表面贴装立式模块二次回流缺陷预防模型研究

立式表面贴装模块作为单板高密度布局的一种解决方案,已在业界相关产品中应用,布局在立式表面贴装模块上的表面贴装器件种类也会越来越多,这些表面贴装器件二次回流时是否会由于重力等作用产生缺陷,在业界尚未发现有相关研究。介绍了一个理论模型,该模型给出了立式模块上元器件在第二次回流是否掉件/偏位的关键值,采用试验设计(DOE)对立式表面贴装FR4模块上表面贴装陶瓷电容、SOT/SOP器件及MLF器件缺陷进行分析,对仿真模型验证回归,确定立式模块二次回流焊不发生掉件/偏位缺陷的质量面积比。     

便携式设备高速端口的ESD防护

存高速数据率下，低电容ESD保护对于保持USB2．0、IEEE 1394以及ITV操作中使用的DVI和HDMI协议的数据完整性是很关键的。[第一段]     

片上系统架构使便携式医疗设备设计更简单更低廉

众所周知,近年来便携式医疗电子已经有了极大的发展并且被广泛应用。越来越多的新产品已经在市场上出现。实效性好的可以大量生产的就是那些设计简单、性能优越的方案,这样才能保证设备成本降低。要做到这一点,设计师需要考虑功耗、成本、尺寸、器件的FDA认证,以及其他因素。     

Predictive Model for Optimized Design Parameters in Flip-Chip Packages and Assemblies

An analytical model is developed to predict the out-of- plane deformation and thermal stresses in multilayered thin stacks subjected to temperature. Coefficient of thermal expansion mismatches among the components (chip, substrate, underfill, flip-chip interconnect or C4s) are the driving force for both first and second levels interconnect reliability concerns. Die cracking and underfill delamination are the concerns for the first level interconnects while the ball grid array solder failure is the primary concern for the second level interconnects. Inadvertently, many researchers use the so-called rule of mixture in its effective moduli for the flip chip solder (C4)/underfill layer. In this study, a proper formula for effective moduli of solder (C4)/underfill layer, is presented. The classical lamination theory is used to predict the out-of-plane displacement of the chip substrate structure under temperature variation (DeltaT). The warpage and stresses resulting from the analytical formulation are compared with the 3-D finite element analysis. The study helps to design more reliable components or assemblies with the design parameters being optimized in the early stage of the development using closed form analytical solutions.     

适合消费电子产品的电流转换逻辑技术

消费电子和通信产业正见证着I／O解决方案从并行到高速串行的转变：能够降低成本、简化设计，并具备可延展性，满足全新带宽的要求。这类接口I／O技术的市场潜力巨大，包括移动电话、DVD-RW和高清晰度LCD电视机，而低功耗、低电磁干扰(EMI)和高数据吞吐量在这些应用中极为重要。因此，业界一直致力于设计和开发这些串行I／O，以低功耗提供高速的数据速     

几种电子封装技术在便携式电子产品中的应用

简要阐述了便携式电子产品在制造中采用的几种封装技术,即;倒装芯片、MCM、WLP等,及对其利弊进行了分析,并对技术现状进行了简要说明。     

分布参数对电力电子电路影响的研究

在“电力电子技术”教学中,一般仅分析电力电子电路在理想情况下的工作原理。而实际电路中存在的各种分布参数,会导致电路产生寄生振荡,破坏电路运行的可靠性。本文以Boost变换器为例,首先介绍了电路分布参数的计算和MOSFET的分布参数模型,然后分析了分布参数对电路稳态性能的影响。结果表明,分布参数对电力电子电路性能存在一定...     

Microstructure,Defects, and Reliability of Mixed Pb-Free/Sn-Pb Assemblies

The results of an intensive reliability study on Pb-free ball grid array (BGA)/Sn-Pb solder assemblies as well as some lessons learnt dealing with mixed assembly production at Celestica are described in this paper. In the reliability study, four types of Pb-free ball grid array components were assembled on test vehicles using the Sn-Pb eutectic solder and typical Sn-Pb reflow profiles with 205°C to 220°C peak temperatures. Accelerated thermal cycling (ATC) was conducted at 0°C to 100°C. The influence of the microstructure on Weibull plot parameters and the failure mode will be shown. Interconnect defects such as nonuniform phase distribution, low-melting structure accumulation, and void formation are discussed. Recommendations on mixed assembly and rework parameters are given.     

军工电子元器件的选用浅析及其选用误区的分析

鉴于军工电子产品质量的好坏,不但决定着军工电子产品生产企业本身的生存命脉,同时还直接关乎着军事装备功能的发挥、战争的胜与负,且在某种程度上反映了一个国家的国防防御水平。因此,在对军工电子产品元器件进行选择与使用的过程中,保证军工电子产品元器件的质量,具有极为重大且现实的意义。因此,文章将对电子元器件的相关基础知识进行概述,分析现今军工电子产品元器件在选用及其使用过程中所存在的误区,并提出有效的改善措施,以提高军工电子产品的质量。     

控制调节器参数的智能化动态选择及应用

本文介绍了数字控制的转速、电流双闭环直流调速系统,在该系统中利用计算机控制系统代替了模拟调速系统中的速度调节器和电流调节器,通过程序控制使系统具有在不同运行状态下自动改变系统参数的功能。通过实验表明,数字系统能在保证静态性能的前提下,其起动性能、跟随性能和抗干扰性能均优于模拟控制系统。     

真空电子器件外壳关键工艺

针对电真空器件外壳在制备过程中的关键工艺以及技术难点展开讨论,分别论述了瓷件平整度,封接强度,钎焊技术与保护电镀技术这四个方面各自的重要性与影响因素,结合作者实践经验分别提出相应的解决措施,并取得良好的效果。     

电子装联过程中常见焊接缺陷及解决办法

在电子装联过程中会不可避免地出现焊接缺陷。文章结合作者工作中的体会和经验,对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析,并总结了一些行之有效的解决措施,希望能对相关技术人员有所帮助。     

激光快速成形工艺参数对沉积层的影响

引入回归正交设计(ORD)方法,利用逐步回归模型得到了激光快速成形(LRF)工艺参数以及它们之间的交互作用对沉积层尺寸影响显著的因素。其中,对沉积层高度影响显著的因素是送粉率和扫描速度,对单道沉积宽度影响显著的因素是光斑直径、扫描速度、激光功率与光斑直径的交互作用。同时也得到了主要影响因素与沉积层尺寸的定量关系,并验证了其准确性。     

清洗工艺对锗外延片表面点状缺陷的影响

锗外延片表面的雾、水印及点状缺陷等会影响太阳电池的性能和成品率,其中点状缺陷出现的比例最高。研究了锗抛光片清洗工艺对外延片表面点状缺陷的影响,获得了无点状缺陷、低粗糙度及高表面质量的锗单晶片。采用厚度为175μm p型<100>锗单面抛光片进行清洗试验,研究了SC-1溶液的不同清洗时间、清洗温度和去离子水冲洗温度对锗抛光片外延后点状缺陷的影响,分析了表面SiO_2残留和锗片表面粗糙度对外延片表面点状缺陷的影响。结果表明点状缺陷主要是由于锗单晶抛光片表面沾污没有彻底清洗干净以及清洗过程中产生新的缺陷造成的。采用氢氟酸溶液浸泡、SC-1溶液低温短时间清洗结合低温去离子水冲洗后的锗抛光片进行外延,用其制备的太阳电池光电转换效率由原来的25%提高到31%。     

脉冲激光(固体YAG)焊接中参数制约的分析

脉冲激光焊接过程中，焊接参数的选取存在相互制约的关系。以电压和脉冲宽度为例，分析了产生制约关系的物理内因过程。所得结果有益于决定影响可变参数最大动态范围的最优参数点。     

焊盘尺寸对PBGA组装板可靠性的影响

研究了焊盘尺寸对氮气再流焊ＰＢＧＡ组装板可靠性的影响。氮气保护再流焊炉内的氧含量可低至５×１０－５。对ＰＢＧＡ组装板的焊点进行了拉伸试验、弯曲疲劳试验以及热冲击疲劳试验。结果表明：经氮气保护再流焊组装的ＰＢＧＡ板其焊点的各项性能均比无保护的ＰＢＧＡ组装板好。当ＰＣＢ板焊盘直径等于ＰＢＧＡ基底焊盘直径时,其焊点有最好的性能。     

工艺参数对激光沉积修复钛合金组织和显微硬度的影响

在BT20钛合金基板上进行了不同激光功率、扫描速度等工艺参数的激光沉积修复试验,研究了各工艺参数对BT20钛合金组织及显微硬度的影响规律,并分析了其成因,为优化工艺参数提高激光沉积修复质量提供依据。结果表明：随着激光功率P的增大,柱状晶的长度变短并趋向于等轴晶的转变; 在相同的激光功率下,随着激光扫描速度v的增大,柱状晶的尺寸变得细长; 基体、热影响区、修复区的显微硬度在修复方向逐渐增大。     

引线键合工艺参数对封装质量的影响因素分析

分析讨论了封装过程中质量的影响因素与机理,参数间的相互耦合、干扰问题,指出了其对合理设定工艺参数、提高质量和合格率的重要作用.对目前国内外引线键合研究进行较为深入地分析,为进一步研究封装过程多因素影响规律、动态建模和实时监控奠定了基础.