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三聚甲醛-煤沥青COPNA树脂的合成及复合性能研究 总被引:6,自引:1,他引:5
以煤沥青为原料、三聚甲醛为交联剂,在对甲苯磺酸的催化作用下合成缩合多环多核芳香烃(COPNA)树脂。采用FT—IR和H—NMR研究其反应机理;采用TG研究了COPNA树脂的热行为。研究表明,煤沥青能与三聚甲醛合成COPNA树脂,其反应机理为酸催化下的阳离子型缩聚反应;相对于原料煤沥青,COPNA树脂具有较高的耐热性、炭收率和β树脂含量。将COPNA树脂与石墨复合,并考察了焙烧温度和COPNA树脂含量对复合材料的体积密度、硬度、抗折强度和电阻率的影响。 相似文献
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COPNA树脂的合成及其复合材料耐热性 总被引:1,自引:0,他引:1
以三种不同的油浆为原料,在酸性催化剂存在下,与对苯二甲醇反应,得到三种COPNA树脂。以COPNA树脂、酚醛、环氧树脂为基体,与碳纤维复合,通过模压成型,得到三种不同基体的复合材料。考察了COPNA树脂的软化点、残炭、β树脂含量等粘结性参数以及树脂/炭纤维复合材料的耐热性能。经过分析认为,得到的COPNA树脂可以达到工业粘合剂的要求,具有很好的粘绪作用;以COPNA树脂为基体的炭纤维复合材料,表现出很好的耐热性,这为COPNA树脂的应用提供了一个很好的方向。 相似文献
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从综合利用重质油出发 ,以石油沥青为单体 ,对苯二甲醇为交联剂 ,在浓硫酸或对甲苯磺酸催化下合成了缩合多环多核芳香烃树脂 (COPNA树脂 )。考察了COPNA树脂的多种性能参数。结果表明 ,以沥青为单体合成的COPNA树脂的热稳定性较差 ,在氮气中的热起始降解温度为 42 0~ 430℃ 相似文献
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由蒽油制备COPNA树脂 总被引:2,自引:0,他引:2
以煤焦油中提取的蒽油为单体,苯甲醛为交联剂,在对甲苯磺酸的催化作用下合成缩合多核芳烃(COPNA)树脂。采用FT-IR研究其反应机理;热重分析仪研究该COPNA树脂的热行为;环球法测定了该树脂的软化点;以及元素分析仪分析其元素组成。结果表明,蒽油能够与苯甲醛合成COPNA树脂,其反应机理为酸催化下的阳离子型缩聚反应;COPNA树脂具有较好的耐热性和炭收率。 相似文献
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COPNA树脂是缩合多环多核芳香烃树脂,它由芳烃在交联剂、催化剂和氮气保护条件下加热缩合而成。COPNA树脂具有优异的耐热性,在氮气保护下,热降解起始温度可达500℃,即使在空气中也达400℃以上。本文以催化裂化(FCC)油浆中富芳烃组分为原料,对苯二甲醛(TPA)为交联剂和对甲苯磺酸(PTS)为催化剂来合成COPNA树脂。 相似文献
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以乙烯裂解焦油为原料、苯甲醛为交联剂,在对甲基苯磺酸的催化作用下合成了缩合多环多核芳香烃(COPNA)树脂。采用傅里叶变换红外光谱、核磁共振氢谱、热重分析、Brown-Ladner法对乙烯裂解焦油和COPNA树脂的组成、结构及耐热性进行了分析。研究表明:乙烯裂解焦油富含多环芳香烃,且不含长链烷基侧链,空间位阻小,适合作为COPNA树脂的原料。所制COPNA树脂的耐热性、残炭率和β树脂含量较乙烯裂解焦油明显提高,起始热分解温度超过200℃,500℃残炭率达到34.57%,β树脂质量分数为23.02%。 相似文献
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《炭素技术》2016,(4)
作为一种低成本和可再生的竹炭产业副产物,富含酚类物质的竹焦油是合成缩合多环多核芳香烃(COPNA)树脂的理想原料。以竹焦油为原料,以对苯二甲醇为交联剂,在对甲苯磺酸的催化作用下合成COPNA树脂。采用气相色谱质谱(GC-MS)、傅里叶红外光谱(FT-IR)、核磁共振氢谱(1H-NMR)、热失重(TG)、元素分析等对竹焦油和COPNA树脂的组成、结构和耐热性进行了分析。结果表明,竹焦油能与对苯二甲醇合成COPNA树脂,其反应机理是在酸催化下的阳离子缩聚反应,合成的COPNA树脂具有较好的耐热性和较高的残炭率,其起始分解温度350℃,900℃残炭值40.62%,β树脂含量32.8%,软化点51℃。 相似文献
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以煤沥青为原料、三聚甲醛为交联剂,在对甲苯磺酸的催化作用下合成了沥青树脂(COPNA树脂),通过添加酚醛树脂对其进行了改性;分别以沥青树脂和改性树脂为原料,与石墨混合制备了复合材料。考察了酚醛树脂含量对改性树脂的残炭率、甲苯不溶物含量、喹啉不溶物含量、p树脂含量的影响,以及树脂含量对复合材料的电阻率,肖氏硬度的影响;采用FT—IR和H—NMR研究其反应机理;采用TG研究了沥青树脂和改性树脂的热行为。研究表明,酚醛树脂与沥青树脂可以在一定比例范围内进行复配,在加热混合过程中酚醛树脂与沥青树脂发生化学反应,提高了沥青树脂的耐热性。经酚醛树脂改性的沥青树脂具有更高残炭率、更高β树脂含量和更好耐热性。改性后的树脂复合材料具有更高的电阻率、更高的肖氏硬度和更高的耐磨性。 相似文献
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《Ceramics International》2020,46(13):20633-20639
A reliable method for fabricating soda lime glass-ceramics by selective laser sintering was demonstrated. The effect of the ratio of glass powder to epoxy resin and sintering process on the properties and microstructure of glass-ceramics was investigated. Research shows that: with the improvement of glass powder proportion, sintering shrinkage rate declined and mechanical strength could be improved gradually. When the mass ratio of glass powder and epoxy resin powder was 18:1 and heat-holding at 740 °C for 3 h, the shrinkage rate of the sample was 21.11% and the bending strength reached 95.45 MPa. Therefore, this research laid a foundation for 3D printing to fabricate high performance and complex structure glass-ceramics. 相似文献
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Kazunari Nawa 《应用聚合物科学杂志》1996,61(10):1737-1746
The application of advanced polycondensed fused polynuclear aromatic (COPNA) resin to a material for flexible printed wiring boards was studied in this work. To give flexibility to the advanced COPNA resin, a polymer blend technology was introduced. Nylon 6 was selected from the nominated blend polymers with advanced COPNA resin because of sufficient compatibility between the advanced COPNA resin and the amino groups. The polymer blend film, consisting of advanced COPNA resin and nylon 6 prepared at a blend fraction of 50/50 (COPNA/nylon 6), exhibited sufficient flexibility for printed wiring boards, and exhibited attractive properties of Tg at 158°C and a dielectric constant at 3.6. Morphological analysis was also carried out by transmission electron microscopy to the blends. Phase-separated structures were observed in entire systems of fully cured films because of crystallinity of the nylon 6, but sufficient compatibility for practical uses was observed in both the 30/70 and 50/50 systems. The compatibility became poor with an increase of the advanced COPNA resin fraction. © 1996 John Wiley & Sons, Inc. 相似文献
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以碱式碳酸镁和二氧化钛为原料,采用机械力化学法合成了超细MgTiO3粉体,研究了超细MgTiO3粉体的低温制备条件和单相MgTiO3陶瓷的介电性能.结果表明:高能球磨30 h后,原料趋向于无定形态,在700℃煅烧1 h后,可以得到单相MgTiO3粉体.MgTiO3粉体的烧结性能和MgTiO3陶瓷的介电性能的改善丰要是因为超细粉体具有较大的比表面积.在1400℃烧结3 h后,可以得到致密的微波介性能优良的MgTiO3陶瓷,介电常数和品质因数与谐振频率的乘积分别为16.94和4.8 × 10 4 GHz. 相似文献