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无铅焊接技术及其在应用中存在的问题 总被引:4,自引:0,他引:4
无铅化已成为电子制造锡焊技术不可逆转的潮流。2005年起,国内无铅化进程进入了实施阶段。本文就无铅化实施应用中的问题与难点进行具体的论述。 相似文献
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张志刚 《现代表面贴装资讯》2007,6(4):57-60
从无铅焊接技术的产生背景、国内外发展现状,可知电子产品的无铅化趋势日益紧迫,其中元器件的无铅化是其根本。介绍了电子元器件的必然发展趋势及电子元器件封装无铅化的技术要求,最后对实现电子无铅化的三个关键技术一无铅焊料、无铅焊接工艺与设备、导电胶连接技术进行了阐述 相似文献
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小型化和无铅互联的板级电路设计 总被引:1,自引:1,他引:0
电子元器件的微小型化以及电气互联的无铅化要求,给面向PCA制程的设计带来一系列新挑战.首先对电子元器件小型化和PCB组装无铅化发展的技术趋势进行了分析,从系统设计、元器件选择、PCB设计等角度对板级电路可制造性进行了归纳与总结,最后针对如何正确处理有铅与无铅的兼容性问题提出建议.这些经验与建议可以应用于板级电路的工程设计过程中. 相似文献
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2005年11月29日,一次旨在推进国内无铅化贴装技术发展及行业内合作的高端技术论坛在苏州举行。论坛由美国环球仪器发起,邀请了其它4家全球领先的电子制造业设备与材料商:汉高电子(Henkel Electronics)、维多利绍德(Vitronics-Soltec)、美国KIC、美国OK国际集团(OKI)等,集合了行业内最顶尖的技术力量,围绕电子装配业的发展为制造厂商带来的新课题,就如何在无铅化进程中使上下游厂商达到一体化服务展开积极的探讨。参加论坛的有来自电子制造业近30家著名厂商近200人。论坛主办者从焊接材料、精密焊膏印刷、无铅化表面贴装、回流与波峰焊… 相似文献
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电子组装制造无铅化过渡涉及到方方面面,其中包括PCB制造厂家、焊料生产厂家、设备生产厂家以及电子组装厂家的共同努力。电子组装无铅化面临着三个急需要解决的问题,一是焊料的无铅化,二是元器件和印制板的无铅化,三是焊接设备的无铅化。 相似文献
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今年7月1日起将正式开始实施两个“指令”(RoHS和WEEE)。这意味着:实施无铅化将对世界电子产品制造业带来一个大的转变,它是新的世界性无铅化技术、管理和市场的开始,是电子产品走向无铅化时代的到来。本刊将林金堵主编纂写的《电子产品实施无铅化是一个系统工程》一文分五期刊登。该文从“电子产品实施无铅化的提出”、“无铅化焊料及其特性”、“无铅焊料的焊接”、“电子元(组)件的无铅化”、“实施无铅化对CCL的基本要求”、“实施无铅化对PCB基板的主要要求”、“实施无铅化对标准与范围的影响”等7个方面进行了较详细的论述,其目的是使同行和读者对电子产品实施无铅化有一个较全面的理解和掌握。我们必须认识到:实施无铅化不仅仅是PCB制造上的问题,而是涉及到诸多方面的一个系统工程问题,从而使我们站在“系统工程”的高度上来研究、分析、设计和解决实施无铅化过程中可能遇到的问题。 相似文献
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表面组装元器件焊盘设计的可靠性研究 总被引:3,自引:0,他引:3
通过摸索和借鉴IPC标准自行设计了表面组装元器件标准焊盘图形,主要介绍了对自行设计的焊盘图形的合理性、可靠性进行验证的过程,将试验过程中的主要问题进行了分析,估算了焊点的可靠度置信下限,提出了焊盘可靠性设计的几点要素。 相似文献
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从焊点形成机理着和探讨焊接质量控制措施,以便快速准确地分析处理生产过程中出现的焊接质量问题。 相似文献
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对使用“O型”旋转复合波波峰焊机,配免清洗助焊剂焊接高密度双面及多层PCB取得的经验,探讨了免洗焊剂,焊料在波峰焊中的正确选择与使用;并对焊接过程的预热温度、波峰焊温度、轨道倾角等工艺参数调整问题进行了探讨。 相似文献
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Wetting reactions between eutectic AuSn solder and Au foil have been studied. During the reflow process, Au foil dissolution
occurred at the interface of AuSn/Au, which increases with temperature and time. The activation energy for Au dissolution
in molten AuSn solder is determined to be 41.7 kJ/mol. Au5Sn is the dominant interfacial compound phase formed at the interface. The activation energy for the growth of the interfacial
Au5Sn phase layer is 54.3 kJ/mol over the temperature range 360–440°C. The best wettability of molten AuSn solder balls on Au
foils occurred at 390°C (wetting angle is about 25°). Above 390°C, the higher solder oxidation rate retarded the wetting of
the molten AuSn solder. 相似文献
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Within electronic products, solder joints with common interfacial structure of Cu/IMCs/Sn-based solders/IMCs/Cu cannot be used under high temperature for relatively low melting points of Sn-based solders (200–300 °C). However, there is a trend for solder joints to service under high temperature because of the objective for achieving multi-functionality of electronic products.With the purpose of ensuring that solder joints can service under high temperature, full Cu3Sn solder joints with the interfacial structure of Cu/Cu3Sn/Cu can be a substitute due to the high melting point of Cu3Sn (676 °C). In this investigation, soldering process parameters were optimized systematically in order to obtain such joints. Further, interfacial microstructure evolution during soldering was analyzed. The soldering temperature of 260 °C, the soldering pressure of 1 N and the soldering time of 5 h were found to be the optimal parameter combination. During soldering of 260 °C and 1 N, the Cu6Sn5 precipitated first in a planar shape at Cu-Sn interfaces, which was followed by the appearance of planar Cu3Sn between Cu and Cu6Sn5. Then, the Cu6Sn5 at opposite sides continued to grow with a transition from a planar shape to a scallop-like shape until residual Sn was consumed totally. Meanwhile, the Cu3Sn grew with a round-trip shift from a planar shape to a wave-like shape until the full Cu3Sn solder joint was eventually formed at 5 h. The detailed reasons for the shape transformation in both Cu6Sn5 and Cu3Sn during soldering were given. Afterwards, a microstructure evolution model for Cu-Sn-Cu sandwich structure during soldering was proposed. Besides, it was found that no void appeared in the interfacial region during the entire soldering process, and a discuss about what led to the formation of void-free joints was conducted. 相似文献
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半刚电缆组件焊接工艺优化研究 总被引:1,自引:1,他引:0
针对目前电缆组件中常用的半刚电缆组件焊接问题进行了对比分析研究,针对使用过程中经常出现电缆组件开裂、脱落及电性能达不到指标要求等问题,通过多次焊接试验,自行研制的焊接夹具满足设计指标要求.与传统焊接工艺方法比较,使用此种焊接方法可将半刚电缆组件的电压驻波比(VSWR)平均由原来的1.5提高到1.3;成品焊接合格率由原来的60%提高到90%以上. 相似文献
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本文通过对普通环氧树脂玻璃纤维材料制作的波峰焊焊接框架的热变形问题分析,为用环氧树脂玻璃纤维板等普通材料替代昂贵的国外进口复合材料制作焊框架提出了一套切实可行的工艺方案。 相似文献
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在无铅条件下提高PCBA可制造性涉及的因素包括:PCB和元器件的制造、焊料(焊膏)的选用、设备的加工能力以及工艺技术等.本文通过分析PCBA可制造性的内涵,提出装联无铅化的关键所在,重点论述了在采用Sn-Ag-Cu和Sn-Cu钎料的条件下,实现无铅再流焊和无铅波峰焊的技术途径和对策. 相似文献