陶瓷烧结新工艺

主要介绍了当前较重要的陶瓷烧结新工艺，对各新工艺的基本原理，优缺点，应用等做了概括，并总结了它们的应用前景及目前亟等解决的问题。     

快速烧结在耐火材料行业的应用前景

分析了快速烧结的理论依据,介绍了微波烧结和放电等离子烧结等快速烧结工艺的烧结原理和特点,指出快速烧结工艺在节能降耗,提高生产效率和改善材料性能等方面有潜在优势,有望在耐火材料行业得到开发应用。     

脉冲电流烧结的现状与展望

脉冲电流烧结(Pulse Electric Current Sintering，PECS)技术是近十年发展起来的一种新型特殊的快速烧结技术。它具有升温速度快、烧结时间短、有利于控制烧结体的细微结构等特点。近几年来在纳米材料、复合材料等的制备中显示了极大的优越性，得到了材科学界和产业界的瞩目。本文介绍了脉冲电流烧结的特征和研究现状，并展望了在今后新材料开发中的应用前景。     

先进陶瓷材料快速烧结技术发展现状及趋势

快速烧结技术在节省时间和能源方面的巨大优势使其成为一直以来的研究热点。近几十年来,快速烧结技术(如火花等离子烧结、闪电烧结、选区激光烧结、感应烧结、微波烧结和传统烧结装置中的快速烧结等)的发展,使陶瓷材料的快速烧结成为可能。本文综述了近20年来先进陶瓷领域中的快速烧结技术和烧结机理,并对火花等离子烧结中直流脉冲电流和机械压力对微观结构、材料性能和烧结机理的影响进行了深入分析和总结。同时指出,快速烧结技术今后的发展一方面是对烧结机理的进一步研究并应用到先进陶瓷材料的制备中,另一方面是解决快速烧结技术工业化生产中大尺寸、大批量生产的难题。     

聚四氟乙烯预烧结料试制总结

1概述聚四氟乙烯是塑料的一个重要品种，它具有优异的介电性能和耐化学腐蚀，耐高低温、不吸水、不粘、低摩擦系数等性能，由于它的独特性能，目前已被广泛地应用于航空、宇航、原子能、电子、电气、化工、机械、建筑、轻纺、医药等工业部门，并且已深人到人们的日常生活中。由于分子结构特点，一般是浮聚四氟乙烯料流动性差，只能采用冷压与烧结相结合的方法加工制品，不能进行连续、挤出加工，限制了产品应用。经过预烧结处理后的聚四氟乙烯，大大增加了流动性，已成为目前推压、挤压方式连续生产聚四氟乙烯制品必须的中间原料。预烧结聚…     

陶瓷烧结新技术—微波烧结

本文综述了微波烧结陶瓷材料这一新技术在国内外的研究，应用和进展，并介绍和指出了微波烧结的原理，特点及其未来展望。     

低温放电等离子烧结法制备氮化硅陶瓷

分别以MgO-Al2O3或MgO-AlPO4作为烧结助剂,采用放电等离子体低温快速烧结方法制备了主相为α相的Si3N4陶瓷材料.采用X射线衍射和扫描电子显微镜分析了样品的物相组成和显微结构;研究了烧结助剂及其含量、烧结温度对陶瓷样品的相对密度与力学性能的影响.结果表明:当采用4%质量分数,下同)MgO-4%Al2O3烧...     

玻璃粉末的烧结

玻璃粉末的烧结刘世权，许淑惠，袁怡松，杨晓晶（西北轻工业学院７１２０８１）一、概述烧结法因其具有节能、低温成型、易生产复杂形状制品等优点而广泛应用干玻璃生产中￣［１］。特别是近年来，粉末烧结法生产微晶玻璃引起了国内外玻璃科研工作者的极大关注￣［２～４...     

粘土陶瓷的微波快速烧结

通过对添加不同金属或半导体粉末的粘土陶瓷的微波煤结研究，在实验上突破了一种简易并快速同波烧结低损耗的材料的方法，在大量实验数据的支持下，得出各种添加剂促进坯体吸收微波的顺序为：ＳｉＣ〉Ｆｅ〉Ｓｉ〉Ａｌ。同时通过对烧结后粘土陶瓷的力学性能和显微结构分析发现各添加剂对材料力学性能的促进顺序为：ＳｉＣ〉Ａｌ〉Ｆｅ〉Ｓｉ。     

纳米介电陶瓷的晶粒尺寸效应及低温烧结技术

微电子技术对纳米陶瓷材料的需求催生了各种新型纳米陶瓷材料制备与烧结技术的开发与研究。结合纳米晶介电陶瓷的晶粒尺寸效应（即晶粒尺寸与陶瓷介电特性、烧结特性之间的依赖关系）,系统介绍了制备纳米晶介电陶瓷材料的低温烧结技术,包括液相烧结、两步烧结、水热压烧结和放电等离子体烧结,重点阐述了各种低温烧结技术的基本原理、使用设备、实验参数,比较了其优、缺点和应用领域,综述了近年来国内外相关领域的研究进展,并对这些技术目前存在的问题和今后的研究方向进行了分析和展望。     

微波烧结在陶瓷材料中的应用

微波烧结作为一种陶瓷材料烧结的新方法,近年来得到飞速发展。本文介绍了微波烧结的原理,阐述了微波烧结在陶瓷 材料中的应用,并分析了微波烧结存在的问题及其解决途径。     

碳化硼低温烧结技术及其影响因素分析

阐述了碳化硼粉末粒度、化学成分以及烧结工艺等因素对其烧结温度的影响,探讨了可能降低碳化硼烧结温度的方法。     

液相烧结氧化铝陶瓷及其烧结动力学分析

研究了CuO TiO2复相添加剂对Al2O3陶瓷烧结性能、显微结构的影响以及添加剂形成液相时Al2O3陶瓷的烧结动力学.结果显示:添加剂的加入明显地促进了Al2O3陶瓷的烧结致密度.添加剂含量对致密有明显影响,含量越高,烧结速率越快.当添加剂(CuO TiO2)为2%(质量分数),CuO/TiO2质量比为1/2时,Al2O3样品致密度最高.添加剂的存在使Al2O3晶粒发生较快生长,晶粒形貌为等轴状.通过等温烧结动力学,确定掺杂Al2O3陶瓷烧结激活能为25.2kJ/mol,表明可能是氧离子和铝离子在液相中的扩散作用控制了烧结过程.     

AlN陶瓷烧结技术及性能优化研究进展

微电子技术的飞速发展对芯片基板和封装材料性能的要求越来越高.AlN陶瓷因其高热导率、高强度、线膨胀系数与硅接近、介电常数小、耐高温和耐腐蚀性能优异而被用作芯片基板和封装材料.主要从烧结技术和烧结助剂对AlN陶瓷性能影响方面综述了AlN陶瓷的研究进展,并指出了AlN陶瓷在制备及应用过程中存在的问题,展望了AlN陶瓷的发展...     

Y,Ce—TZP陶瓷的微波快速烧结

微波烧结工艺具有烧结快速、产品致密、晶粒细小以及微观结构均匀等特点。本文研究了影响微波微快速烧结了ＴＺＰ陶瓷的各种因素，并与常规结作对比，着重从样品的力学性能、四方相含量和微观结构几方面探讨几烧结的种种特性     

石墨烧结模具及其石墨材料

综述介绍了自七十年代初启步的石墨烧结模具的形成、演变、发展过程，所选用的石墨材料的生产方法，石墨烧结模具使用存在的问题及原因，并对烧结模具用石墨的性能提出了参考标准。     

低温烧结的高强度刚压陶瓷

本文研究了影响烧结和制取细晶粒结构及高强度氧化铝陶瓷的因素，报道了在空气介质中于１４５０℃下烧结的强度达６００ＭＰａ陶瓷的制取概况。表明可以将Ａｌ２Ｏ３质陶瓷烧结温度降至１２００℃。     

纳米TiO2陶瓷无压烧结的主烧结曲线

采用纳米金红石相TiO2粉末在空气中进行烧结,用热膨胀仪记录恒定加热速率条件下的烧结过程,测量了烧结体密度,根据烧结3个阶段的全期烧结模型(combined-stage sintering model),建立TiO2主烧结曲线(master sintering curve).纳米TiO2主烧结曲线对烧结路径不敏感,烧结体的相对密度仅是时间和温度的函数,利用主烧结曲线得到的相对密度和Archimedes法实测的密度吻合,证明了主烧结曲线的有效性;根据纳米金红石的主烧结曲线,得到其在空气中的烧结激活能为105 kJ/mol;可以预测烧结收缩量和最终相对密度,准确描述烧结全程的烧结行为.     

Al2O3陶瓷基片的微波烧结

本文简要介绍了微波烧结的特点，基本原理及系统组成，对Ａｌ２Ｏ３陶瓷基片的微波烧结过程进行了介绍和分析，并同常规烧结进行了对比实验，在此基础上得出了一些结论，为陶瓷微波烧结提供了实验的依据。     

CuO+TiO2复相添加剂对氧化铝陶瓷烧结性能和显微结构的影响及其烧结动力学分析

研究了CuO＋TiO2复相添加剂对氧化铝陶瓷烧结性能，显微结构的影响以及形成液相时氧化铝陶瓷烧结动力学。添加剂的加入极大的促进了氧化铝陶瓷的烧结。当CuO与TiO2质量比为1：2的时候，氧化铝样品致密度最高。液相含量对致密度有明显影响，液相含量越高，烧结速率越快。添加剂的存在使氧化铝晶粒细化，晶粒形貌为等轴状。利用等温烧结的实验方法研究了烧结动力学，结果表明，是由氧离子和铝离子的扩散作用控制了烧结过程。