板技术为主要内容的著作——《高密度封装基板》即将在2002年3月由清华大学出版社正式出版。本书是由田民波、林金堵、祝大同三位专家共同合作,历经一年半时间撰写完成的。它在内容上具有一定的先进性、系统完整性和前瞻性。本刊此期转载了该书的“前言”部分。它是由清华大学材料科学与工程系的田民波教授主笔。在此刊发表时,编者编加了题目。     

倒芯片互连用的高密度积层封装基板——DSOL技术

概述了NEC开发的新型高密度封装用积层基板技术:DSOL,它以高解像度的勿系树脂为绝缘层,形成高膜厚/孔径比的微细导通孔,采用溅射薄膜和半家成镀工艺形成微细铜导体,适用于多针数区域阵列倒芯片封装用基板。     

Development of Packaged Ultra-Wideband Bandpass Filters

In this paper, we present a very compact ultra-wideband (UWB) filter (patent pending), which is integrated in a commercial leaded package. This UWB filter is designed through quasi-equally allocating the first three resonant frequencies of the stub-loaded resonator. Input/output excitation is realized by a technique of wire-bonded interdigital capacitors for obtaining strong wideband coupling. After formulating the resonance conditions and analyzing the characteristics of the stub-loaded resonator, an equivalent-circuit topology is developed and a single-stage prototype is fabricated. Measured results agree well with the results generated from both circuit and full-wave simulations. In order to improve the selectivity, two stages of stub-loaded resonators are cascaded. A two-stage prototype is then assembled in a commercial leaded package and measured with a test fixture. Both simulation and measurement results validate our proposed design methods and packaging solutions. This filter is the first demonstration of integrated UWB filters with a commercial package, which can be conveniently applied in UWB communication and radar systems.      

C波段WLP薄膜体声波滤波器的研制

该文研制了一种晶圆级封装(WLP)的C波段薄膜体声波谐振器(FBAR)滤波器。采用一维Mason等效电路模型对谐振器进行设计,并使用HFSS对电磁封装模型进行优化,再在ADS中对滤波器进行仿真优化设计,得到阶梯型结构的FBAR滤波器。采用空腔型结构并制备出FBAR滤波器芯片,同时利用覆膜工艺对FBAR裸芯片进行覆膜和电镀等WLP工艺,得到WLP的FBAR器件。测试结果表明,滤波器的中心频率为6.09 GHz,中心插损为2.92 dB,通带插损为3.4 dB,带宽为112 MHz,带外抑制大于40 dB。     

有铅无铅高密度混装工艺技术研究

随着电子产品无铅化的不断推进,在高可靠电子产品组装中,采用有铅焊料焊接有铅无铅镀层器件并存的情况不可避免。因此混合焊接工艺和焊点的可靠性是研究的重点。本文提出了有铅无铅高密度混装工艺研究方法,针对有铅无铅镀层兼容性、高密度混装再流焊工艺、及有铅无铅高密度混装焊点可靠性开展技术研究工作,并与同行业者分享阶段性研究成果。     

一种高密度多输出T/R组件供电模块的研制

为适应未来雷达天线阵面向轻量化、高效率方向发展的需求,研制了一种为T/R组件供电的高密度、高效率、三路输出的电源模块。文中提出一种结合变压器辅助绕组的供电方式,解决了模块内部的所有控制电路的供电问题;采用同步整流技术,有效提高转换效率;介绍了多路输出互锁保护的设计方法,有效提高模块的可靠性。最后给出了样机的实验数据和波形,验证了该设计方案的正确性和有效性。     

倒装芯片封装器件开封方法研究

对倒装芯片封装(Flip-Chip Package)器件开封技术进行了研究。总结了倒装芯片封装的类型、结构和封装材料;从理论上证明了倒装芯片封装器件开封的可能,并找出了限制开封的制约因素;提出了一种倒装芯片封装器件开封方法,通过X射线检查、镶嵌、磨抛和酸刻蚀的综合应用,突破了限制这类器件开封的因素,并证明了该方法的适用性;给出了建议的试验条件,并展示了开封效果。     

传感芯片真空封装的质谱检测

通过对传感燕片封装前放气性质和封装后密封性能的质谱分析,了解析件的出放气情况及封装工艺和装装结构性能,可以以优化封装工艺和合适的吸气剂选提供依据,为传感芯片产品的漏率检验和品质评判提供检测方案。     

电子滤色镜取代了彩色转轮

DigiLens公司(位于加州的Sunnyvale)是一家电子透镜(E-lens)制造商。电子透镜是一种通过电学方法改变衍射特性的透镜。DigiLens公司推出的DigiWave电子滤色镜,将有可能最终作为固态电子产品,取代机械结构的彩色转轮(彩色转轮是大多数影像投影装置中都具有的一件核心