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整机设计从过去常用的通孔基板,带引线元器件组装转移到表面安装元器件贴面组装上来,称为“表面安装技术”。 相似文献
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本文提出了一种基于BGA(ball grid array)球栅阵列技术的多功能LC滤波器组装设计方法。该方法利用BGA阵列连接,实现多个基板的三维集成互联组装。将电感磁芯等元件置于顶层基板上,电容和芯片等元器件置于底层基板上。同时对BGA基板三维组装和元器件安装工艺技术进行研究和分析,提供了基于BGA技术实现的小型化多功能LC滤波器解决方案。 相似文献
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从铝基板的特性人手,对不同的厂家的产品进行了测试对比,并对铝基板与元器件的膨胀系数不匹配问题进行了分析。提出了优化焊盘结构和改变端电极的减缓应力的措施,并通过环境试验对不同安装方式下的焊点可靠性进行了验证。 相似文献
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所谓预涂焊料表面安装技术,是预先把焊料涂敷在基板和元器件上,在安装时用助焊剂暂时固定,随后原封不动进行再流焊的方法。由于不用焊膏,所以不用考虑对焊膏的要求和故障,容易成为高品位的表面安装。 相似文献
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LTCC基板上薄膜多层布线工艺是MCM-C/D多芯片组件的关键技术。它可以充分利用LTCC布线层数多、可实现无源元件埋置于基板内层、薄膜细线条等优点,从而使芯片等元器件能够在基板上更加有效地实现高密度的组装互连。文章介绍了LTCC基板上薄膜多层布线工艺技术,通过对导带形成技术、通孔柱形成技术和聚酰亚胺介质膜技术的研究,解决了在LTCC基板上薄膜多层布线中介质膜"龟裂",通孔接触电阻大、断路,对导带的保护以及电镀前的基片处理等工艺难题。 相似文献
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概述了埋入无源元件陶瓷基板,集成无源元件(IPD)硅基板,埋入无源部品或者无源部品和有源部品的树脂基板的技术动向。它适应于21世纪安装技术的革新。 相似文献
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Tae-young Choi Sharifi H. Sigmarsson H.H. Chappell W.J. Mohammadi S. Katehi L.P.B. 《Microwave Theory and Techniques》2007,55(11):2298-2305
A 10-GHz filter/receiver module is implemented in a novel 3-D integration technique suitable for RF and microwave circuits. The receiver designed and fabricated in a commercial 0.18-mum CMOS process is integrated with embedded passive components fabricated on a high-resistivity Si substrate using a recently developed self-aligned wafer-level integration technology. Integration with the filter is achieved through bonding a high-Q evanescent-mode cavity filter onto the silicon wafer using screen printable conductive epoxy. With adjustment of the input matching of the receiver integrated circuit by the embedded passives fabricated on the Si substrate, the return loss, conversion gain, and noise figure of the front-end receiver are improved. At RF frequency of 10.3 GHz and with an IF frequency of 50 MHz, the integrated front-end system achieves a conversion gain of 19 dB, and an overall noise figure of 10 dB. A fully integrated filter/receiver on an Si substrate that operates at microwave frequencies is demonstrated. 相似文献
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Proposed is a new type of packaging technology, `pocket embedding package', using selectively anodised aluminium substrate. In this technology, chips can be embedded inside aluminium substrate so that an ultra-thin and compact type of package can be achieved. A monolithic microwave integrated circuit dice with 120 mum thickness has been successfully embedded inside the substrate with a tolerance of less than 5 mum, and 300 mum of total thickness can be achieved with excellent thermal dissipation 相似文献
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万里兮 《电子工业专用设备》2007,36(8):1-5,15
系统级封装(System-on-Package,SOP或System-in-Package,SIP)是与传统电子封装完全不同的封装概念。它强调的是将一个尽可能完整的电子系统或子系统高密度地集成在一个大小只有封装尺寸的体积内。其中包含各种有源器件,如数字集成电路、射频集成电路、光电器件、甚至于传感器等,还包含各种无源器件,如电阻、电容、电感、无源滤波器、耦合器,天线等。它的出现不仅对传统的封装技术提出全面挑战,推进封装技术进步,同时也将直接推动整个电子制造业的技术进步。介绍系统级封装的概念,讨论它的意义和所涉及的研发方面,以及它对电子制造技术的影响。 相似文献
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三维微流道系统技术研究 总被引:1,自引:0,他引:1
采用LTCC技术,可以获得替代采用硅或其他技术制作的微功能结构,简化工艺,降低成本.重点研究了内嵌三维(3D)微流道系统LTCC多层基板成型中的关键技术:热压和烧结,并进行工艺优化.利用优化的热压、烧结工艺参数,可制备出完好的3D微流道系统LTCC多层基板;通过实验验证,LTCC内嵌三维微流道系统取得了良好的散热效果. 相似文献
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介绍了将无源元件和有源元件埋置于基板内部的三维封装模块SIMPACT。其利用热固性树脂和无机填料构成的复合材料,在不造成元件损伤的前提下,能在多层基板的任意层内三维埋入元件,由此构成一个封装内具有系统功能的小型模块。 相似文献