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硅粉水泥石小角度X射线散射实验研究(Ⅱ)——微孔界面过渡层厚度 总被引:1,自引:0,他引:1
采用X射线小角散射(SAXS)技术,测定了硅粉水泥石中微孔孔界面电子密度过渡层厚度,并对过渡层厚度产生的原因进行了探讨.研究表明硅粉水泥石中微孔界面不具有分明的边界,而具有约2×10-9m厚度的电子密度缓变的过渡层;当水灰比较大时,水灰比和硅粉含量对过渡层厚度有较大的影响;水泥石的抗压强度与过渡层厚度存在较显著的相关性. 相似文献
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硅粉水泥石中微孔孔径分布及其对强度的影响 总被引:6,自引:0,他引:6
采用X射线小角度散射(SAXS)技术,对硅粉水泥石中微孔孔径分布(孔半径小于50nm)进行了实验研究,并讨论了孔径分布对强度的影响.研究表明:所测硅粉水泥石的孔径均呈多峰分布,其平均孔半径约在4.5~9.0nm,最可几孔半径约在4.0~6.5nm;硅粉含量、水灰比对孔径分布有显著影响,随着硅粉含量的增加以及水灰比的减小,孔径分布向小孔方向移动;孔径分布与抗压强度有较好的相关性,而孔径分布(孔半径小于50nm)与抗折强度之间不存在明显的相关性. 相似文献
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硅灰水泥浆体中微孔表面分维及对浆体的影响 总被引:1,自引:1,他引:0
采用X射线小角散射技术对硅灰水泥石中微孔孔表面的分形结构进行了实验研究,并测定其分形维数,同时分析探讨了孔表面分维对孔比表面积、硬化水泥浆体强度等的影响.研究表明,水泥石中微孔孔壁是相当粗糙的,并且均具有分形结构的特点,表面分维与3较为接近;水泥浆体的抗弯、抗压强度以及孔内比表面积等均与微孔表面的分形维数存在一定的联系. 相似文献
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