高载荷化学镀镍实验研究

本文研究了主盐浓度、络合剂浓度和促进剂浓度，ＰＨ值对高载荷（１：３）化学镀镍的镀速的影响，确定了较合理的高载荷化学镀液的配方，并且用电子显微镜分析了此种镀层的组织结构。     

低温化学镀Ni-Cu-P三元合金工艺

在以柠檬酸钠为络合剂的化学镀Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ的合金镀液中,添加三乙醇胺辅助络合剂,增加了镀液的稳定性,扩大了施镀范围,可在４０－７０℃下施镀。硫酸镍及次亚磷酸钠的用量,对沉积速度有一定的影响。该工艺可用于黄铜基质材料和低碳钢施镀。     

硫氰化物化学镀金工艺的研究

研究了以硫氰化物为络合剂，次亚磷酸盐为还原剂的新型我氰化学镀金工艺，探讨了各因素对化学镀金镀速的影响关系，并得出最佳配方及工艺条件，在最佳条件下，镀速可达到２．９５μｍ／ｈ，镀层质量优良。     

化学镀Ni-P合金镀液的稳定性研究

镀液的稳定性是影响化学镀的成本．镀层质量、使用寿命和能否产业化等问题的重要因素。本文主要研究稳定剂、络合剂以及pH值和温度对镀液稳定性的影响规律，对化学镀过程的控制有一定的参考作用。     

亚硫酸盐无氰镀银工艺

研究了以亚硫酸协为主络合剂的无氰镀银工艺，研究中发现加入一种添加剂，可大大提高镀液的稳定性，并使镀层光亮细致。同时，还研究了温度、ｐＨ值，添加剂等对镀液性能及镀银层性能的影响。     

铝基体上化学镀Ni-Co-P的工艺研究

用苛性钠调节镀液的pH值,通过正交试验初步确定了在铝基体上化学镀Ni-co-P合金的工艺条件:温度为85℃,硼酸5 g·L-1,c(H2PO2-)/c(Ni2+Co2+)摩尔比3,c(Ni2+)/c(Co2+)摩尔比2,络合剂170 g·L-1,络合剂215 g·L-1,加速剂8 g·L-1PH值为8.5.通过极差分析找到了对镀速影响显著的4个因素.进行了镀层的性能测试.     

无电解镀老化液的再生方法

为了再生以次亚磷酸盐为还原剂的无电解镀老化液,把硫酸钙加入含有EP络合剂的已失效的镀液中,以亚磷酸钙从溶液中析出沉淀。作者研究了影响老化液再生的一些因素,在最佳条件下,溶液中亚磷酸根离子的除去率高于93.5%,根据本法,还设计出用于无电解镀工业老化液再生的工艺流程。     

化学镀Ni-P-La合金工艺研究

研究了在铁基合金表面化学镀Ni P La的工艺 ,探讨了化学镀Ni P La合金工艺中主盐NiSO4 、NaH2 PO2 、络合剂及稀土元素的用量对化学镀镀速、镀层质量及镀液稳定性的影响 .结果表明 :最佳配方为NiSO4 ·6H2 O用量为 3 5g/L、NaH2 PO2 ·H2 O用量为 3 0g/L、丁二酸和苹果酸的浓度分别控制在 2 0g/L和 15g/L、La(NO3) 3的浓度控制在 1.7mg/L时 ,以最佳配方及最佳工艺所得的镀液 ,其镀层形成较快 ,镀液的稳定性良好 ,镀层光亮、致密 ,耐腐蚀性强 .     

化学镀金镀速的研究

研究了以硼氢化物作为还原剂的化学镀金溶液，通过正交实验得出了主盐、还原剂、络合剂，ＰＨ值和温度对镀速影响的关系，对正交实验结果进行线性回归，得出了化学镀金动力学经验方程，并得出最佳配方及工艺条件。     

长寿高稳定性化学镀镍磷合金工艺研究

采用正交试验法研究了主盐，还原剂，络合剂，稳定剂以及温度对镀层和溶液性能的影响，从而得到了一种长寿命，高稳定性的化学镀镍磷合金工艺，该工艺所得镀层磷含量高，沉积速度快、镀液使用寿命长，并已在实际生产中加以应用。     

Electroless copper plating process of N, N, N, N′-tetrakis (2-hydroxypropyl) ethylenediamine system with high plating rate

Electroless copper plating process of N, N, N′, N′-tetrakis (2-hydroxypropyl)ethylenediamine(THPED) chelating agent was researched comprehensively. The results indicate that plating rate decreases with the 3H2O has a bad effect on deposits quality, but 2, 2′-dipyridyl and PEG make deposits quality improve greatly. Low concentration of 2-mercaptobenzothiozole (2-MBT) increases plating rate and improves deposits quality, but decreases plating rate and worsens deposits quality when 2-MBT reaches 5 mg/L. The optimal conditions of this electroless MBT are 16.8 g/L, 16.0 mL/L, 13.3 g/L, 0.5 g/L, 5.0 mg/L and 2.0 mg/L, respectively, pH value is 12.75,bath temperature is 30 ℃. Plating rate reaches 9.54 μm/h plating for 30 min in the bath. The SEM images demonstrate that the surface of copper film is smooth and the crystal is fine.     

化学镀镍废水处理工程实例

根据化学镀镍工艺及废水的特点,在设计上主要应考虑工艺的运行可靠性和经济性。根据化学镀液中添加的各种络合剂及其助剂对废水处理的影响,提出了采用化学氧化、沉淀以及添加重金属捕捉剂联合处理化学镀镍废水的方法,出水水质稳定。氨氮、磷酸盐纳管浓度达到《污水排入城市下水道水质标准》（CJ343—2010）的要求,总镍含量满足《电镀污染物排放标准》（GB21900—2008）中表2新建企业水污染物排放限值,其他污染物达到《污水综合排放标准》（GB8978—1996）的三级标准。     

石墨与碳纳米管的化学镀Co-P合金

研究以次亚磷酸钠为还原剂,柠檬酸铵为络合剂的化学镀Co-P合金工艺;测定石墨与碳纳米管合金镀层的形貌和结构.     

化学镀镍中络合反应的热力学过程分析

建立了化学镀镍中多元酸性络合剂与镍盐络合过程的热力学通式模型。以吉布斯自由能ΔG值为判据,通过该模型分别对乳酸、琥珀酸、硼酸和焦磷酸等4种络合剂的络合过程进行了热力学计算和影响因素分析。结果表明,在一定的条件下,ΔG值与pH值成正比,与温度(ΔG≤0时)和络合率成反比,与络合剂电离常数和元数的相互约束有关。在温度65~95℃和络合率65%~99%范围内,当ΔG=0时,使用上述4种络合剂的镀液pH值应分别小于4.9~6.6、5.4~6.2、12.4~12.9和5.2~5.7。     

高性能电磁屏蔽织物的制备

运用自制的超支化聚酰胺-胺与银离子络合,对织物表面进行活化,用正交实验研究考察化学镀铜的主要工艺参数(硫酸铜、硫酸镍、氢氧化钠、酒石酸钾钠、甲醛的质量浓度(ρ)和温度)对织物化学镀铜沉积速度和镀铜织物表面电阻的影响,获取了化学镀铜的最佳配方和工艺条件.实验结果表明:当温度为35℃、硫酸镍为3 kg/m3、酒石酸钾钠为85 kg/m3、氢氧化钠为14 kg/m3,甲醛为7.6 kg/m3时,镀铜的效果最好,可制得高性能的电磁屏蔽织物.     

化学镀法制备钴包覆碳化硅复合粉末的研究

采用化学镀法制备钴包覆碳化硅复合粉末,通过研究化学镀过程中钴盐浓度、还原剂浓度、络合剂浓度、缓冲剂浓度、温度以及pH值等因素对沉积速率的影响规律,得到化学镀钴的优化条件。利用XRD、SEM和EDAX等测试手段对该复合粉末的组分及形貌进行了表征。实验和表征结果表明,当硫酸钴浓度为30～50g/L,次磷酸钠浓度为40g/L,柠檬酸钠浓度为60～70g/L,控制温度为50～70℃以及调节pH值等于8时,镀层沉积速度较快,所得粉体表面被钴均匀包覆。     

镁合金无铬前处理工艺及化学镀镍

以马日夫盐为主盐,乙醇为溶剂,在AZ91D镁合金上获得一层不完全的转化膜,避免了铬酸刻蚀和HF酸活化.然后以硫酸镍作为化学镀镍磷合金镀液的主盐,选择合适的络合剂,实现了在AZ91D镁合金的表面直接化学镀Ni-P合金,得到的镀层均匀致密,无明显缺陷.对镁合金化学镀镍基合金的无铬前处理工艺参数进行了探讨,并对前处理膜层和后...     

化学镀Ni－B合金的研究

研究以硼氢化钾为还原剂，乙二胺为络合剂，硫酸亚铊为稳定剂的化学镀Ｎｉ－Ｂ合金镀液的最佳组成和操作工艺。确定了稳定剂的最佳含量。并在此基础上研究了化学镀Ｎｉ－Ｂ合金镀层的结合力、孔隙率、耐烧碱腐蚀性及镀层的硬度与热处理温度的关系等特性。