氰化镀铜液中游离氢氧化钠的自动电位滴定

研究了氰化镀铜溶液中,用自动电位滴定法测定氢氧化钠的条件和方法。实验结果表明,以pH复合电极为指示电极,设定滴定终点为pH=11.4时,共存的氰化钠、酒石酸钠及碳酸钠不干扰测定。操作简便快捷,7min内能打印出分析结果。     

酸性镀铜液中氯离子的测定

1 前言在酸性光亮铜镀液中,准确测定并严格控制(?)中 Cl~-离子的含量是保证镀层质量的重要措施之一定镀液中的 Cl~-离子含量,采用重量分析法,虽然(?)准确,但操作繁琐。为了简便、快速地测定 Cl~-离子文章报导,采用沉淀分离铜,用 AgNO_3直接滴定离子,由于沉淀对 Cl~-离子吸附,测定结果大大偏(?)又有文章报导,采用过量 AgNO_3滴定 Cl~-离子,以(?)矾为指示剂,用 KSCN 反滴定过量的 Ag~+离子,(?)计算出 Cl~-离子含量,此法因 KSCN 与 Cu~(2+)离子反致使测定结果误差极大.     

硫酸铜镀铜溶液中杂质的影响及其对策

一、前言作为镀铜溶液,现在广泛采用以下3种镀液:硫酸铜镀铜溶液、氰化镀铜溶液以及焦磷酸盐镀铜溶液.其中硫酸铜溶液与其它镀铜溶液相比具有以下的优点:配制镀液费用低,镀     

酸性镀铜液中硫酸铜的快速分析

酸性镀铜溶液中硫酸铜的分析有碘量法和EDTA容量法,这两种分析方法所需操作时间均较长,用药量也较多。本文研制了以三乙醇胺为显色剂快速测定酸性镀铜溶液中硫酸铜的分光光度法。三乙醇胺与铜在碱性溶液中生成蓝色络合物,在一定的碱性范围内,该络合物的吸光度不随碱度而变化,且其吸     

酸性硫酸铜镀液中氯离子的测定

酸性光亮镀铜工艺在我国发展已十多年。镀液中氯离子含量对铜镀层的质量起至关重要的作用,一般要求其浓度在20～80mg/L之间。对于如此低含量物质的分析方法,国内文献上有电位滴定法,离子选择电极法。它们均属于仪器分析方法,需要相当费用的投资,一般中、小企业不敢问津。属于容量滴定     

酸性光亮镀铜溶液中Cl-测定

以往采用目视比浊法和沉淀滴定法测定酸性光亮镀铜溶液中Cl^-含量,测定结果不够精确,或滴定终点不明显使测定误差较大采用电位分析方法在弱硝酸酸性介质中,Cl^-与Ag^ 反应生成AsCl沉淀,以银电极为指示电极,双盐桥型饱和甘汞电极为参比电极,用AgNO3标准溶液进行电位滴定,通过被测试样电位滴定曲线突跃确定终点,可以准确测定酸性光亮镀铜溶液中Cl^-含量。该方法新颖,操作简便,测定结果准确。     

电位滴定法分析酸性光亮铜镀液中氯离子的含量

虽然酸性镀铜液中氯离子的分析方法有很多,但大都误差较大,或终点不明显,或试剂有干扰。本文介绍用电位滴定法来测定氮离子的含量,用硝酸银作为滴定剂,甩氯化银作指示电极,用甘汞作参比电极,用 pH 计或高阻直流毫伏计作电位滴定仪进行滴定,简便可靠,终点显示灵敏,结果也较精确。文内还附有高阻抗直流毫伏计的电路图供自制时参考。本法也可用于测定铝阳极氧化硫酸溶液中氯离子的含量。     

酸性镀铜溶液中锌杂质的分析方法

在电镀生产中,监控镀液中金属杂质是十分必要的。制定了酸性镀铜溶液中锌杂质的分析方法。用碘量法测定硫酸铜,用EDTA容量法测定硫酸铜和锌杂质的总量,从总量中减去硫酸铜的量得到锌杂质的质量浓度。方法准确,能够满足监控酸性镀铜溶液的要求。     

酸性镀铜液中氯离子的自动电位滴定

采用自动电位滴定法测定酸性镀铜液中的氯离子,研究了镀液中各种成分对测定的影响。实验结果表明,本法简便、快捷。分析结果准确可靠。     

氰化物镀铜液中铜的自动电位滴定

采用自动电位滴定法测定氰化物镀铜液中铜的质量浓度.实验结果表明:与常规的EDTA滴定法相比,用电极代替了常规法的指示剂来判定滴定终点,提高了分析的准确度和精密度,方法更为简便快捷.     

纳米粒子化学复合镀的研究进展

回顾了有关纳米粒子化学复合镀层的研究进展,综述了纳米微粒在复合镀层中的作用,包括提高镀层的硬度、耐磨减摩性能、耐腐蚀性能、耐高温抗氧化性能、自润滑性能等,分析了影响纳米微粒化学复合镀的主要因素,并进一步论述了该领域现阶段的发展水平及存在的问题,预测了它的发展前景。     

纳米粒子复合镀的研究现状

阐述了纳米粒子在复合镀层制备过程中的沉积机理,并对纳米粒子复合镀层的结构、性能及其影响因素进行了分析.综述了近几年来国内外纳米粒子复合镀层的研究现状和发展趋势.分析了纳米粒子复合镀层比一般的复合镀层具有更高的硬度、更好的耐磨性、耐蚀性、高温抗氧化性和光、电催化性能的原因.最后,对纳米粒子复合镀技术的发展及其应用前景进行了展望.     

SnO_2超细粒子的复合化学镀铜的研究

探讨了黑碳钢表面上的 Sn O2 超细粒子的复合化学镀铜工艺。研究了镀液的温度、p H值、镀液中 Sn O2 微粒含量等因素对复合化学镀铜性能的影响 ,并检测了复合镀层的抗氧化性、耐磨性及镀层和基体的结合力。用扫描电子显微镜观察镀层表面 Sn O2 微粒的分布及生长情况 ,并与镀铜前测得的微粒粒径作比较 ,从微观结构分析添加 Sn O2 微粒对镀层性能的影响。用 XRD对镀层进行定性分析 ,确认 Sn O2 微粒已成为复合镀层的组成成份     

化学镀铜体系的电化学性能

对乙二胺四乙酸二钠(EDTA×2Na)与酒石酸钾钠(TART)双络合化学镀铜液进行了电化学研究,考察了络合剂与2,2￠-联吡啶对阴、阳极极化反应的影响. 结果表明,化学镀铜阳极极化受电化学与扩散混合控制,阴极极化受扩散控制;EDTA×2Na与TART通过竞争络合与竞争放电影响极化反应,而2,2￠-联吡啶以弥散吸附方式改变极化阻抗影响铜的沉积;在优化镀液(EDTA×2Na 13.35 g/L, TART 13.35 g/L, 2,2￠-联吡啶15 mg/L)中化学镀铜,镀速达14.83 mg/min,所得镀层均匀致密.     

表面活性剂对复合刷镀液中纳米WC分散性的影响

研究了在(Ni-P)-纳米WC复合刷镀液中添加阴离子型表面活性剂SDS、阳离子型表面活性剂PEI、非离子型表面活性剂OP对分散体系分散效果的影响.结果表明:表面活性剂能有效阻止复合刷镀液中微粒的絮凝、团聚,其用量对复合刷镀液分散效果有显著的影响.当阴离子型表面活性剂SDS的质量浓度为0.2g/L,阳离子型表面活性剂PEI为O.8g/L时,刷镀液中沉降粉体体积最小,添加非离子型表面活性剂OP的分散体系分散效果较差.     

钨粉表面化学镀铜沉积过程中的开路电位

采用电化学工作站测试了化学镀铜液中钨片及钨粉压片表面开路电位的变化规律,并对化学镀铜钨片及铜包钨复合粉进行了分析. 结果表明,刚浸入化学镀铜液时,钨粉开路电位约为-600 mV,经微增、速降过程后短时达到稳定电位(约-870 mV),之后再迅速升高,300 s时基本达到稳态沉积电位(约-690 mV),此时,铜单膜层包覆基本完成. EDTA×2Na与TART复合络合剂通过调节钨粉表面电荷分布促进铜包覆反应,微量(≤10 mg/L)添加剂2,2￠-联吡啶能有效抑制镀层中Cu2O生成,改善镀层质量.     

基于模糊神经网络的酸性镀铜液温度传感系统设计

设计了一种基于模糊神经网络的酸性镀铜液温度传感系统。通过对镀液温度传感器进行标定,借用模糊神经网络算法构建镀液温度传感调控模型,以获得的镀液温度最佳调控规律为依据而设计。与传统的酸性镀铜液温度传感系统相比,基于模糊神经网络的酸性镀铜液温度传感系统的应用效果理想,测定准确度明显偏高,误差率明显偏低,对镀液温度的调控均衡性较好。     

Zn—SiO2复合镀工艺研究

采用循环电镀实验装置，研究了硫酸盐体系电沉积Ｚｎ－ＳｉＯ２复合镀层的工艺。探讨了镀液中的ＳｉＯ２加入量、阴极电流密度、ｐＨ值等对镀层中ＳｉＯ２含量、阴极电流效率、镀层微观形貌的影响，确定了Ｚｎ－ＳｉＯ２得合镀最佳工艺参数。     

涤纶织物纳米碳化锆复合镀Ni-P镀层

采用化学复合镀技术,实现了涤纶织物纳米碳化锆酸性、碱性复合镀Ni-P.借助扫描电镜、X射线能谱仪、X射线衍射仪和热重分析仪对镀层表面形貌、成分、结构以及织物热性能进行了研究,并测试了化学镀织物的电磁波屏蔽效能和耐磨性能.结果表明:酸性化学镀Ni-P为无定形态,加入吐温80后向结晶态转变,为典型的纳米晶结构,加入纳米碳化...     

化学镀铜法制备硅铜复合材料及其在锂离子电池中的应用

采用胶体钯溶液为活化液、次磷酸钠为还原剂的镀液体系,对硅粉表面进行化学镀铜,通过正交实验确定了较佳施镀工艺,对Si-Cu复合粉体进行物相和形貌分析,并将其作为锂离子电池负极进行充放电测试. 结果表明,复合粉体出现了铜的晶面衍射峰,硅颗粒表面镀覆了一层致密均匀的铜颗粒;Si-Cu复合材料作为负极的锂离子电池首次放电比容量达1185 mA×h/g, 30次循环后逐渐降至457 mA×h/g, 60次循环后仍保持在350 mA×h/g,一定程度上缓冲了硅在脱/嵌锂时的体积效应,改善了电极循环性能.