无铅可靠性：等于或优于？

由于锡铅合金的加工性能优良，熔点较低，能够有效地润湿铜，过去焊料中一直都是铅和锡并用。这些特性，加之铅资源充足，成本很低，使得锡铅焊料成为数千年来的首选焊接材料。锡铅焊料出现距离亚历山大大帝的时间，比起亚历山大大帝距离我们的时间还要久远得多。然而，铅的毒性正迫使锡铅合金从电子应用中的首选焊料宝座“退位”。     

印制板可焊性涂层的发展

印制板可焊性涂层早期有热涂、电镀等方法,70年代开发了焊料涂覆热风整平技术,就电镀锡铅合金镀液而言,光亮锡铅镀液逐步被高分散能力锡铅镀液代替,近年来在镀液配方上有所发展,一些非蛋白胨添加剂逐步取代蛋白胨添加剂,为了进一步克服印制板在锡焊时造成的种种弊病,又发展到采用阻焊涂层涂覆在裸铜上(SMOBC)的一种新工艺。     

控制锡铅合金红外热熔质量

目前使用红外热熔工艺比较少，但由于某些军用产品用的印制电路板，仍以采用此种工艺方法比较多。因为在这种印制板生产工艺中，所采用的焊料镀层仍以锡铅合金电镀的工艺方法沉积形成，是多孔性定向结晶层，表面呈现颗粒状唁灰色的外观，在加工过程中还容易氧化，放置的时间越长其焊接性能也就越差，直接影响使用性能。为此，采用红外热熔工艺方法，使焊料层重新再结晶，表面呈现光亮镀层表面，提高其可焊性能。     

与初学者谈谈焊接用料

焊接技术是电子爱好者必须掌握的基本技能。电子制作中常用的焊接工具是电烙铁。焊接用料是锡铅合金,另外还有帮助焊接的焊剂。焊接的原理,就是通过加热的电烙铁将固态焊料加热熔化,并借助于焊剂的物理和化学作用．使焊料流入被焊金属之间,在焊接物表面形成不同金属的良好熔合,待冷却后成为牢固可靠的焊接点。如果没有焊料,焊接就无从谈超,而选择良好的焊料是确保焊接质量的前提。     

含铅危险固体废物的环保再生处理方法

锡铅合金焊料在电子信息产品制造过程中广泛应用，在焊接过程中，由于高温氧化产生大量的氧化渣。氧化渣的主要成分为锡铅氧化物，属于含铅危险固体废物，其无序排放物对人类和环境具有极大的危害作用，为国家强制管理的危险固体废物范畴。     

含铅危险固体废物的环保再生处理方法

1、引言 锡铅合金焊料在电子信息产品制造过程中广泛应用，在焊接过程中，由于高温氧化产生大量的氧化渣。氧化渣的主要成分为锡铅氧化物，属于含铅危险固体废物，其无序排放物对人类和环境具有极大的危害作用，为国家强制管理的危险固体废物范畴。     

含铅危险固體废物的環保再生处理方法

1引言 锡铅合金焊料在电子信息产品制造过程中广泛应用，在焊接过程中，由于高温氧化产生大量的氧化渣。氧化渣的主要成分为锡铅氧化物，属于含铅危险固体废物，其无序排放物对人类和环境具有极大的危害作用，为国家强制管理的危险固体废物范畴。     

LCC光模块的返修焊接工艺

LCC光模块具有体积小、可靠性高、电磁辐射小等特点,在短距离通信领域有广阔的应用前景.从LCC光模块的装联工艺人手,分析了LCC光模块的焊接难点,针对金属外壳与电路基板的热膨胀系数差异、光纤带导致定位困难、光纤下的焊盘难以焊接等问题,采用搪锡去金、预先在光纤下的焊盘涂敷Sn-Bi焊料、预先用Sn-Pb焊料固定光模块等方...     

锡铅合金中铜含量对波峰焊质量的影响

文章研讨了波峰焊过程中，由于铜的不断“熔蚀”使锡铅合金中含铜量逐渐增加，从而对锡铅合金性能和焊接质量的影响，提出波峰焊中使用的锡铅合金中的铜含量不应大于０．４％．     

无铅焊料的新发展

传统焊接技术使用锡铅焊料，对环境造成严重伤害．本从环保角度出发，阐述了应用无铅焊料的必然性，并介绍了无铅焊料近几年的发展，指出现阶段无铅焊料离市场要求还有一定差距。     

无铅焊接的到来与因应（下）

无铅焊料之波焊比起熔焊米还要麻烦，若仍以SnAgCu之锡料而言。其机组中的锡池平均温度，须增高50℃而约在250℃至260℃左右；至于焊接瞬间的波峰温度则更将高达280℃以上（约3-6秒），且预热时间亦需加长，以减少高温的冲击。如此之热量大增     

锡铜无铅焊料在电路板组装中的应用

在无铅组装工艺中,大多数电路板组装厂优先采用低成本焊料合金。没有添加剂的锡铜无铅焊料本身存在局限性,可是添加某种成份后,就能克服锡铜焊料通常所遇到的不足之处。文章分析了几种锡铜焊料相对于SAC焊料的特点,并叙述了它们在波峰焊和手工焊接工艺中的应用情况。     

在实施无铅焊接工艺前应考虑的几个问题

前言：多年来，锡铅焊料在电子元器件的焊接中起到了重要的作用，然而，近十几年来，由于人们对其赖以生存的环境越来越重视，所以，对锡铅焊料的使用加以限制乃至完全取缔。因此，国际上各有关生产厂家研制出各种不同的锡铅焊料替代产品，即：无铅焊料。在实际的生产应用中这些替代产品还不能够完全与锡铅焊料蓖关，在兼容性和可靠性等方面还需进一步完善。本文主要对实施无铅焊接前应考虑到可能出现的问题，并针对无铅焊料在生产中出现的问题做一些简要的分析，以防止类似缺陷的产生或少出现这样的问题。[编者按]     

无铅焊锡膏性能评估

焊锡膏是SMT组装工艺必须的工艺材料。将锡膏印刷在PCB板焊盘上,在常温下锡膏具有的黏性可以把电子零件暂时固定在既定的贴片位置上。在回流焊炉内,加热到一定的温度锡膏中的合金粉末熔融再流动,液体焊料浸润元器件的引脚与PCB焊盘,冷却后将元器件与PCB通过机械的方式固定在一起,从而实现电气连接的焊点。焊锡膏的物理化学性能,工艺性直接影响SMT的焊接质量。     

无铅焊锡的对策

随着产品小型化，高密度实装基板、微细间距部品、多层基板开发的急速发展．伴随着锡丝的无铅化、锡焊接变得更困难了，因此必须重新研究焊接方法。在SMT再流焊的附加焊接工程及局部焊接的领域．微细化程度高且多种多样的手工焊与机器人的无铅锡焊接技术的确立也成了当务之急。     

电子装联技术讲座3 实用电子装联技术

第三讲　整机装焊　　焊接与生产时 ,焊料中会带入一些杂质 ,需要注意和控制这些杂质带来的有害作用 ,表 1列出了焊料中的主要杂质的来源、允许的极限值及对焊接的影响。表 1　焊料中的主要杂质及对焊接的影响元素 允许极限值 (Ｗ % ) 杂质来源影响焊接效果Ｚｎ 0 .0 0 2 被焊材料 (黄铜 )焊接表面易酸化、发白、降低漫流性和润湿性 ,引起桥接和挂锡Ｃｕ 0 .0 8被焊材料 (黄铜 )熔点升高 ,Ｗ(Ｃｕ)为 2 %时产生不溶性化合物 ,增加粘性 ,引起桥接和挂锡Ｆｅ 0 .0 2焊槽材料熔点升高 ,润湿性下降 ,在焊接温度下 ,铁很难溶于焊料中 ,如在焊料中…     

新产品与新技术（20）

使用200℃温度焊接的无铅焊料 日立制作所开发了焊接温度200℃的无铅焊料,为锡铜合金焊锡。目前多数无铅焊料选用的是锡银合金焊锡,焊接温度较高而影响印制板和元器件性能,而且在基底镍镀层与焊锡结合会产生镍锡金属氧化物,使得焊接点劣化。锡铜合金焊锡与镍镀层接触会抑制金属氧化物产生,又用较低焊接温度,提高电子设备装配质量。     

锡涂覆层将起支柱作用

在多重再流焊循环中,一种新奇的浸渍锡将掘起。 1 引言 由于热风焊料整平(HASL)表面涂覆具有好的可焊性和连接点的可靠性而得到了广泛的应用。但是由于元件的进步要求有     

焊料应满足无铅和效益双重要求

对于电子组装制造商而言，无铅电子组装技术主要针对印刷电路板级组装，即使用的单元材料达到无铅的标准，同时使用符合无铅规范材料的设备和工艺以及最终产品达到必需的可靠性要求。其中，在印刷电路板级细装过程的浸焊、波峰焊及回流焊等焊接工艺中，锡丝、锡条、锡膏是最广泛使用的电子焊接焊料，因此拥有广阔的应用市场。对于这类焊接材料，焊料合金成分对于产品的价格、品质性能和效率起着决定性的影响。因此，电子产品制造商迫切需要一种在成本、质量和效率三者之间取得平衡的无铅焊料满足市场对于无铅和效益的双重要求。     

名词术语释义：无铅化封装

集成电路的封装主要是采用锡铅焊料，含铅器件再利用过程中有毒物质将对环境产生污染。焊料的无铅化是无铅封装的关键，目前较为常用的封装无铅化主要是通过无铅焊膏来实现。