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朱春宝 《金刚石与磨料磨具工程》1988,(5)
在阐述前人的研究成果和分析缓进给磨削的几何学特点的基础上,对缓进给磨削中的尺寸效应进行了试验研究,结果表明缓进给磨削中的尺寸效应是十分显著的。接着论文对这一现象产生的原因进行了理论分析,最后提出了合理确定磨削工艺参数的建议。 相似文献
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试验发现冷轧纯铝、纯铜和低碳钢极薄带时,当轧件厚度减薄到特定的阈值以下,发生了抗拉强度随轧件厚度减薄而降低的尺寸效应。介绍了极薄带轧制时发生尺寸效应的现象,简要分析了尺寸效应产生的原因,给出了典型金属材料出现尺寸效应的阈值,并对轧制极薄带时发生尺寸效应所带来的有益效果—超延展现象进行了介绍。 相似文献
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大尺寸硅片自旋转磨削的试验研究 总被引:1,自引:0,他引:1
利用基于自旋转磨削原理的硅片超精密磨床,通过试验研究了砂轮粒度、砂轮转速、工件转速及砂轮进给速度等主要因素对材料去除率、砂轮主轴电机电流以及磨削后硅片表面粗糙度的影响关系。研究结果表明,增大砂轮轴向进给速度和减小工件转速,采用粗粒度砂轮有利于提高磨削硅片的材料去除率,砂轮轴向进给速度对材料去除率的影响最为显著;适当增大砂轮转速,减小砂轮轴向进给速度,采用细粒度砂轮可以减小磨削表面粗糙度;在其它条件一定的情况下,砂轮速度超过一定值会导致材料去除率减小,主轴电机电流急剧增大,表面粗糙度变差;采用比#2000粒度更细的砂轮磨削时,材料去除率减小,硅片表面粗糙度没有明显改善。 相似文献
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本文对用反馈控制系统进行控制力磨削的磨削过程进行了理论分析,给出了数学模型,推导出在这类装置上进行控制力磨削时的成圆条件及磨削后工件几何形状的残留误差的计算式。文中还进行了试验验证,给出了磨削过程工件残留误差的变化曲线。 相似文献
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本文利用数学矩阵方法,建立大尺寸硅片自旋转磨削运动的理论模型,研究了砂轮半径、硅片和砂轮旋转速度、旋转方向等因素的选择及各因素对磨削轨迹的影响,同时还研究了磨粒合成运动速度的变化规律。研究结果表明,随着砂轮半径的增大,磨削轨迹的曲率减小,选用较小直径砂轮将更有利硅片表面质量的提高。当转速比i大于零,随着i值的增大,磨削轨迹的曲率逐渐减小。在转速比i小于零的情形,当转速比i=-2时,磨削轨迹曲率为0,磨削轨迹的形状接近一条直线。磨粒合成运动速度随砂轮转速和硅片转速的增大而增大。 相似文献
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砂轮磨粒尺寸及形状对磨削加工的影响 总被引:3,自引:0,他引:3
利用计算机数字模拟技术作为手段分析研究磨粒尺寸大小及形状对磨削加工过程和被磨削表面的影响,结果得出磨粒径大小影响到砂轮表层的磨粒中实际参加切削的磨粒数目,磨粒粒径越小,被加工表面粗糙度越小,由大大小小不同粒径磨粒的成的砂轮与单一粒径磨粒的砂轮相比,其被加工表面粗糙度要小得多,磨粒几何形状和磨粒表面微观粗糙度的被加工表面粗糙度影响不大。 相似文献
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钨单晶纳米压痕尺寸效应研究 总被引:1,自引:0,他引:1
利用纳米压痕仪和扫描探针显微镜对高纯钨单晶的载荷-位移曲线、弹性模量、压痕形貌、纳米硬度-加载深度以及弹性回复率的变化情况进行了研究。结果表明,W(111)晶面在加载和卸载过程中分别经历了弹性变形和塑性变形阶段,荷载-位移曲线未出现不连续现象,表明在加载过程中压痕内部未产生裂纹或脆性断裂;钨单晶的残余压痕表现出堆积形貌,表明钨单晶有较低的加工应变硬化趋势;采用连续刚度法测量了钨单晶的纳米压痕硬度以及弹性模量,结果表明,钨单晶纳米压痕硬度和弹性模量存在尺寸效应,即随着加载深度的增加,单晶的纳米压痕硬度和弹性模量减小;采用 Nix-Gao 模型对钨单晶的纳米压痕力学特征和进行了分析,计算了钨单晶的微观特征长度(h^*)为1490nm,无压痕尺寸效应时的纳米硬度值(H_0)为6.79GPa,尺寸效应因子(m)为0.18,即压入深度小于1490nm时,钨单晶具有明显的尺寸效应,当压入深度超过1490nm时,尺寸效应将减弱。当压入深度超过2450nm时,钨单晶的纳米尺寸效应将消失。 相似文献