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研究了炼钢盛钢桶用铝碳质滑板用四种热固性树脂浸渍的情况,对浸渍和未浸渍的试样进行了比较。指出酚醛树脂可降低气孔率,而变性呋喃树脂可提高强度。 相似文献
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采用碳纤维增强环氧树脂复合材料层压板与热塑性粘接剂共固化工艺,制备层压板焊接面覆有粘接剂的复合材料结构试件,利用粘接剂作为焊接介质对热固性环氧树脂基碳纤维复合材料结构试件进行电阻焊接。粘接剂与环氧树脂基体界面形成了半互穿网络聚合物(S-IPN)结构,有利于提升粘接剂与环氧树脂基体界面粘接性能,提高接头强度。对焊接试件的接头力学性能表征表明:采用AX8900粘接剂作为焊接介质的试件接头强度最高;单搭接剪切强度(LSS)可以达到7.35MP;编织碳纤维和金属网作为加热电阻可以使接头强度较单向碳纤维加热电阻分别提高60%和73%;[0°/90°]编织碳纤维加热电阻焊接的AX8900试件的平均层间断裂韧性可达1880J/m2。根据[0°/90°]编织碳纤维加热电阻焊接AX8900试件的LSS建立了基于焊接时间和功率密度的焊接工艺窗口。 相似文献
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在建造和确定苛刻化学环境用玻璃钢设备时,耐化学腐蚀的资料是至关重要的。通过评估具有创新意义的高性能树脂以及适于这些条件的耐化学腐蚀性能,提出了实用的评估方法。在面对酸、碱和溶剂1年以后,它们的表现证明这些氨基甲酸酯改性的环氧双酚A乙烯基酯树脂拓展了不饱和聚酯树脂技术的应用范围。特别注意这2个方法:ASTM C 580和EN 13121—2,工业上普遍用来确定耐化学腐蚀能力。 相似文献
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最近,日本科学家利用新型陶瓷原料开发出一种高压注浆模具。据介绍,传统陶瓷注浆模具多采用石膏模。由于它耐热性低,表面孔径大、易阻塞、抗折强度低,不适合用于高压注浆成型。 相似文献
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溶胶浸渍对镁铬砖性能的影响 总被引:2,自引:2,他引:0
采用化学法制备出的Cr(OH)_3溶胶和Mg(OH)_2-Cr(OH)_3混合溶胶分别对炼铜炉用镁铬砖进行真空浸渍。透射电子显微镜(TEM)观察发现,两种溶胶中的粒子分散均匀,均呈球形或近球形,平均粒径在50nm左右。对浸渍前后试样的理化性能和孔隙率进行了分析,结果表明:经两种溶胶浸渍后,试样的Cr_2O_3含量增加,耐压强度和体积密度略有升高,显气孔率显著下降;试样的体积中位径由浸渍前的17.45μm分别下降至浸渍后的9.56μm和12.24μm,孔径>12μm的气孔的数量由浸渍前的88.47%分别下降至浸渍后的40.65%和58.92%。SEM和EDS分析显示:两种溶胶浸渍后的试样经110℃处理后,通过镁铬砖的气孔进入并附着在气孔内壁上的纳米级的溶胶粒子均长大;而经1550℃处理后,这些粒子构成了试样的一部分。抗侵蚀试验结果表明,浸渍后试样抗炼铜转炉渣的侵蚀性比浸渍前试样的好。 相似文献
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以碳化硅粉末、高岭土和滑石等为原料,按堇青石的化学计量比设计原料配比,制备了堇青石理论生成量分别为0、10%、15%、20%、100%的碳化硅-堇青石多孔陶瓷,测定了试样的抗折强度、显气孔率和热膨胀系数,并分别用XRD和SEM分析了试样的晶相组成和断面形貌。结果表明:与碳化硅多孔陶瓷相比,碳化硅-堇青石多孔陶瓷的抗折强度显著提高,热膨胀系数明显降低,但显气孔率有所降低。SEM分析结果表明:碳化硅-堇青石多孔陶瓷中碳化硅颗粒排列较紧密,断面呈“网格状”结构;而在多孔碳化硅陶瓷中,晶粒形貌清晰且排列较疏松,气孔平均孔径较大。 相似文献
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热固性聚苯醚树脂在高频印制电路板上的应用 总被引:18,自引:2,他引:18
介绍了高频印制电路板基材的介电性能要求和热固性聚苯醚树脂基材的制备 ,详细讨论了制备热固性聚苯醚树脂的两条技术路线及其树脂体系的特性 ,以及热固性聚苯醚树脂基覆铜板的特性 ,并简要介绍了热固性聚苯醚树脂基覆铜板的应用情况。 相似文献
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合成了一种热固性丙烯酸树脂,用其配制的热固性金属罩光漆在120℃下,30 min即可完全固化,具有附着力强、硬度高、光泽好以及耐盐水性优异等特点;试验中发现,引发剂的用量、反应温度对热固性树脂的黏度有明显影响。 相似文献
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为确保超高压圆筒在耐压试验时的安全,应用基于随机-模糊概率模型的可靠性设计理论与方法,对最大试验压力进行探讨。 相似文献