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厚膜电子浆料有机载体及流变性 总被引:1,自引:1,他引:0
本文介绍了有机载体的各种添加剂对浆料流变性和印刷性能的影响,指明了松油醇-乙基纤维素系统的缺点,提出了含有多种添加剂和树脂的新型有机系统。 相似文献
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制备了一种挠性导热绝缘环氧胶,讨论了改性填料添加量对材料综合性能的影响,并探讨了最佳固化条件。随着填料填充量的增加,材料的热导率大幅提高,粘接力、耐折性及介电性能有所下降。通过实验确定了材料在固化温度为170℃,固化时间为60min的条件下能完全固化,剥离强度最佳。在最佳配方及最佳固化工艺下,所得胶片的热导率为2.31 W/m K、介电常数为4.87、介电损耗为0.058,所制挠性覆铜板的剥离强度为2.20 N/mm,挠曲性能优良。所制备的挠性导热绝缘环氧胶综合性能良好,能满足FCCL的生产要求,可解决电子元器件的散热问题。 相似文献
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本文简述了配制厚膜铂电阻浆料应考虑的问题,包括这种浆料中各组分的性质和作用。叙述了浆料的制备方法。并研究了各组分中不同试剂时其性质的作用机理,以及对元件性能和制作工艺的影响。 相似文献
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厚膜铜导体的烧结通常是在惰性气氛中进行的,与其配套的多层布线介质材料也应适合在惰性气氛中烧结。研制的ZnO-Al_2O_3-SiO_2-ZrO_2系介质材料介电常数小(ε<6),损耗角正切低(tgδ<10×10~(-4)),绝缘电阻高(R≥10~(13)Ω),材料烧结后主晶相是立方ZrO_2,适于惰性气氛(如N_2)烧结,可用作铜导体多层布线系统介质材料。 相似文献
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导热绝缘胶的研制和应用方法 总被引:4,自引:0,他引:4
讨论了导热系数k与材料本身相联系的因素,以树脂、固化剂和导热绝缘填料的选择组合处理上进行了试验,取得了性能优异的导热绝缘的配方,结合具体的器件与散热构件的组合进行了讨论,取得了良好的散热效果,解决了一些问题。 相似文献
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环氧树脂–银粉复合导电银浆的制备 总被引:3,自引:1,他引:2
导电油墨(导电银浆等)是以全印制电子技术制作印制电路板的关键材料。研究了以环氧树脂为连结剂、自制超细银粉为填料、聚乙二醇等材料为添加剂的复合导电银浆配方及制备方法。研究获得的最佳配方为:w(银粉)为70%~80%,其他各组分之间的质量比ζ(环氧树脂∶四氢呋喃∶固化剂∶聚乙二醇)=1.00∶(2.00~3.00)∶(0.20~0.30)∶(0.05~0.10)。在最佳配方范围内,复合导电银浆室温固化后电阻率小于100Ω/cm,有机物挥发少,对环境友好,符合实际应用要求。 相似文献
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采用优化后的玻璃粉配制成导电银浆,与MgSiO3-CaSiO3生瓷片共烧后形成导电厚膜,探讨了不同玻璃粉配方对所制厚膜的微观结构、热学性能、附着力、线膨胀系数和导电性能的影响,研究了导电银浆与基片低温共烧的匹配性能。结果表明,SiO2-Al2O3-B2O3-CaO-Li2O系玻璃粉配制的导电银浆低温共烧后获得的导电厚膜平滑、均匀、致密;随着该系玻璃粉中Li2O含量的增加,导电银浆的线胀系数逐渐降低;Li2O的质量分数为6%时,该浆料线胀系数最低,为18.482×10–6℃–1;Li2O的质量分数为2%时,导电厚膜与基片的线膨胀匹配性良好,导电性能最好,方阻为3.02 m?/□。 相似文献
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缓冲层对PMS-PNN-PZT压电厚膜材料性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
采用丝网印刷的方法制备了PMS-PNN-PZT四元系压电厚膜陶瓷材料。研究了基板、下电极和PMS-PNN-PZT厚膜层三者之间的高温扩散作用,及SiO2缓冲层对PMS-PNN-PZT压电厚膜的压电性能以及显微结构的影响。用XRD和SEM分析材料的相组成、厚膜定位及压电层的显微结构。结果表明,缓冲层有效地阻止了三者之间的相互扩散,样品的d33、εr等都有所提高,所制得的压电厚膜d33为285pC/N,εr为1210,Qm为1330,kp为0.54。 相似文献
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The burnout of the organic vehicle in a silver-particle, glass-free, electrically conductive, thick-film paste during firing
in air was studied. For a vehicle consisting of ethyl cellulose dissolved in ether, burnout primarily involves the thermal
decomposition of ethyl cellulose. The presence of ether with dissolved ethyl cellulose facilitates the burnout of ethyl cellulose.
Excessive ethyl cellulose hinders the burnout. A high heating rate results in more residue after burnout. By interrupting
the heating at 160°C for 15 min, the residue after subsequent burnout is diminished probably because of reduced temporal overlap
of the processes of organic burnout and silver particle necking. By interrupting the heating at either 300°C or 385°C for
30 min, the temperature required for complete burnout is reduced. The addition of silver particles facilitates drying at room
temperature and burnout upon heating. 相似文献
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纳米银及其导电浆料的制备与研究 总被引:1,自引:0,他引:1
以聚丙烯酸铵为保护剂,水合肼或葡萄糖为还原剂,采用液相化学还原法成功制备了单分散的纳米银颗粒.利用透射电子显微镜,X射线衍射对样品的形貌和结构进行了分析.利用紫外-可见分光光度计对纳米银溶胶的粒径大小分布及其稳定性进行了分析.把制得的纳米银分散在一定量丙三醇中,涂在载玻片上并烧结,对其表面性能进行分析.研究结果表明,所制备的纳米银溶胶的稳定性较好,氨水及还原剂的种类对纳米银的粒径和形貌有重要的影响.以水合肼为还原剂制得的纳米银的平均粒径为10 nm,粒径分布在6 nm到15 nm.烧结后的纳米银的表面形状较好,具有良好的导电性,其体积电阻率约为3.5×10-5Ω·cm. 相似文献